[年报]安达智能(688125):2023年年度报告全文

时间:2024年03月28日 02:17:35 中财网

原标题:安达智能:2023年年度报告全文

公司代码:688125 公司简称:安达智能 广东安达智能装备股份有限公司 2023年年度报告




重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容,请投资者注意投资风险。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人(会计主管人员)易伟桃声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 截至本报告披露日,公司总股本为80,808,080股,拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税),以此计算拟合计派发现金红利12,121,212元(含税)。2023年度公司现金分红总额占合并报表归属于母公司股东的净利润29,166,981.42元的比例为41.56%。2023年度公司不进行资本公积转增股本,亦不送红股。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,若公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整现金分配总额,将另行公告具体调整情况。

上述利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过,尚需经公司2023年年度股东大会审议批准通过后方可实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 46
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 66
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 93
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 103
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 103
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 103




备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、安达智能广东安达智能装备股份有限公司
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和 进行交易的普通股股票
控股股东东莞市盛晟实业投资有限公司
实际控制人刘飞、何玉姣
东莞盛晟东莞市盛晟实业投资有限公司
易指通东莞市易指通实业投资合伙企业(有限合伙),公司持股5%以上股 东
深圳安达深圳市安达自动化软件有限公司
东莞佳博东莞佳博电子科技有限公司
林创信息东莞市林创信息投资合伙企业(有限合伙)
东莞安动东莞市安动半导体科技有限公司
安达苏州分公司广东安达智能装备股份有限公司苏州分公司
科创资本东莞市科创资本创业投资有限公司,公司的股东
融合投资东莞市寮步镇产城融合投资合伙企业(有限合伙),公司的股东
歌尔股份歌尔股份有限公司,股票代码为 002241.SZ,包括其控制的歌尔智 能科技有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔科技(越南)有限 公司、青岛歌尔微电子研究院有限公司等公司
立讯精密立讯精密工业股份有限公司,股票代码为 002475.SZ,包括其控制 的江西立讯智造有限公司、立讯电子科技(昆山)有限公司、东莞 立讯精密工业有限公司、立讯智造科技(如皋)有限公司、深圳立 讯电声科技有限公司等其他公司
广达广达电脑股份有限公司,股票代码为2382.TW,包括其控制的Tech- Com(Shang hai)Computer Co.,Ltd、达丰(重庆)电脑有限公司、 QMB Co.,Ltd等其他公司
富士康富士康科技集团及其下属公司
捷普Jabil Group,美国纽约证券交易所上市公司,股票代码为JBL,包 括:捷普精密工业(广州)有限公司、捷普绿点精密电子(无锡) 有限公司、绿点(苏州)科技有限公司、绿点科技(无锡)有限公 司、捷普电子(无锡)有限公司、绿点科技(深圳)有限公司、JABIL LUXEMBOURG MANUFACTURINGS.A.R.L.以及 JABIL TECHNOLOGY (CHENGDU) CO.,LTD等
印度TATA印度塔塔集团及其子公司。印度塔塔集团是印度最大的集团公司, 总部位于孟买,其业务涉及信息技术、钢铁、汽车、机械、电力、 纺织、化学、食品、家用电器、电子设备、计算机、石油开采、渔 业、银行、投资公司、印刷出版、原子能研究等领域,本文指集团 旗下生产客车、功能型汽车、卡车、大巴和防爆车的汽车的印度公 司
SMTSurface Mount Technology,一种表面组装技术,是目前电子组装 行业里流行的一种技术和工艺,是一种将无引脚或短引线表面组装 元器件安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上,通过再 流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联
FATPFinal Assembly Test&Package的缩写,指整机产品的组装与测试
  生产阶段
TPTouch Pannel,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装 置
3C计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称
EMSElectronic Manufacturing Services,为电子产品品牌拥有者提 供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商
5G第五代移动通信技术(5th generation mobile networks,简称5G) 是继 4G 之后最新一代蜂窝移动通信技术,具有高数据速率、减少 延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接等特 点
AOIAutomated Optical Inspection,全称是自动光学检测,是基于光 学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行的检测
PCBPrinted Circuit Board,全称是印制电路板,是一种重要的电子 器件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体
PCBAPrinted Circuit Board Assembly,是PCB空板经过SMT上件,或 经过插件和装配的整个制程
Mark点电路板设计中PCB应用于设备上的位置识别点,也叫基准点。为表 面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了SMT设备能 精确的定位PCB板元件。
FPCFPC(Flexible Printed Circuit),全称是柔性电路板,是以聚酰 亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性 印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
X/Y/Z/U/R轴设备的运动轴机构
电子信息产业为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目的,利用 电子技术和信息技术所从事的与电子信息产品相关的设备生产、硬 件制造、系统集成、软件开发以及应用服务等作业过程的集合


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称广东安达智能装备股份有限公司
公司的中文简称安达智能
公司的外文名称Guangdong Anda Automation Solutions Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写ANDAAS
公司的法定代表人刘飞
公司注册地址广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
公司办公地址的邮政编码523428
公司网址http://www.anda-cn.com/
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名杨明辉陈珊
联系地址广东省东莞市寮步镇向西东区路17号广东省东莞市寮步镇向西东区 路17号
电话0755-865440200755-86544020
传真0769-833736920769-83373692
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 、《证券时报》、《经济参考报》
公司披露年度报告的证券交易所网址上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点广东省东莞市寮步镇向西东区路17号-董秘办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板安达智能688125不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号6楼
 签字会计师姓名禤文欣、余娟
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称中国国际金融股份有限公司
 办公地址北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层
 签字的保荐代表 人姓名何璐、沈璐璐
 持续督导的期间2022年4月15日-2025年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:万元 币种:人民币

主要会计数据2023年2022年本期比上年 同期增减(%)2021年
营业收入47,240.8465,131.55-27.4762,811.32
归属于上市公司股东的净利润2,916.7015,711.39-81.4415,277.2
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润1,320.5715,164.46-91.2914,318.85
经营活动产生的现金流量净额6,144.8514,046.81-56.2512,907.57
 2023年末2022年末本期末比上 年同期末增 减(%)2021年末
归属于上市公司股东的净资产190,192.42190,131.990.0369,272.53
总资产215,464.79205,780.854.7185,309.32


(二) 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同期增 减(%)2021年
基本每股收益(元/股)0.362.12-83.022.52
稀释每股收益(元/股)0.362.12-83.022.52
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.162.05-92.202.36
加权平均净资产收益率(%)1.5310.59减少9.06个百分点24.99
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)0.6910.22减少9.53个百分点23.42
研发投入占营业收入的比例(%)21.2211.41增加9.81个百分点8.61

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、公司2023年度营业收入47,240.84万元,较上年同期减少27.47%,主要原因系公司下游所处的消费电子行业受宏观经济周期变化、竞争加剧等因素影响,行业景气度低迷,影响国际大客户及其产业链厂商对智能制造设备的采购需求,导致公司产品出货及收入同比下降。

2、公司2023年度归属于上市公司股东的净利润2,916.70万元,较上年同期减少81.44%,扣非后归属于上市公司股东的净利润1,320.57万元,较上年同期减少91.29%,主要原因系大客户及其产业链的产品出货及验收减少导致营业收入下降,且受产品结构影响公司整体毛利率下降;同时,公司报告期内引入优秀销售团队和大量高端研发人才,导致期间的销售费用及研发费用增加较大所致。

3、公司报告期基本每股收益为0.36元/股,较上年同期减少83.02%,扣非后基本每股收益为0.16元/股,较上年同期减少92.20%,主要原因系归属于上市公司股东的净利润减少所致。

4、公司报告期加权平均净资产收益率为1.53%,较2022年末减少9.06个百分点,扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为0.69%,较2022年末减少9.81个百分点,主要原因系归属于上市公司股东的净利润减少所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2023年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入140,422,487.3781,494,096.32102,080,000.69148,411,849.66
归属于上市公司股东 的净利润29,190,245.521,680,603.12467,659.05-2,171,526.27
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润25,046,421.012,060,469.81-1,494,175.47-12,407,065.20
经营活动产生的现金 流量净额32,678,123.6036,678,991.3915,198,606.26-23,107,176.28

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注(如 适用)2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分980,825.66 6,829.7513,757.88
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外2,820,958.36 6,256,402.243,110,557.75
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益12,739,475.33 651,576.957,615,237.01
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用,如安置职工 的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的 收益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-579,928.08 -377,402.9286,374.91
其他符合非经常性损益定义的损 益项目  121,856.34162,722.28
减:所得税影响额  1,189,937.181,405,162.76
少数股东权益影响额(税后)    
合计15,961,331.27 5,469,325.189,583,487.07

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

(1)计入当期损益的政府补助:相关信息详见本报告“第十节、(十一)”之说明。

(2)除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
项 目金额(元)
处置远期外汇合约取得的投资收益619,100.00
银行理财产品收益12,120,375.33
合 计12,739,475.33

执行《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益(2023年修订)》对2022年度非经常性损益金额的影响

项 目金额(元)
2022年度归属于母公司所有者的非经常性损益净额5,469,325.18
2022年度按《公开发行证券的公司信息披露解释性公告 第1号——非经常性损益(2023年修订)》规定计算的 归属于母公司所有者的非经常性损益净额5,366,020.86
差异103,304.32

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
交易性金融资产361,031,400.00493,023,315.07131,991,915.071,991,915.07
应收款项融资2,104,408.742,181,319.0676,910.32 
其他权益工具投资30,000,000.0030,000,000.000.00 
合计393,135,808.74525,204,634.13132,068,825.391,991,915.07

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2023年是艰难的一年,也是公司战略投入的一年。2023年,面对复杂严峻的外部环境和疲弱的国内内生需求带来的多重考验,公司整体经营情况承压。报告期内,公司始终坚持“推动智能制造产业升级”的使命,对内抓研发提质,提升技术优势和保持产品创新竞争力;对外拓市场增效,在继续稳固消费电子领域应用优势的同时,在汽车电子、新能源、半导体等领域取得重要突破,为公司未来的快速发展打下了良好基础。

报告期内,公司实现营业收入47,240.84万元,较上年同期下降27.47%;实现归属于母公司所有者的净利润2,916.70万元,较上年同期下降81.44%;管理费用5,721.39万元,较上年同期增加0.10%;销售费用13,089.03万元,较上年同期增加15.13%;研发费用10,025.42万元,较上年同期增长34.90%。


(一)营业收入同比下降的原因分析:
报告期内,公司营业收入的主要贡献来自于消费电子、汽车电子、半导体、新能源等几个下游应用领域,其中消费电子领域是公司目前下游应用中最大的一个板块。2023年,行业景气度及需求低迷等不利因素仍存在,行业整体工艺创新不大,影响了主要客户产业链对智能制造设备的需求,导致公司产品出货及收入同比下滑。智能手机、个人电脑、平板电脑是消费电子行业最具代表性的电子产品,它们在过去一年里整体销量均出现了下滑。根据Canalys机构公布的统计数据显示:在智能手机方面,2023年全年,全球智能手机出货量为11.4亿部,与2022年相比下降了4%,其中2023年上半年出货表现惨淡,Q1季度、Q2季度出货分别同比下滑13%、10%,下半年起的同比跌幅才有所收窄;在个人电脑(PC)方面,2023年全年,全球个人电脑(PC)出货量为2.47亿台,与2022年相比下降了13%,其中仅2023年Q4季度的PC市场出货量同比增长3%,结束了连续七个季度的同比下滑;在平板电脑方面,2023年全年,全球平板电脑的出货量为1.353亿台,与2022年相比下降了10%。

综上来看,2023年是消费电子行业低迷的一年,虽然2023年底行业景气度开始温和回暖,但尚未恢复至理想水平,同时因电子终端产品工艺创新不大,公司国际大客户及其供应链厂商的采购量受到影响,导致公司2023年产品出货及验收同比减少,给收入端造成了一定的影响。

(二)净利润同比下降的原因分析:
2023年,在消费电子行业低迷导致公司收入下降的背景下,公司依然坚持加大产品品类拓展、加大研发投入、加大市场营销开拓,为公司长远发展打下了基础。与此同时,公司毛利率阶段性承压,费用率阶段性上升,从而影响了公司净利润的表现。

在毛利率方面,2023年,公司进一步丰富了产品系列和种类,因公司产品收入结构发生一定的变化、高毛利产品收入占比下降等综合因素影响,公司整体毛利率较去年同期有所下降。

在研发投入方面,2023年,公司研发投入10,025.42万元,占公司营业收入的比例为21.22%。公司十分注重研发投入,通过对核心部件、关键软件等底层技术的研究投入,掌握智能装备的关键技术,从而打造公司技术竞争力。报告期内,公司大量引进了优秀的研发人才,主动引入了多位在光电学、流体力学、电磁、电机、激光、运动控制、AI算法、工业互联系统等方面的专家教授、博士,组建了流体与结构、视觉、机器人、电力电子、驱动与控制、电机六大研究所,不断夯实公司基础底层技术及产品研发能力。报告期内,公司持续升级ADA-H智能平台,2023年进行了Z轴电机自主化开发、工艺模组热插拔及软硬件的二级解耦和三级解耦,通用平台与工艺应用全面适配,使其能完成对多种工艺模组即插即用,支持更精细的工艺需求,真正实现由专用功能设备转变为通用数字化平台设备。同时,公司对传统灌胶机、等离子清洗机、喷墨打印机设备进行研发升级,推出了毫克级别精度灌胶机系列产品、智能单彩色喷墨打印机系列产品和常压尖嘴等离子体、高速旋转等离子体,并成功研发出了高端精密机床、超快飞秒激光等产品,丰富了公司产品品类。基于上述研成果丰硕,公司2023年度提交申请专利49件,截至2023年年底,公司累计申请了专利484件。

在销售费用方面,2023年,公司销售费用13,089.03万元,占公司营业收入的比例为27.71%。报告期内,公司持续巩固消费电子行业的大客户,并加大了对汽车电子、半导体、新能源等行业大客户的拓展力度,为此,公司引进了一批熟悉相关行业工艺应用的营销人才,因此报告期内公司销售费用比去年同期均有所增加。目前,除了消费电子行业国际大客户及其供应链厂商之外,公司已获得特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等众多国内外大客户供应商资质,未来公司将围绕更多大客户做深耕。


(三)报告期内,公司管理层分别推动了以下工作有序开展:
1、深耕大客户,延展客户新工艺段应用
终端电子产品的生产制造包括电子元器件生产、电子部件组装、电子装联和后段整机组装等多个生产工序,公司智能制造装备运用于SMT电子装联工序段较为成熟,且占收入比重较大,是全球头部消费电子厂商重要的设备供应商。2023年,消费电子行业需求较为低迷,下游客户对生产产能扩张需求有限,同时电子终端产品在工艺创新力度不大,这影响了公司在SMT工序段的智能设备的销售。公司除了继续加深已形成竞争优势的SMT电子装联工序环节外,还积极向大客户拓展新工艺段的应用。第一,公司积极参与大客户各类产品(例如手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、AR/MR/VR等)的FATP后段组装工艺项目,2023年已通过客户新工艺验证并完成小批量交付,预计在新一年亦将带来可观的交付。第二,公司根据主要客户产品系列及其EMS厂商分布来进行组织架构的调整,设立美国办事处、苏州应用研发部、越南子公司、墨西哥子公司等来对接客户不同地域及不同工艺的项目,以更快、更全地解决方案满足客户各种需求,为客户提供配套服务。


2、积极推进国内通用市场开拓,拓展应用领域
为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力,在维稳消费电子市场的基础上,公司主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度,优先瞄准汽车电子、半导体、新能源为重点开拓市场,实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局。随着汽车的电动化、智能化、网联化变革,汽车电子将迎来广阔的市场空间。在半导体市场,根据国际半导体产业协会(SEMI)2023年年底的预测,预计2023年全球半导体设备销售额1,009亿美元,同比下降6%,但是2023年中国大陆半导体设备市场逆势增长,预计2023年半导体设备销售额将达300多亿美元,比2022年的283亿美元增长约8%,与此同时,中国半导体设备国产化仍在进一步的提速;在新能源市场,根据中国汽车工业协会数据显示,2023年中国新能源汽车产销量分别完成958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和37.9%。除了新能源汽车之外,氢能产业相关政策被自2019年写入政府工作报告,再到国家发改委2022年发布《氢能产业发展中长期规划(2021-2035)》,体现出政策对未来氢能产业的发展定位,也明确了政策鼓励的应用场景和领域,勾勒出氢能中长期蓝图。

汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场,为公司的成长提供较大发展空间,未来公司将继续开拓更多的市场应用。目前,公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国内头部客户的供应链,在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破,未来将持续推进上述非消费电子应用市场的开拓,打造公司新的增长极。


3、坚持研发创新,持续更迭产品和技术
公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向,关注前沿市场需求,夯实公司基础底层技术及产品研发能力,并继续深化各类精密控制阀体的研究开发,推进产品及工艺优化升级,提升公司当前硬核竞争力。

(1)精密阀体系列
基于第一代传统功能精密阀体的结构设计和工艺积累,公司持续进行核心零部件阀体的更新迭代(例如高精密雾化阀、混合粉末涂覆阀、智能螺杆阀、压电喷射点胶阀等)。截至当前,公司累计立项研发52款传统功能精密阀体,其中19款已批量导入生产应用,覆盖了点胶、涂覆、灌胶、供料等工艺场景,实现了公司配套的自动化装备在消费电子、汽车、新能源、半导体、智能家居等行业落地。公司累计立项智能精密阀体27款,主要是配套公司ADA智能平台使用,其中4款已批量导入生产应用,持续为终端市场提供高效高质的整线解决方案。

(2)ADA智能平台系列
公司持续升级ADA-H智能平台,2023年进行了Z轴电机自主化开发、工艺模组热插拔及软硬件的二级解耦和三级解耦,已实现支持Windows与Linux双系统操作、通用平台与工艺应用全面适配,使其能完成对多种工艺模组即插即用,支持更精细的工艺需求,真正实现由专用功能设备转变为通用数字化平台设备。目前,公司基于ADA-H智能平台开发的智能柔性组装设备已实现部分出货,先后应用到TWS耳机点胶工艺、工业电源的组装测试线体、医疗试剂植球等场景,且已在实际应用中实现了不同工站工艺的灵活换线。

(3)等离子设备、喷墨打印设备、灌胶设备系列
公司针对常压等离子体的应用开展了电磁场设计、二级点火设计、腔体内层流、内热系统四大方面的研发,现已成功研究出常压尖嘴等离子体、高速旋转等离子体、数字等离子发生电源,在相关应用研究上取得了新的突破。此外,公司根据新兴应用领域需求,对传统灌胶机、喷墨打印机设备进行研发升级,推出了毫克级别精度灌胶机系列和智能单彩色喷墨打印机系列产品,可拓宽应用于PCB板印刷领域、制鞋/化妆品行业、贴标签/传统丝印等工业智能制造领域,实现各类复杂的功能性精密涂装印刷、各功能模块真空注胶/灌胶功能。


4、多渠道营销推广助力品牌提升
随着2023年境外商务政策的逐步开放,公司重拾并加强了国内外市场的开拓及运营力度,目前已经在美国、墨西哥、德国、马来西亚、越南、印度、泰国、菲律宾、韩国等地进行了市场梳理,积极参与国内外各类行业展览会12场、研讨会11场,利用行业展会的聚焦效应帮助公司培育更广泛的渠道体系和应用领域客户。另外,公司在优化原有大客户销售队伍的基础上,大力推进汽车电子、新能源行业大客户销售+营销团队搭建,同时探索Google外贸快车平台等线上新媒体营销渠道,多措并举开展宣传推广活动,从线上线下拓宽品牌传播力度,持续提升多渠道立体营销能力。


5、重视人才引进,强化校企合作
公司在坚持自主创新的同时亦重视中高端人才的引进和人才梯队的建设,一是主动引入了多位在光电学、流体力学、电磁、电机、激光、运动控制、AI算法、工业互联系统等方面的专家教授、博士,组建了流体与结构、视觉、机器人、电力电子、驱动与控制、电机六大研究所,不断夯实公司基础底层技术及产品研发能力。二是引入不同行业的高端营销人才,挖掘新市场机会以拓宽应用领域布局。此外,公司还重视与知名院校建立产学研合作,2023年成功设立了广东省博士工作站,并与电子科技大学共建博士后实践基地,通过校企联合平台的建设来为公司发展和行业拓展注入活力。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售,产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造,致力为客户提供工厂智能制造整体解决方案。

历经多年发展和技术积累,公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台,依托一体化技术平台,公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势,已与包括全球电子行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作关系,帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。


2、主要产品
公司产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件,是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备,目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。

(1)流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺,以实现电子产品的贴装和部件组装。


产品类别产品系列典型产品图示产品性能
点胶机AD系列 (在线)AD-16系列智能精密点 胶机1.用途:用于消费电子产品、半导体产品等 SMT段点红胶、底部填充、零件包裹、IC补 强、IC点围坝胶、封装点胶等工艺。 2.产品特点:XY轴采用直线电机,运动精度 更高;集成CCD视觉系统,可分配胶量、抓 拍轨迹、扫描条码;可选配双阀同步点胶 (任意选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀 等)
 iJet系列 (在线)iJet-7M/7H/7L系列 高速点胶机1.用途:适用于3C、汽车电子、MiniLED等 行业电气元器件底部填充、引脚包边、表面 贴装点胶等工艺。 2.产品特点:压电式喷射阀点胶;可适用 小、中、大尺寸PCB板/MiniLED板点胶;可 根据工艺需求选配单轨单阀&双轨双阀或单 轨双阀结构,阀间距自动调节30-60mm;可实 现四方位倾斜;可选配增压泵、激光测高系 统等。
  iJet-9/9L/9P系列 智能精密点胶机1.用途:适用于LED、新能源等大尺寸产品 专用点胶机,包括引脚包封、表面贴装、补 强、FPC元器件(连接器、镍片、NTC等)点 胶。 2.产品特点:单阀X轴点胶行程可达860mm; 可进行双板同时点胶;整机模块化设计,灵 活可升级;可实现四方位倾斜;搭配CCD视 觉系统,实时监测点胶精度和一致性。
  iJet-S10/S11系列 智能精密点胶机1.用途:适用于3C、半导体封装等精密行业 点胶应用工艺(包括芯片底部填充、点助焊 剂、锡膏、IGBT封装、补强等)。 2.产品特点:压电式喷射阀点胶;可选拓 展工艺模块丰富、满足客户不同点胶工艺 需求;可根据工艺需求选配单轨&双轨&双 阀结构,实现动态双头点胶;可实现四方 位倾斜、AOI检测;可选配加热模块开改善 流动性等。
 离线式点胶系 列TSV-200D/300系列 桌面点胶机1.用途:热熔胶粘接、底部填充、引脚包 封、堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、 FPC元器件补强等。 2.产品特点:设备为离线式点胶设备、桌面 点胶设备,占地空间较小,采用线性模组+伺 服电机驱动。
 ADG系列 (在线)ADG-5DI五轴高速点胶机1.用途:热熔胶粘接、底部填充、引脚包 封、堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、 FPC元器件补强等。 2.产品特点:(1)采用直线电机+运动控制 卡;(2)使用五轴联动控制技术,可实现产 品空间任意点胶轨迹需求;(3)可直接导入 任何品牌的贴片机文件,也可在线视觉编 程;(4)可选配激光高度检测系统,工件变 形后可自动校准Z轴高度;(5)可选配精密 测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点 胶的一致性。
涂覆机iCoat系列iCoat-3精密涂覆机1.用途:适用于多行业涂覆应用,可进行 多拼版的涂覆,进行制程工艺多样的大面积 选择性涂覆工艺。 2.产品特点:可根据工艺需求选择多种行程 规格的设备;可配备多种阀体,进行多阀 排列,适应多样拼板生产需求。
  iCoat-5精密涂覆机1.用途:适用于对电子元器件和引脚等零 件种类复杂、零件高度多变的喷涂工艺, 提升对电子元器件保护强度。 2.产品特点:可进行多方位多角度喷涂,解 决高精度零件死角喷涂问题;伺服电机搭 配进口模组组成传动装置,稳定性好。
  iCoat-6精密涂覆机1.用途:薄膜阀专用设备,用于喷涂边界 清晰无锯齿无飞溅的高精度喷涂工艺。 2.产品特点:专用的无气压供料系统搭配 流体的自动加热过滤循环系统,保证流体 粘度,减少气泡产生。
灌胶机真空灌胶/常压灌胶机1.用途:适用于消费电子、新能源、汽车 电子等行业功能模块SMT段/装配段的注 胶、灌胶工艺,用于电机、变压器、控制 板等密封及固定。 2.产品特点:适用于高填料的胶水,可实 现毫克级别精度灌胶,适合单组分、双组 份以及多组分灌胶工艺。 

(2)等离子设备
等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机,用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃和各种手机零部件等表面有机物,以提高产品表面附着力,从而提升产品可靠度。


产品系列典型产品图示产品性能
VP系列VP-10L在线式真空等离子 清洗机1.用途:清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有 机物、去静电,提高表面附着力。 2.产品特点:真空腔体采用铝合金制成,抽真空时间 ≤15秒,破真空时间≤5秒;输送机构采用电动调幅, 宽窄可任意调节;可实现超低温清洗,温度最低至40 度;异向等离子体可以进入超细狭缝来实现全方位清 洗。
 VP-60/80系列全自动离线 式等离子清洗机1.用途:清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有 机物、去静电,提高表面附着力。 2.产品特点:真空腔体采用不锈钢制成,抽真空时间 ≤55-70秒,破真空时间≤15-20秒;可实现超低温清 洗,温度最低至40度;异向等离子体可以进入超细狭 缝来实现全方位清洗。
AP系列AP-7/460等离子清洗机1.用途:对产品表面要求不高的FPC、PCB、手机零部 件等表面有机物进行清洗,提高表面附着力。 2.产品特点:清洗速度快、适用广,采用步进马达+同 步带传动;相较真空等离子清洗机而言,供气类型更 加多样,可选压缩空气或氮气;使用成本低。
5DG-APR5DG-APR 全自动等离子清 洗机1.用途:适用于印刷包装、手机、电脑、塑胶、汽 车、金属等行业产品的去除灰尘和油污,精细清洗和 去静电,提高表面附着力。 2.产品特点:可大幅提高表面的润湿性能,形成活性 的表面;采用伺服马达+滚珠丝杆传动;可选压缩空气 或氮气,供气类型多样。

(3)固化及智能组装设备
固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉,主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件或产品贴装、插装、锁付等工序,包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。

ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台,再在通用平台基础上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备,实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作,如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁付、视觉检测等。

ADA智能平台的“智能”体现在设备具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点,能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。


产品 类别产品系列典型产品图示产品性能
固化设备红外固化iCure-2/3/4系列红外固化炉1.用途:用于热固胶水涂覆后的固化。 2.产品特点:双层炉腔设计,隔热效果 更 佳;可拆卸式温区,维护更便捷;温度 精度可控制在±5℃;多段式独立控温, PID调节,节能高效。
 紫外固化UV-1/2/3系列固化炉1.用途:UV胶水涂覆、点胶后的固化。 2.产品特点:自制光源及先进变频电源 技术,有效保证紫外能力稳定输出,大 幅降低能耗;多样性光源组合,汞灯、 无极灯管/LED、UV灯等可满足多种固化 方式。
 热风固化VOC系列垂直热风固化1.用途:手机背板及盖板(CG与BG)喷 墨后的预固化。 2.产品特点:每个模块采用电阻丝加 热,高温马达及风轮运风,配有加热箱 及整流板;采用立式固化设计,极大节 省空间。
智能组装 及其他ADA智能平 台H系列 1.用途:多工艺模块化的平台型通用设 备。 2.产品特点:整个主机模组独立控制, 可快速拔插,实现工艺切换,并与MES系 统连接;所有工艺模块都带有嵌入式微 电脑+Linux系统,可实现软件自控与参 数存储;所有工艺模块都有唯一的IP地 址,快速对接上位机后能自动识别,自 动运行相关软件及程序。
 周边组装设 备自动接驳台/上下料机 升降机/自动翻板机/检测台1.用途:用于SMT涂覆生产线、点胶生产 线及定制化生产线中各设备之间的连 接,完成生产线前后端的自动上料与收 料,完成货物的升降、运输、分拣等工 作,也可用PCB板之缓冲、监测的过渡阶 段。 2.产品特点:采用整体钣金焊接机架, 减少设备晃动,减少胶体流动;过板宽 度可根据实际需要在50-460mm范围内任 意调节;控制方式采用PLC+触摸屏控 制、按钮+控制板控制。
 喷墨打印机智能单彩色喷墨打印机1.用途:适用于PCB板、制鞋/化妆品行 业、贴标签/传统丝印、精密点胶等领域 印刷,实现在手机壳、亚克力、玻璃、 木板上的精密涂装印刷。 2.产品特点:可支持单色打印以及彩色 打印,并能实现在线实时可变打印;彩 色RIP算法等控制软件完全自主开发,可 根据客户的个性化需求特别定制供应。
 测试烧录分 选机芯片测试烧录分选机1.用途:应用于表面贴装半导体器件生 产后的工序,能完成器件的电参数设 置、分类甄选储存、激光打印标识、标 识检测、外形尺寸检测。 2.产品特点:转盘式16工位设计;可选 配盘装/编带/振动盘上下料模式;可配 AOI、激光打标等多种功能。
(4)配件及技术服务
公司销售的配件以阀体为主,包括点胶阀、涂覆阀、雾化阀、薄膜阀等,用于消费电子、汽车电子、LED、新能源等多领域的表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、涂助焊剂或活化剂等工序环节。技术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营维护服务,具体内容包括智能制造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故障分析等,贯穿了客户智能化生产的全生命周期,有效提升客户黏性。


(5)智能生产解决方案
公司除了销售单一整机设备外,还致力于为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和终端组装 等领域的智能生产解决方案。 ①点胶线体解决方案:该生产线以304不锈钢 设计的高速点胶机系列为主体,配有自动上下 料机、接驳台、UV检测台等设备,可配置单双 轨&单双阀、微量天平、激光测高等,多种功能 灵活搭配升级来实现不同的点胶工艺。 ②PCBA板涂覆解决方案:该生产线以 iCoat系列涂覆机为主体,配有自动升降 机、接驳台、UV检测台、UV固化炉等装 置,亦可配置双机双炉等定制化方案, 最大程度保证加工工艺稳定性。 ③在线真空/常压灌胶线体解决方案:该生产线包含真空/常压灌胶机、升降机、接驳台、预热 炉、固化炉、全景/3D相机视觉拍照、PC+PLC控制整线,为客户实现自动识别产品型号、自动灌 胶、自动烘干、工装自动回流等功能。 间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛
点。



(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式,基于产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格,并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。

2、采购模式
公司主要根据生产计划、研发需求以及销售订单相关的产品BOM清单,按需下达采购订单。

此外,公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产,并依此提前采购一部分通用物料,以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主,属于原材料采购,直接面向供应商进行采购。另外,公司还会委托部分供应商进行部分五金件、机加件、电气件的简单加工,即外协加工模式,公司向其支付加工费。

3、生产模式
公司以自主生产为主,对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面,公司主要为订单导向型,生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行,公司会通过与客户深入沟通,充分了解主要客户当年度的预计产能需求,并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划,确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货;在生产工艺方面,公司产品在标准设备的基础平台上,通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式,即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时,公司亦会根据客户需求定制化生产。

4、研发模式
公司建立了前沿技术中心+研究院+研发中心“三层”研发体系。其中,前沿技术中心负责智能制造工业互联网、人工智能的研发;研究院牵头基础研发,主要负责基础模块建设、核心零部件研发;研发中心则负责标准产品、ADA智能平台产品的研发,并针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发,解决客户现场的应用问题。

5、销售模式
公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势,实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信,建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并直接发货,为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)公司所属行业及确定依据
公司主营业务为部品研发、流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、生产、销售及技术服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》(国家标准第1号修改单),属于“C3569其他电子专用设备制造”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”;根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。


(2)行业发展阶段
公司广义的行业分类属于智能装备制造业,生产的流体控制设备属于更为细分的电子专用设备制造行业。智能装备制造的技术水平是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快,对生产工艺变革的速度提出了更高要求,亦将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征,因此生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。

当前,制造业自动化面临四大行业痛点,即:自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例,各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备,同一产品生产线因工序环节不同,亦需不同的生产设备进行生产。基于以上行业痛点,使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高,将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。


(3)行业基本特点
①下游行业的高增长推动可持续发展
智能装备制造业的下游应用领域非常广泛,主要包括消费电子、新能源、汽车制造、半导体、医疗器械、家居等行业。其中,因3C产品的消费属性明显、产业庞大、更新换代周期较短,所以智能装备在消费电子领域得到了较快发展。目前,起步较早且竞争激烈的消费电子逐渐段,智能装备是这些下游企业生产经营的基础设备,下游行业的快速增长将会显著推动智能装备市场容量的扩大,应用市场前景广阔。


②关键核心零部件技术积累薄弱
核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能装备技术水平的关键因素之一,其发展对提升制造业的竞争力和生产效率有着重要作用。由于我国高端制造业起步较晚、基础较薄弱,对制造业上游的覆盖力尚显不足,虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发,但在部分高端制造领域的关键零部件、关键基础材料、加工工艺等方面的制造仍缺乏配套支持,与发达国家领先水平存在较大差距,对外依存度仍然较高。2023年,中央经济工作会议部署2024年重点经济工作任务,要求围绕制造业重点产业链,找准关键核心技术和零部件薄弱环节,集中优质资源合力攻关,保证产业体系自主可控和安全可靠,确保国民经济循环畅通。基于此,国内各地围绕制造业重点产业链正不断加强自主创新拓展,促进关键核心零部件技术积累,有利于夯实国内民族企业科技创新的主体地位,推动产业链和供应链的自主可控。


③高端制造领域的设备国产化程度正逐步提升
智能制造装备行业是国际竞争的焦点行业,历经多年发展,我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节,基本满足了电子、汽车、工程机械、物流仓储、医疗等领域对中低端自动化设备的需求。近年来,国家陆续推出了鼓励高端装备制造业的政策,中国工业自动化行业发展取得明显进步,国产替代进程加速。目前在高端制造领域,国内也涌现出具有较强竞争力的智能装备制造企业,拥有较为完善的技术创新体系及强劲的创新能力,能够独立研发自动化设备高端产品,部分产品的核心技术已经达到国际先进水平。


(4)主要技术门槛
①技术壁垒
智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业,综合多个学科和技术领域且更新迭代快,是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈,因此需要企业在包括先进制造、光学成像、机械系统、电气控制、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累,需要持续的研发投入以及储备多年的行业应用经验,对下游行业技术变革具备深刻理解,才能够在行业中立足并建立竞争优势。

②应用领域的行业经验壁垒
面对市场不断变化的终端产品,客户对智能制造装备的稳定性、精密性、安全性、可靠性以及供应商的售后服务和技术支持能力有较高的要求。智能制造装备企业需要根据客户行业特点、行业规范、货品类型、功能需求、相关配套工程、客户预算等众多因素进行解决方案设计,以便更好地服务客户,因此下游客户更青睐于拥有较强的研发设计能力、丰富的项目实施经验、专业化的项目管理团队,并能够提供长期售后服务的设备制造商,这才是行业的客观需求和长期发展趋势。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司于2010年推出经广东省电子学会SMT专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”,是国内较早专业从事流体控制设备研发和生产的企业,此后不断推出各类智能制造装备,逐步加深在SMT电子装联、FATP后段组装、TP触摸屏涂覆等工序的应用。

在业务方面,公司目前奠定了以流体控制应用为核心产品基础,同步覆盖点胶、涂覆、等离子清洗、固化、智能组装、柔性生产等多道工序环节的多元化产品布局,已发展成为中国名优企业、省级认定企业技术中心、省级知识产权示范企业、省级博士工作站等等。

在技术方面,公司基于多年对基础技术的积累,围绕智能制造装备形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局,并在点胶机、涂覆机、智能ADA平台设备等核心产品领域具备了技术优势,是中国著名品牌(高速点胶机、智能涂覆机、等离子清洗机、ADA智能组装设备系列)、广东省高新技术产品(点胶机、涂覆机)、符合使用采用国际标准产品标志条件(全自动高速PCB封装点胶机)等,在业内大客户及其产业链中具有较高的知名度和美誉度。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着全球工业水平的提升,全球电子信息制造业不断向着高精度、低功耗、高效率、高集成、小型化和智能化等方向发展,终端产品在高精、高速、高质的追求上不断提升,一方面是对加工精度、装配工艺、效率产能、一致性和安全作业要求提升,部分工序无法继续以人工方式进行,需以电子专用设备替代;另一方面对加工所用的电子专用设备的精度、速度、稳定性、和特殊参数提出了更高要求。因此,随着电器元器件向微型化方向不断进步,电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升,在为智能制造装备行业带来持续稳定的市场需求同时,亦对智能制造装备的技术提出了更高要求。

(1)新技术
在5G通讯、芯片制程、材料工艺改良和人工智能AI等技术进步的推动下,终端电子产品更新迭代速度将不断加快,从而使得电子信息制造业需不断改变生产工艺,对电子专用设备的柔性化需求将大大提升。例如:自去年ChatGPT爆火,生成式AI的浪潮直接席卷了各个行业,而消费电子各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机。由GfK与中国电子商会在2023年10月联合发布的《2023-2024中国科技类消费电子产业发展白皮书》中提到,消费电子作为AI+应用的承载终端,将加速下游产业的更新换代及复苏节奏,理应开启新一轮周期,必将带来对智能制造装备的更新换代需求。


(2)新产业
①AI手机及AI+XR
当手机植入AI大模型之后,经过数据训练,各APP之间壁垒可以被打破,手机可以成为真正的个人智能助理。随着承载5G、AI技术之上的智能应用越来越多,更强大的智能手机会成为消费者的主流和标配,还能推动产业链增值服务(比如音频配件、电源配件、可穿戴设备、智能家居云服务等)的快速增长。

随着我国居民消费升级,消费者对于智能穿戴、AR/MR/VR设备等新兴智能终端产品需求强劲。其中AR/MR/VR行业正处于高速发展阶段,有了生成AI的加持,用户的数字体验将扩展到以前可能的范围之外,助力各类云服务、云生产、云体验的应用场景丰富。随着国内外科技龙头企业逐步入场,相应的AI+XR软硬件也将迎来关键升级,未来市场空间十分广阔,非常期待市场放量后的智能装备需求。

②新能源汽车及新兴氢能
随着能源技术和生产力不断进步,国家坚定推进“双碳”战略,正推动着一场波澜壮阔的能源革命。2024年3月5日,十四届全国人大二次会议作的《政府工作报告》中,针对“积极培育新兴产业和未来产业”部分提到:“巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势,加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展”。

新能源汽车成为连接能源、电子、智造、物联网等众多行业跨界融合的交汇产品,创新前景和蕴含的商业价值十分广阔;而氢能作为前沿新兴产业被《政府工作报告》重点提及,亦意味着新型储能行业有望迎来更好地发展。公司先前就已对上述前沿产业进行了储备,并参与到项目研发、打样、小批量验证及交付等过程中,未来将进一步加强市场的拓展。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司历经多年研发投入和技术积累,围绕智能制造装备所需技术,截至目前已积累了17项核心技术,形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。报告期内公司相关核心技术的先进性表现更新如下:

序号核心技术 名称核心技术内容及先进性体现技术 来源在产品中的 应用情况
1高精度点 胶技术①通过十步校准、调幅结构设计和视觉定位等方法,并 搭载自主研发的点胶软件和视觉定位系统等运动算法技自主研 发点胶机、点 胶阀
  术,实现对点胶平面位置、胶阀高度、胶阀出胶量的实 时校准。 ②通过无接触式喷射点胶、无停留高速点胶等点胶方 式,实现高速点胶的同时亦保证了较高精度。 ③通过流道加热、稳压供料系统等模块,结合仿真模拟 技术,使得点胶机可满足多种粘度胶体的多样化加工。  
2多阀同步 立体点涂 技术①通过副阀插补运动结构设计和视觉定位系统,对双 PCB板进行高精度同步点胶,主副阀的定位精度均可控 制在0.03mm以内,双阀间距最大可达170mm。 ②多阀同步涂覆设备通过三轴联动插补运动,单台涂覆 机最多可配备8支阀门,运行精度可控制在0.05mm以 内,最大支持560*560mm产品一次性加工。 ③立体多方位点涂技术采取四方位倾斜结构设计,利用 视觉定位系统等运动算法技术,可在同一设备上搭载三 套不同功能阀门,完成三阀异步点涂,可实现对多种尺 寸、形状的产品进行360°全方位无死角喷涂,极大提 升设备适用性自主研 发点胶机、涂 覆机
3点胶轨迹 规划技术①高速图像采集和视觉处理以精准控制工业相机拍照位 置并控制其运动轨迹,实现工业相机在高速运动的过程 中无停留采集图像,极大提升大批量视觉处理的效率, 最高可实现500mm/s的图像采集速度,工业相机触发点 位的位置度偏差在0.01mm以内。 ②三维运动轨迹规划通过AFM点胶软件及运动控制部件 等构成的上位机,可实现将胶点间距误差控制在0.03mm 以内。 ③根据运动算法软件规划的点胶轨迹运行实现运动轨迹 实时校准。自主研 发点胶机
4薄膜恒温 恒压喷涂 技术通过自主设计的储料罐和压力传感器、闭环加热装置, 形成恒温恒压的循环供料系统,为薄膜阀提供稳定的流 体与气体,保证雾化液体具有稳定特性,从而提升喷涂 均匀性,解决雾化喷涂的飘洒和絮状物问题。自主研 发涂覆机、涂 覆阀
53D曲面喷 涂技术公司自主设计的四方位精准倾斜机构实现了阀门的灵活 旋转、无死角喷涂,可将产品表面不同位置的膜厚度差 异控制在10%以内,且曲面单次成膜厚度最小可达2μm 以内,实现超薄、高一致性喷涂,从而提升产品性能。自主研 发喷墨机
6等离子技 术①超低温清洗:真空等离子技术可将产品表面温度稳定 控制在40℃以内; ②良好清洗效果:经等离子清洗后的产品表面水滴角可 达10°以内 ③较高稳定性:同一批次物质产品不同位置的水滴角公 差在5%以内 ④适用性较广:可适用多种气体及多种混合气体,包括 氩气、氮气、压缩空气及其他多种特殊气体。 ⑤创新研发的1KW常压等离子数字电源发生器,融合多 项自主创新技术如:集成功率、控制、辅助电源于一 体;高压模块闭环数字反馈;自适应匹配功率等,可实 现用户参数数字编程,实现功率,频率,电压,电流可 调可控。自主研 发等离子设备 及其核心关 键部件
  ⑥公司创新性融合腔体磁场设计及两级点火结构,大幅 提高了等离子体密度和减少能量损失,能实现更具稳定 性的超低温清洗工艺。  
7固化技术公司的固化技术包括UV固化技术和热风固化技术,可实 现对多种胶体的快速固化、精准控温,同时缩小设备占 地面积,提升生产线空间利用率。公司UV固化炉的固化 深度可达10mm,UVA最大1800mv/平方毫米,实现了对 多种胶体的快速固化;热风固化技术方面,公司采取独 特热风流道设计,实现智能控制变频风流,从而形成热 能量内循环,保证腔体内恒温,控温精度可达±5℃以内自主研 发固化设备
8驱控一体 技术公司自主研发的驱控一体技术将传统的运动控制器与伺 服驱动器集成一体,运动控制器通过控制板内部总线方 式与伺服驱动器进行通讯,可以有效减少设备硬件空 间,避免复杂的信号线缆连接,解决在车间强电强磁环 境下的信号干扰问题,增强设备控制的稳定性和可扩展 能力。自主研 发点胶机、涂 覆机、ADA智 能平台
9嵌入式技 术公司围绕ADA智能平台开发了各类不同功能的嵌入式控 制板以满足多样化的功能需求,包括各种智能工具头、 输送、供料系统的控制及电机驱动等,确保各类设备具 有小型化、智能化、通用化、模块化、平台化的特点。自主研 发ADA智能平台
10模块化的 结构设计 技术公司的ADA-H智能平台主要包括通用机架模块、主机模 组、轨道模块、工艺模块、供料模块、校准模块、辅助 模块。①机架均为一体开模成型,钢性好。②主机模组 采用龙门式X&Y轴机械手设计,结构通用性强,整个主 机模块独立控制,可快速与机架接插,实现工艺切换。 ③工艺模块结构紧凑,均采用标准化连接插口设计,支 持快速拔插互换。④FEEDER对接平台使用Ethernet+CAN 通讯,对接口标准化,可搭载众多工艺模块,各个 FEEDER均模块化设计,可快速搭配工艺模块切换。自主研 发ADA智能平台
11模块化的 软件设计 技术①ADA智能平台采用“平台+应用”的设计模式,在一套 软件平台基础上,基于通用主机机架模块、上下料模 块、输送模块、以及数十种工艺模块进行组合搭配,通 过配置不同的应用模块,能够实现组装、锁付、点胶、 涂覆、等离子、AOI检测等多种应用场景,设备类型覆 盖面更加广泛。 ②跨平台应用可在Linux与WINDOWS之间自由切换,可 运行于工控机+Windows或嵌入式计算机+Linux环境,适 应各种不同的应用场景。 ③采用可视化设计模式,所见即所得。自主研 发ADA智能平台
12视觉检测 技术公司自主定制研发了系列相机及光源模块,其中相机目 前主要包含200万、500万分辨率两款,采用Sony、 Onsemi芯片、多板堆叠式设计,分辨率布局密集,搭配 相应定制镜头最高精度可达0.018mm/pixel,帧率 30fps,可满足细化应用需求。整体上相机光源模块体积 小巧,集成度高,方便部署到各类工艺模块上,摈弃了 市场上常规相机光源体积大、安装限制较多的缺陷。图 像处理ToolBox模块主要包含定位引导、图像预处理、 检测识别等功能算法。自主研 发ADA智能平 台、点胶机
13AMR自主 移动机器 人技术公司自主研发的AMR承载了机器视觉、环境识别、自主 学习以及AI算法等技术,在定位功能中采用SLAM(即 时定位与地图构建)导航技术,使其根据算法自主规划 路线,并具备自主避障和绕障能力,保证了AMR的运行 精度、稳定性和灵活性,可协同多机器人高效作业。自主研 发智慧物流
14数字化产 线组态、 仿真、控 制技术公司LMES系统、ADA智能平台、企业云端相结合构成一 套智能制造整体解决方案,既支持设备组态、整线组 态,又能够进行离线排产、离线编程、离线生产的仿真 验证。 ①平台化设备端-ADA:完成了运控、工艺、上位机解 耦,可用于嵌入式ADA设备和PC端的Windows/Linux的 ADA设备。 ②平台化中心端-ADA数字产线:完成了ADA整线机器联 网,应用于ADA生产线的整线计划、排程管理、离线仿 真和离线生产,加快变线转产。 ③ADA接口库:完成了模块通用主程序,适配工艺模 块、轨道模块等多种模块的离线测试、调试和管理。 ④IMV工业组态软件:通过拖拽进行离线设备的模块集 成、仿真生产线的设备集成,用于离线排产、编程和离 线生产,用于在线监控。自主研 发ADA智能平 台、数字化 产线
15超快激光 技术公司布局的超快激光技术具有核心超快激光器研发、超 快激光器核心部件研发、超快加工设备整机结构设计、 超快激光加工制造工艺等优势,其产品在种子源、全固 态放大器、碟片放大、非线性频率变换、光机电一体化 和产业化制造方面具有关键技术优势。自主研 发科研/工业级 激光发生器
16五轴联动 数控机床 技术公司布局的五轴联动数控机床技术集合了以下6类核心 技术:紧凑型高刚性机体恒温结构;广域型内藏式高扭 力高速电机技术;高刚性机械主轴技术;直驱式高响应 型旋转转工作台技术;直驱式智能高容量刀库技术;低 温高精度传动系统技术。其产品具有能承受高转速、高 切削负荷的低热伸长量高精度机械主轴,直驱式高容量 智能刀库系统等核心部件,并采用中空型高精度丝杆传 动设计及全冷式油气润滑设计,整体可实现1.5G以上高 速度、高精度五轴联动加工。自主研 发中高端数控 机床
17智能仓储 技术公司自研自应用的智能仓储系统,实现了物料从仓库到 产线的存、拣、配、查、出等系列流转动作的精准管 控,做到了仓库货架及搬用分拣的无人化,具有4个功 能特性:①物料先进先出、尾料优先的精确管理;②兼 容多种规格托盘及物料存储;③采用唯一码,物料具有 可追溯性;④二维码及视觉轮廓识别,防呆防错,准确 率高。自主研 发智能仓储管 理系统、智 能仓储控制 系统
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