广合科技(001389):首次公开发行股票并在主板上市招股说明书
原标题:广合科技:首次公开发行股票并在主板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
重要声明 .......................................................... 1 本次发行概况 ...................................................... 2 第一节 释义 ....................................................... 7 一、常用词汇释义 .................................................. 7 二、专业词汇释义 .................................................. 8 第二节 概览 ...................................................... 11 一、重大事项提示 ................................................. 11 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ........................... 16 三、本次发行概况 ................................................. 16 四、发行人主营业务经营情况 ....................................... 18 五、发行人板块定位情况 ........................................... 23 六、发行人报告期主要财务数据及财务指标 ........................... 25 七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ................. 25 八、发行人选择的具体上市标准 ..................................... 27 九、公司治理特殊安排等重要事项 ................................... 27 十、募集资金运用与未来发展规划 ................................... 27 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ............................... 28 第三节 风险因素 .................................................. 29 一、与发行人相关的风险 ........................................... 29 二、与行业相关的风险 ............................................. 32 三、其他风险 ..................................................... 33 第四节 发行人基本情况 ............................................ 34 一、发行人基本情况 ............................................... 34 二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况 ................. 34 三、发行人成立以来的重要事件 ..................................... 44 四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ......................... 46 五、发行人股权结构 ............................................... 46 六、发行人子公司情况 ............................................. 46 七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........ 50 八、发行人股本情况 ............................................... 55 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ....................... 69 十、公司与董事、监事、高级管理人员、核心技术人员签定的协议及履行情况 ............................................................... 77 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 ... 77 十二、董事、监事、高级管理人员最近三年的变动情况 ................. 78 十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的对外投资情况 ....... 79 十四、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ....... 81 十五、发行人股权激励情况 ......................................... 82 十六、发行人员工及社会保障情况 ................................... 85 十七、对赌协议的执行情况 ......................................... 88 第五节 业务与技术 ............................................... 102 一、主营业务、主要产品及演变情况 ................................ 102 二、发行人所处行业基本情况 ...................................... 127 三、销售情况及主要客户 .......................................... 163 四、原材料和能源供应情况 ........................................ 166 五、公司主要固定资产和无形资产 .................................. 173 六、公司核心技术与研发情况 ...................................... 188 七、安全生产及环保情况 .......................................... 199 八、境外经营情况 ................................................ 202 第六节 财务会计信息与管理层分析 .................................. 204 一、重大事项或重要性水平 ........................................ 204 二、财务报表 .................................................... 204 三、审计意见及关键审计事项 ...................................... 208 四、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 .................... 210 五、主要会计政策和会计估计 ...................................... 210 六、分部信息 .................................................... 256 七、经会计师核验的非经常性损益明细表 ............................ 256 八、所得税税收优惠对公司经营业绩的影响 .......................... 258 九、发行人主要财务指标 .......................................... 260 十、经营成果分析 ................................................ 261 十一、资产质量分析 .............................................. 297 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ........................ 317 十三、资本性支出分析 ............................................ 329 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................ 330 十五、公司重大的担保、诉讼事项 .................................. 331 十六、盈利预测情况 .............................................. 331 十七、中美贸易摩擦影响 .......................................... 331 十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................ 332 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................ 335 一、募集资金运用计划 ............................................ 335 二、募集资金运用对公司经营模式的影响 ............................ 338 三、固定资产投资变化与新增产量匹配情况 .......................... 338 四、募集资金运用对公司财务和经营状况的影响 ...................... 339 五、公司制定的战略规划 .......................................... 340 第八节 公司治理与独立性 ......................................... 348 一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ........................ 348 二、公司内部控制制度情况 ........................................ 348 三、发行人报告期内违法违规情况 .................................. 349 四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ........................ 349 五、发行人独立运营情况 .......................................... 349 六、同业竞争 .................................................... 351 七、关联方及关联关系 ............................................ 354 八、关联交易 .................................................... 359 九、关联交易决策权力与程序的规定 ................................ 369 十、独立董事意见 ................................................ 373 十一、发行人采取的相关关联交易的解决措施 ........................ 373 第九节 投资者保护 ............................................... 375 一、股利分配政策 ................................................ 375 二、本次股票发行完成前滚存利润的分配政策 ........................ 379 三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排、尚未盈利或累计未弥补亏损情况 ...................................................... 379 第十节 其他重要事项 ............................................. 380 一、重大合同 .................................................... 380 二、公司对外担保情况 ............................................ 387 三、有关诉讼和仲裁的说明 ........................................ 388 第十一节 声明 ................................................... 389 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................... 389 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .............................. 390 三、保荐人（主承销商）声明 ...................................... 391 四、发行人律师声明 .............................................. 394 五、审计机构声明 ................................................ 395 六、评估机构声明 ................................................ 396 七、验资机构声明 ................................................ 398 八、验资复核机构声明 ............................................ 399 第十二节 附件 ................................................... 400 一、备查文件 .................................................... 400 二、投资者保护 .................................................. 400 三、与投资者保护相关的承诺 ...................................... 402 四、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明和董事会专门委员会的设置情况说明 .................... 416 五、募集资金投资项目具体情况 .................................... 425 六、子公司简要情况 .............................................. 439 七、查阅时间 .................................................... 439 八、备查文件查阅地点、电话、联系人 .............................. 439 第一节 释义 在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义： 一、常用词汇释义
本招股说明书所引用的有关行业的统计及其他信息，均来自不同的公开刊物、研究报告及行业专业机构提供的信息，公司未为第三方数据及资料支付费用或提供帮助。 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 （一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素 1、技术风险 （1）技术研发及应用风险 随着 PCB行业竞争逐渐激烈以及行业的发展，技术能力成为企业能否在长期的竞争中取得优势的重要因素。一方面，产品的技术含量是下游客户选择供应商的重要标准；另一方面，产品的技术含量也影响企业自身的盈利能力。 若公司不能紧跟 PCB市场未来发展方向，或存在技术研发失败、技术未能实现产业化的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。 （2）核心技术人员流失的风险 PCB行业对生产科技属性要求较高，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。 综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。 2、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对 PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。 受金融危机影响，2009年 PCB行业经历寒冬，根据 Prismark统计，2009年全球总产值同比下降 14.7%；随着各国对金融危机的积极应对，各国政府陆续出台刺激经济发展的政策和措施，全球经济逐步复苏，PCB产值迅速恢复，2010年全球市场规模达到 524.7亿美元，同比增长 27.3%。可见，若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。 根据国际货币基金组织（IMF）2023年 1月发布的《世界经济展望》报告，2022年全球GDP增长预计为3.4%，相比2021年全球GDP增速6.2%有所放缓；根据国家统计局初步核算数据，2022年我国国内生产总值较上年增长3.0%，相比 2021年我国国内生产总值增速 8.4%有所放缓。2022年，在俄乌冲突、欧洲能源危机等多重因素的影响下，经济复苏不确定性加深，全球处于去库存化状态，短期内，全球及中国大陆消费电子、个人计算机、5G通讯领域PCB需求呈现疲态。2022年，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，全球PCB总产值达到817.40亿美元，较2021年增幅为1.0%，增速有所放缓，而中国大陆 PCB产值出现下降，降幅为 1.4%。受此影响，其他PCB企业加大了服务器PCB市场的开拓力度，PCB供应商之间竞争趋于激烈。公司经营业绩在短期内面临下滑的风险。 3、市场竞争加剧的风险 全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。2021年全球排名第一的臻鼎销售金额为 55.34亿美元，市场占有率约为 6.84%，而全球排名前十的 PCB厂商合计市场占有率为 35.16%。与全球 PCB行业相似，我国PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2021年中国大陆 PCB产值排名第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，营业收入为 333.15亿元，市场份额约为11.68%，排名前十的厂商合计市场份额约为49.44%。在服务器 PCB领域，公司主要竞争对手包括健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、生益电子及胜宏科技等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。 2022年，全球及中国大陆消费电子、个人计算机、5G通讯领域PCB需求呈现疲态。受此影响，深南电路、生益电子等以高多层 PCB产品为主的企业加大了服务器 PCB市场的开拓力度，内销市场竞争趋于激烈，而浪潮信息作为国内最大的服务器厂商，公司在浪潮信息的供应份额和盈利受到一定程度的冲击。 最近三年及一期，公司在手订单金额分别为 165,452.94万元、249,022.69万元、221,038.88万元和 127,006.69万元。2022年，公司月均在手订单金额18,419.91万元，较2021年月均在手订单金额20,751.89万元有所下降；2023年 1-6月，公司月均在手订单金额 21,167.78万元，订单承接逐步恢复。若公司未能持续提高自身技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争导致被同行业产品挤压、经营业绩下滑的风险。 4、下游应用领域集中风险 目前，公司生产的 PCB主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器领域占比较高。报告期内，公司服务器领域收入占当期主营业务收入比例为65.87%、69.39%、71.98%和70.44%。 PCB是服务器的重要原材料之一，若未来下游服务器行业发生波动，且对PCB需求发生不利变化，可能对发行人业务发展产生不利影响。 5、客户集中的风险 公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及EMS公司（电子制造服务商），如戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英业达、捷普等。报告期，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为67.57%、70.53%、67.50%和65.04%，客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 6、原材料价格波动风险 公司原材料占主营业务成本的比例较高，报告期平均约为 62.75%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。 报告期内，在其他因素不变的情况下，覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等主要原材料的采购均价变动 1%，对公司利润总额的平均影响幅度分别为 3.08%、1.32%、0.33%、0.26%、0.27%、0.12%，主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。 未来若原材料价格出现大幅波动，公司不能采取措施将原材料上涨的压力转移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力，又或者在原材料价格下跌趋势中未能做好存货管理，公司的经营业绩将受到不利影响。 7、贸易摩擦风险 公司产品以外销为主，报告期，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为75.17%、75.96%、82.67%和81.86%。公司外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内工厂，因此，公司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工，小部分出口至亚洲其他国家及地区、欧洲、美洲。 如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国 PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。 8、汇率波动的风险 报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 75.17%、75.96%、82.67%和 81.86%，公司外销产品主要以美元等货币计价。报告期内，公司汇兑收益分别为-3,604.79万元、-1,468.73万元、7,107.36万元和2,139.88万元，占当期利润总额的比例分别为-20.71%、-15.31%、22.88%和12.57%。2020年至 2021年，人民币相对美元升值较多，美元汇率波动因素导致2021年以人民币记账公司PCB销售均价下降5.07%，进而影响主营业务毛利率下降4.28%。 在其他因素不变的情况下，美元对人民币汇率波动 100个基点，对公司报告期各期利润总额的影响幅度分别为 0.37%、0.86%、0.28%、0.29%，汇率波动对公司利润总额具有一定影响。 若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。 9、环保风险 公司生产过程涉及到蚀刻、电镀等工序，会产生废水、废气及固体废物等污染物和噪声。 若发生因管理疏忽或者不可抗力事件导致出现的环保事故，可能会给公司周围环境造成污染及触犯环保相关的法规，对公司经营造成不利影响。 另外，随着大众环保意识的增强，政府对环境保护的关注度也在增加，不排除环保部门进一步提高对相关企业的环保要求，使公司加大环保设施及运营投入，增加环保成本，可能对公司经营业绩造成不利影响。 10、新项目投产初期亏损风险 2021年 8月，子公司黄石广合多高层精密线路板项目一期第一阶段工程投产，产能尚处于爬坡阶段，黄石广合2021年、2022年和2023年1-6月分别亏损5,775.71万元、4,477.46万元和2,582.45万元。若上述项目未来无法及时扭亏为盈，可能对公司的整体经营业绩产生不利影响。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺及约束措施 公司及公司的股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出了重要承诺，上述承诺及约束措施具体内容详见本招股说明书“第十二节 附件·三、与投资者保护相关的承诺”相关内容。 （三）发行前滚存利润分配方案 根据公司2022年第二次临时股东大会决议，公司本次发行前的滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共同享有。 （四）发行人本次发行后的股利分配政策 详见本招股说明书“第九节 投资者保护·一、股利分配政策·（一）本次发行后的股利分配政策和决策程序”。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
1、本次战略配售的总体安排 本次发行参与战略配售的投资者为发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划。本次发行初始战略配售数量为 423.00万股，占本次发行数量的比例为 10.00%，最终战略配售数量为 423.00万股，占本次发行数量的比例为 10.00%。本次发行初始战略配售数量与最终战略配售数量相同，本次发行战略配售未向网下发行进行回拨。 2、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划 （1）投资主体 本次发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为民生证券广合科技战略配售 1号集合资产管理计划（以下简称“广合科技1号资管计划”）。 （2）参与规模和具体数量 广合科技 1号资管计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行数量的10.00%，即423.00万股，且认购金额不超过8,480.00万元。具体情况如下： 备案时间：2024年1月31日 产品编码：SAGK87 募集资金规模：8,480.00万元 认购金额上限：8,480.00万元 管理人：民生证券股份有限公司 托管人：兴业银行股份有限公司 实际支配主体：民生证券股份有限公司 实际参与人姓名、职务、拟认购金额及比例如下：
本次发行最终战略配售结果如下：
广合科技 1号资管计划为专项资产管理计划，根据广合科技 1号资管计划的管理人出具的承诺函和委托人出具的声明函、广合科技 1号资管计划委托人提供的交易凭证以及对委托人进行的访谈，广合科技 1号资管计划参与发行人战略配售的资金均来自于发行人高级管理人员或核心员工的自有资金，参与本次战略配售符合该资金的投资方向。委托人作为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形。广合科技 1号资管计划及委托人与发行人或其他利益关系人之间不存在输送不正当利益的行为。 （4）发行人董事会关于本次战略配售的决议 2024年 1月 22日，发行人第二届董事会第四次会议审议通过了《关于公司高级管理人员及核心员工设立资产管理计划参与公司首次公开发行股票并在主板上市战略配售的议案》，同意发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行上市的战略配售。 （5）合规性意见 广合科技 1号资管计划已经董事会审议通过，参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的 10%。本次发行参与战略配售的投资者的选取标准、配售资格符合《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》等法律法规规定，且本次战略配售不存在《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》第三十九条规定的禁止性情形。 （6）限售安排 广合科技1号资管计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在深圳证券交易所上市之日起开始计算。限售期届满后，广合科技 1号资管计划对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人主营业务经营情况 （一）主要业务、产品及其用途 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。 （二）公司经营情况 1、主要原材料及重要供应商 公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。报告期，公司主要供应商包括联茂集团、台燿集团、南亚集团、超声电子、德联高科、生益科技、台光电子等行业知名企业。 2、主要生产模式 公司实行“以销定产”的生产组织模式，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产。 3、销售方式和渠道及重要客户 公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客户类型和境内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。 公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。 （三）行业竞争情况及发行人的竞争地位 1、市场竞争情况 全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。2021年全球排名第一的臻鼎销售金额为 55.34亿美元，市场占有率约为 6.84%，而全球排名前十的 PCB厂商合计市场占有率为 35.16%。与全球 PCB行业相似，我国PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2021年中国大陆 PCB产值排名第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，营业收入为 333.15亿元，市场份额约为11.68%，排名前十的厂商合计市场份额约为49.44%。在服务器 PCB领域，公司主要竞争对手包括健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、生益电子及胜宏科技等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。 2、公司的竞争地位 根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB企业中排名第39位，内资PCB企业中排名第20位。公司是中国内资 PCB企业中排名第一的服务器 PCB供应商，2016年到 2022年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017年至 2023年上半年，共获得 22次 DELL（戴尔）服务器 PCB供应商评级第一名，并于2022年 2月荣获 DELL（戴尔）服务器事业群颁发的 2021年度最佳供应商奖；2018年、2021年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年最佳策略供应商”奖和“2021年最佳供应商”奖；2023年荣获联想供应商大会“完美质量奖”，公司在服务器 PCB市场树立起良好的品牌形象。随着公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。 五、发行人板块定位情况 公司业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大且具有行业代表性，符合主板“大盘蓝筹”特色，具体情况如下： （一）业务模式成熟 印制电路板于20世纪30年代发明，50年代中期开始被广泛应用于各种电子产品，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。根据 Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为809.20亿美元。2021年，中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例为54.6%，位居世界第一。同时，PCB行业上下游行业成熟度较高，有利于行业的发展壮大。 公司成立于2002年，自成立以来主营业务没有发生变化。二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB领域的研究，形成了以服务器 PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略；逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和 PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。其商业模式成熟度较高，主营业务稳定。 （二）经营业绩稳定、规模较大 最近三年，公司营业收入分别为 160,745.11万元、207,554.33万元、241,238.68万元，累计超过 60亿元，年均复合增长率为 22.51%；归属于母公司所有者的净利润分别为15,553.34万元、10,109.13万元、27,965.13万元，保持在较大规模，符合主板经营业绩稳定、规模较大的板块定位。 2021年，公司归属于母公司所有者的净利润由 15,553.34万元下降至10,109.13万元，主要原因为：1、公司PCB产品以外销为主，2021年美元兑人民币平均结算汇率由2020年的6.9369大幅下降至6.4767，使得公司毛利率下降并产生汇兑损失 1,468.73万元；2、2021年，受大宗商品铜价大幅上涨以及市场供求关系的影响，公司主要原材料覆铜板、铜球、铜箔采购均价分别上涨26.00%、38.03%和 47.12%，原材料成本增加较多；3、2021年 8月，黄石新工厂投产，产能尚处于爬坡阶段，产能利用率和良品率较低，导致产品单位成本较高，黄石广合当年亏损5,775.71万元。 2022年，公司归属于母公司所有者的净利润达到 27,965.13万元，上涨较多，主要系：1、新一代服务器PCB产品占比提升，新产品价格和利润率较高；2、影响业绩的负面因素反转或改善，包括美元兑人民币汇率上升、原材料价格有所回落、黄石广合产能利用率及良品率提升。 （三）具有行业代表性 从行业整体来看，全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，仅在中国大陆，就有约1,500家内资和外商投资PCB企业。在众多企业中，根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合 PCB企业中排名第 39位，内资 PCB企业中排名第 20位。在细分市场上，公司与国内外知名服务器厂商和 EMS企业建立了良好的合作关系、具有较强的业务延续性和竞争壁垒；公司是中国内资 PCB企业中排名第一的服务器 PCB供应商，且随黄石广合新厂投产以及股权融资计划推进，未来仍有较大的发展潜力，具有行业代表性。 六、发行人报告期主要财务数据及财务指标
况 财务报告审计基准日至本招股说明书签署日期间，公司各项业务正常开展，未发生重大变化或导致公司业绩异常波动的重大不利因素；公司经营模式、核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （一）2023年度财务数据审阅情况 公司财务报告审计截止日为 2023年 6月 30日。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2023年12月31日的合并及母公司资产负债表，2023年10-12月的合并及母公司利润表，2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（致同审字（2024）第441A000249号）。 根据上述《审阅报告》，公司 2023年末/2023年的主要财务指标及与上年对比情况如下： 单位：万元
发行人 2023年经审阅的业绩情况详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析·十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”。 （二）2024年1-3月业绩预计情况 2024年1-3月，公司业绩预计情况和同比变动情况如下： 单位：万元
公司订单承接情况良好，预计2024年1-3月营业收入同比上升。公司预计2024年 1-3月净利润同比上涨，增长幅度高于收入增长幅度，主要受新一代服务器 PCB占比提高、人民币贬值、原材料价格回落等因素影响，公司预计综合毛利率有所提高，符合公司经营情况。 八、发行人选择的具体上市标准 发行人选择并适用《上市规则》3.1.2条第（一）项之上市标准：“最近三年净利润均为正，且最近三年净利润累计不低于 1.5亿元，最近一年净利润不低于6000万元，最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于1亿元或者营业收入累计不低于10亿元”，具体说明如下： 1、发行人 2020年、2021年和 2022年净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为 12,041.89万元、7,649.20万元、27,965.13万元，最近 3个会计年度净利润均为正且累计超过 1.5亿元，最近一年净利润超过6,000万元； 2、发行人 2020年、2021年和 2022年经营活动产生的现金流量净额累计为 98,385.11万元，超过 1亿元。另外，发行人最近 3个会计年度的营业收入累计为609,538.12万元，超过10亿元。 九、公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，公司不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。 十、募集资金运用与未来发展规划 （一）募集资金运用 本次发行募集资金将投资于以下项目： 单位：万元
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