[年报]力合微(688589):2023年年度报告摘要
深圳市力合微电子股份有限公司 2023年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），同时以资本公积金每10股转增2股，不送红股。截至2024年2月29日，公司总股本100,571,085股，扣除回购专用证券账户中股份数98,655股，以此计算合计拟派发现金红利35,165,350.50元（含税），占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的32.90%，同时，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增2股，转增20,094,486股，转增后公司总股份数增加至120,566,916股(最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致)。如在实施权益分派股权登记日之前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和每股转增比例不变，相应调整分配和转增总额。公司2023年利润分配方案已经公司第四届董事会第九次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过后实施。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 一、公司简介 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 (三) 联系人和联系方式
二、报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域，为市场提供多系列的芯片产品及芯片级解决方案，产品涵盖“芯片、软件、模组、终端、系统”同时大力拓展物联网市场应用，打造该领域的龙头企业地位，致力于为广泛的物联网应用场景“最后 1公里”通信连接提供基于电力线的芯片及芯片级完整解决方案。 公司以电力线通信芯片为核心，已成功推出窄带电力线载波、高速电力线载波、双模电力线载波系列芯片，并实现了芯片、模组、终端、软件、系统的多元化产品销售。同时公司在模拟芯片领域也积极拓展，公司开发的 PLC线路驱动/放大器（PA）芯片成功实现国产替代并已批量销 售。 公司产品市场布局： 主要产品 公司主要产品包括自主知识产权的系列物联网通信芯片及辅助芯片及基于公司自研芯片的模 块、终端和系统，具体如下： 1.自主知识产权芯片产品： 2.基于自主芯片的模块、终端、系统产品：
(二) 主要经营模式 1.公司总体经营模式概述 公司作为 Fabless物联网通信集成电路芯片设计企业，以物联网通信芯片市场需求为导向，以创新、自主、核心算法技术及高集成度高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的系列芯片产品及完整解决方案，不断提升市场地位及品牌建设，使公司在物联网通信芯片市场领域不断发展壮大。 作为 Fabless芯片设计企业，公司专注从事集成电路的研发设计，而晶圆制造和测试、芯片封 装和测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，公司在取得芯片成品后对 外实现芯片销售并提供技术服务。同时，根据客户的需求，公司也为客户提供基于公司芯片的模 块、整机、软件及系统解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 2.研发模式 公司经过二十余年的发展，已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与满足市场 需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线的研发主要以创新、前瞻性、掌控核 心技术策略为主，通过预判市场未来需求方向，提前开展相关产品的研发，抢占技术与市场的先 机和制高点；已有产品线的衍生产品开发，则大力进行市场应用开拓，并根据客户的具体需求对 产品进行改造和优化。 公司研发工作由总经理负责，下设系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智能应用事 业部三大核心研发部门。系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算法研究与实现，芯片设 计及研发中心负责芯片设计、验证和版图设计，智能应用事业部负责应用方案开发、测试、样机 设计、量产技术支持。 3.采购与生产模式 公司主要原材料的采购及委外加工流程如下： 作为 Fabless设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同时，公司作为芯片原厂，在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的终端产品和解决方案，力合微湖南分公司负责部分模块及整机的生产及组装测试。 根据采购内容，公司采购的产品和服务主要有如下几种情形：（1）芯片生产、封装、测试服务采购；（2）芯片研发所需要的 IP及其他所必须的软件、EDA工具、测试仪器设备等；（3）模块生产所需的电子元器件和模块生产、加工和测试服务；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及其它办公用品；（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中最为重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试服务以及模块和整机的生产、加工和测试等委外生产加工服务的采购。 公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责组织实施生产计划。生产部设生产主管，负责编制和安排生产计划，生产进度控制及督促人员按照计划进行作业。 具体而言，生产主管根据商务部提供的客户需求订单，下达生产任务单，并根据生产相关部门的情况（例，物料、软件、工艺等）制定生产计划；组织各外协代工厂及湖南分公司的组装测试生产线按照生产计划生产，同时将生产过程中的各种信息及时、准确地反馈到相关部门；采购部门负责根据生产计划保证原材料供应；研发和技术部门及时予以技术方面的支持；质量控制部门负责生产过程中质量异常情况的控制以及成品的最终检验。 公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后服务等信息进行统计与分析，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审，确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应及时有效。 4.市场及销售模式 报告期内，针对工业及消费类物联网市场， 公司为下游众多客户提供芯片和基于公司芯片的模块、整机以及系统方案。具体情况如下： （1）电力物联网销售模式 公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂供应商，根据电网公司的采购模式及产品要求进行销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技术服务及电网综合能效管理产品。目前，作为电力物联网最主要的高速/宽带电力线载波通信模块产品主要销售路径如下： 除了上述高速/宽带电力线载波通信模块产品的销售外，公司利用已有的市场资源，在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、综合能效管理产品、技术服务等多方位的销售，通过直接参与招投标、支持电表企业二次开发销售等多种方式进一步拓宽公司产品线广度和深度。 （2）非电力物联网销售模式 公司非电力物联网市场的销售模式具体包括招标方式销售以及客户直接下订单向公司进行采购。公司物联网销售业务依据产品线配备专职销售人员和技术人员，实行产品线总监负责制，全面负责产品线细分领域的市场调研、客户需求分析、招投标、销售、服务等一系列工作。 1）招投标方式销售 根据招标主体企业的具体招标要求，公司相关产品线部门会同技术部门、生产部等相关部门，根据产品的具体规格、数量、技术要求、质量要求、供货进度等组织投标，在标书中阐述公司的技术实力、生产资质、供货能力、生产经验等要素，结合成本、工期、市场情况等审慎确定投标价格，中标后与招标单位签订供货合同。招投标的销售模式主要应用于高铁业务产品线。 2）直销方式 客户直接向公司下订单采购，与公司签订销售合同。公司按照其要求组织生产和供货，在客户对货物进行验收/签收后确认销售收入。 海外市场：公司开拓海外市场的方式为向国内客户销售 PLC通信芯片或模块随客户整机出口。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司作为物联网通信芯片设计企业，在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术以及超大规模集成电路专用芯片为特点和优势，在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”，根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第 1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （1）集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略 集成电路是核心技术高度聚集的领域，也是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了 Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。 近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。根据中国半导体行业协会的数据，2018-2021我国大陆年集成电路设计业年复合增长率达到 19.61%，2022年销售额达到 5,156亿元，同比增长 14.1%。其中，集成电路设计业市场规模占我国集成电路产业整体比重也由 2018年的 38.60%提升至 2022年的 42.9%，在集成电路各细分行业中占比最高。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长，使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加，为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。国内集成电路设计行业发展迅速。根据中商产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2022年中国集成电路产业的销售额达到了 12,006.1亿元，同比增长 14.8%，2023年中国集成电路行业销售规模将达 13,093亿元，2024有望增至 14,205亿元。 （2）集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累 集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“System on Chip”(即 SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。 IC设计还需要一定的规模经济支撑。IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。 如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。 （3）国家电网/南方电网智能化、配电侧成投资重点，投资持续提升 国家大力推进新型电力系统建设，2023年相关政策密集出台，旨在实现减少排放、提高效率、让市场主导发展的目标，提高能源利用效率，实施电力产业绿色发展战略，深化电力行业改革，打造可持续发展的现代电力体系，同时也推进电网智能化、发电智能化以及供电业务智能化等技术创新。2023年 4月，国家能源局综合司就《关于加强新型电力系统稳定工作的指导意见（征求意见稿）》公开征求意见；2023年 6月，国家能源局、电力规划设计总院、中国能源传媒集团有限公司的《新型电力系统发展蓝皮书》正式发布，有助于统一行业内外对新型电力系统的认识。 2023年 7月，中央深改委会议审议通过《关于深化电力体制改革加快构建新型电力系统的指导意见》，强调要深化电力体制改革，加快构建清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能的新型电力系统，更好推动能源生产和消费革命，保障国家能源安全。 1) 国家电网“十四五”期间配电网建设占比 60%以上 根据《国家电网智能化规划总报告》，在 2009-2010年、2011-2015年和 2016-2020年三个阶段，智能化投资比例、配电环节投资比例均持续提升，显示出对电网智能化建设和配电侧建设的高度重视。国家电网发布的《构建以新能源为主体的新型电力系统行动方案(2021-2030)》提出在电网发展方式上，要向数字电网、交直流混联电网、有源配电网、微电网融合发展转变；加大配电网建设投入，“十四五”配电网建设投资超过 1.2万亿元，占电网建设总投资的 60%以上。 2) 南网“十四五”数字化、配电网建设投资 3200亿元，占总投资近一半 《南方电网“十四五”电网发展规划》提出在期末全面建成数字化平台，智能电表、低压集抄覆盖率百分百、自动抄表率提升至 99%以上，配电自动化覆盖率达到 90%以上，通信网百分百覆盖。“十四五”期间，南方电网将进一步加快电网数字化转型步伐，加强智能输电、配电、用电建设，推动建设多能互补的智慧能源建设，以电网的数字化、智能化建设，促服务智慧化，全力提升用户获得感。南方电网将配电网建设列入“十四五”工作重点，规划投资达到 3200亿元，接近总投资的一半。 （4）物联网市场发展迅速，“最后 1公里”通信技术和芯片是关键 公司芯片技术和产品在市场上应用于快速发展的物联网，包括电力物联网及非电网的工业及消费类物联网。物联网连接万物，是信息产业的新的发展浪潮，连接和通信是关键。对于这类专用集成电路芯片（ASIC，即 Application Specific IC），属于超大规模 SoC芯片，它高度集成了一个完整的“系统”，涉及的基础比较多，包括相关理论、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。通信芯片涉及收发机架构、数字通信调制及编码算法、信道估计算法、小信噪比信号处理算法、模拟前端、射频无线等核心技术，有着较高的技术及经验门槛。此外，通信标准对产业发展及市场应用极为重要。谁占领了标准，谁就占领了产业的制高点，而制定开放标准并被整个行业认可需要有较高的综合技术水平。因此，行业内的企业只有积累了深厚的研发经验、具有较强的持续创新能力并且制定了完善的技术发展路径，才能不断满足市场需求，在激烈的市场竞争和技术竞争中取胜。同时，新进入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术门槛。 行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此物联网通信集成电路设计门槛非常高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）优势及竞争力持续提升 公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内 21年专注于 PLC技术和芯片的企业，通过公司持续的创新和研发、市场推广以及品牌打造，其优势和竞争力持续提升。报告期内，公司业绩获得了较大增长。公司在 2023年面向智能家居、智能照明末端设备推出一款高集成度、低成本的 PLC IoT芯片提升公司在消费物联网市场产品竞争力；面向智慧光伏新能源市场推出一款符合国际 SUNSPEC标准的快速关断 PLC芯片及完成 PCBA关断器方案；面向智能电网市场推出一款高集成度、低成本的高速双模芯片大大提升公司在智能电网市场产品竞争力。与此同时，公司是国内少有的 PLC主芯片和PLC线路驱动放大器芯片均自主研发的芯片设计企业。 （2）电力物联网市场持续提升 报告期内，公司在传统用电信息采集市场国网高速双模和南网高速 PLC模块参与招标，通过领先的芯片开发能力及稳定可靠的产品及服务能力实现市场份额的稳步提升，也进一步巩固了公司作为智能电网主要芯片供应商的地位。集中器终端产品在国网统一招标采购中持续中标。2023年公司在传统电表上模块以外，拓宽应用领域，顺应电网公司政策，电力设备万物互联的大趋势，已将高速 PLC模块和高速双模模块在光伏开关、智能断路器、量测开关、光伏协议转换器、四可装置一体机、中继器、物联网表模块（用于控制光伏开关）、能源管理器、融合终端、互感器等新型设备上成功应用，在山东、湖南、河南等省已批供货，其他 10多个省份试点推广，来年参与批量招标。面向电网新能源市场—分布式光伏，公司积极研发创新，2023年完成了面向光伏新能源接入的光伏协议转换器产品研发，并在山东省、湖南省、河南省统一采购招标中标并实现了批量供货。 （3）PLC作为非电网物联网通信方式，发展迅速 报告期内，PLC技术通过包括华为、力合微等企业在智能家电&全屋智能领域、智能照明等物联网应用市场大力推动下，已经与 WiFi、ZigBee、Bluetooth等射频无线通信技术共同成为物联网“最后一公里”连接的主流通信技术之一。同时，力合微作为一家专注 PLC通信芯片设计企业，也与 Qualcomm、Intel、TI、海思、紫光展讯等芯片设计企业被智能家居行业主流媒体列入物联网通信芯片企业清单中。 报告期内，公司 PLC芯片在非电力物联网领域应用得到较大发展。 1)智慧光伏及电池智慧管理领域 报告期内，随分布式光伏迅猛发展，服务于分布式光伏组件级电力电子（MLPE）领域的市场逐步成熟。海外市场在北美、欧盟强制分布式光伏关断标准的执行下，分布式光伏安全管理的理念和机制逐步推广到亚洲。泰国和菲律宾也制订并执行符合SUNSPEC分布式光伏安全关断协议。 同时由于近些年极端天气、俄乌战争等因素影响，传统能源供给紧张，PLC的技术应用领域从光伏安全关断器、延伸到优化器、能源控制器等领域和应用场景。欧美分布式光伏智能化发展相比国内更加快速，从分布式光伏运行安全角度的快速关断，到提高发电效率的优化器以及智能运维角度带有采集监控功能的关断器或智能接线盒的等光伏组件级智能化产品陆续推出，其通信技术大多采用电力线通信技术。公司自主研发的PLC光伏芯片成为国内首家通过了国际CSA检测认证机构认证的PLC芯片企业，获得CSA颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书；面向分布式光伏采集和关断应用推出一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片并已经与国内知名得智能光伏设备企业展开合作，相关产品已经销往国内外。海外分布式光伏智能化的快速发展，已从分布式光伏运行安全角度的快速关断，到提高发电效率的优化器以及智能运维角度带有采集监控功能的关断器或智能接线盒的组合组件级产品陆续推出，其通信技术大多采用电力线通信技术。 国内在发展光伏+交通的政策驱动下，培育自主核心技术在这一场景的应用，目前主要是开展机场光伏、高铁站房光伏这两个应用场景的业务，已经与知名机场项目、高铁站房光伏项目开展基于自主国标监控+关断的整体解决方案技术论证与项目落地工作。 2）智能家居应用领域 在消费类行业应用上，公司持续打造 PLBUS PLC技术品牌，以“无需布线、有电即通信、低延迟、高可靠性”等特点，经过多年技术营销、品牌营销、市场推广，已被业界诸多知名企业所接受，开启 PLBUS电力线载波通信芯片在智能家居应用领域的批量应用，并推动打造开放智能家居生态。AO.SMITH AI-LINK冷暖风水系统是首家将 PLC技术应用在全屋智能家电系统，目前已经上市 3年出货近百万规模。除此之外，公司 PLC芯片和模组也被规模应用到热水器、壁挂炉、空调、抽油烟机、洗碗机、消毒柜等家电产品。2023年公司第一次举办 PLCP合作伙伴年度大会、举办 PLC国际互联生态沙龙，通过 PLC合作伙伴模式推动了采用公司 PLC芯片的多家厂家、多个 PLC智能设备开放连接、场景联动，为 PLC在智能家居行业健康发展提供了好的思路，也为公司在消费电子市场开拓打下了良好基础。2024年 1月 15日，居然智慧家宣布“人车家”3年500亿规模战略，其中智能家居子系统中本地连接的 PLC技术，就是采用力合微的 PLBUS PLC技术，公司 PLC技术和芯片在物联网领域的影响力持续提升。 3）高铁智能用电管理应用领域 公司推动符合国家标准的电力线通信在高铁能效管理上落地，在市场上率先推出基于国标电力线通信的高铁能效管理系统，并中标多条高铁线路能效管理项目，成为该领域的主要厂家。同时，公司延伸高铁领域的业务范畴，从高铁线路能源管理、到高铁站房综合能源管理、高铁站房分布式光伏安全关断监控管理、高铁隧道智能照明，逐步培育稳固的高铁业务板块，成为一个可持续发展的业务体系。 4）智能酒店客控应用领域 与传统智能客控产品（有线、无线）相比，PLC具有易安装、易维护、稳定性、低延迟和成本优势，公司推出的 PLC智能酒店客控系统有助于酒店行业智能化升级、提升入住客人体验感。 截至报告期末公司已积累开展近百个酒店项目，并成功导入了包括全季、亚朵、希尔顿在内的豪华连锁酒店和大型连锁商务酒店。 （4）公司品牌建设及行业地位持续提升 2023年，公司荣获“2023年中国 IC设计成就奖年度优秀通信芯片”、“电子元器件行业优秀国产品牌”、“阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品 TOP10”、“全屋智能创新卓越奖”、“第十八届“中国芯”优秀市场表现产品”、“2023科创板硬核科技领军企业”、“2023年度社会责任公益先锋 IC设计企业”、“2023中国 IoT创新奖”、“2023年度科创板上市公司价值 30强”、“2023深圳市科学技术奖-科技进步奖”、“2023年度智能家居创新产品总评榜”、“年度智能控制品牌 TOP10”、“2023年度中国灯饰照明行业智能控制系统供应链 50强”等奖项，公司高水准的技术实力得到广泛而权威的认可。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）集成电路设计产业发展现状 1) 总体情况 集成电路芯片是通过半导体技术将核心技术算法、高速运算能力或特定功能高度集成到微小的芯片内所形成的。整个集成电路产业链包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等具体分工。 集成电路设计行业作为整个集成电路产业链中需求的发起者和最终产品收入的实现者，起到推动集成电路行业整体发展的核心作用。根据 IC Insights统计，2019年至 2021年全球集成电路设计业销售额情况如下： 单位：亿美元
近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。根据中国半导体行业协会的数据，2018-2021年我国大陆集成电路设计业年复合增长率达到 21.50%，2021年销售额达到 4,519亿元，同比增长 19.6%。其中，集成电路设计业市场规模占我国集成电路产业整体比重也由 2018年的 38.60%提升至 2021年的 43.20%，在集成电路各细分行业中占比最高。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长，使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加，为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。根单位：亿元
垂直分工模式，是 20世纪 80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模式下，Fabless企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为 Fabless企业服务。Fabless企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游，技术密集程度较高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。 与 IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用 Fabless模式，比如美国的高通公司、我国的海思半导体等。 4) 集成电路设计工艺与技术现状 a.数字电路与模拟电路 发展情况有着较大的差异。 数字电路的工艺技术基本上遵循摩尔定律，大约每 18个月集成度翻一番，随着集成电路制程的不断突破，从 14nm到 10nm、7nm，同样芯片面积上集成的晶体管数量越来越多，芯片的计算性能也越来越强。数字电路设计技术的提升主要依靠 EDA技术的发展和 EDA工具的不断完善。 随着 EDA设计工具的不断革新与优化，电路设计规模不断增大，从百万门级、千万门级，到现在部分产品已达到了上亿门级。 模拟电路设计关注电压电流、失真度、功耗、速度、可靠性和稳定性，需要考虑各种元器件对模拟电路性能的影响。不同于数字电路，过高的工艺节点技术往往不利于实现模拟电路的低失真和高信噪比或者输出高电压大电流来驱动其他元件的要求，因此模拟电路设计对工艺节点演进需求相对较低，不受摩尔定律束缚。 模拟电路设计难度随着工艺以及目标性能的发展而不断增加，随着器件尺寸的不断缩减，电源电压的不断下降，以及在同一个芯片上制造模拟和数字电路，需要模拟电路设计者在分析和设计模拟电路时从新技术的局限性出发，对电路的优缺点有着全面的了解，好的模拟电路设计需要直觉、严密和创新。相比于数字电路通过高端制程实现更小的芯片面积、更高的运算速度和更低的能耗，模拟电路更需要对性能与功耗进行全面考量。在低功耗射频通信芯片受到元件体积限制导致芯片面积难以缩小的情况下，会更倾向于采用 55-180nm的成熟制程来保证高性能与低功耗的折中，而高压大功率芯片一般采用更低成本的 180nm~350nm的 BCD工艺。与数字电路设计相比，模拟电路设计更依赖于人工设计，设计人员的经验积累至关重要。 b.消费类应用与行业类应用 按应用领域来分类，集成电路设计可分为消费类与行业类集成电路，设计需求也有着较大差异。一直以来，由于产品特性的不同，消费类集成电路与行业类集成电路有着许多差异点，比如说产品生命周期、产品收入模型、产品的工艺需求等，但总体来说，都是朝着更高性能、更低功耗的方向进步。 对于消费类集成电路，特别是手机、电脑、平板这类移动终端设备中的应用处理器、图像处理器、存储器等，最关键的指标就是计算性能和处理速度，因此这类产品的设计主要依赖于晶圆制造代工厂最新的工艺制程，必须紧跟最新的工艺制程进行产品的更新迭代。 行业应用类集成电路，如物联网领域和工业应用领域的芯片，更注重性能可靠性、低功耗及复杂工况适配性等要求而非计算速度，故并不片面追求增加晶体管数量和集成度而是更注重整体性能，所以往往依据实际需求选择成熟制程，结合应用场景对运算速度及集成度的不同要求，并考虑模块和整机的适配性，采用由 40nm至 180nm的制程来实现。 5) 集成电路设计产业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况 市场需求是集成电路设计产业在技术、生态和模式等方面发展的主要驱动。
当前，随着物联网、人工智能等新兴产业的发展，将极大的带动集成电路设计业的大发展。 一方面，物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端，而终端的小型化、集约化要求，使得集成电路得到了大量的使用，形成了新的规模化需求。如 2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求，其中对连接泛在性的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的需求，这些技术在泛在电力物联网中的应用均需要以集成电路为基础载体，于是出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。 新兴需求的出现，也给集成电路设计业者提出了新的要求。在设计集成电路时，必须在对通信基础技术有深入研究的前提下，结合具体场景的应用需求，对电路的设计进行针对性的优化，因此拥有高水平的系统及算法研发团队将会给集成电路设计企业带来较大的优势。 （2）集成电路设计产业未来发展机遇 1) 集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略 大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产品应用市场。但国内集成电路芯片严重依赖进口，据海关总署统计，2023 年中国累计进口集成电路 4795.6 亿颗，进口金额 3494亿美元，金额为 24590.7 亿元人民币，持续成为我国第一大进口商品。2023年中国集成电路设计行业销售额将达到 6543亿元。 同时，近年来随着国际形势及国家之间竞争态势的变化，发达国家将关键芯片当作战略武器实施“断供”和“卡脖子”，给国家相关技术和产业的发展带来被动影响。因此，国家下决心大力发展自主可控集成电路技术和芯片产品，并成为长期战略。报告期内，这一格局和趋势更加明显。 公司作为该领域的企业，具有较好的发展机遇和发展空间。 a. 国家政策对集成电路技术和产业发展大力扶持 近年来的国际形势和国家间的竞争局势更加充分说明，集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现，是信息化社会的基础行业之一，对国家安全有着举足轻重的战略意义。因此，近年来，国家各部门又进一步相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。2014年 10月，国家集成电路产业基金成立，给行业注入新动力；2015年 5月，国务院发布《中国制造 2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平；2016年5月，中共中央及国务院发布《国家创新驱动发展战略纲要》，要求加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障，同时攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。 2020年 10月，国务院发布《“十四五”国家科技创新规划》，要求强化国家战略科技力量，制定科技强国行动纲要，健全社会主义市场经济条件下新型举国体制，打关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 2021年 3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》，全文提出，打造数字经济新优势。聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域。构建基于 5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。 2021年 9月，《物联网新型基础建设三年行动计划（2021-2023）》，高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升，突破 MEMS传感器和物联网芯片设计和制造。 2021年 12月，《“十四五”国家信息化规划》，要完成信息领域核心技术突破，也要加快集成电路关键技术突破。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。 2022年 1月，《“十四五”数字经济发展规划》，增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域、发挥我国社会主义制度优势、超大规模市场优势、提高数字技术基础研发能力。提高物联网在工业制造、农业生产、公共服务、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力。 2023年 8月，《电子信息制造业 2023-2024年稳增长行动方案》，提升产业链现代化水平。聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进产业链上中下游融通创新、贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。 近年来，美国针对中国高新技术企业继续打击，中国集成电路进口和制造形势更加严峻。发展自主可控制、创新的芯片技术和产品以及国产芯片替代效应加速。在未来相当长的时间内，芯片行业仍将继续得到政策的强力支撑：《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号》出台了一系列税收优惠减免政策、投融资政策保证集成电路企业有充足的资金用于经营运转；科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，对高端芯片、应用软件的关键核心技术研发等领域给与国家重点研发计划、国家科技重大专项支持以及优先支持相关创新平台实施研发项目；教育部会同相关部门加强督促和指导进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才；国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。 2) 基础研究与“硬科技”技术受到重视 过去几十年来，我国在世界产业分工格局中主要担任了“世界工厂”的角色，但在贸易战的背景下，美国以 301条款等为由对我国实施的技术封锁，大大影响了我国科技产品相关制造业企业的发展。借助贸易战的契机，我国社会各界对过去产业发展模式进行了深刻反思，坚定了走自主原创道路的决心，深刻意识到基础研究、底层技术及标准的重要性，只有坚持和持续研究并掌握基础和核心技术才能保证自主可控。因此，在基础技术领域拥有自主原创技术和具备自主创新能力的企业，得到了更多的重视和支持。在物联网通信领域，目前市场上的大部分标准和基础技术是由欧美等发达国家制定的。公司一直致力于研发物联网通信基础和底层核心技术，并把自主技术和算法集成到 SoC芯片中，为快速发展的物联网系统提供优化的、有竞争力的物联网芯片产品和完整应用方案。 （3）物联网市场为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空间 1) 国内数字经济和物联网发展迅速为国内集成电路产业提供发展机遇 物联网连接万物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作方式，其对集成电路芯片的需求量更大，也对新的技术提出需求。因此，它为国内集成电路技术和产业发展提供了绝佳的发展机会，国内集成电路技术和产业也必将抓住这波机遇得以快速发展。 随着国内经济建设和发展基本恢复正常，并提出了数字经济发展战略和规划。物联网是数字经济的重要支撑。电力线载波通信技术作为利用电网电线进行数据传输和通信的基础网络技术，除了在原有用电信息采集领域中大规模应用外，在物联网其他领域的应用场景也在不断涌现。由于国家经济实力的提升以及国家对产业的部署和投入，国内物联网领域的发展在很多方面处于国际领先地位，特别是在实际应用和市场规模方面，例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等。 这些发展呼唤自主可控的核心技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业提供了前所未有的巨大发展机遇和市场空间。 2) 国家大力倡导自主可控核心技术和芯片 由于国际局势的变化，在当前及今后国内技术研发和市场应用中，国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准、以及自主核心芯片。在物联网络局域通信领域，现有标准大都由国外发达国家早期制定，包括 WIFI、蓝牙、ZigBee等。 公司继主导起草中国电力线通信国家标准并于 2017年正式颁布，推出新一代窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后，在国家电网进行大规模应用。同时，也在国家电网以外的物联网领域推出 PLBUS PLC，并大力推动市场应用。一方面全面推动核心技术和芯片完全国产化，并建立国内标准，如：公司主导起草的智慧路灯电力线通信国家标准 GB/T 40779-2021《信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》于 2021年 10月11日正式颁布；通过积极建立国内标准，从而为公司占领 PLC技术相关产业制高点提供机遇。另一方面在许多物联网应用场景中取代国外早期所建立的射频无线及有线技术标准和芯片。此外，公司所推出的高速电力线通信线路驱动芯片，替代国外芯片，并正在业内规模应用。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》以及《物联网新型基础建设三年行动计划（2021-2023）》都将推动物联网产业快速发展，从而为国内物联网芯片企业提供发展机遇。 3) 国产替代空间大 我国作为世界最大的集成电路产品应用市场，所需芯片仍主要依赖进口。据海关总署统计，2023 年中国累计进口集成电路 4795.6 亿颗，进口金额达 24,590.7 元人民币（约合 3,494亿美元）。国内集成电路芯片设计业 2023年销售额为 6,543亿元人民币。因此，我国国内集成电路设计企业具有巨大的发展空间。特别是，在当前国际竞争及国家经济发展受到国外发达国家“卡脖子”的形势下，为了维护国民经济和下游产业安全，国内市场会大力支持国产替代。 在此情况下，我国集成电路设计企业具备了得天独厚的发展条件，一方面广阔的市场需求使好产品不用担忧销路；另一方面，为了维护国民经济和下游产业安全，对进口依赖型产品的攻关也得到了全方位的支持，首家完成进口替代的芯片设计企业通常能获得超额利润。 公司所在的电力线通信领域，继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片等各代主芯片产品实现国产化后，配套的模拟芯片—高速电力线通信线路驱动芯片，也在 2019年下半年由公司成功实现了国产替代。 （4）集成电路设计产业未来发展挑战 1) 我国 IC设计人才紧缺 IC设计作为技术密集型行业，对核心技术、人才和创新力有较大的依赖性，对研发人员理论水平、技术的深度和广度以及经验均有很高要求；同时也需确保提供产品售后服务的营销人员亦须掌握相关技术。由于 IC设计行业在我国起步较晚，高素质复合型人才较为匮乏，深度掌握相关技术基础及具有丰富经验的技术人员较少，使得我国 IC设计企业在人才招募上较为困难，从而制约了行业的发展。 2) IC设计产业融资难度较高 由于 IC设计行业技术复杂性强，研发风险高，投资判断难度大，直接融资需要面向具有专业判断能力的投资者；同时 Fabless设计企业普遍规模不大，具有轻资产的特点，融资能力受限，难以通过贷款等间接融资方式获得发展所需资金。因此，相比于其他行业，IC设计行业融资难度较高。 三、公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 四、股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 五、公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入57,918.82万元，较上年同期增长14.96%。公司智能电网业务实现营业收入55,423.87万元，较上年同期增长14.18%；其它物联网业务实现营业收入2,306.20 万元，较上年同期增长36.46%；归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，较上年同期分别增长42.26%、73.30%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
 |