[年报]赛微电子(300456):2023年年度报告
原标题:赛微电子:2023年年度报告 2023年年度报告 2024年 03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、国际局势及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家 之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的 利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、 贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提 出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023 年的比例分 别为 75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常 涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化 的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。 2、新兴行业的创新风险 公司现有 MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游 需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的 变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来， 公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023年，公司研发费用分别高达 2.66亿元、3.46 亿元、3.57亿元，占营业收入的比重分别高达 28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还 存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。 3、行业竞争加剧的风险 公司 MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM 企业，也包括 MEMS代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华 润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学 等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来 市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求， 将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。 4、政府补助风险 公司 MEMS主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于 2021年 3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的 政府补助。2021-2023 年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.31 亿元、1.38 亿元、1.07 亿元，占当期利润总额 绝对值的比例分别为 66.51%、80.34%、335.69%，对 2021-2023 年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资 金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司 在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩 受政府补助影响、影响大小不确定的风险。 5、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及 设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建 设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不 能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。 对于“8英寸 MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS代工产能，但在瑞典 Silex向赛莱克斯北京出口 MEMS技术和产品的许可申请被瑞典 ISP否决、公司境内工厂从瑞典 Silex引入技术变得困难的背景 下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能 消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分 MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节 奏发生变化。因此，北京 FAB3在客观上存在新增 MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲 置或部分闲置的风险。 对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在 MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历 客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时 间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新 建 MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，北京 FAB3 在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺 预计将在 2024年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施。 本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以732,213,134为基数，向全体股东每10股派发现金红利 0.35元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................ 63 第五节 环境和社会责任 ...................................................... 83 第六节 重要事项 ............................................................ 87 第七节 股份变动及股东情况 ................................................. 110 第八节 优先股相关情况 ..................................................... 118 第九节 债券相关情况 ....................................................... 119 第十节 财务报告 ........................................................... 120 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有法定代表人签名的 2023年年度报告文本原件。 以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响 1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上 游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023 年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响， 集成电路市场出现下滑趋势；2023 年下半年，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大 投资力度，集成电路市场呈现复苏态势。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023 年全球半导体行业销售规 模为5,268亿美元，较2022年下降8.2%；2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额 为1,460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%。 从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner 的预测，全球半导体市场将由 2023 年的 5,258.94 亿美元增长至 2027 年的 7,516.03 亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到 9.34%；亚太半导体市场将由 2023年的3,663.44亿美元增长至5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。 近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021 年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集 成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医 药及医疗设备等产业创新发展。”2023 年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性 技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发 展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快 推动人工智能发展。” 2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策 MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工， 并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等 特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求 而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合 体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成 电路行业一个日趋活跃的新分支。 随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感 器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole 发布的《Status of the MEMS Industry 2023》，全球MEMS市场规模将由2022年的145亿美元增长至2028年的200亿 美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。 图片来源：Yole Development MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五” 规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平 现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含 量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS 属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国 际竞争力。2023 年国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展， 为行业的发展提供了良好的政策环境。
司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。 （二）MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响 2023 年，在消费电子领域，由于库存和中低端产品压力，整体市场增长较为缓慢；在工业汽车领域，受自动驾驶和 高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS 渗透率不断增长；在生物医疗领域，由于诊断和监测设备的小型化以 及可穿戴设备的引入，MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在通信领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外， 数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用，促进了 MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起。 整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据Yole Development的研究预测，2023年10亿美元以上 的 MEMS细分领域包括射频器件（31.72 亿美元）、压力传感器（22.64亿美元）、惯性测量单元 IMU（18.30亿美元）、加 速度计（13.91 亿美元）、麦克风（12.14 亿美元）；2028 年 10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（41.30 亿美 元）、惯性测量单元 IMU（25.56 亿美元）、压力传感器（24.90 亿美元）、加速度计（17.54 亿美元）、麦克风（14.36 亿 美元）、光学器件（13.04亿美元）、定时器时钟（10.43亿美元）、喷墨打印头（10亿美元）。 MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀 等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了 能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代 表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、 TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：
硅通孔（TSV）工艺技术图示 图片来源：半导体行业观察，瑞典Silex 厚硅晶圆TSV工艺技术图示 图片来源：赛莱克斯北京 压电材料（PTZ）工艺技术图示 图片来源：赛微电子，瑞典Silex 键合技术图示 图片来源：赛莱克斯北京 因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有 良好的市场及竞争要素。 （三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势 MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积 与低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞 争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技 术诀窍（Know-how）。MEMS代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：
定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS 代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。 作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点： 虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。 公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。 标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或 材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定 制化相结合。 B、丰富的项目开发及代工经验 公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、 片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期 实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公 司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运 营管理办法。 C、建立量产工厂的成本控制体系 随着工艺开发向量产的转发、公司结合量产需要，相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立 成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。 （四）所属行业的周期性特点 集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相 关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高， 行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应 及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的 影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与 集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导 下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到 有效降低。 公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各 有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段， MEMS行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。 （五）公司所处的行业地位 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能； 同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球 领先地位。根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五， 与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2022 年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。随着公司境内外新增产线及 产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。 图片来源：Yole Development 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）主要业务 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制 造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国 际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨 头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司 同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务， 努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。 报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕 半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。 报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 1、MEMS业务 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济 效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量 晶圆制造服务。 MEMS 是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体 的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、压力、光、热、 声、磁、温湿度等各类物理、化学或生物信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通 过微执行器实现对外部介质的操作功能。 2、半导体设备业务 近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进 行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备 相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销 售半导体设备。 （二）经营模式 公司以成熟商业化运营的 MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年 500 余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定 MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过 确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。 （三）主要业绩驱动因素 随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自 通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企 业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。 公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种MEMS传感器，微流体、微超声、微镜、硅光子、硅麦 克风、RF射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽 车、消费电子等领域。 （四）报告期内集成电路制造业务情况 （1）晶圆厂基本情况 报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分 设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续推动产能从当前的 1.2 万片 /月向3万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。 上述MEMS产线的基本情况如下：
影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般 较高。且由于本报告期瑞典 FAB1＆FAB2仍处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。 2、北京 FAB3的定位属于规模量产线，已实现产能 12,000片晶圆/月，由于产线仍处于初期运营向产能爬坡过渡的关键 阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，本报告期已实现量产的品类 仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡在第四季度较为快速，2023年 12月单月产 能利用率已达 24.07%，但由于产能持续扩充，全年产能利用率仍处于较低水平。另外由于北京 FAB3在当前阶段的工艺 开发业务仍占比较高，该业务的良率一般远低于晶圆制造业务的良率，也影响了产线全年的整体生产良率水平。 3、由于 MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地 追求细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS晶圆常常是 2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶 圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上） 普通 CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性。 4、单片晶圆可以制造的 MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8英寸晶圆可以产出大约为 6英寸 晶圆 2倍数量的芯片，每张 12英寸晶圆可以产出大约为 8英寸晶圆 2.25倍数量的芯片。 （2）特色生产工艺情况 MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经 济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程； “代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后， 为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。 MEMS工艺开发过程示意图 图片来源：赛微电子 MEMS晶圆制造基本工艺步骤 图片来源：传感器专家网、赛微电子 （3）在建晶圆厂或产线情况 截至报告期末，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的 整体产能；公司北京 FAB3 在继续推进一期规模产能（1 万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/月）的 建设,实现产能的逐步扩充。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产， 正在进行小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性IMU等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡 器、光刻机透镜部件等MEMS器件，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。 （五）国内外主要行业公司 MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼 具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽 车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）长期保持在全球 MEMS代工第一梯队，合计占据着 50%左右的市场份额。截 至目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸 MEMS国际代工线”已投入运营，此外国内正在建 设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科 技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。 （六）报告期内的新产品或新工艺 公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技 术和工艺模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、 温湿度、红外、硅光子、振荡器等各型/新型 MEMS 器件的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新 增的MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京8 英寸 MEMS 产线扩大服务产 品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并 成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表现在如下方面： 1、突出的全球竞争优势 公司 MEMS 业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司 MEMS 业务发展积累了 20 年，拥有世界先进的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2022年全球MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex 均位居 第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第26位 。 2、自主创新及研发优势 公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相 关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各 项国际/国内软件著作权 97 项，各项国际/国内专利 137 项，正在申请的国际/国内专利115 项（集成电路相关商标、软 著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重 要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。 3、高端人才优势 公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业 有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家 特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团 队。截至本报告期末，公司拥有博士57名，硕士236名，合计占公司总人数的27%；公司研发及技术人员合计408名， 占公司总人数的 37.60%；公司外籍员工合计 424 名，占公司总人数的39.08%。公司 MEMS主业核心技术团队均是资深专 业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年。 公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS 技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用 DRIE 实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过 TSI 处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘 沟槽进行隔离。截至目前，公司在 MEMS 领域已有 10 年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产 品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。 公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、 片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种 MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺 的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有 效的MEMS代工厂运营管理办法。 5、境内外业务“双循环”体系优势 MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司 MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于当前国际局势 紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，2021 年 10 月公司瑞典子公司向中国子公司 提供MEMS生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称 为 ISP）否决。虽然公司当前 MEMS 业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具 “工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。 在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，德国产线交易失败后重新推动当地升级改造 完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力 均得到加强。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京 FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及 未来需求的 MEMS 中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产 品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。 6、正在逐步建立的一体化服务优势 相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的 是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言 更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV （硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断 增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展 趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进 行延伸拓展，公司正在建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提 供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发 到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。 7、专业资质优势 由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从 数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服 务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利 于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京 FAB3 产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包括 ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。 8、优质客户资源优势 在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费， 从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领 域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众 多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规 模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业 务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算 机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各 细分行业的领先企业。 四、主营业务分析 1、概述 （一）整体经营情况概述 本报告期公司实现扭亏为盈。报告期内，公司聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境 下，瑞典产线的收入创下新高，北京产线则从运行初期进入产能爬坡阶段，MEMS 业务整体实现收入增长，并持续为下一 步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师 团队，并在境内外同时布局扩张新的 8 英寸/12 英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等 应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。 对于瑞典 MEMS 产线，在经历了 2022 年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国产线意外失败等事件之后， 重新调整扩产方案，自2023年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复，盈利能力大幅好转；且通过添购部分设备、收购 半导体产业园区（土地面积为 43,771 平方米，建筑物面积为 19,270 平方米）等措施为进一步增加境外产能准备条件， 以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。 对于北京MEMS产线，在经历数年的磨砺奋斗之后，进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且 从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，通讯、工业汽车领域新的晶圆类别陆续实现量产， 北京MEMS产线的订单、生产与销售状况实现转折，北京产线的营业收入实现大幅增长。由于产能建设和人员团队扩充工 作持续进行，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京MEMS产线仍录得亏损；但在客观面临 上述压力的情况下，北京MEMS产线在报告期的亏损金额较上年显著收窄。 报告期内，公司全资子公司赛积国际新增半导体设备业务。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增 加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需 求新增了半导体设备销售业务，在报告期为公司贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。 与此同时，本报告期内管理费用、信用减值损失大幅下降，研发费用继续处于较高投入水平，权益法核算的长期股 权投资收益-654.23万元。 报告期内，公司实现营业收入129,968.27 万元，较上年上升65.39%；实现营业利润3,170.92万元，较上年大幅上升 118.48%；实现利润总额 3,175.31 万元，较上年大幅上升 118.49%；实现净利润 7,204.89 万元，较上年大幅上升 148.28%；实现归属于上市公司股东的净利润10,361.32万元，扭亏为盈，较上年大幅上升 241.24%；归属于上市公司股 东的扣除非经常性损益的净利润 815.35 万元，较上年上升 103.58%。报告期内，公司基本每股收益 0.1416 元，较上年 上升240.90%；加权平均净资产收益率 2.04%，较上年上升 3.50%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的 净利润较上年大幅上升 241.24%。本报告期末，公司总资产 726,187.87 万元，较期初上升 4.09%；归属于上市公司股东 的所有者权益516,210.10万元，股本733,497,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产7.04元，较期初基本持平。 此外，在非经常性损益方面，因报告期内原有控股子公司融资完成，公司所持股权被动稀释，在丧失控制权后，剩 余股权按公允价值重新计量产生的利得实现投资收益3,890.56万元；报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补 助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为 10,653.64 万元；综合而言，非经常 性损益对公司当期归母净利润的影响为9,545.97万元。 （二）主要业务情况 1、MEMS主业发展情况 报告期内，境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨 合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大MEMS中试服务领域、丰富工艺组合，尤其是经过7年以上的研发积累后实 现了MEMS-OCS的量产，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完 成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域 各类 MEMS 器件的生产诀窍，推动客户 BAW 滤波器、MEMS 微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡 和规模量产集聚条件。 报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 85,575.56 万元，与上年上升 20.72%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入49,881.78 万元，较上年上升31.85%，MEMS 工艺开发实现收入 35,693.79 万元，较上年上升 7.98%，上述变化的主要原 因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入 的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规 模量产为主的业务形态。 报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.99%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为34.07%，较上年上升15.89%（绝对数值变动），MEMS 工艺开发毛利率为38.67%，较上年下降-10.53%（绝对数值变动），上述变化的主 要原因是：对于 MEMS 晶圆制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段；另一方面，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，在股权激励成本费用因素影响降低的情况下，原材料、人工、制造费用等形成的成 本结构日趋稳定，毛利率水平得到恢复提升，未来需进一步释放规模效应。对于MEMS工艺开发，其属于面向市场需求的 导入业务，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性，导致该业务的毛利率水平 往往波动较大。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京 FAB3 从运营初期转入产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率亦由负转正，公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。 报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并 积极承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球 DNA/RNA 测序仪、 光刻机、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及工业汽车和消 费电子细分行业的领先企业。 报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开 发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬 坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在 推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面 的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。 2、研发情况 报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家 鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。2023 年，公司共计投入研发费用 35,665.62 万元，在上年高基数的情况下继续增长 3.12%，占营业收入的 27.44%，研发投入的规模和强度继续呈现出极 高的水平。具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。 3、投融资情况 报告期内，公司终止德国产线收购事项，同时为更好地服务于MEMS主业发展，根据中长期发展战略继续开展投融资 活动：（1）收购交易方面，与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》，终止收购该条汽车电子芯片产线；与 Corem Stockholm Holding AB 签署协议，完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区；（2）股权投资方面，基于公司业 务发展需要，新设控股子公司赛莱克斯深圳、海创微元，同时考虑到不同子公司在MEMS业务领域的中长期布局，为优化 子公司的资产负债结构，公司对赛莱克斯国际和赛积国际进行增资；此外，为联合产业资源，促进公司主营业务长远发 展，公司投资新增苏州璞晶、成都纤声等参股子公司；（3）股权调整方面，推动聚能创芯完成以投前 10 亿人民币估值 进行股权融资，加快其业务发展；（4）产业基金方面，共同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案，推动 基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪青岛半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金 的运行情况；（5）股权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划完成部分股票上市以及部分股票回购注销/作废 事宜；（6）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（7）银行授信方面，公司及子公 司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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