[年报]炬芯科技(688049):炬芯科技2023年年度报告
原标题:炬芯科技:炬芯科技2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2023年度使用超募资金通过集中竞价方式实施了股份回购，回购金额为1,588,854.67元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 经过公司董事会决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元人民币（含税），且每10股以资本公积转增2股。截至2024年2月29日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为120,682,022股，以此计算合计拟派发现金红利24,136,404.40元人民币（含税），转增24,136,404股。本次转增后，公司的总股本为146,136,404股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司登记结果为准）。 如在实施权益分派股权登记日期前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 36 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 51 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 58 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 84 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 92 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 92 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 92
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 52,009.94万元，同比增长 25.41%；实现归属于母公司所有者的净利润 6,505.86万元，同比增长 21.04%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,112.64万元，同比增长 64.16%，主要系 2023年宏观经济缓慢复苏，消费电子行业市场需求回暖，下游客户订单有所增长；同时，公司积极推进场景化产品布局及发展，以低延迟高音质技术为无线音频解决方案注入新活力，实现了各产品线国内外头部品牌客户导入，公司整体业绩稳步上升。其中，在蓝牙音箱市场头部品牌渗透率持续加大，蓝牙音箱 SoC系列收入快速增长；同时，公司紧紧把握市场需求和技术演进方向，积极开拓多元化产品，多款新品持续放量，低延迟无线音频产品备受市场认可，智能手表产品表现亮眼，新品销售收入大幅增长。此外，公司的产品结构不断优化，报告期内单位销售成本有所下降，高毛利率产品销售占比提升，本期主营业务毛利率 43.69%，同比增加 4.45个百分点，由此带来的规模效应提升了公司整体利润水平。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额 15,509.33万元，经营活动产生的现金流量净额转负为正，主要系公司因前期备货充足，本期原材料采购减少，使得支付的货款同比大幅减少；同时，本期销售增长且销售回款比较及时，使得销售商品收回的货款有所增加。 报告期内，公司扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.42元/股，同比增长 61.54%，主要系本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，消费电子行业市场需求回暖，伴随国内外知名终端品牌新型电子产品的密集发布，以及 AI赋能电脑、手机、智能穿戴产品带来新的需求刺激，有望进一步夯实行业复苏企稳的趋势。报告期内，公司一方面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC为核心的音频信号链打造业内领先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提升在品牌客户的渗透率；另一方面紧紧抓住 AI向端侧不断演进的浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，稳步推进产品架构升级为 CPU+DSP+NPU（基于 SRAM存内计算）三核异构的 AI SoC架构，为端侧智能音频、智能穿戴产品在低功耗前提下提供丰富的 AI 算力，持续探索 AI驱动下的音频芯片创新。 报告期内，公司实现营业收入 52,009.94万元，同比增长 25.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 6,505.86万元，同比增长 21.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,112.64万元，较上年同期增长 64.16%。主营业务毛利率 43.69%，较去年同期增加 4.45个百分点。2023年度，智能手表 SoC芯片系列销售收入同比增长高达三倍，蓝牙音箱 SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销售收入增长翻倍。 (一) 蓝牙音箱 SoC芯片系列发展稳定，头部品牌渗透率稳步提升 公司蓝牙音箱芯片采用 CPU+DSP双核异构架构，具备低延迟高音质技术特点，支持全格式音频解码和丰富的音频后处理技术，让声音有着更高的还原度和保真度；支持蓝牙的 Audio Broadcast广播功能，可从一个蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输等亮点，支持蓝牙最新的 LE Audio功能；公司蓝牙音箱芯片应用在哈曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，表现亮眼，深受品牌厂商信赖和消费者欢迎。2024年，公司将坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。 (二) 积极开拓多元化赛道，新品拓展持续放量 报告期内，公司持续加大在技术研发和创新整合的投入，紧紧把握市场需求和技术演进方向，充分地发挥了公司在高音质、低延迟以及低功耗方面的技术储备优势。 公司的低延迟高音质无线音频产品各项技术指标表现优异，基于 2.4G无线通信私有协议研发的产品，最低可以达到 10毫秒以内的延迟，同时基于公司全新一代 RF设计和无线抗干扰相关技术可使在整个链路在低延迟下实现高品质音频稳定传输。 目前，低延迟高音质无线音频产品主要应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机三大场景，上述产品正逐渐转向无线化，随着终端市场热点产品的层出不穷，消费者更倾向于选择无线连接产品。公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌 Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。 2023年，公司第一代智能手表芯片 ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，报告期内出货量已突破千万级。 报告期内，公司发布了第二代智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有 2D和 2.5D双 GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双 mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。 (三) 持续推进端侧设备边缘算力提升，无线通讯技术多点布局提升 报告期内，公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加 NPU的三核 AI异构的核心架构。其中，作为 NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM, Computing-In-Memory)架构的 AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的 AI算法。相较于使用 DSP的软件实现方式，基于 CIM架构的 AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于 SRAM存内计算的高端 AI音频芯片现已流片，预计 2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。 无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和 2.4G无线通信私有协议外，将在 UWB、WIFI6、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术，积极布局 IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇。 （四）技术创新驱动产品迭代升级 2023年，公司第二代智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列已正式发布，目前已有终端产品正式量产上市。第二代芯片搭载了公司新一代的低功耗技术，具有 2D和 2.5D双 GPU加速配置，支持 JPEG硬件解码、视频表盘、双 mic通话降噪、第三方应用程序等功能。 另外，公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片 ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发 dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于 ATB111X芯片及其低于 100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成 AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频 DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。 （五）强化人才梯队，多点布局吸纳人才 公司坚持专业扎实的研发人员团队是集成电路设计公司的重要基础。报告期内，为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，深化与知名高校的产业学院合作。同时，公司在四川成都高新区成立分公司，布局西南地区。截至 2023年 12月 31日，公司研发人员共计 235人，占总人数 70.36%。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务情况 公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。 2.主要产品情况 公司的主要产品为蓝牙音频 SoC芯片系列、端侧 AI处理器芯片系列、便携式音视频 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI处理器等领域。 公司的 SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。此外，顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，公司将在产品整合低功耗 AI加速引擎，逐步升级为 CPU、DSP加 NPU的三核异构 AI计算架构，以打造低功耗端侧 AI算力。 公司的核心产品： （1）蓝牙音频 SoC芯片系列：公司的蓝牙音频 SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含 TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle等。
（2）端侧 AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速发展，随着以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的快速发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子产品的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公司的端侧 AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网 AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合 AI加速引擎，以打造低功耗端侧 AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT芯片产品。
（3）便携式音视频 SoC芯片系列：便携式音视频 SoC芯片系列搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段及基本特点 公司主营业务是中高端智能音频 SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿 戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与 代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安 全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于 快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能 穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2023 年 12月全球半导体销售额为 487亿美元，同比增长 11.6%，环比增长 1.4%，连续 10个月实现环 比正增长；中国半导体销售额约 151亿美元，同比增长 19.4%，环比增长 4.7%，连续 10个月实 现环比正增长。展望 2024年，在 AI、MR、数据中心等多重驱动下，电子行业将有望持续走在复 苏的道路上。 ①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频 SoC芯片需求增长 近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自 1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指出，虽然近期的预测比去年略有下降，但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长；至 2027年，蓝牙设备年出货量将达 76亿台，2023年到 2027年的年复合增长率为 9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据 SIG的统计及预测，2022年全球蓝牙音频产品的出货量约 13.6亿台，到 2027年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达 18.4亿台，2023年到 2027年的年复合增长率为 6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。其中，蓝牙音箱 2023年出货量预计将达 3.6亿台，蓝牙智能手表 2023年出货量预计为 1.43亿只。 ②端侧 AI处理器芯片具有广阔的市场前景 随着 AI大模型加速涌向设备端，从手机、笔记本电脑，到 AR/VR、汽车和整个物联网终端生态都将随之改变。端侧算力将是 AI大模型应用落地在硬件设备中不可或缺的一部分。除了由于云端算力不可能承载持续无限增长的庞大计算需求的因素之外，可定制化、低成本、低时延、高安全性及隐私性等需求涌现，由此需要让更多算力需求传导到终端，依靠端侧算力来解决这些需求。同时，兼顾更高的算力与低功耗将成为端侧 AI处理器芯片追求的目标。以 ChatGPT为代表的生成式 AI模型提升了对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，如对用户的个性化服务、快速收集与处理信息、提升场景交互效率等，伴随人工智能交互技术与智能硬件产品结合的趋势，有望大幅提升人机交互体验，生成式 AI将赋予智能设备更强的产品竞争力，为各行业数字化和智能化渗透带来显著提升。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音计算和端侧 AI计算有机结合才构成人工智能的完整的生态，另外低功耗装置对于端侧人工智能算力提出新的挑战和需求，低功耗端侧计算技术和产品上的落地将带来新一代技术创新和产品迭代，未来将表现出快速成长和无限生机。 ③便携式音视频 SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中 便携式音频 SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。 （2）主要技术门槛 集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是较早从事 SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC技术、高性能低延迟的无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主 IP技术和高集成度 SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 （1）蓝牙音频 SoC芯片系列 ①蓝牙音箱 SoC芯片系列 公司是全球蓝牙音箱 SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。 其中，低延迟高音质无线音频 SoC芯片是公司积极耕耘的细分市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle等细分市场，并已进入 SONY、Vizio、海信、TCL、Polk、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。 ②智能蓝牙穿戴 SoC芯片系列 公司智能蓝牙穿戴 SoC芯片包括智能手表 SoC芯片、蓝牙耳机 SoC芯片等。 其中，智能手表 SoC芯片是公司重点业务拓展新方向。根据市场调查机构 Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长 2%。而其增长的主要动力是新兴市场。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canalys预测 2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到 10%。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，2021年底开始向市场推出第一代高集成度的智能手表 SoC芯片 ATS3085L/85C/85，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可，并且已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan 、realme、Nothing、boAt等多款终端手表和手环产品中。截止目前，公司新一代智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列已经正式发布，且已经有终端手表产品量产上市。 公司蓝牙耳机 SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，并已进入倍思、TOZO等品牌，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。 （2）端侧 AI处理器芯片系列 随着 ChatGPT等生成式 AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘 AI计算的需求也将显著增加。 公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧 AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构 AI计算架构，打造低功耗端侧 AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。当前芯片首先落地在智能办公和智能家居等语音交互领域，其中包括蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司将密切关注生成式 AI行业发展趋势，与客户密切合作，大力推动 AI技术在端侧设备上的落地，切实提升低功耗端侧 AIoT设备的用户体验。 （3）便携式音视频 SoC芯片系列 公司的便携式音视频 SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）蓝牙音频 SoC芯片行业技术水平及发展趋势 ①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势 在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。 ②低功耗音频（LE Audio）技术再次改变人们体验音频方式 2022年 7月，蓝牙技术联盟 SIG正式宣布，LE Audio技术的全套规格已制定完成。LE Audio具备低功耗、高音质、支持多连接和音频分享等优势，相较于经典蓝牙，新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio有效地改变了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现，还可为助听器等新的应用提供更强大的支持。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。 ③双模蓝牙产业会全面升级支持 LE Audio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。 双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持 LE Audio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以 LE Audio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持 LE Audio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LE Audio标准的蓝牙设备。 在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频（LE Audio）全套规格制定完成前，公司就已经开始着手在 LE Audio技术上投入研发和探索。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持 LE Audio新标准，部分指标已经处于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持 LE Audio的产品方案已经发布。 ④2.4G无线私有协议与蓝牙单芯片方案持续渗透细分市场 在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等对于音视频同步十分敏感以及有线转无线需求推动的细分市场，2.4G无线私有协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充，市场往往会采用双芯片甚至三芯片作为解决方案。随着终端品牌客户对于产品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司较早布局 2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合性能表现，可广泛应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle等低延迟产品。 （2）端侧 AI处理器芯片行业技术水平及发展趋势 AIGC时代下，云端作为 AI大脑处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为 AI的小脑与四肢处理即时、频繁的用户端推理任务，并具备成本、隐私性双重优势。在端侧 AI升级方面，一类是以手机、PC、汽车、机器人等为代表的算力较强的产品，另一类则是 IoT产品的 AI能力升级。 AIoT产品，受制于功耗、散热、产品形态等方面的限制，算力的升级将更多关注单位 mW下算力的数量级提升，实现路径上须从计算架构和芯片电路进行创新，才能带来更好的 AI体验。此外，AIoT产品在承担轻量级的 AI处理功能之外，在音频应用领域也承担了如语音交互、人声隔离等数据入口的抓手功能，因此对于连接的低功耗、低延迟、抗干扰传输互联、高能效比皆具有更高的要求，为未来端侧 AI落地应用奠定基础。 （3）便携式音视频 SoC芯片行业技术水平及未来发展趋势 便携式音视频 SoC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的数字多媒体信号编解码和处理，保证数模转换和模拟后处理的全信号链的高信噪比。未来便携式音视频 SoC芯片将继续向低功耗、高音质和更强交互体验等方向演进。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术均属于公司特有技术，独特性和突破性具体如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）研发项目方面 2023年，公司第二代智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列已正式发布，并已正式量产上市。第二代芯片搭载了公司新一代的低功耗技术，具有 2D和 2.5D双 GPU加速配置，支持 JPEG硬件解码、视频表盘、双 mic通话降噪、第三方应用程序等功能。 另外，公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片 ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发 dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于 ATB111X芯片及其低于 100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成 AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频 DSP处理芯片样品正在验证中，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。 （2）荣誉资质方面
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