[年报]必易微(688045):必易微2023年年度报告
原标题:必易微:必易微2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人谢朋村、主管会计工作负责人高雷及会计机构负责人（会计主管人员）崔浩声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2023年度利润分配方案为：公司 2023年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。 公司 2023年度利润分配方案已经 2024年 3月 22日召开的第二届董事会第八次会议、第二届监事会第六次会议审议通过，尚需提交公司 2023年年度股东大会进行审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 40 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 58 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 64 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 107 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 116 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 117 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 117
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、公司营业收入同比增长 10.01%，主要系公司积极开拓市场，深挖客户需求，在产品价格下降的大趋势下，不断提高出货量，增加市场占有率，全年销量同比增长 26.72%，经营规模持续扩张所致。 2、归属于上市公司股东的净利润同比下降 150.24%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 404.22%，主要系全球经济下行、消费市场疲软、行业竞争加剧等因素导致产品毛利率下降，同时公司持续加大研发投入，研发费用同比增长 38.21%所致。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 36,386,104.12元，主要系供应链付款下降所致。 4、基本每股收益同比下降 145.90%，稀释每股收益同比下降 144.26%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 377.42%，主要系净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司产品线已经扩充至 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。 纵观 2023年度，由于全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场需求不振，叠加国外头部芯片厂商打响价格战，国内半导体行业竞争加剧。面对该种情况，公司积极开拓市场，深挖客户需求，在产品价格下降的大趋势下，不断提高出货量，增加市场占有率，全年销量同比增长 26.72%，带动销售收入自第三季度开始同比增长，最终实现营业收入 57,847.11万元，同比增长超过 10%。同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，持续加大产品布局力度，不断大力扩充高端人才、增加研发投入，全年研发费用同比增长 38.21%，占营业收入的比例超过 27%。 综上所述，尽管报告期内公司营收规模达成同比增长，但受整体市场环境和经营费用增加的影响，净利润仍未达到上年同期水平，实现归属于上市公司股东的净利润-1,907.27万元，同比下降约 150%。 报告期内公司取得主要工作进展如下： 1、加大研发投入、坚持技术创新 报告期内，公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入，全年研发费用为 15,928.22万元，较上年同期增长 38.21%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员 268人，较上年同期增加 39人，研发人员数量超过公司员工总数的 74%。 公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2023年公司新增知识产权159项，其中发明专利 28项、实用新型专利 8项、集成电路布图设计专有权 123项。 2、推进产业融合、加速公司发展 2023年 6月，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局。动芯微成都主要产品和研发布局为家用电器、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片，其与公司顺利融合能够大幅增强公司电机驱动产品线的布局深度与宽度，加快在服务器、工业及汽车领域新产品的推出及产业化进度，增强市场竞争力。 3、推行股权激励、增强员工动力 为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2023年全年共计产生 2,078.45万元股份支付费用。 4、优化产品结构、丰富应用领域 报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。 （1）公司持续在 AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式 PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高 240W）及大功率电源（最高 3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以 AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业新能源等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域 2023年度收入同比增长 58.04%。 （2）在 LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率 LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达 1000W；此外，公司推出了高精度深度调光的 QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产。 （3）公司 DC-DC芯片覆盖 4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2023年全年累计出货达 5,383.37万颗。同时，公司积极开展 8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，其中 100V高耐压的 CMCOT架构 DC-DC产品已经导入客户并测试通过，主要应用于园林工具、工业电源、充电桩、储能、新能源汽车等领域。 （4）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，基于“高精度锂电池监控及保护”核心技术，推出可支持 110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动 BMS AFE芯片，内置高精度电压检测 ADC和电流检测 ADC，集成电池均衡，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域；针对 200-800V高电压段应用，公司亦积极研发支持菊花链级联式 BMS AFE芯片，同时推进 ISO26262功能安全标准的认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。 （5）针对电机驱动产品，公司通过收购动芯微成都完成了该业务板块的全新布局并大力推进研发进程，目前已有多款单相 BLDC电机驱动控制芯片批量应用到 CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。2023年，公司发布业界独创的内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片 KP90873X，向数据中心、工业、汽车等高端 BLDC散热电机应用领域进军。 （6）2023年，公司大力拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品的布局。凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以家用电器、光伏储能、大功率电源等工业、通讯、新能源客户群作为着力点，紧抓客户需求，推出了一系列信号链产品并成功送样，其中运算放大器、USB&Type-C接口芯片已实现量产。 公司的产品已涵盖电源管理及信号链两大类高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等客户群提供一站式芯片解决方案。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。 公司主要产品分为电源管理、信号链两大类，具体如下： 1、电源管理类 （1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。 （2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心及汽车等应用。 （3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为 LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等： 1）LED驱动芯片，是驱动和控制 LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对 LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。 2）电机驱动控制芯片，是用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅先后推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环 BLDC电机驱动控制芯片，还陆续推出针对高压和低压直流电机、直流无刷电机、步进电机的高性能 SoC芯片。 3）栅极驱动芯片，主要用于为各类功率器件（例如 IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。 （4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得 LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。 （5）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片及充电管理芯片。 模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障；充电管理芯片用于完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。 2、信号链类 （1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。 （2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。 （3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。 （4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。 （5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在 USB&Type-C、I2C、隔离 RS-232/485、隔离 CAN等不同接口标准均有布局，其中在 USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下： 1、研发模式 在 Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。 2、营运模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。 3、销售模式 公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。 集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据 Frost&Sullivan数据，预计未来几年，伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展，预计 2023年全球集成电路市场规模将达 4,313亿美元，同比增长 5.7%。 受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计，2017年我国集成电路市场规模为5,411亿元，2021年增长至 10,458.3亿元，年均复合增长率为 19%。根据 Frost&Sullivan数据，2020年中国集成电路行业市场规模为 8,928亿元，同比增长 18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以 16%的年复合增长率增长，至 2025年市场规模将达到 18,932亿元。 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等相关领域。根据 Frost&Sullivan数据，2021年全球模拟芯片行业市场规模约 586亿美元，中国市场规模约 2,731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据 Frost&Sullivan数据，2016年至 2025年，中国模拟芯片市场规模将从 1,994.9亿元增长至 3,339.5亿元，年均复合增长率为 5.89%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理及信号链芯片，布局全面，覆盖 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性稳压器、电池管理、放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等多个产品类型，并逐步形成高性能一站式芯片解决方案。 公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内少数实现高串数电池管理系统 AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖 110V以内储能及电池系统应用。 2023年，基于对公司研发及产业化能力的认可，公司获得“广东省工程技术研究中心”、“杭州市企业高新技术研究开发中心”等资质。公司亦取得 Aspencore颁发的“电源管理芯片公司 TOP10”、“全球电子奖—年度功率半导体/驱动器产品”等奖项。 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等众多领域。 公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，利用研发能力及头部客户等优势，不断拓展新的产品布局及核心技术，致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案，推动模拟芯片行业的性能提升和技术升级，进一步巩固提升公司在行业中的领先地位和竞争力。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年来，随着新能源汽车、工业自动化、物联网、智能设备以及电子设备的应用和普及，人工智能应用、大数据、自动驾驶等新兴产业的逐渐发展，终端应用设备和市场对模拟芯片的性能、体积、设计均提出了更高的要求，模拟芯片行业向着集成化、差异化、数字化等方向发展。 （1）集成化 随着人们对电子设备便携度要求的不断提高，产品外形及体积变得更轻更薄。这些日益增长的需求对便携式设备的电子电路系统提出了更高的要求，既要减小设备的尺寸，又要保持较高的转换效率。对于模拟及数模混合芯片在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下，可以满足同等甚至更高功率效率的需求，已成为行业发展的方向。 （2）差异化 随着国产替代的浪潮不断推进，国内新兴模拟芯片公司如雨后春笋般成立，但大多数公司起步时都是采取“内卷”通用模拟芯片来快速获取现金流的方式，组建专业研发团队、转向设计专用模拟芯片、提高产品的技术门槛，面向工业自动化、物联网、新能源汽车等新兴应用领域走专用化、差异化、应用高端化路线是国内模拟芯片行业下一步发展的趋势。 （3）数字化 模拟芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路居多，引入数字控制器内核能够实现在同类常规模拟芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术及其先进性 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 25项主要核心技术，覆盖了公司各个产品领域，主要核心技术及先进性具体如下：
报告期内，公司新增 8项核心技术：1）DC-DC低 EMI与低噪声技术；2）运放压摆率放大技术；3）超高 PSRR技术；4）高压半桥驱动技术；5）电机驱动电源反接保护技术；6）直流无刷电机转速硬件闭环控制技术；7）非对称半桥（AHB）自适应 ZVS控制实现方案；8）一种自供的电源极隔离驱动电路。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2023年 12月 31日，公司累计取得国内外专利 168项（其中发明专利 64项），集成电路布图设计专有权 269项。2023年全年获得新增授权专利 36项，新增获得集成电路布图设计专有权 123项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 主要系公司不断引进优秀的研发人才，最大程度保证新产品研发项目的推进，2023年 6月公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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