[年报]联瑞新材(688300):联瑞新材2023年年度报告

时间:2024年03月26日 00:42:09 中财网

原标题:联瑞新材:联瑞新材2023年年度报告

公司代码:688300 公司简称:联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2023年年度报告


重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中详细描述,敬请投资者查阅。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人(会计主管人员)范莉声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配方案为:拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元(含税),拟派发现金红利总额为人民币9,287.28万元(含税),占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的53.38%。公司本年度不送红股、不转增股本。上述2023年度利润分配方案按公司2023年年度报告披露日公司总股本185,745,531股计算。

上述利润分配方案已经公司第四届董事会第四次会议审议通过,尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,提请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 50
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 55
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 79
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 86
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 86
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 86



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
联瑞新材、公司、本公司、母 公司江苏联瑞新材料股份有限公司
联瑞有限联瑞新材(连云港)有限公司,公司全资子公司
股东大会江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会
董事会江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
监事会江苏联瑞新材料股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《江苏联瑞新材料股份有限公司公司章程》
硅微粉厂江苏省东海硅微粉厂,公司股东
生益科技广东生益科技股份有限公司,公司股东
无机非金属材料以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼 化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的 材料。是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的 统称
二氧化硅一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质
硅微粉硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密 分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具 有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能
球形氧化铝粉以工业氧化铝粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分 级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功 能性填料
球形硅微粉以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料
亚微米球形硅微粉以特定硅源为原料,经提纯、高温氧化、精密分级、表面 改性等工艺加工而成的功能性亚微米级(平均粒径 100-1000 纳米)球形二氧化硅
液态填料通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的 功能填料(浆料)
封装将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固 定及连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固 定,构成整体立体结构的工艺
覆铜板英文名 Copper Clad Laminate(CCL),将玻璃纤维布或其 它增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压 而制成的一种电子基础材料
环氧塑封料英文名 Epoxy Molding Compound(EMC),是由环氧树脂 为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等 为填料,以及添加多种助剂混配而成的封装材料
CTECoefficient of Thermal Expansion(CTE),中文名称为热膨 胀系数,是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象
集成电路英文名 Integrated Circuit(IC),在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、 晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特
  定逻辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
5G第五代通信技术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超 高速度、超低延时
HDIHigh Density Interconnection,HDI基板的中文名称为高密 度互联印制电路板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布 密度比较高的电路板
ChipletChiplet,中文名称为芯粒或小芯片。预先制造好、具有特 定功能、可组合集成的晶片
HBMHigh Bandwidth Memory(HBM),中文名称为高带宽存储 器
介质损耗(Df)材料或电介质在交变电场中,由于介质电导和介质极化的 滞后效应,使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产 生一定的相位差,即形成一定的相角,此相角的正切值即 介质损耗因子,由介质电导和介质极化的滞后效应引起的 能量损耗叫做介质损耗。Df 越高,介质电导和介质极化 的滞后效应越明显,电能损耗或信号损失越多;Df 越低, 介质电导和介质极化的滞后效应减弱,电能损耗或信号损 失越低
比表面积固体材料的比表面积是指单位质量或单位体积的固体所 具有的表面积
新能源汽车采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用 燃料,但采用新型车载动力装置),综合车辆的动力控制 和驱动方面的先进技术,形成技术原理先进、具有新技术 和新结构的汽车
QMS质量管理系统是一套企业质量管理协同平台,对产品全生命周期中的质 量业务基于信息化平台展开协同管理,进而实现业务流和 信息流的同步和质量数据的自动汇总、统计、动态监控。 提高企业标准化水平、提升工作效率,规范流程管理,提 升质量管理能力,降低成本
本报告期、报告期2023年 1月 1日-2023年 12月 31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称江苏联瑞新材料股份有限公司
公司的中文简称联瑞新材
公司的外文名称Novoray Corporation
公司的外文名称缩写Novoray
公司的法定代表人李晓冬
公司注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司办公地址的邮政编码222346
公司网址http://www.novoray.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名柏林李欣安
联系地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
电话0518-857039390518-85703939
传真0518-859461110518-85946111
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板联瑞新材688300不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师 事务所(境内)名称华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址福建省福州市鼓楼区湖东路 152号中山大厦 B座 7-9楼
 签字会计师姓名郭小军、史慧颖
公司聘请的会计师 事务所(境外)名称不适用
 办公地址不适用
 签字会计师姓名不适用
报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构名称东莞证券股份有限公司
 办公地址东莞市莞城区可园南路一号
 签字的保荐代表人姓名张晓枭、杨娜
 持续督导的期间2019年 11月 15日至 2022年 12月 31日
报告期内履行持续 督导职责的财务顾 问名称不适用
 办公地址不适用
 签字的财务顾问主办人姓名不适用
 持续督导的期间不适用

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2023年2022年本期比上年 同期增减(%)2021年
营业收入711,682,420.08661,954,238.897.51%624,709,594.77
归属于上市公司股 东的净利润173,994,421.82188,240,500.97-7.57%172,867,734.23
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润150,270,057.37149,951,167.890.21%155,616,626.54
经营活动产生的现 金流量净额246,948,264.23240,677,481.372.61%153,423,336.87
 2023年末2022年末本期末比上 年同期末增 减(%)2021年末
归属于上市公司股 东的净资产1,347,439,223.001,230,031,593.079.55%1,093,709,453.42
总资产1,754,701,349.091,537,623,162.6514.12%1,304,902,145.97



(二) 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同期 增减(%)2021年
基本每股收益(元/股)0.941.01-6.93%1.39
稀释每股收益(元/股)0.941.01-6.93%1.39
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.810.8101.25
加权平均净资产收益率(%)13.60%16.32%-2.72%16.86%
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)11.75%13.00%减少1.25个百分 点15.18%
研发投入占营业收入的比例(%)6.66%5.82%0.84%5.61%


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,面对上半年全球终端市场需求疲软,下半年下游需求稳步复苏等经营环境,同时公司积极推动产品结构转型升级,高端产品占比提升。与去年相比,营业收入有所增长;研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素,导致净利润与去年相比有所下降。

报告期内,公司实施了 2022年度资本公积金转增股本方案,2022年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益按调整后股本重新计算。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用
八、2023年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入145,048,684.15169,058,054.39196,746,291.83200,829,389.71
归属于上市公司股 东的净利润28,718,391.2744,319,756.6151,795,785.1249,160,488.82
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润22,780,659.4139,277,401.4945,501,644.3042,710,352.18
经营活动产生的现 金流量净额42,923,553.6668,105,224.7314,162,252.61121,757,233.23

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注 (如适 用)2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益,包括 已计提资产减值准备的冲销部 分-19,383.19七、73、 75-829,069.5476,736.67
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外14,492,899.98七、6716,738,207.847,630,846.42
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,非金融 企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生 的损益13,682,562.58七、68、 706,998,051.3812,599,975.97
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损 益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用,如安置 职工的支出等    
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次性 影响    
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在 可行权日之后,应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益    
交易价格显失公允的交易产生 的收益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-221,245.02七、74、 75-367,674.0071,713.11
其他符合非经常性损益定义的 损益项目  19,137,999.61 
减:所得税影响额4,210,469.90 3,388,182.213,128,164.48
少数股东权益影响额(税后)    
合计23,724,364.45 38,289,333.0817,251,107.69

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
应收款项融资135,270,900.16102,977,702.5132,293,197.65 
交易性金融资产304,965,049.42275,663,963.5929,301,085.8311,979,858.01
合计440,235,949.58378,641,666.1061,594,283.4811,979,858.01

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
根据中国证监会等相关规定,对于涉及国家秘密信息,在本报告中采用代码、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。公司客户及供应商等信息属于商业秘密,报告中采用代称的方式披露。



第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
新材料是国民经济的重要基础性、先导性产业,具有技术含量高、附加值高、应用领域广泛等特点,是我国战略性新兴产业发展的基石。近年来,随着 5G、AI、HPC、新能源汽车等下游领域需求拉动,新材料市场整体规模逐步提升,高端新材料领域呈快速发展的趋势。联瑞新材料始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景,围绕客户的需求持续创新,拥有在无机非金属粉体填料领域独立自主的系统化知识产权。公司持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式,为客户提供具有竞争力的解决方案;不断拓宽产品品类,形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础,多品类规格齐备的产品布局。

从结构来看,2023年第一季度受 2022年产业链下游囤积库存影响,压力明显;2023年二季度以来,产业链触底复苏,根据 SIA的统计数据,2023年自 3月份开始全球半导体行业销售额已连续 8个月保持环比增长的状态。同时,AI等技术的发展,正带来新一轮的技术创新,并有望驱动部分终端领域加快复苏,加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展,进而带动上游材料领域的需求。

2023年度,公司实现营业收入 7.12亿元,同比增长 7.51%;实现归属于母公司所有者的净利润 1.74亿元,同比下降 7.57%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1.50亿元,同比增长 0.21%;实现基本每股收益 0.94元,同比下降 6.93%。报告期内,面对复杂多变的市场环境,公司通过整体规划布局和全体员工的艰苦努力,持续推动客户加快新品验证,获增更多海外市场客户认证,高端产品份额继续提升,并大力拓展导热材料等新应用领域,推动公司业绩稳定增长。

(一)坚持以客户需求为导向,不断提升服务客户能力
公司始终坚持以客户需求为导向,快速响应客户需求,高效率提供产品解决方案,协助客户实现产品提档升级,提升客户粘性。面对 2023年终端消费市场的波动带来的产业链压力,公司积极配合客户对产品性能进行高效调整,深度配合客户产品体系调整,现场解决客户问题,积极推动产品认证。同时,持续加强运营支持力度,打造营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式,在能够快速响应客户需求、调整配合方案的同时,形成销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制,保障了生产运营各环节及时交付,进一步加深了客户的信赖。

报告期内,公司紧盯 EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化,持续推出多种规格低 CUT点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,持续完善产品布局架构,公司球形产品销售量持续提升。

(二)高度重视研发投入,持续提升核心竞争力
随着公司产品高端化战略的推进,技术竞争成为公司发展的关键。公司始终坚持自主研发并持续开放合作,建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系;重视产学研用结合研发,长期坚持和高等院校进行产学研合作,并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发;重视和客户协同研发下一代产品,不断满足客户和市场迭代的产品需求。近年来持续加大研发投入,2023年公司新增一批关键检测设备,全面提升公司检测中心的表征分析能力;自主开发出工程中心高端产品的关键中试设备,提升了工程中心的试验和工程放大能力,并参加了多项国家级、省部级产业前瞻与关键技术研发项目,荣获“国家级博士后科研工作站”、中国建筑材料联合会2023年度“十大科技突破领军企业”称号。

报告期内,累计研发投入 4,740万元,同比增长 23.13%,研发投入占营业收入的比重 6.66%;可,提升了公司的竞争力。

(三)强化品质、安全意识,将社会责任融入企业经营
持续强化全员品质意识、更大力度开展持续改善活动、“五位一体”强品管模式,稳步推进标准化工作,引导管理人员和工程师扎根现场发现问题并解决问题,同时狠抓安全、环保责任落实,贯彻“安全第一、预防为主、综合治理”的安全方针,严格落实全员安全生产责任制,持续推动安全生产标准化和双重预防机制建设。公司荣获“中国非金属矿业协会 2023年度非金属矿行业绿色工厂”、 “2023年江苏省智能制造示范车间” 称号。

(四)深化战略再造,全面提升组织效能
审慎制定公司未来中长期发展战略,并在公司战略牵引下,持续优化公司内部组织结构,促进内部管理模式转型升级,2023年公司完成了组织架构设计再造、人才战略、流程梳理等,建立了一套转型方案,预计人力资源体系优化项目、流程优化项目的实施将为提高公司生产经营管理效率提供有效保障。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

2、主要产品
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、太阳能光伏领域用胶黏剂;面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商,在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下,紧紧围绕行业发展趋势,战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的 EMC、LMC、UF等封装材料,以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域,品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可,而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。

公司产品除了在中国大陆销售以外,还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售,公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。


(二) 主要经营模式
研发模式:公司始终高度重视研发工作,坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用;工艺部面向新性能、新工艺、新装备;技术服务部负责对现有产品进行升级优化,为客户提供综合解决方案。

重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

采购模式:公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。

在制度上,公司通过以质量管理体系为核心,完善供应商的导入以及持续改善等制度,特别是针对矿业原料行业的特点,质量管控前移,和供应商建立伙伴关系,由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式,即按照客户订单采购原材料,同时公司会根据市场情况储备合理库存;公司对供应商执行严格的审核标准,确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价,编制合格供应商名录,并对供应商业绩定期评价,建立相关档案。公司认真甄选合格供应商,定期复核采购情况,价格和数量随市场价格和订单而定。

生产模式:公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准,建设了行业一流的智能化生产线,已通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949 认证。采取“以销定产”的生产模式,公司提前对接下游客户的应用需求,根据客户需求规划设计产品,使之适应不同行业甚至不同客户的需求,为客户提供性能优异的产品,以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

销售模式:公司始终坚持以客户需求为导向,快速响应客户需求,持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式,针对不同领域客户的需求,设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展,形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时,公司立足长远,建立梯队,通过持续专业化的培训,持续提升各部门人员的专业化水平,力争让客户第一时间准确了解公司和产品,快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案,为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
1.1.1半导体封测行业
封装材料贯穿了电子封装技术的多个技术环节,是半导体行业的先导产业,直接制约着下游智能终端的发展,高端电子封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节,是先进封装技术持续发展的基础。

近年来,以 HPC、AI和 5G 通信等为代表的需求牵引,正加速先进封装领域的发展。通过缩小晶体管尺寸来增加芯片的晶体管数量,进而提升芯片性能的方式正在面临经济效能的瓶颈,集成电路产业正在寻求新的发展路线,先进封装技术通过增加 I/O总数、提升传输效率、系统集成化进而提升芯片整体性能,成为突破当前瓶颈的关键技术。随着 Chiplet、HBM 等先进封装技术和工艺的不断发展,对于各级的封装环节所所需的封装材料提出了更高的要求,封装材料行业迎来正新的发展机遇,先进封装技术拉动封装材料需求不断提升,封装材料市场份额将逐年变大,并有望持续增长。Yole 数据显示,2022 年全球先进封装市场规模约为 443 亿美元,并预计 2028 年达到 786 亿美元,2022-2028 年 CAGR为 10.6%,远高于传统封装的 3.2%。根据 SEMI 统计,2022 年全球封装材料市场达到 261 亿美元,预计 2027 年全球封装材料市场有望达到 298 亿美元,CAGR 为 2.6%。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展,拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长,进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料,高频高速覆铜板的需求,进而对于更低 CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低 CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性,精准满足新一代 5G 通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。


1.1.2新能源动力电池和热界面材料行业
新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径,从碳排放的来源来看,发电端及交通领域是碳排放的核心来源,因此,打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。

近年来,新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势,市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息,新能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向,目前各国发展都比较快,也是减排的重要选择。中国汽车工业协会数据显示,2023年我国新能源汽车产销分别完成了 958.7万辆和 949.5万辆,同比分别增长 35.8%和 37.9%,新能源汽车产业保持了较快发展势头。

全球车企加码电动化,动力电池技术持续迭代,电池能量密度大幅提升,随着新能源车需求增长拉动电池放量,热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心,随着新能源车销量增长,国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能,在动力电池组装中,胶粘剂广泛应用于 PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能,为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行,动力电池需求日益升高,将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。

随着 5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势,解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急,带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展,催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长,而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求,导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。


1.1.3环保节能和光伏行业
在全球“碳中和”政策的背景下,光伏行业的发展潜力巨大。近年来在政策引导和市场需求双轮驱动下,我国光伏新增装机量、累计装机量高速增长,并连续多年位居全球首位。中国光伏行业协会预计,2030年全球光伏新增装机将达到 436-516GW,光伏领域的快速发展,带动了上游产品生产消费。粘胶剂是光伏组件中重要的一部分,在光伏组件中扮演着至关重要的角色,其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。在制造和组装光伏组件时,需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂,以确保光伏组件的质量和长期稳定性。

受益于国家环保标准的实施,环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇,应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。


1.1.4新应用领域
随着国民经济的快速增长,发电、输变电和电机行业迅猛发展,推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料,随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求,极端条件下局放标准的提升,除了聚合物要求提升外,功能性填料的作用也愈加明显,经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。

微米级、亚微米级球形硅微粉在 3D 打印材料、齿科材料等方面,利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点,对于制品的性能有了大幅度地提升。


1.2基本特点
公司研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料,具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点,属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品应用于芯片封装材料、电子电路基板、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业,服务于 5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

公司产品作为一种性能优异的无机非金属粉体填料,具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗(Df)低等优良特性,属于细分赛道产品,但是应用领域广泛,不同的行业对于产品的需求点、关注点存在差异,甚至完全不同。在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用,具有相近的功能应用点,但不同应用领域对于粉体填料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异,对粉体填料的技术指标也有着不同的要求。同样的结构和化学成份,随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化,其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。针对于不同的应用,产品需要从原材料开始,设计选择原物料的化学成分,针对性的设计配方、生产装备和生产工艺,才能满足不同领域的应用要求。

无机非金属粉体填料作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料,属于新材料行业中不可或缺的一员。


1.3主要技术门槛
无机非金属粉体填料是典型的技术密集型产品,其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力学、无机非金属材料学、机械力学等学科,属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业,需要大量的复合型研发和工程技术人员;产品技术含量高,依赖于在材料行业的长期技术工艺经验积累和研发投入技术创新,产品性能的优化也要经历持之以恒地探索和反复实验,人才培养需要较长时间。

下游应用领域广泛,技术迭代快速,研发解决了功能问题,但是只是应用的初级阶段;随着产品的不断迭代,性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展。需要供应链上下游之间深度的信任和融合,共同推动产品的生产和应用技术不断进步。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内行业龙头企业,自创建以来,始终专注于先进无机非金属粉体填料领域的研发、制造,拥有 40年无机非金属粉体填料领域的研发经验和技术积累,拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业,成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项;完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目,承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁,荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。

在科技进步和产业升级的带动下,特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发,加强国产替代的推动下,受益于下游行业的蓬勃发展,无机非金属粉体材料产业走上了高速发展的快车道。公司从事无机非金属粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长,积累了 40年的研发和生产管理经验,通过科技创新与技术攻坚,突破多项核心关键技术,自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力,持续推动着我国电子工业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇,抢占市场先机,与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系,成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断,实现了进口替代,产品返销海外。随着公司业务的不断发展,公司大力拓展海外市场,持续获得海外知名客户认可,市场占有率逐步提高,高端产品销售保持增长态势,巩固了公司行业领先的地位,从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 新材料是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下的竞争中,材料的作用显得更为重要,开展新材料强国研究,对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科学技术强国和国内经济增长的背景下,“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位,为功能性粉体材料行业的增长提供了保障。

中国工程院发布的《面向 2035的新材料强国战略研究》中指出,要促进新材料行业的新技术、新模式、新业态发展,实现新材料产业转型升级和结构调整,提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力,鼓励以企业为主的新材料自主创新体系,加强新材料研发平台建设,培育与新材料产业发展相适应的人才队伍。

公司自成立以来便深耕新材料行业,公司的球形化技术经过 20多年的发展,属于典型的自主研发、自主可控的突破“卡脖子”的技术。近年来,公司不断地纵向深化和完善产品布局,打破国外同行等在核心领域的技术封锁和产品市场垄断,成为了国内相关行业的引领者。随着新一代信息技术领域的快速发展,新兴应用场景对粉体材料在下游领域的应用也提出了新的要求,公司依托自身核心技术,凭借长期在新材料领域的研发创新经验的深厚积累,可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品的升级迭代,与下游产业发展深度融合。

随着 5G和物联网技术的不断发展,以及新能源、汽车电子等新兴领域需求的不断扩大,行业将迎来高速增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级,高端消费类电子和汽车电子产品升级换代也将进一步提速,进而拉动粉体材料的需求增长。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过持续 40年的研发经验和技术积累,公司拥有在先进功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统化知识产权,在该领域具有行业领先的技术水平,客户信赖逐步加深,品牌影响力显著。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。
报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低 CUT点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代,着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求,持续夯实公司的核心技术优势,保持强劲的核心竞争力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2019年认定、2022年复核电子级二氧化硅微粉
单项冠军示范企业2021年电子级二氧化硅微粉

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持推进技术创新工作,持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内,研发创新项目顺利推进,UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段;超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段;环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。

报告期内,公司获批了“国家级博士后科研工作站”、中国建筑材料联合会2023年度“十大科技突破领军企业”等荣誉;获批并承担了江苏省科技计划专项(重点研发计划产业前瞻与关键核心技术)、连云港市科技计划专项(重点研发计划-产业前瞻与关键核心技术)、 连云港市科技计划专项(科技成果转化)、 连云港市科技计划专项(重点实验室建设)等项目。获得知识产权13项,其中发明专利 12项,实用新型专利 1项。


报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利241212547
实用新型专利715953
外观设计专利0033
软件著作权0044
其他0000
合计3113191107

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入47,404,042.6938,498,866.8823.13%
资本化研发投入 -0
研发投入合计47,404,042.6938,498,866.8823.13%
研发投入总额占营业收入比例 (%)6.66%5.82%增加 0.84个百分点
研发投入资本化的比重(%)-- 

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入金额累计投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1先进氮化物 粉体材料开 发5,000,0001,706,980.425,242,386.02项目 结题针对电子电器等领域功率密度越来越高和散 热需求愈发紧迫的情况,高频基板、热界面材 料、导热塑料、导热橡胶等材料的导热特性要 求越来越高,采用更高导热性能的填料是解决 手段之一。本项目通过研究开发氮化物合成工 艺和装备,实现氮化硅等氮化物导热粉体材料 的规模化生产。国际 先进高频基板、功 率器件、导热 塑料等
2环氧塑封料 用球形硅微 粉流动性提 升项目6,000,0001,031,322.923,027,653.15项目 结题为了满足高端芯片封装对环氧模塑料更高流 动性的要求,通过原料配方、球形化工艺和粒 度分布设计等技术开发,获得更高流动性和更 高填充量的球形硅微粉新一代产品。国际 先进高端环氧模塑 料等
3超低损耗高 速基板用球 形二氧化硅 开发6,000,0002,534,924.453,611,133.62产业化 阶段针对 112Gbps的数据中心 800G核心交换机对 ELL plus级别超低介电损耗高速基板的需求, 通过建立应用电性能与产品特性的对应关系, 研究原料纯化、表面修饰等工艺,开发高纯、 优秀的介电特性和高可靠性的球形氧化硅,并 实现产业化。国际 先进高速覆铜板
4类球形大晶 体高纯氧化 铝开发6,000,0002,668,241.503,894,052.26项目 结题为满足热界面材料对类球形大晶体高纯氧化 铝填料的需求,通过原料选型,研究并掌握颗 粒形貌和晶体尺寸的控制技术,开发出类球形 大晶体高纯氧化铝产品并实现产业化。国内 先进热界面材料
5微米级低硬 度球形陶瓷 粉体材料开 发7,200,0002,672,780.416,028,185.10产业化 阶段针对高 Tg无卤 Low CTE高可靠覆铜板对低硬 度微米级球形陶瓷粉体的需求,通过研究原料 组分和产品性能关系,研究掌握低硬度陶瓷粉 体球形化及表面修饰工艺,开发出微米级低硬国际 先进类载板,车载 板
      度球形陶瓷粉体材料并实现产业化。  
6陶瓷烧结助 剂用亚微米 硅微粉开发4,500,0002,216,495.164,340,872.98项目 结题通过研究超细研磨、纯度控制及大颗粒精控技 术,并优化装备设计,开发出陶瓷烧结助剂用 亚微米角形硅微粉和成套工艺及装备技术。国内 领先陶瓷烧结助 剂、HDI、特种 胶等
7BGA封装用 高流动性球 形硅微粉开 发8,600,0002,829,131.038,532,051.60项目 结题为满足 BGA等封装形式对球形硅微粉提出的 更低切断点、更高纯度和更高流动性的要求, 通过原料优选、粒度级配、精密分级等技术, 进一步提高低切断点球形硅微粉纯度和流动 性,获得 BGA封装用高流动性球形硅微粉并 实现产业化。国内 领先BGA等封装用 环氧模塑料
8先进毫米波 雷达用球形 硅微粉开发7,000,0003,586,103.117,426,146.25项目 结题为满足先进毫米波雷达对电路基板超低介电 损耗的需求,通过对原料选型、提纯、表面修 饰等工艺技术的研究,获得超低介电损耗球形 硅微粉产品,并实现产业化。国际 领先毫米波雷达、 5G网络交换器 等
9热界面材料 用高导热球 形氧化镁开 发3,900,000964,813.821,358,038.83项目 结题针对热界面材料对导热填料越来越高的要求, 通过原料优选和高熔点材料球形化工艺研究, 开发出球形度高、比表面积低且导热率高的球 形氧化镁粉体,并实现产业化。国际 先进热界面材料
105G用电子级 ***球形二氧 化硅等////满足 5G通讯用电子级***球形二氧化硅的迫 切需求,实现电子级***球形硅微粉在 5G通讯 用高频高速基板、IC载板和高端芯片封装材料 等中的应用。国际 先进5G通讯用高频 高速基板、IC 载板及高端芯 片封装材料等 应用领域
11UF用亚微米 球形氧化铝 开发6,000,0002,378,979.432,378,979.43工程化 阶段为解决先进封装底部填充胶对小尺寸球形氧 化铝的要求,研究亚微米球形氧化铝纯度、粒 度和表面特性等调控技术,开发亚微米球形氧 化铝掌握成套工艺与装备,并实现量产。国际 先进UF、导热硅脂、 EMC、CCL
12晶圆级芯片 封装用球形 二氧化硅开 发6,000,0004,208,386.204,208,386.20工程化 阶段针对晶圆级芯片封装底部填充胶对电子级球 形氧化硅的迫切需求,研究开发球形氧化硅纯 度、粒度、形貌、杂质、表面特性等精控技术, 实现晶圆级芯片封装底部填充胶球形氧化硅国际 先进底部填充胶
      产品产业化生产。  
13高性能基板 用高介电低 损耗球形二 氧化钛开发2,000,000179,349.92179,349.92实验室 阶段为满足 5G通讯、汽车雷达等领域用高频电路 基板对高介电、低损耗无机填料的需求,通过 研究二氧化钛粒度、晶相、形貌和表面特性等 调控技术,开发出满足高频电路基板的微米级 球形金红石型二氧化钛产品,并实现产业化。国内 领先高频基板
14热界面材料 用氮化铝开 发3,800,000493,441.97493,441.97实验室 阶段为满足电子产品对导热填料的需求,通过研究 开发氮化铝合成、表面修饰、球形化等工艺技 术,实现热界面材料用氮化铝填料的规模化生 产。国际 先进热界面材料
15热界面材料 用氮化硼开 发2,000,000348,385.40348,385.40实验室 阶段为满足电子产品小型化、高集成度、高功率密 度等发展趋势对散热的需求,本项目通过研究 开发高导热、低硬度、高填充的氮化硼填料制 备工艺和装备技术,实现氮化硼系列产品的规 模化生产。国内 先进热界面材料、 高频基板、导 热基板
16先进封装用 亚微米球形 硅微粉关键 技术研发6,000,000659,350.52659,350.52实验室 阶段通过研究亚微米球形氧化硅表面改性和浆料 制备等技术,开发出满足先进封装用亚微米球 形氧化硅系列产品。国际 先进积层胶膜等
合 计////////

情况说明

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上期数
公司研发人员的数量(人)9173
研发人员数量占公司总人数的比例(%)16.3116.08
研发人员薪酬合计1,758.621,319.90
研发人员平均薪酬19.3318.08


研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生0
硕士研究生20
本科51
专科10
高中及以下10
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含 30岁)34
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)41
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)8
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)6
60岁及以上2

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发技术优势
公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。

公司始终高度重视创新和研发,持续加大研发投入;高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设;始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行,自身研发和产学研用结合,积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外,公司也始终高度重视现场创新和改善,深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性,充分调动工作现场微创新活力,不断提升产品实现过程的细节能力,掌握了大量的诀窍,汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展,公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍,支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。(未完)
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