[年报]芯联集成(688469):芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告
原标题:芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是 □否 截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。同时，公司SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应未完全显现，因此公司本期仍处于亏损状态。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）为9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。 公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，高质量的研发投入是公司长期发展的基石和竞争力的保障。截至报告期，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。报告期内，公司在8英寸IGBT等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS传感信号链等核心芯 （-----已省略余下内容，完整内容请查看交易所发布的PDF全文原文----）  |