[年报]生益科技(600183):生益科技2023年年度报告
原标题:生益科技:生益科技2023年年度报告 广东生益科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人刘述峰、主管会计工作负责人何自强及会计机构负责人（会计主管人员）林道焕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利 4.50元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 8 第四节 公司治理........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 48 第六节 重要事项........................................................................................................................... 78 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 88 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 95 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 95 第十节 财务报告........................................................................................................................... 99
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1.经营回顾 2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的“迟疑”和“不迫切”，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，开局之初便面临着惨烈的市场竞争。面对市场整体情况不好、行业低价抢单“保开工”的态势，营销团队紧跟市场需求，采取“捡蘑菇”战术，在上半年很好地抓住了光伏、逆变器等能源类，海外5G和服务器，手机HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场。年中随着大宗商品价格逐步下跌，原材料价格见底以及库存回落等因素，市场在经历了长达一年多的低迷后，各领域市场开始采取一些补库存的动作，市场稍有回暖，营销团队继续保持狼性，积极争取和落实订单，分别在7、8月屡创销量新高，其中8月份板材销量突破800万张。到了四季度，传统的小高峰极为罕见地并没有如期到来，除汽车市场相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等市场均有所下跌。面对错综复杂的市场和异常激烈的竞争态势，营销团队冷静分析、主动出击，灵活采取最优策略，紧紧抓住每一个可能的机会，保持了业内最高开工率；采购团队充分利用并不断优化的采购模型，研讨策略、精密策划、准确踩点，在争取保有竞争优势材料成本的同时，联动营运团队做好库存规划，平衡开工与库存成本；集团资源调度有效发挥了中枢作用，积极协调集团资源解决产能瓶颈，主动深入客户进行备库联动，取得了良好的协同效果。 虽然外部竞争激烈，但我们依然坚持加大力度推进市场认证，除了在汽车、5G、能源等已有优势的市场上持续推进、斩获佳绩之外，我们还是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品更是获得了全球知名终端AI服务器的认证，实现了在AI GPU领域的重大突破！与此同时，引导市场团队加强产品认证的跟进及落地管理，取得了市场效益和经济效益的双双落地。 在内部管理工作中，我们苦修内功，砥砺奋进，为持续提升企业可持续发展的核心竞争力做了大量卓有成效的工作。营运部门深入推进材料国产化并联动品管部门进行品质前移，为营销前线的拼杀奠定了十足的底气，并成功举办了集团第四届供应商高峰会，给予合作伙伴们继续一道聚力、创新、共赢的承诺和信心；品管部门强力推进“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献；生产部门持续践行深化对标，对齐标杆，在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度；财务、信息、人力资源与行政团队深入业务一线，运用专业工具并有效利用信息化手段推动了业务过程的优化和效能的提升。 面对2023年波涛汹涌的市场环境，生益人保持信心，沉着冷静，把握机遇，在不断变化的外部环境中稳健前行，再次取得了业内瞩目的成绩。 2.完成的若干工作 2023年我们在完成公司经营目标的同时，还完成了以下重大工作： 3-1.“品管代表客户”，加强过程管理，保障产品品质。坚持“强品管”不动摇，以高压态势确保全流程、全时段的有效管理，明确关键质量控制点的网格化管理方式，保证了品质稳定；完善“四位一体”平台，联动工艺、设备、品管、生产等多方综合推进问题改善并确保落地，针对重点产品进行专项质量管理，确保产品品质的持续可控，并赢得了终端认可。 3-2.深化品质前移，供方开发迈上新台阶。面对优质供方已深度开发的瓶颈，摒弃传统流程，优化评估模型，大幅提升了开发效率。 3-3.深入推进供应链“主观有据、客观有序”的阳光采购。建立了设备采购决策模型，减少人为干预决策，让采购项目决策更加科学公正，报价过程可追溯并协同审计推进供应商端的廉洁宣导以及内部采购人员的轮岗，内外联动推进阳光采购系列工作。 3-4.深度结合IT技术与流程优化，信息手段提质增效。通过重构系统的应用，显著提升了操作效率；推动各项系统在集团内各公司推广应用，极大扩展了集团业务的数字化覆盖，为集团的数字化转型和业务流程优化奠定了坚实基础；联动人力资源、财务等业务部门，分别上线任职资格和绩效管理、预算全过程管理等业务平台，极大促进了人、财管理成效。 3-5.围绕降本增效，多管齐下。联动集团各公司的研发、客服、业务进行系统性策划和推进，保障产品升级的快速落地，取得了可喜的经济效益；专项推行“精益研发”，对全过程进行分析和检讨，初显成效。 3-6.以人为核心，不断挖掘并激发人的潜能和价值创造。在继续做好中高层管理人员绩效工作基础上，策划“非常6+1”管理工作方式方法的训练，提升中高层管理能力提升，并落实到具体改善行动中；创新简编增效的管理思路，并结合人才结构分析、高潜评估等方式，强化管理人员“精兵强将”思维；围绕“以客户为中心，以价值创造为导向”优化重点岗位的考评方案，并以市场开拓项目为切入口，凝心聚力，全力导向支持市场开拓。 3-7. 绿色发展，管理、技术双轮驱动。在技术端，作为业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，积极组织与终端进行互动和验证，并联合制定相关标准，有效转化为技术竞争力；组织完成公司组织碳和产品碳核算的工作，形成了碳排放核算的模型并完成了公司2050年的碳中和规划。 3-8.坚持围绕“以做强做大覆铜板为主业”的战略，松山湖五分厂和常熟二期顺利达产，江西二期建设正式启动，海外工厂已完成购地等重要工作；开展集团“青蓝班”管理岗位实践，针对性进行管理实践和提升，为集团战略发展所需要的管理人员培养新血液；与此同时，启动了下一个五年战略规划的讨论，围绕原材料保障、绿色经济、数字化转型等重要议题进行了初步的讨论和设想。 二、报告期内公司所处行业情况 2023年全球经济发展的主旋律是疫后复常，服务业和消费快速增长，新产业新动能领域继续快速成长，成为拉动经济增长的重要支撑。 面对在全球经济增速减缓、增长动力不足的整体环境中，电子行业整体呈现疲软态势。2023年，电子产业规模预计为2.428万亿美金，与2022年基本持平。市场细分领域表现差异显著，人工智能及相关产品需求强劲，而传统服务器需求则有所回落；在消费电子领域，手机、笔记本电脑等终端产品需求下跌明显，但随着库存逐渐消化，市场需求正逐步回暖；得益于汽车电动化和智能化进程的推进，新能源汽车销售稳步攀升，汽车市场同比增长10%；医疗、军工、有线基础设施等领域延续增长态势。面对需求疲弱、库存高企、供过于求的行业情况，Prismark预测，2023年PCB产值预计为695.17亿美金，同比下降15%。 综上所述，2023年在全球经济减速的大背景下，电子市场复苏阻力巨大，企业经营面临着更加严峻的挑战。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务 公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 （二）经营模式 生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。 通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。 多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。 紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。 （三）市场地位 根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。 公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2023 年公司共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件；2023年共授权专利38件，其中国内专利54件，境外专利23件。现拥有656件授权有效专利。 公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）品牌优势 公司经过30多年的发展，公司通过了IATF 16949质量管理体系认证、ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证、GB/T 19022测量管理体系认证、GB/T 29490知识产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IEC TC91 WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPC MEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。 2023年，公司主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主笔正在制定中的IEC 1项，主导已发布IEC 1项（合计2 项）；主笔正在制定的国家标准：4项（合计4 项）。 （二）管理优势 公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于25年前已成功引入ERP系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。 （三）技术优势 公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。 五、报告期内主要经营情况 2023年生产各类覆铜板12,279.68万平方米，比上年同期增长10.15%；生产粘结片16,835.77万米，比上年同期增长0.19%。销售各类覆铜板12,016.91万平方米，比上年同期增长7.49%；销售粘结片16,879.72万米，比上年同期增长2.30%；生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%。实现营业收入1,658,607.28万元，比上年同期减少7.93%；其中： （1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2,838.43万平方米，比上年同期增长19.13%；生产粘结片2,220.09万米，比上年同期减少14.37%；销售各类覆铜板2,772.37万平方米，比上年同期增长18.04%；销售粘结片2,241.35万米，比上年同期减少12.67%；实现营业收入为278,231.30万元,比上年同期减少6.19%； （2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2,534.64万平方米，比上年同期增长21.97%；生产粘结片4,152.89万米，比上年同期增长2.74%；销售各类覆铜板2,423.17万平方米，比上年同期增长17.29%；销售粘结片4,144.10万米，比上年同期增长3.54%；实现营业收入为259,955.74万元，比上年同期减少5.05%； （3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,289.81万平方米，比上年同期增长1.69%；生产粘结片2,650.57万米，比上年同期减少3.87%；销售各类覆铜板1,264.98万平方米，比上年同期减少0.89%；销售粘结片2,631.08万米，比上年同期减少4.71%；实现营业收入为129,835.26万元，比上年同期减少15.69%； （4）生益电子股份有限公司生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%；实现营业收入为327,301.28万元，比上年同期减少7.40%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
其他收益变动原因说明：主要系本期享受增值税进项税额加计抵减政策优惠所致。 投资收益变动原因说明：主要系按权益法核算的长期股权投资收益增加所致。 公允价值变动收益变动原因说明：主要系全资子公司东莞生益资本投资有限公司本期存量权益工具形成的公允价值变动收益比上年同期增加所致。 信用减值损失变动原因说明：主要系本期应收账款变动所致。 资产处置收益变动原因说明：主要系本期处置固定资产损失增加所致。 营业外支出变动原因说明：主要系本期固定资产报废损失减少所致。 少数股东损益变动原因说明：主要系本期下属子公司生益电子股份有限公司利润减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期取得借款收到的现金、发行债券收到的现金减少所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2023年度全年公司实现主营业务收入16,283,585,315.67元，同比减少8.03%；主营业务成本13,370,980,471.57元，同比减少4.64%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 主营业务分行业及分产品分为覆铜板和粘结片、印制线路板、废弃资源综合利用。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
成本分析其他情况说明 不适用 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额259,438.90万元，占年度销售总额15.93%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额277,420.66万元，占年度采购总额23.22%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 不适用 3. 费用 √适用 □不适用 变动详见本节“主营业务分析”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。 4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司研发投入主要集中在以下几个方面： （1）下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术研究：为满足市场对下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等的需求，通过结合前期的技术积累，在超低损耗树脂技术开发、技术路线、工艺参数、应用评估等方面做了大量的实验、考察、验证。在满足下一代超低插损要求、高多层加工及多层HDI应用等方面取得了突破，陆续通过PCB和终端客户的技术认可。在224Gbps解决方案上，公司通过长期持续的研发创新，已初步确定可行的技术路线并完成相关技术开发，电性能已满足主要终端要求，预计未来不久将会进行技术验证。 （2）高密度封装载板用覆铜板基材技术研究：高密度封装载板用覆铜板基材对板材性能提出了很高的要求，本项目在技术路线研究方面，通过对不同反应官能团结构及不同主链结构的树脂、树脂溶解特性、不同填料粒径及组分等进行技术研究；通过对不同改性BMI树脂、不同的工艺参数等进行工艺研究，开发了具有优异耐热性、较高的玻璃化转变温度、较低的热膨胀系数、优异的平整性，满足高密度封装载板用的覆铜板基材。针对配套封装载板用的封装胶膜进行了系统研究，对不同树脂、填料及固化体系进行研究，对工艺参数进行研究，开发了具有优异电性能、热膨胀系数、加工性，可以满足封装载板应用的封装胶膜技术平台，为后续系列化产品开发提供技术支撑。 （3）汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究：近几年新能源汽车对覆铜板基材的需求量明显提高，也进一步对基材的性能提出了更高要求。本项目在前期研究基础上，对树脂、填料、玻璃纤维布、铜箔进行性能筛选验证，找到了影响耐冷热冲击、Anti-CAF、耐高压THB、耐CTI等性能的关键因素，确定了满足要求的技术路线和工艺参数。开发出的汽车电子用高Tg高耐热覆铜板技术平台具有高Tg、低热膨胀系数、高耐热性、耐高压击穿、优异加工性等特点，为未来汽车电子用产品开发提供了技术支撑。 （4）双界面智能卡用封装载带基材技术研究：随着国内金融卡、社保卡、交通卡等安全芯片卡的升级，IC卡类材料产业对复合接触式和非接触式的双界面卡应用的需求进一步提升。本项目基于现有设备技术资源，在已有技术平台基础上，重点对胶层Tg、剥离强度、耐高压蒸煮、芯片推力、滴胶流淌性等相关性能进行开发与工程化研究，使得产品具备类Roll to Roll的刚性承载基材。 （5）涂布法无胶双面挠性覆铜板技术研究：本项目在前期聚酰亚胺合成、涂布、亚胺化及板材辊压研究基础上，重点研究解决聚酰胺酸消泡、铜箔匹配性、板材压合面剥离强度及耐撕裂强度等工艺性能问题，采用涂布法制备的无胶双面挠性覆铜板，耐热性能及尺寸稳定性优异，适合高端挠性印制电路应用领域。 （6）超低模量金属基覆铜板：本项目主要针对汽车头灯及光伏功率优化器领域开发热导率2W/m.K，同时具有超低模量的金属基覆铜板产品，目前已通过多家终端的认证，经验证该产品可以吸收基板与元器件之间因热膨胀系数差异而产生的涨缩应力，抑制基板与元器件之间焊接裂纹的产生，有效提高元器件与焊盘的连接可靠性，客户应用反馈良好。该产品生产制造过程稳定可控，满足批量化生产能力。 （7）软硬结合板用低流胶半固化片的研究开发：刚挠结合印制电路板在加工制作时需要使用粘结材料将软板和硬板粘结起来，现阶段最常用的粘结材料是低流动度半固化片。目前，软硬结合印制电路板（又称刚挠结合板）是当下需求及发展正旺的印制电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。本项目开发一种新的树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，在提高低流胶半固化片和软板结合力的同时，还可以保证低流胶半固化片具备优异耐热性能、韧性及低掉粉性，且可以避免树脂体系对玻纤布的浸润性降低的问题，从而开发出一种综合性能优异且品质稳定的高性能不流动半固化片。 （8）高耐热高可靠性无卤阻燃改性聚酰亚胺刚性基材的研究开发：电子产品的安全可靠性关系到生命、财产的安全，而覆铜板是电子产品中印制线路板的重要组成部分。双马来酰亚胺(BMI)作为高性能热固性树脂之一，由于其具有突出的耐热性、介电性能、耐湿热性能以及优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性和尺寸稳定性，而被广泛地应用于航天航空、电子电器和交通运输等领域。本项目主要旨在开发高耐热高可靠性无卤阻燃改性聚酰亚胺刚性基材，应用高性能热固性树脂改性技术，产品性能达到对应应用领域要求。 （9）高密度三维组装用不流动及低流动粘结片的研究开发：电子产品的不断微型化和集成化，半导体和其他电子元器件的尺寸不断减小，同时要求更高的组装密度。为了满足这种趋势，需要开发出能够在微观尺度下实现高精度、高可靠性组装的材料和技术。三维组装技术能够提供更高的组装密度和更好的性能，但这也对组装材料提出了更高的要求。在三维组装过程中，材料的流动性是一个关键因素。流动性过高的材料可能导致组装过程中的材料溢出、污染或短路等问题。本项目研究开发具有不流动或低流动特性的粘结片，以满足高精度组装的需求。 （10）面向能源产品的耐压超4242V的印制电路板的研究：研究开发面向能源产品的耐压超4242V的印制电路板产品，提升公司在光伏新能源领域的市场竞争力，并实现产业化。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 详见本节“主营业务分析”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 不适用 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产548,055,978.90（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为2.20%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
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