[年报]沪电股份(002463):2023年年度报告

时间:2024年03月26日 01:16:00 中财网

原标题:沪电股份:2023年年度报告

目 录
第一节 重要提示、备查文件和释义 --------------------------------------------------------------------- - 1 -
第二节 公司简介和主要财务指标 ------------------------------------------------------------------------ - 4 -
第三节管理层讨论与分析 ---------------------------------------------------------------------------------- - 7 -
第四节 公司治理 -------------------------------------------------------------------------------------------- - 36 -
第五节 环境和社会责任 ----------------------------------------------------------------------------------- - 59 -
第六节 重要事项 -------------------------------------------------------------------------------------------- - 71 -
第七节 股份变动及股东情况 ----------------------------------------------------------------------------- - 75 -
第八节 财务报告 -------------------------------------------------------------------------------------------- - 81 -

第一节 重要提示、备查文件和释义
重要提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司负责人吴礼淦先生、主管会计工作负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

考虑到公司经营和现金情况良好,为积极贯彻落实“质量回报双提升”专项行动,更好地回报股东,公司董事会审议通过如下利润分配预案:以公司目前总股本 1,911,999,270股为基数,以截至 2023年 12月 31日母公司的累积未分配利润向全体股东每 10股派发现金 5元(含税),本次共拟分配现金 955,999,635元。在分配方案实施前,如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的,则以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配,并按照“分派比例不变,调整分派总额”的原则进行相应调整。上述利润分配的预案符合《公司章程》规定的利润分配政策,并已提交公司 2023年度股东大会审议。

本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述,是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判,并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺,能否实现取决于市场状况变化等多种因素,存在较大的不确定性,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险、产品质量控制风险、环保风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险的影响,详细内容参见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“九、公司可能面临的主要风险及应对措施”。

公司董事会提请广大投资者及相关人士注意阅读本报告,并注意投资风险。

备查文件
1、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
4、以上备查文件的备置地点:江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号公司证券部。

释 义

释义项释义内容 
公司、本公司、沪电股份沪士电子股份有限公司,包含子公司
吴礼淦家族吴礼淦家族成员目前包括吴礼淦、陈梅芳夫妇及其子吴传彬、吴传林, 女吴晓杉,媳邓文澜、朱雨洁,婿胡诏棠共 8人
碧景控股碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司 (BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.)
合拍友联合拍友联有限公司 (HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED)
沪利微电本公司之全资子公司昆山沪利微电有限公司
沪士国际本公司之全资子公司沪士国际有限公司
沪士泰国本公司之控股子公司沪士电子(泰国)有限公司(WUS PRINTED CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.)
沪士新加坡本公司之二级全资子公司 WUS INTERNATIONAL INVESTMENT SINGAPORE PTE.LTD.
黄石供应链本公司之二级全资子公司黄石沪士供应链管理有限公司
胜伟策本公司之控股子公司胜伟策电子(江苏)有限公司,自 2023年 5月 1日 起纳入合并报表范围。
昆山厂、青淞厂本公司位于昆山市玉山镇东龙路 1号的厂区
黄石沪士、黄石厂本公司之全资子公司黄石沪士电子有限公司
黄石一厂黄石厂以企业通讯市场板为主的生产线
黄石二厂黄石厂以汽车板为主的生产线
SchweizerSchweizer Electronic AG.
PCB印制电路板
Prismark市场研究机构 PRISMARK PARTNERS LLC
企业通讯市场板应用于企业通讯领域的 PCB产品
汽车板应用于汽车电子领域的 PCB产品
办公及工业设备板应用于办公及工业控制领域的 PCB产品
消费电子板及其他应用于消费电子及其他领域的 PCB产品
货币单位本报告如无特别说明货币单位为人民币元
尾差本报告除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况, 均为四舍五入原因造成。
财务报告中加括号的金额本报告“第八节 财务报告”中出现的加括号的金额,如(423)通常表示 该项目为减项或该项目为负数。
报告期2023年 1月 1日起至 2023年 12月 31日止
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称沪电股份股票代码002463
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称沪士电子股份有限公司  
公司的中文简称沪电股份  
公司的外文名称WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.  
公司的外文名称缩写WUS  
公司的法定代表人吴礼淦  
注册地址江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号  
注册地址的邮政编码215300  
公司注册地址历史变更情况2017年 9月 29日,公司注册地址由江苏省昆山市黑龙江北路 55号变 更为江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号  
办公地址江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号  
办公地址的邮政编码215300  
公司网址http://www.wustec.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名李明贵钱元君
联系地址江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号
电话0512-573561480512-57356136
传真0512-573560300512-57356030
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》、巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点江苏省昆山市玉山镇东龙路 1号公司证券部
四、注册变更情况

统一社会信用代码913200006082793884
公司上市以来主营业务的变化情况无变更
历次控股股东的变更情况无变更


五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海自由贸易试验区陆家嘴环路 1318号星展银行大厦 507单元 01室
签字会计师姓名管坤、陈丽英
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)8,938,309,2508,336,030,1587.23%7,418,710,047
归属于上市公司股东的净利润(元)1,512,538,2271,361,574,99211.09%1,063,500,828
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)1,408,380,9641,264,664,76411.36%956,563,256
经营活动产生的现金流量净额(元)2,243,311,1001,565,768,54143.27%1,410,432,087
基本每股收益(元/股)0.79440.717910.66%0.5636
稀释每股收益(元/股)0.79270.717910.42%0.5636
加权平均净资产收益率16.84%17.70%减少 0.86个百分点15.85%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
总资产(元)16,035,480,62612,501,322,50828.27%11,648,660,084
归属于上市公司股东的净资产(元)9,784,707,6338,266,898,54318.36%7,234,330,170
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)1,911,999,270
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.7911
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 ?不适用
八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入1,867,912,1471,895,561,3152,318,983,4492,855,852,339
归属于上市公司股东的净利润200,292,766292,313,143460,476,355559,455,963
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润182,554,919261,635,616433,526,600530,663,829
经营活动产生的现金流量净额631,276,162449,459,083639,673,573522,902,282
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-17,321,690-6,064,723-6,407,901主要系:固定资产处置损 失。
计入当期损益的政府补助(与公司 正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外)67,985,47170,733,11498,528,346主要系:因整体搬迁产生 的昆山厂建设工程递延收 益摊销及收到的其他政府 补助。
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允 价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出 售金融资产取得的投资收益-2,160,43541,804,07226,281,326主要系:交易性金融资产 公允价值变动损益及处置 时的投资损失。
单独进行减值测试的应收款项减值 准备转回13,131,5047,196,504- 
取得子公司、联营企业及合营企业 的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值 产生的收益4,719,879--主要系:收购子公司胜伟 策所产生的收益。
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-59,569693,3176,029,471 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目47,757,695--主要系:联营企业处置其 子公司所产生的收益。
减:所得税影响额10,808,18817,452,05617,493,670 
少数股东权益影响额(税后)-912,596-- 
合计104,157,26396,910,228106,937,572--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备。

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地,国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。

2023年,全球政治经济格局依然处在一个复杂多变的环境当中,在通货膨胀高企、地缘政治冲突加剧以及不确定性加剧的背景下,全球经济整体低迷。据Prismark估测,2023年全球PCB产值约为695.17亿美元,同比下降约14.96%,而PCB产出面积同比仅下降约4.7%,与产出面积相比,PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。
从中长期来看,对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长,并为PCB行业带来新一轮成长周期,未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%,2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位,但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移,Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%,略低于全球,预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。

产值单位:百万美元

地区20222023预估 2024预测 2028预测 2023-2028 年均复合 增长率
 产值增长率产值增长率产值增长率产值 
美洲3,369-4.8%3,2063.1%3,3043.5%3,8553.8%
欧洲1,885-8.3%1,7281.5%1,7542.9%2,0023.0%
日本7,280-16.5%6,0783.9%6,3164.9%7,9045.4%
中国43,553-13.2%37,7944.1%39,3413.7%46,1804.1%
亚洲25,654-19.3%20,7107.5%22,2567.6%30,4728.0%
总计81,741-14.96%69,5174.97%72,9715.06%90,4135.4%
注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark,2023Q4研究报告
从产品结构上看,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能、提高生产效率,向专业化、规模化和绿色生产方向发展,以调整产业结构,并适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展。


产值复合 增长率多层板  HDI封装基板柔性板其他总计
 4-6层8-16层18层以 上     
美洲 美洲2.7%3.1%4.8%4.8%38.5%3.4%2.2%3.8%
欧洲1.8%2.5%3.1%3.9%57.7%3.0%1.6%3.0%
日本2.3%2.7%3.7%5.3%7.6%3.8%2.2%5.4%
中国2.5%4.6%8.6%6.4%6.9%4.4%1.8%4.1%
亚洲9.2%9.9%12.1%6.2%9.7%4.7%9.0%8.0%
总计3.4%5.5%7.8%6.2%8.8%4.4%3.1%5.4%

注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark,2023Q4研究报告

产值单位:百万美元

应用领域20222023预估2022-2027复合增长率
计算机:PC12,7459,440-4.1%
服务器/数据存储9,8948,1786.5%
其他计算机4,1063,7320.8%
手机15,96812,9781.2%
有线基础设施6,6655,9472.6%
无线基础设施3,5853,2033.3%
其他消费电子11,0858,9611.4%
汽车9,4689,137.34.8%
工业3,3173,0302.4%
医疗1,5531,4852.3%
军事/航空航天3,3563,4244.1%
合计81,74169,5172.0%
数据来源:Prismark研究报告
二、报告期内公司从事的主要业务
公司自1992年成立以来,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业领先地位,是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国电子电路行业协会(CPCA)、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。

公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化,一直专注于印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。



三、核心竞争力分析
1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念,积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一,实施战略环境安全管理,在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗,围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善,把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容,在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境,公司在产基地均获评“绿色工厂”。

公司保持和各方的密切沟通,及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议,与众多利益相关方协同资源,并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容,在激烈的市场竞争中保持竞争力,进而实现可持续发展,以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。

2、发展战略明确,行业地位领先
公司涉足PCB行业多年,经过多年的市场拓展和品牌经营,已成为PCB行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略,即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。

3、技术创新优势
公司在多年的发展历程中,一贯注重工艺改进与技术创新,取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术,使公司产品与同类产品相比具有技术领先、品质高等特点。公司立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势,及时把握通信、汽车等领域高端产品需求,持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。

4、客户资源优势
公司十分注重与客户的长期战略合作关系,积极配合客户进行项目研发或产品设计,努力成为其供应链中重要一环,从而提升客户忠诚度。此外,公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户,实现客户资源的适度多样化。通过以上举措,公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系,多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、 “金牌供应商”等奖项。

5、管理及成本优势
PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队,主要成员均长期从事PCB行业,经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养,对PCB行业有着深刻认知。此外,公司还基于战略需求持续完善员工培养体系,加速人才梯队建设,不断强化员工技能,让员工与企业共同成长。

公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革,并加大对关键限制要素的创新与突破,加大对生产效率提升,自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入,以保证生产、采购及销售流程的最佳化管理。与行业内其他企业相比,公司在成本控制方面具备一定优势,以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善,将改善成果转化为新的管控标准;凭借信息化管理手段,为执行各项管控标准提供长效而及时的监控,进而有效巩固改善成果。

6、快速满足客户要求的能力
是否能够按期向客户交货,是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面,具有高度的灵活性和应变能力,建立了独立的快件生产线,以简化生产周期,并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统,能够及时响应客户需求。

四、主营业务分析
1、概述
2023年对PCB行业来说是艰难的一年,面对复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变,PCB行业充满压力和挑战,遭受需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的困扰,行业的竞争愈演愈烈。

我国作为世界第一PCB大国,首当其冲的承受了主要的压力,部分国家市场也加大了对我国产品进入障碍,譬如印度开始对原产于或进口自中国的PCB征收反倾销税,国际间自由贸易互利互惠的基石又被敲缺一个角,并可能会对全球PCB市场的供应链产生进一步的影响。

公司积极应对外部环境带来的挑战,坚持以技术创新和产品升级为内核,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,脚踏实地,埋头苦干,做好做精自己份内事,努力保持和相关各方的密切沟通,密切关注客户需求及市场发展变化。

2023年公司依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,深度整合昆山和黄石生产基地的生产和管理资源,对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,通过更加动态的供应链、更加灵活的制造流程、更加精良的制程能力来满足最新的技术创新对PCB发展趋势的要求;采用更加灵活的市场策略,应对价格竞争、产品升级和新兴市场需求,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,进一步巩固强化公司在核心产品市场的战略优势,筑牢并拓展“根据地”业务,并提高产品附加值。

同时由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施,多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键。据公开信息统计,超过四分之一的前100名PCB供应商将在2025年之前在越南,泰国此外,出于对混合动力、纯电动汽车驱动系统等方面PCB技术面临的问题、发展趋势以及嵌入式功率芯片2
封装集成技术(下称“p Pack”)技术前景的判断,2023年5月公司完成控股收购胜伟策,公司采取了一系列整合和改善措施,并取得一定成效。2023年5月至12月期间胜伟策累计亏损约1.05亿元(不包含以购买日可辨认净资产公允价值为基础的相关调整),同比减亏幅度约16.17%。2023年Q4胜伟策应用于48V轻混系统的2
p Pack产品实现量产。

2023年公司整体实现营业收入约89.38亿元,同比增长约7.23%。其中PCB业务实现营业收入约85.72亿元,同比增长约8.09%;同时随着PCB业务产品结构的进一步优化,2023年PCB业务毛利率提升至约32.46%,同比增加约0.74个百分点。2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润约15.13亿元,同比增长约11.09%。

2023年公司通过工信部印制电路板行业规范条件认定,并先后荣获战略客户颁发的“卓越供应链奖”、“钻石奖”、“质量卓越奖” 等奖项。公司还荣获“第二十二届CPCA百强企业”、“2023年昆山高新区十大制造业纳税企业” 、“2023年昆山高新区“十佳产业集群龙头企业” 、“2023年昆山市研发投入突出贡献企业”、“2023年昆山市工业产出突出贡献企业”、“2023年昆山市进出口突出贡献企业” 、“2023年昆山市工业投资突出贡献企业”、“2023年昆山市税收突出贡献企业”、“2023年昆山市重点实验室”、“2023年苏州市智能工厂”、“2023年江苏省内层智能制造示范车间”、“黄石开发区?铁山区2023年度纳税突出贡献企业”等奖项。

(1)企业通讯市场板业务
2023年由ChatGPT的显著成功引发新一轮人工智能和算力革命,随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求, 其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。2023年高速高层数PCB(18层以上)是表现最好的PCB领域,其结构性需求抵消了传统数据中心领域支出增速下滑、以及客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存,美元利率高企造成新增订单疲软等对公司企业通讯市场板业务的影响。2023年公司企业通讯市场板实现营业收入约58.7亿元,同比增长约6.82%;公司企业通讯市场板毛利率约为34.51%,同比增加约0.18个百分点。其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。

技术从出现到稳定,再到商业化普及,原生应用大量出现,都需要时间。现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地,但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现爆发式增长,新兴人工智能应用的巨大计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。

传统数据中心领域,尽管由于部分大型云服务提供商正在进行的库存消化周期,以及他们将投资重点转向人工智能基础设施建设,传统云端服务器市场增长减速,但整个供应链的库存水平也已逐渐下降到较合理水准,全球范围内大型云服务和互联网厂商对基础设施的投资也不会停滞,相关需求有望探底回升。此外,目前数据中心交换机市场的支出主要用于连接通用服务器的前端网络,但由于大型人工智能应用需要处理的参数快速增长,往往要求部署数千甚至数十万个加速节点,在大型集群中连接这些加速节点需要一个数据中心规模的架构,即人工智能后端网络,它不同于主要用于连接通用服务器的传统前端网络。独立市场分析和研究公司 Dell'Oro发布的《 AI Networks for AI Workloads Report》预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交
换机市场扩大50%。

公司将持续加大在技术和创新方面的投资,通过深度参与客户产品的预研和开发,准确把握未来的产品与技术方向,进行新技术新工艺的研发,储备关键核心技术,以技术、质量和服务为客户提供更高的价值。2024年初公司决议投资约5.1亿元人民币,实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目(下称“技改项目”)。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数,提升相关产品的品质稳定性及可靠性,提升生产线数字化、智能化水平。

(2)汽车板业务
2022年零部件短缺、供应链限制、原材料成本飙升等不利因素严重冲击了全球汽车行业。2023年随着零部件生产供应的逐渐正常化,全球汽车行业也迎来快速回暖。行业统计数据显示2023年全球汽车销量达到8,918万辆,同比增长约11%;2023年我国汽车销量达3,009.4万辆,同比增长约12%,创历史新高,其中新能源汽车销量达949.5万辆,同比增长约37.9%,市场占有率达31.6%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%。

在此背景下,2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元,同比增长约13.74%,公司汽车板毛利率约为25.65%,同比增加约1.6个百分点。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、2
埋陶瓷、厚铜、 p Pack等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。胜伟策汽车板业务的亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21个百分点。

受新能源和智能化等浪潮冲击,随着新能源车渗透率快速提升,燃油车庞大的传统产能与逐步萎缩的市场矛盾加剧,旧有汽车企业竞争格局开始松动,而新的格局尚未形成,规模决定成本和企业生存状态,多数厂商也将优先保份额,汽车价格战愈演愈烈,降价潮几乎贯穿了整个2023年。在连续多年高基数背景下,新能源汽车增长速度或将下降,但其渗透率仍将不断提升,并面临激烈竞争,直到新的格局形成。2024年伊始,新能源汽车价格战再度打响,传统车企和造车新势力纷纷加入,官宣降价或推出限时优惠。

从中长期看,消费者希望降低用车成本的强烈期望助推了全球电动汽车渗透率的上涨;消费者对智能技术的偏好则促使全球汽车行业参与者推出提升出行体验的服务,因此汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞,其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。而汽车用PCB一定程度上呈现新兴高端细分市场供给不足,中低端供给过剩的特征,面对更加多元、复杂且持续变化的汽车行业,中低端汽车用PCB价格竞争预期将更加激烈,对汽车板厂商的硬实力和软实力都提出了更大的考验和挑战。

公司依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉,与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结构;同时加大对生产效率提升,自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入,持续改善生产效率和品质,并降低成本。其中沪利微电有针对性地加速投资,有效扩充汽车高阶HDI产能;黄石二厂在进一步优化制程能力的基础上,加速推动对新产品、新客户的认证和导入。

(3)经营展望
PCB行业经历从强劲增长到疲弱增长直至收缩的循环是正常的,在经历了一年的全行业下滑之后,虽然2024年全球宏观经济前景存在很多不确定性,但由于大多数终端系统市场的库存已显著改善,库存压力将在2024年上半年逐渐软化,并将在下半年在大多数细分市场得到全面解决,这将在2024年为PCB供应商提供周期性需求提振,预计PCB行业在2024年将实现正增长,但供过于求仍然是大多数细分市场的一个问题,价格竞争的压力依然普遍存在。从细分市场看,对AI服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、大尺寸、高速高多层PCB的增长。

公司是为数不多在企业通讯和汽车电子领域深耕多年的PCB企业,公司的战略布局、产品创新以及对高端PCB市场几十年如一日的坚守、攻于一事的专注,为把握细分市场增长趋势奠定坚实基础。公司经营团队会好好把握来之不易的优势,坚持做好自己的事情,把握行业发展趋势,保持战略定力,大力开展相关业务。

2024年在董事会的带领之下,公司管理团队仍将恪尽职守,全力推进以下工作: 1、公司将继续整合现有生产、管理等内外部资源,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,对核心资源进行针对性投资和优化,持续推动产品结构和产能结构升级迭代,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力,增强公司韧性和竞争力,提升公司整体抗风险能力,维持公司市场领先地位,并打牢公司中长期稳健成长的根基。

2、加速泰国生产基地建设,做好设备安装调试、试生产和新产能客户认证以及产品导入工作,并逐步累积量产经验,争取尽早为公司产生效益,以更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局等各种不确定的、潜在的不利因素对公司的影响。

3、继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源,借助公司在汽车应用领域的优势技术能力,2
优化市场布局,大力开拓48V轻混系统的p Pack产品市场,充分利用胜伟策现有产能,最大幅度的缩减胜伟策的亏损额;另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作,持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转2
移,推动采用p Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
单位:元

营业收入项目2023年 2022年 同比 增减
 金额占营业 收入比重金额占营业 收入比重 
印制电路板8,571,873,50795.90%7,930,533,22695.14%8.09%
房屋销售收入6,701,4180.07%25,583,3100.31%-73.81%
物业费收入1,237,0180.01%938,5040.01%31.81%
其他业务收入 (销售废品、废料、房屋出租等)358,497,3074.01%378,975,1184.55%-5.40%
营业收入合计8,938,309,250100.00%8,336,030,158100.00%7.23%
受房地产市场整体形势影响,黄石供应链在 2023年仅实现 15套住宅销售,在 2022年实现 42 套住宅销售,故而房屋销售收入同比大幅下降。

(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入 比上年 同期增减营业成本 比上年 同期增减毛利率 比上年同期 增减
分行业      
PCB8,571,873,5075,789,386,08332.46%8.09%6.91%增加 0.74个百分点
按 PCB应用领域      
企业通讯市场板5,870,210,3063,844,348,61634.51%6.82%6.52%增加 0.18个百分点
汽车板2,158,009,0481,604,495,18925.65%13.74%11.34%增加 1.60个百分点
办公及工业设备板523,237,499325,456,26137.80%2.65%-5.33%增加 5.25个百分点
消费电子板及其他20,416,65415,086,01726.11%-27.57%-29.39%增加 1.90个百分点
按 PCB销售区域      
内销1,354,351,7631,087,174,55019.73%-17.22%-11.75%减少 4.97个百分点
外销7,217,521,7444,702,211,53334.85%14.67%12.41%增加 1.31个百分点


(3)公司实物销售情况

行业分类项目2023年(单位:元)2022年(单位:元)同比增减
印制电路板销售量8,571,873,5077,930,533,2268.09%
 生产量8,381,276,2647,774,848,8087.80%
 库存量946,899,8771,164,179,999-18.66%
注:上表中销售量、生产量按照售价计量,库存量按照成本与可变现净值孰低计量。

(4)公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
电子元器件印制电路板5,789,386,08394.10%5,415,166,80693.18%6.91%
房地产房屋销售6,441,8370.10%20,641,9160.36%-68.79%
房地产物业服务1,031,3700.02%797,0050.01%29.41%
其他业务销售废品、废 料、房屋出租等355,344,0925.78%375,001,4556.45%-5.24%
营业成本合计6,152,203,382100.00%5,811,607,182100.00%5.86% 
产品分类
单位:元

产品分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占 PCB业务 成本比重金额占 PCB业务 成本比重 
印制电路板原物料3,565,994,59561.60%3,183,189,39958.78%12.03%
 直接人工801,271,51513.84%725,216,66013.39%10.49%
 制造费用1,422,119,97324.56%1,506,760,74727.82%-5.62%
印制电路板成本合计5,789,386,083100.00%5,415,166,806100.00%6.91% 
(6)报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
报告期,公司以自有资金人民币3,345万元的对价受让关联方Schweizer Electronic AG持有的胜伟策57.1795%股权,同时为保障胜伟策持续经营能力,公司又以自有资金向胜伟策增资2,921.6023万欧元,将胜伟策的注册资本从5,850万欧元增加到8,771.6023万欧元,至此公司直接持有胜伟策80%的股权,间接持有胜伟策约3.9480%的股权,自2023年5月1日起纳入公司合并报表范围。胜伟策的经营情况参见本报告“第三节 管理层讨论与分析“之“七、主要控股参股公司分析”。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)4,278,314,087
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例47.87%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一1,188,712,91613.30%
2客户二997,168,59811.16%
3客户三967,740,16110.83%
4客户四721,317,3598.07%
5客户五403,375,0534.51%
合计--4,278,314,08747.87%
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)2,159,911,592
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例48.73%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一1,113,313,98325.12%
2供应商二318,326,1077.18%
3供应商三299,179,0156.75%
4供应商四226,158,4665.10%
5供应商五202,934,0214.58%
合计--2,159,911,59248.73%
属于同一实际控制人控制的客户、供应商已合并列示,受同一国有资产管理机构实际控制的除外。公司与前五名供应商、客户之间不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方没有在前述供应商、客户中直接或间接拥有权益。

3、费用
单位:元

费用项目2023年度2022年度同比增减情况
销售费用279,622,728272,743,7682.52%
管理费用195,790,242162,583,37420.42%
财务费用-68,108,283-136,321,80850.04%
研发费用538,936,744468,490,64815.04%
财务费用同比 大幅变动的主要原因是:公司PCB业务以外销为主,为规避和防范汇率风险,公司保有相应的美元借款,以平衡外币收支和资产负债结构,报告期由于人民币存款利率下行,而美元汇率和利率双升,公司财务收入净额同比相应减少。

4、良品率

项目2023年度2022年度
良品率(%)92.88%92.74%
公司持续进行自动化和智能化管理的投资和研发,并对相关关键制程进行更新升级,以智能化的数据分析能力持续推动制程良性循环改善,减少品质异常,在公司产品结构持续优化,高阶产品、新兴应用领域产品营收比例提升的情况下,整体良品率依然保持稳定。

5、研发投入
2023年公司研发投入约5.39亿元,同比增长约15.04%,先后取得4项发明专利、21项实用新型专利。公司与国内外终端客户展开多领域深度合作,直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发,成功开发多款新产品并导入量产。


主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司 未来发展的影响
高速 Low loss国产替代材 料开发材料自主可控,提升 市场竞争力进行中对应不同等级材料均有国产替 代材料提升材料自主选择 权
0.35mm以上 Pitch半导体 芯片测试印制电路板研发提升技术能力   
   关键技术节点能力突破提升该领域技术梯 次
高速 HDI长期可靠性研究重算力加速模块及 102.4T Switch/Router 产品可靠性技术预研进行中深度参与行业客户对产品技术 的预研,储备关键核心技术强化公司企业通讯 市场及 AI加速核 心产品市场的竞争 优势,提高客户黏 着度
No Etch氧化技术能力开发提升高速产品市场竞 争力进行中现有能力提升 3-5%的性能,满 足下一代产品测试需求提升该领域技术梯 次
高速信号大小孔工艺技术能 力开发    
  进行中、 小量验证匹配高速连接技术要求,满足 长可靠性需求实现批量产品化 
Backdrill Stub 7milmax及 Stub残留检测技术能力开 发    
   满足高速 PCB Stub要求及检测 需求,实现批量产品化 
N+M不对称结构 PCB技术 能力开发    
   优化产品结构,提升技术加工 能力 
高速埋容材料 PCB技术能 力开发    
  进行中多结构多类型材料实现批量产 品化 
Class 8等级材料混压技术 开发提升高速产品市场竞 争力进行中混压技术方案标准化,产品批 量化提升该领域技术梯 次
背钻 Stub 6mil max的研究 开发提高背钻 Stub的精 度,提升产品的信号 完整性进行中满足高速 PCB Stub要求实现批 量产品化提升该领域技术梯 次
基于 224Gbps高速材料的 研发评估基于 224Gpbs速 率下的材料信号完整 性、可靠性及加工性   
   实现 1-2种材料可用 224Gbps 速率的产品加工布局下一代产品, 提升该领域技术梯 次
印制线路板通流供电技术的 开发提供基于芯片供电所 需的 PCB技术与工 艺,为新供电技术作 准备   
   满足供电技术方案需求,实现 技术产品化为客户提供可选择 的技术方案,提升 产品的技术优势
国产 Class8等级材料开发国产替代技术方案, 提升高速产品市场竞 争力   
   实现 1-2种可替代材料,满足 112Gbps速率的产品加工需求材料选择多样化, 提升该领域技术梯 次
≥6阶 NPO/CPO产品可靠 性研究NPO/CPO架构产品可 靠性技术预研   
   满足新架构可靠性要求,实现 产品化加工技术方案布局下一代产品, 提升该领域技术梯 次
0.35mm Pitch半导体芯片测 试印制电路板研发产品技术能力提升, 完成产品认证   
   关键技术节点能力突破,实现产 品化提升该领域技术梯 次
≥5阶芯片系统级测试线路 板研发提升 SLT产品技术能 力,满足产品技术需 求   
   实现高阶 HDI SLT产品的批量 产品化提升该领域技术梯 次
车载 5阶 HDI板的研发提升已有技术和产品 能力;导入新技术和 产品类型已完成提升公司产品附加价值,提升 相关领域技术优势提升该领域技术梯 次,提升企业在细 分领域的竞争力
车载高速 HDI板的研发    
车载高速 PCB用低粗糙度 铜箔及表面处理技术的研发    
图形电镀选择性填孔技术的 研发    
电镀用离子膜技术的研发    
Semi-flex Decap2.1技术的 研发    
车载毫米波雷达天线板空腔 波导结构的研发    
车载 4D毫米波雷达天线技 术的研发    
  进行中  
PCB通孔脉冲填孔技术的 研发    
电动汽车电机驱动电路板埋 嵌功率半导体技术的研发    
埋嵌高压芯片线路板替代材 料的研发完成国内材料认证进行中确保国内具备替代材料确保供应链稳定
5阶 HDI SIP产品信赖性能 力的研发完成 SIP产品的技术 认证   
   实现 SIP产品技术突破增加产品类型,提 升竞争力
70um镭射孔信赖性能力的 研发完成 70um镭射孔技术 认证   
   实现 70umlaser孔的量产能力提升该领域技术梯 次
车载域控制器 0.35mm pitch BGA能力的研发完成 0.35mm pitch BGA技术认证   
   实现 0.35mm pitch BGA的量产 能力提升该领域技术梯 次
埋嵌陶瓷和 HDI技术结合 的激光雷达线路板的研发完成激光雷达产品的 技术认证   
   实现多技术融合在激光雷达产 品的突破提升该领域技术梯 次,开发新的产品 应用
双脊波导腔体結合二阶 HDI技术雷达线路板的研发完成二阶 HDI技术雷 达线路板技术认证进行中实现多技术融合在毫米波雷达 产品的突破提升该领域技术梯 次,开发新的产品 应用
双芯片级联多材料混压高对 准度之 4D雷达线路板研发完成高对准度之 4D雷 达线路板技术认证   
   实现混压高对准度之 4D雷达线 路板导入提升该领域技术梯 次
高阶 HDI镭射孔环≤2mil 对准度能力的研发提升 2mil以下孔环对 准度能力   
   突破 2mil孔环能力的限制提升该领域技术梯 次
(未完)
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