[年报]臻镭科技(688270):浙江臻镭科技股份有限公司2023年年度报告

时间:2024年03月30日 03:23:57 中财网

原标题:臻镭科技:浙江臻镭科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码:688270 公司简称:臻镭科技







浙江臻镭科技股份有限公司
2023年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人(会计主管人员)李娜声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 为了回报投资者,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.7元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4股,公司不送红股。截至2023年12月31日公司总股本152,894,000股,以此计算合计拟派发现金红利25,991,980元(含税),占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为35.86%。拟以资本公积向全体股东转增合计61,157,600股,转增后公司总股本预计增加至214,051,600股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配(转增)比例不变,相应调整分配(转增)总额。

公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过,尚需公司2023年年度股东大会审议通过后实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 66
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 82
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 93
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 94
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 95




备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、母公司、 股份公司、臻镭科技浙江臻镭科技股份有限公司
城芯科技、城芯公司杭州城芯科技有限公司,公司全资子公司
航芯源、航芯源公司浙江航芯源集成电路科技有限公司,公司全资子公司
集迈科、集迈科公司浙江集迈科微电子有限公司
钰煌投资、钰煌公司杭州钰煌投资管理有限公司
基尔科技杭州基尔科技有限公司
《公司章程》浙江臻镭科技股份有限公司章程
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期2023年1-12月
报告期末2023年12月31日
元、万元人民币元、人民币万元
芯片、集成电路、IC集成电路是一种微型电子器件或部件,采用集成电路加工工艺, 按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接 起来,制作在同一晶圆衬底上,实现特定功能的电路,主要可分 为数字集成电路、模拟集成电路、内存集成电路以及微电子四类。 IC是集成电路(Integrated Circuit)的英文缩写,芯片是集 成电路的俗称
晶圆厂晶圆代工厂,指专门负责芯片制造的企业
晶圆又称Wafer、圆片、晶片,用以制造集成电路的圆形硅或化合物 晶体半导体材料
封测“封装、测试”的简称;“封装”指为芯片安装外壳,实现固定、 密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用;“测试”指检测封装后的 芯片功能、性能指标是否满足要求
光罩又称光掩模、掩模版(英文称为:Mask、Photomask或Reticle), 是生产晶圆(晶片)的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集 成电路版图来生产制作的,一套光罩按照芯片的复杂程度通常有 几层到几十层,晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产
流片为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路 图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具 备所需要的功能和性能。如果流片成功,就可以大规模地制造芯 片;反之,则需定位原因,并进行相应的优化设计——上述过程 一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模 批量生产则称之为量产流片
相控阵雷达利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位,使天线波束指向 在空间快速变化的雷达。其特点是:目标容量大、数据率高,可 同时监视和跟踪多目标;具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能; 对复杂目标环境的适应能力强,抗干扰性能好,可靠性高
数字相控阵采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统
模拟芯片一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片,其内部 电路完全由模拟电路的基本模块构成;广义的模拟芯片还包括数 模混合信号芯片和射频前端芯片
数模混合芯片一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包含 电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块,又 能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字电路 基本模块
微波频率范围为 300MHz~300GHz 的电磁波,是无线电波中一个有限 频带的简称,即波长在1毫米~1米之间的电磁波。根据频率由 低到高依次包括:L波段(1~2GHz)、S波段(2~4GHz)、C波段 (4~8GHz)、X波段(8~12GHz)、Ku波段(12~18GHz)、K波段 (18~26.5GHz)、Ka波段(26.5~40GHz)、Q波段(30~50GHz) 等
毫米波微波中一类高频的电磁波,频率范围为30GHz~300GHz,波长在1 毫米~10毫米之间
射频、RFRadio Frequency,简称RF,一种高频交流变化的电磁波,频率 范围在300kHz~300GHz之间
射频收发芯片位于射频前端芯片与基带芯片之间,具有频率变换、滤波、增益 控制和采样等功能,实现数字信号和模拟信号的互相转换
电源管理芯片在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其它电能管理 功能的芯片
固态电子开关采用半导体集成电路技术实现隔离控制电源或用电器功率回路 通断的装置,具备寿命长、可靠性高、无机械结构、无高压拉弧、 无开关寿命次数限制等优点,并且结合半导体集成电路工艺,可 将保护电路、电流监测电路等功能集成于固态电子开关内部,实 现功能的一体化
T/R 组件、T/R 射频微 系统一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分,实现射 频信号的发射、接收、放大、移相、衰减、滤波和信道切换等功 能
ADC/DAC模数转换器/数模转化器
SDR软件定义无线电
射频微系统在传统模组基础上,采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、 高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等技术,将多功能异质芯片 及无源器件进行一体化三维异构集成,形成多种高集成度、高可 靠性的微系统产品
基带处理芯片用来合成发射的基带信号或对接收到的信号进行解码的芯片
馈电网络对相控阵天线中对各个天线单元进行馈电和馈相的网络
信号处理机实现数据记录、信号调制解调、自动跟踪、目标识别等功能的电 子设备
雷达利用电磁波探测目标,并测定其距离、方位、速度的一种电子设 备
频率综合器芯片一种产生电子系统需要的各种形式的频率信号的芯片
时钟分配器一种将输入时钟脉冲经过一定的分频后分别送到各路输出的逻 辑电路
数据链一种在多个传感器、指挥信息系统等单元之间,采用一种或多种 网络结构,按照规定的通信协议和消息标准传递格式化战术信息 的数据信息系统
新一代电台指采用现代化的通信技术和数字化技术,具备更高性能、更广覆 盖、更灵活可靠、更安全便捷的通信终端设备
卫星互联网通过卫星为全球提供互联网接入服务
雷达天线雷达中用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向的设备
Sip(system in package) 系统级封装是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型 基板内,而芯片以2d、3d的方式接合到整合型基板的封装方式
卫星通信地球上(包括地面和低层大气中)的无线电通信站间利用卫星作 为中继而进行的通信
第三代化合物半导体以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、 氮化铝(AlN)为代表的宽禁带(禁带宽度Eg>2.3eV)的半导体 材料
电子对抗双方为削弱、破坏对方电子设备的使用效能、保障己方电子设备 发挥效能而采取的各种电子措施和行动
声呐利用声波在水中的传播和反射特性,对水下目标进行探测和通讯 的电子设备
抗辐照电子元器件在辐射环境下维持其正常功能的能力
DBF数字波束成形(又称数字波束合成)(Digital Beam Forming)


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称浙江臻镭科技股份有限公司
公司的中文简称臻镭科技
公司的外文名称Great Microwave Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写GREAT MICROWAVE
公司的法定代表人张兵
公司注册地址浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7 号楼、8号楼1-3层
公司注册地址的历史变更情况2017年3月1日注册地址由杭州市余杭区仓前街道绿汀 路1号1幢565室变更为杭州市西湖区西园三路3号5 幢502室;2017年3月9日注册地址由杭州市西湖区西 园三路3号5幢502室变更为杭州市西湖区三墩镇西园 三路3号5幢502室;2017年5月4日注册地址由杭州 市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室变更为浙江省 杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室;2024年 1月24日,注册地址由浙江省杭州市西湖区三墩镇西园 三路3号5幢502室变更为浙江省杭州市西湖区智强路 428号云创镓谷研发中心7号楼、8号楼1-3层
公司办公地址浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7 号楼、8号楼1-3层
公司办公地址的邮政编码310030
公司网址http://www.greatmicrowave.com/
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名李娜孙飞飞
联系地址浙江省杭州市西湖区智强路428号云创 镓谷研发中心8号楼浙江省杭州市西湖区智强路428号云 创镓谷研发中心8号楼
电话0571-810236770571-81023677
传真0571-810236750571-81023675
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报(www.cs.com.cn)、上海证券报( www.cnstock.com)、证券时报(www.stcn.com) 、证券日报(www.zqrb.cn)、经济参考网( www.jjckb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中 心8号楼2楼证券部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板臻镭科技688270不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号新湖商务 大厦9层
 签字会计师姓名赵静娴、杨伊婷
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称中信证券股份有限公司
 办公地址北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦 21层
 签字的保荐代表 人姓名马峥、鞠宏程
 持续督导的期间2022年1月27日-2025年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2023年2022年本期比上年同 期增减(%)2021年
营业收入280,797,521.10242,579,936.0115.75190,580,502.14
归属于上市公司 股东的净利润72,480,364.88107,725,180.07-32.7298,844,243.08
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润63,996,232.46102,004,915.79-37.2690,368,423.91
经营活动产生的 现金流量净额8,828,994.5817,952,928.52-50.824,754,923.17
 2023年末2022年末本期末比上年 同期末增减 (%)2021年末
归属于上市公司 股东的净资产2,134,310,881.172,088,582,193.032.19460,546,368.02
总资产2,245,228,030.572,168,751,669.663.53502,307,000.73

(二) 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同期增2021年
   减(%) 
基本每股收益(元/股)0.470.72-34.720.86
稀释每股收益(元/股)0.470.72-34.720.86
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)0.420.68-38.240.79
加权平均净资产收益率(%)3.445.66减少2.22个百分点24.04
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)3.035.35减少2.32个百分点21.98
研发投入占营业收入的比例(%)45.2532.92增加12.33个百分点21.26

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2023年公司营业收入为28,079.75万元,较上年同期增长15.75%。报告期内公司营业收入主要来自于射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组、技术服务等。主要原因系公司产品得到客户认可,销售订单持续增长,同时公司强化内部管理,积极开展技术研发,加强新产品与新客户的拓展,稳妥保障产品生产和供应链安全,在手订单按计划完成验收,营业收入实现稳定增长。

2、2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为7,248.04万元,较上年同期下降32.72%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 6,399.62 万元,较上年同期下降 37.26%。

主要系报告期内公司持续加大研发项目投入、提前布局扩充研发队伍,导致研发费用同比增幅较大;为了面对日益增长的客户需求,公司同时扩充了相应的销售队伍、加强质量管理建设、强化供应链体系,在多方面持续资源投入,使得公司的销售费用、管理费用相应增加。同时,政府补助增加导致非经常性损益增加致使扣除非经常性损益的净利润下降较多。

3、2023年经营活动产生的现金流量净额同比下降912.39万元,主要系支付给职工以及为职工支付的现金、支付的各项税费、支付其他与经营活动有关的现金增加等影响所致。

4、2023年基本每股收益、稀释每股收益同比下降34.72%,扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降38.24%,主要系公司净利润下滑所致。



七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2023年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入41,659,663.5469,560,918.3259,258,048.12110,318,891.12
归属于上市公司股东 的净利润7,240,256.2126,289,982.626,410,302.4532,539,823.60
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润6,350,814.9523,235,082.827,800,957.1326,609,377.56
经营活动产生的现金 流量净额-29,040,409.1916,114,579.53-11,490,351.7133,245,175.95

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注 (如适 用)2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分-96,097.26 -52,767.83-8,350.05
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外11,060,949.32 5,315,607.637,425,720.53
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益  457,427.721,059,448.69
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用,如安置职工 的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调    
整对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的 收益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-2,480,719.64 -3.24-1,000.00
其他符合非经常性损益定义的损 益项目    
减:所得税影响额    
少数股东权益影响额(税 后)    
合计8,484,132.42 5,720,264.288,475,819.17

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
□适用 √不适用

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
公司依据《中华人民共和国保守国家秘密法》《武器装备科研生产单位保密资格审查认证管理办法》和有关保密规定,对涉及国家秘密信息,以及涉及公司商业秘密的信息,以代号方式,对部分供应商、客户的具体名称进行脱密处理。




第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2023年,受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响,全球乃至国内半导体市场面临较大压力,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,201亿美金,公司所处的特种模拟及数字芯片细分领域市场规模亦受行业大环境影响。对此公司管理层积极调整市场策略,紧抓数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇,凭借着产品技术创新、服务响应迅速和客户渠道资源壁垒高等优势,高效迭代公司产品,优化产品矩阵,提高客户的认可度和市场覆盖面,报告期内实现营业收入稳健增长。

低轨商业卫星的发展是未来 6G 网络建设中至关重要的一步,随着技术的不断进步和应用需求的不断提高,低轨商业卫星将与地面通信网络紧密地融合,形成空天地一体化的网络体系,这是我国占据空间信息网络发展制高点、实现网络强国战略目标的重要举措。

公司紧盯商业低轨卫星市场,积极响应客户需求,新研并迭代了多个系列可量产产品: (1)在电源管理芯片方面,在部分产品已在低轨商业卫星产业成熟供货的基础上,公司继续完善产品矩阵,多维度、多角度地挖掘市场需求,新研了多款高集成度电源模块化产品,以满足客户在不同载荷、不同平台上的供配电需求;
(2)在微系统及模组方面,公司继续扩大微系统产品的技术领先优势,在报告期内研发定型了多款应用于低轨商业卫星的SIP组件产品。在经历了将近一年的推广后,公司SIP产品凭借着其优异的性能与较高的性价比,在卫星互联网下游市场获得了进一步的拓展; (3)在高速高精度ADC/DAC芯片方面,公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品及型号,布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片(DBF芯片)、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片,部分产品已进入样品推广阶段。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域,报告期内公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。

公司各产品在低轨商业卫星产业链中的应用示意图如下:








公司各产品应用在卫星载荷/终端系统中的原理示意图如下:

TR射频微系统及模组 TR射频微系统及模组 馈 电 高速高精度 网 ADC/DAC …… TR射频微系统及模组 络 TR射频微系统及模组 电源管理芯片       
        
        
        
        
       高速高精度 ADC/DAC
        
        
        
        
        
        
        
天线       
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
天线       
        
        
        
        
        
        
        
天线       
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
        
 电源管理芯片      
        
        
        
        

射频收发芯片 射频收发芯片 数字 波束 合成 …… 射频收发芯片 芯片 射频收发芯片 理芯片  
   
   
   
   
  射频前端套片
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
天线  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
天线  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
天线  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
 电源管理芯片 
   
   
   
   
注:公司提供虚线框中的产品和技术方案 (未完)
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