[年报]全志科技(300458):2023年年度报告
原标题:全志科技:2023年年度报告 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张建辉、主管会计工作负责人藏伟及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 主要由于受宏观经济及半导体行业周期性变化等因素的影响，公司所处的下游行业景气度及需求经历了由低点逐步复苏的过程，过程中出现库存过剩、行业竞争加剧等情况，导致公司净利润下滑。公司克服不利影响，积极拓展产品在工业、汽车、消费等应用领域的落地，提升了营业收入。 本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 1.利润依赖政府补助风险： 报告期内，集成电路行业的战略性日益重要，政府亦实施相关税收优惠、项目补助政策，公司因此获得相关计入当期损益的政府补助金额超过当期利润总额绝对值30%。由于政府补助中部分不具有可持续性，若未来年度优惠政策发生较大变动或政府补助金额发生较大变动，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。公司将通过提升技术能力，保障项目顺利推进，并利用产业化成果进一步提升公司经营业绩，以减少政府补助波动对公司业绩所产生的影响。 2.公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以631,749,692为基 数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12 第四节公司治理..................................................................................................................................................32 第五节环境和社会责任....................................................................................................................................46 第六节重要事项..................................................................................................................................................47 第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................62 第八节优先股相关情况....................................................................................................................................69 第九节债券相关情况.........................................................................................................................................70 第十节财务报告..................................................................................................................................................71 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2023年年度报告文本。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2023年财务报表。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 五、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2024年3月29日 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是□否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，本公司自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务 报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债 和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，公司按照该规定和《企业会计准则第18号所得税》 的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家 安全的战略性、基础性和先导性产业。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了 5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升 至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷，进 入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美 元。图1（来源：WSTS，单位：亿美元） 在消费电子领域，随着人工智能、智能物联网等技术的快速发展，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人工智能技术 的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性 能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。 在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化升级,从传感 器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如 智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。 在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进，对芯片的 需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门 槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公司在汽车芯片市场谋 求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。 总体来看，2023年消费电子领域、工业智能化领域和汽车智能化领域的芯片市场发展情况均呈现出积极的增长态势，但也面临着一些挑战和机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些领域的芯片市场有望继续保持快 速增长。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用 处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能 硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组 等多个产品市场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经 过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力 的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子 设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术 服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信 息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片产品包的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的SOC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善 各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台: 1)SOC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SOC多核异构及总 线，系统低功耗等技术。 2)硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统 设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。 3)软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时 结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。 4)服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户 输出了高效的工具链支撑。 整个SoC产品包的基础架构示意图如下：4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
1）人工智能 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识 别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。 AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产 和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动 驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能 化的推手。此外，生成式AI是近年来最具颠覆性和创新性的技术之一，随着ChatGPT、DALL-E、StableDiffusion、 GPT4、GoogleBard、Midjourney、AdobeFirefly等人工智能应用的诞生，生成式AI在文本、图像、代码、音频、视 频和3D模型等领域展现出了强大的创造力和应用潜力。这些应用的诞生让人类和AI人工智能更加密切地合作，共同完 成各种任务，如设计、创作、推理等，从而实现更高效的工作流程和更智能化的解决方案，促进人机协作的进一步发 展。特别是Sora和EMO等新一代文生视频模型的出现，给内容生产领域（影视、动漫、教育等）带来了颠覆性的变化。 AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云 端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、 图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer 神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用之一，主要用于云端产品，2023年7月ChatGPT 的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与AI进行交互的便利性。随着越来越多的国产手机厂商进入AI大模型赛道， 有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始尝试将AI应用到端侧产品的同时，对端侧算力性能提出了更高的要 求。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算 子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬 件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景， 满足用户的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算 法开发效率和应用落地效率。 2）8K 8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突 破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属 性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频 能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是电视行业、互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展 的基础。 8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带 宽，让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。 2023年5月,由中国电子视像行业协会、北京广播电视台、国家超高清视频创新中心联合其他几家公司联合发布了《8K全产业链引领白皮书》,它紧贴行业技术热点、透过多方权威数据,全面梳理了我国8K产业发展现状,建立起包括硬 件、软件、内容和行业在内的8K全产业链引领标准。同年7月，工业和信息化部发布2023年第17号公告，发布了412 项行业标准，其中12项涉及超高清视频产业，包括“超高清视频图像质量”、“高动态范围（HDR）视频技术”、“显 示系统视觉舒适度”等超高清视频标准均于2023年11月1日起实施。各项政策和标准越来越完善，标志着8K技术所在 产业越来越成熟。 随着相关技术研发和产业化取得突破，涌现出一批超高清视频显示产业重大技术成果，多家企业研发了广播级、专 业级8K超高清摄像机；中央广播电视总台研发的全球首套全媒体、超大规模一体化的超高清IP调度交换系统，4K/8K 超高清制播系统技术达到国际领先。 在消费者领域支持8K解码的智能盒子开始出现，这也促使电视产业迈向了8K领域，为人们带来更加优质的观影服务。8K标准、芯片等配套技术的完善，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显 示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟的阶段。 3）RISC-V RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、 模块化、可扩展的技术优势。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种 实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。 随着架构规范不断的创新及完善，RISC-V逐渐成为全球范围内的CPU架构选择之一，吸引了众多厂商、学术界和开发者的关注和参与。在全球各地举办的RISC-V峰会上，越来越多的公司及组织选择采用RISC-V架构设计处理器，涵盖 嵌入式系统、数据中心加速器、高性能服务器等多个领域。这些领域的量产应用案例不断涌现，展现出RISC-V架构强大 的适应性和灵活性。同时，RISC-V架构软件生态系统发展也很迅速,Linux基金会与RISC-V国际基金会达成合作成立 RISE组织，致力于推动工具链、操作系统、应用软件等各环节的快速发展。随着RISC-V生态系统的不断完善和扩大， 预计RISC-V架构在全球范围内的应用规模将继续扩大。作为RISC-V架构产业生态建设的积极参与者，全志科技持续开 展研发和市场活动，致力于探索和应用RISC-V架构。目前，全志科技多个列产品线已搭载了RISC-V架构CPU的应用处 理器产品在大规模量产，我们将继续努力持续为行业带来更多优质的产品和创新。 4）FinFET FinFET称为鳍式场效应晶体管（FinField-EffectTransistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。 FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是 28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越 少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。 在智能物联网相关领域，全志耕耘多年，积累诸多设计、验证、制造、测试、应用经验，以40/28/22nm制程工艺为 主，可以在该工艺节点下做到较高的性价比。同时，为满足日渐提升的应用需求，尤其AI应用需要有更高算力、更低功 耗的系统性能，对于中高性能需求的芯片采用更先进的FinFET制程将是一个很好的选择。在技术上，全志科技已经完成 自主研发IP验证，FinFET配套先进的Flipchip封装也有成熟的量产经验，品质方面可以满足工业、车规的可靠性要 求。 5）工业/车规质量 芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，分为：消费级、工业级、车规级等多个级别。其中工业应用场景最为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、 工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等新兴工业 领域，各种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要 求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较 为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规 级芯片的质量要求会越来越高。 对此，公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TüV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书的同时，还积极布局芯片安全技术的研究，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障； 公司通过导入了IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。同 时，在22nm/12nm先进工艺的可靠性技术上取得了重要进展，为芯片通过AEC-Q100认证提供了技术保障。 （四）报告期内经营情况 2023年，国际局势复杂多变，国内经济缓慢恢复，不确定因素增多。面对复杂经营环境，公司坚持在新技术、新芯 片、新应用上持续高强度投入，公司推出了一系列新芯片产品及解决方案，拓展了公司的应用版图，为未来的业绩增长 奠定基础。报告期内，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，归属于上市公司股东的净利润 2,296.29万元，比上年同期下降89.12%。 1.用技术创新提升产品竞争力 公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业链合作伙伴 深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对智能终端的相关技术进行迭 代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，以SOC+大视频+产品包的策略持续进行技术领域 的迭代精进，主要包括： 1）SOC 公司积极投入先进工艺芯片的研发，通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效的进行了面积优化、性 能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面，自研数字、模拟 IP，均实现了显著的降本；基于公司自研的新一代总线NSI，实现了明显的性能提升,同时布局视频输出，DDR等数模混 合高速IP并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的 量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。 2）大视频 在编码领域，持续优化ISP效果及编码码率。快速量产了全新一代的AI-ISP降噪技术，在极低NPU算力下可以实现AI降噪功能，在相同信噪比情况下，实现2倍~4倍感光度提升，同时能够实现AI-SHARPEN，AI-DRC功能；在夜视模式 下系统功耗降低。针对低码率技术，进一步优化了H265编码码率，相比上一代在成本不变的情况下码率明显下降，结合 AI智能编码技术，码率可在特定场景下可实现更进一步下降。 视频解码方面，公司自主研发了新一代AV1解码器并覆盖多档位算力需求；在图像显示方面，在最新平板产品中实现了全新一代AWonder?1.1奇境画质引擎，超清画质，明艳色彩；同时在大分辨图显技术上研发高能效AI-SR技术，高 能效实现4倍AI超分效果。 针对AI应用，在公司新产品开发中优化NPU算力对Transformer生成式大模型的支持，能够更高效部署各类热门AI网络；同时，在公司最新的平板产品上量产落地了全新自研AI应用算法，如人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势 拍照、笑脸抓拍等；在视觉产品安防领域量产落地了人形侦测、人形追踪、人脸检测、人脸识别、区域检测等检测类和 识别算法，并且通过运营商智能IPC入库要求。 3）产品包 针对硬件系统设计方面,实现了系统级电源信号完整性全通路仿真；在验证技术上，实现了芯片系统级量产测试应用 的自动化提效；在封装低成本上，围绕高性能、大尺寸封装全面落地量产。在软件系统交付上，实现了Android14GMS平 板的首家客户认证时间同比提前2个月以上；在Linux工业实时场景，通过持续优化，实现了微秒级调度实时性；在电 池IPC低功耗场景上，通过异构系统实现了毫秒级快起录像解决方案。 2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级 报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： （1）智能工业领域 智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网 关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破。上半年，公司 T3/T3-C电力智能量测设备嵌入式操作系统产品功能和性能、产品安全通过国家权威机构测评认证。下半年，公司推出 八核+AI专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一 步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全 性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技术积累，公司将基于此持续推动面向工业市场的芯片产品及方 案，助力行业大客户发展。 （2）智能汽车电子领域 智能汽车电子市场，公司将高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术应用于智能座舱以及智能辅助驾驶， 实现关键技术领域的落地。公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了重点布局，以确保产 品的性能和安全性。 公司产品线涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种形 态的应用。同时，公司紧跟汽车电动化的趋势，与新能源汽车周边充电设备的生态链合作伙伴共同展开合作。为满足客 户对座舱域控的高性能要求，公司推出了高性能八核架构座舱芯片，并已与定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域， 公司与国内领先的APA（自动泊车辅助系统）供应商深入合作，搭载全志芯片的APA产品已成功落地；搭载公司产品的 AR-HUD和APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现了量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求 提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。 （3）AIOT领域 智能机器人市场，扫地机市场2023年快速复苏，国产品牌客户把握海外市场明显回暖的机会，迅速提升占有率。随 着自主导航产品的量产和普及，扫地机市场的用户对扫地机避障功能的要求不断提高，下游客户陆续推出了集成AI物体 识别及避障功能的中高端产品。针对这一市场趋势，公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用 算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展 机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机 器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双 目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产 业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人 领域的产业全覆盖。 公司最新一代安防芯片已完成运营商IPC芯片认证及方案整机入库认证测试，为后续在运营商市场的广泛推广和量产奠定了坚实的基础。此外，公司各类泛视觉开发板在国内外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现 落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司生态布局，流程 化支持服务各类行业客户及开发者，助力行业发展。 智能家居市场，公司紧跟科技与生活融合的行业趋势，专注于智能音箱及智能家电领域，不断深化在智能化领域的 投入探索。针对智能音箱市场，公司紧密围绕国内头部客户需求，推动相关产品方案的落地实施。基于公司芯片的天猫 精灵SOUND系列已接入头部客户大模型终端操作系统，利用个性化大模型具备的专业性、独特性、定制性，定制出场景 化的智能助理，给智能音箱交互注入了新的想象空间。针对智能家电市场，公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音 芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客户深度合作，共同打造智能生活生态链。 公司将继续针对家电的屏显和语音部分，完善产品序列的布局，为家电的人机交互提供更加高效简捷的方式。同时，公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局，与各大厂商深度合作，实现家电设备之间的智能互联互通，提 升智能家居产品用户体验。 智能视觉市场，公司紧抓视觉多目化、低功耗等关键趋势，与多家国内头部客户建立了深入的合作关系，基于V系列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能人脸猫眼锁、智能人脸考勤机、智能车载、 泛视觉等各类智能视觉产品形态。 （4）智能解码显示领域 公司在大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕新一代视频标准、高画质引擎、4K/8K 解码及显示等技术，推动国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI）等相关应用持 续升级，同时进一步布局智能电视、智能投影、智慧商显等在内的新兴市场。公司推出了高画质智慧屏芯片及解决方 案，已与行业头部客户合作实现了量产。未来公司将进一步深耕智能显示方向，在智能电视、智能投影、运营商、工业 显示、云显示等市场持续突破。 （5）通用智能终端领域 通用智能终端市场，公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验，为满足市场对高端平板 的需求，公司在2023年推出A523/A527系列高端八核架构平台，其作为针对中高端平板电脑和交互式显示应用的高性能 平台处理器，以高端八核架构平台、高清视频处理引擎以及高稳定性等特性，赢得了海内外众多终端平板品牌的认可和 青睐。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司充分发挥全志科技通用智能终端产品在集成度及通用性上的优势，积 极拓展通用智能终端相关衍生市场。 三、核心竞争力分析 1.市场优势 公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏 等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持， 为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语 音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。 公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元 化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、 智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、 美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂 鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、 AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。 2.质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量，持续保持在质量上的高投入，经过多年在质量管理和质量技术上的深耕，不断 实践，积累了丰富的质量经验，夯实了质量技术能力，健全了全面系统的质量管理体系并持续迭代，形成了全业务流程 的工业级和车规级品质实现能力，达成“全面工业级”的战略目标，解决包交付品质处于业内领先水平，得到客户的高 度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市 场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。 公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TüV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公 司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。 公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、 “全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”以 及南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动， 打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。 3.研发优势 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线 持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解 码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方 向上持续精进，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台 的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能 力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产 的产品包。在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭 配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供 SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。 长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优 势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向 量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压 和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际 专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存 储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示 引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装 置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软 件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。 4.人才组织优势 公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，结合中长期战略目标和外部环境，不断强化组织和人才核心竞 争力。公司通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平的高度和厚度；注重关键人才发展与组织工作安 排方向的匹配度，提高关键人才的敬业度和稳定度；公司积极践行文化价值观，完善多元化激励管理机制和考评机制， 激发人才活力，提高人才效能；持续推动流程机制建设，提升组织能力和效率。强化人才梯队建设，由各专业领域资深 专家领军，在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组 织整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的人才基础。 四、主营业务分析 1、概述 参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是□否
□适用 ?不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
无 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
 |