[年报]芯海科技(688595):芯海科技2023年年度报告
原标题:芯海科技:芯海科技2023年年度报告 芯海科技（深圳）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。 公司2023年度利润分配方案已经2024年3月28日召开的第三届董事会第三十二次会议、第三届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 16 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 78 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 84 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 120 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 130 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 131 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 133
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
(一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2023年度，公司实现营业收入43,294.61万元，较上年同期下降29.91%；实现归属于上市公司股东的净利润-14,345.14万元，较上年同期下降5,183.46%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-15,716.04万元； 报告期内，受2022年全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，2023年上半年下游需求整体仍呈现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。2023年下半年，行业明显回暖，市场需求逐步恢复； （1）MCU芯片2023年实现销售19,461.46万元，较上年下降32.66%；其中，应用于计算机及其周边的EC和PD系列产品营收为10,593.70万元，同比增长52.52%；其中32bit MCU销售额逐季环比增长，但是，由于传统低端消费电子需求下降及价格承压，导致MCU整体业务营收下降； （2）模拟信号链芯片2023年实现销售7,644.96万元,较上年下降55.29%，主要系单节BMS芯片在2023年上半年受终端客户去库存的影响，出货量较少，整体营收下滑较大，自2023年第三季度末开始恢复出货，2023年第四季度出货量已经超过去年同期水平； （3）健康测量AIOT芯片2023年实现销售15,379.04万元，较上年上涨4.90%；健康测量AIOT芯片销量上涨主要系受大客户需求回暖稳定上升因素影响； （4）2023年度归属于上市公司股东净利润-14,345.14万元，较上年同期下降5,183.46%，2023年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-别下降29.91%、10.92%，同时公司持续加大在信号链、工业电子、汽车电子等领域投入，其中研发投入较上年增长6.60%； 2、2023年度，公司经营活动产生的现金流量净流入额1,486.13万元，主要系加强销售回款、结合市场需求变化相应减少材料采购所致； 3、报告期内，归属于上市公司股东的资产和总资产分别同比下降16.57%、14.63%，基本每股收益及稀释每股收益同比分别下降5,142.81%和5,148.72%，主要系净利润减少所致。 调整数据原因为根据《企业会计准则解释第16号》，公司对首次施行本解释的财务报表列报最早期间的期初至本解释施行日之间发生的单项交易（租赁业务）进行追溯调整。具体情况详见“第十节财务报告五、40.重要会计政策和会计估计的变更”。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 执行《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》对2022年度非经常性损益金额的影响 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 公司前五名供应商中的第三、四名供应商上年度为非前五大供应商，因本报告期内新增模组生产供应商，以及采购开发工具软件服务商，因此新增成为前五大供应商，由于商业保密需要，公司申请豁免披露第三、四名供应商名称。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。 报告期内，受全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，2023年上半年，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。2023年下半年，市场需求开始逐步复苏，同时客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。 报告期内，公司凭借前瞻性的战略布局和持续的研发创新，紧密跟踪传统领域与新兴市场的动态，成功推出更具竞争力的产品，在细分市场中实现了份额提升。具体情况如下： 一、抓住市场机遇，开拓新领域和新应用，优化客户结构 公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。报告期内，公司多项产品取得重大突破，产品应用范围从高端消费电子成功扩展到通信与计算机、汽车、工业、大健康等多个细分市场，特别是在手机、笔记本电脑、无人机等领域，突破了长期被海外企业垄断的市场，实现产品规模出货，并与行业内头部客户建立了紧密的战略合作关系，优化了公司的客户结构。 公司持续在汽车电子领域保持高强度的投入，构建未来可持续竞争与发展的战略布局。不仅完成产品升级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，从而进一步增强公司的核心竞争力。 二、持续高水平研发投入，保持技术创新与技术领先 集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。 公司一直以来，高度重视研发团队建设及研发过程管理，持续高研发投入。报告期内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。在产品上，坚持产品创新、技术创新，更好贴近市场需求。面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入达到19,842.14万元，约占营业收入45.83%，研发投入较上年度增长6.60%。 公司在建立技术优势并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。 2023年度，公司新申请发明专利125项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专利批准33项；新申请软件著作权33项，获得软件著作权批准41项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。 三、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 公司按业界最严格的半导体行业标准建立了完备的质量保证体系，秉承“一流设计，一流管理，一流产品，一流服务。创四个一流，使客户满意。”的质量方针，致力于满足乃至超越客户期望。在质量管理上，公司对所有产品实行严密的质量把控，不仅与高可靠性和优异良品率的晶圆代工厂及封测合作伙伴作为供应链的核心环节，同时，每款产品出厂前均需经过全面且高标准的可靠性测试与功能验证程序，在持续丰富产品线的同时，有力保障了产品的高品质属性。随着新产品的研发逐步趋向多功能集成、高端技术应用以及复杂度提升，公司积极采用国际顶尖的工艺制程与封装技术，对芯片产品的可靠性、抗干扰能力、制造良率以及长期稳定性等核心指标设定严苛要求。公司的各项性能参数已达到国内外同行业的先进水平，这赋予了产品显著的市场竞争力。 值得一提的是，公司已经成功获得ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质管理体系、ISO26262功能安全认证、ISO27001信息安全管理体系以及ISO22301业务连续性管理体系等多项质量管理体系的TUV莱茵权威认证。这些认证不仅是公司对国际准则的深度接轨，更为其未来的可持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实的基础。 四、加强供应链弹性，提升业务连续性管理能力，提升产品综合竞争力 报告期内，公司在各供应制造环节持续加大投入与布局，深入细致地与供应链伙伴开展战略合作，提升产品综合竞争力。依托公司多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化战略合作，共同成长，在保证供应链安全的基础上，持续降本增效。同时，公司在晶圆加工，封测等各环节进行了多项业务链持续性改善，系统性地提升了业务连续性管理能力。此外，随着汽车与工业产品的占比逐渐增加，公司进一步夯实高品质生产制造能力，保持高品质产品稳健交付力。 五、提升系统性业务及运营管理能力，构建可持续发展内核动能 公司的可持续发展，离不开明确的战略指引、相匹配的组织能力、以及文化内核的沉淀及传承。报告期内，公司进一步提升组织能力，持续深化公司战略管理DSTE(Develop Strategy To Execution)体系，按照战略制定、战略解码、战略执行监控以及战略执行总结的闭环管理体系，实施战略管理。持续不断深化IPD(Integrated Product Development)体系，优化了MM（市场管理）、OR（需求管理）和集成产品开发流程，贯穿市场洞察、产品定义、开发、GTM（Go To Market）过程。报告期内，对产品开发过程活动进行规范管理，强化真正满足客户需求，梳理建立结构合理、层次清晰的完整端到端流程。在开发过程中设置技术评审点和决策评审点，分阶段进行投资决策评审，使产品开发的质量和效率都能得到保障。另外，在LTC、CRM、EHR等流程中持续深化数字化转型及流程优化，从“有效”迈向“高效”，进一步提升整体运营和业务流转效率。 在人才和文化方面，公司深化了企业文化建设，明确了公司使命、愿景与价值观，优化了人才吸引、发展、激励与培养机制，以支撑战略落地，提升组织能力，同时为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。 六、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 截至报告期末，公司员工数达到510人，本科及以上学历员工占比达92.74%，随着人员规模的不断增长，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。 公司历来重视员工的培训和发展工作，配有完善的培训设施及场地，多元化的线上、线下学习平台，为培训实施提供基础保障。公司每年基于未来战略目标实现所需的团队能力，建立系统的培训计划与人才培育项目，不断提升团队核心竞争力，为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。 报告期内，为提升员工的凝聚力、创造力，保留优秀人才，公司推出了 2023 年限制性股票激励计划，首次授予的激励对象总人数为177人，约占首次授予时公司员工总数的34.71%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制，在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。 七、积极保障投资者权益，提质增效重回报 公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要求，及时、准确、完整披露各类 经营报告。同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等形式 交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业， 专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设 计。采用Fabless经营模式，公司产品被广泛应用于多个领域，如工业测量与控 制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表以及智 慧健康等。公司主营业务结构如下图所示： 信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为 模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或 DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互 联互通。信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品 智能化、智慧化的基石。无论是智能家居还是工业自动化，都离不开信号链的支持。 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。 ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。 公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。 MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗通用MCU芯片。 基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京德朔、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。 (二) 主要经营模式 公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。 1、研发模式 公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。 为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。 2、销售模式 公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。 公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 3、采购模式 公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。 报告期内，全球半导体销售额较2022年的5,741亿美元的历史最高销售额有所下降。根据SIA的统计，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，同比下降8.2%，但2023年下半年销售额同比有所回升。其中，第四季度销售额为 1,460亿美元，比2022年第四季度总销售额增长11.6%，比2023年第三季度总销售额增长8.4%。 2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。从国内来看，国家统计局公布的数据显示，2023 年中国的集成电路产量为 3,514 亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量恢复上涨趋势。 报告期内，受到全球经济增速下行、整体宏观经济环境不稳定等多重因素的影响，消费电子行业面临去库存压力。同时，半导体行业的周期性与经济周期紧密相关，半导体周期变化也对消费电子市场产生了影响。在半导体周期的下行阶段，市场需求疲软，竞争激烈，各种产品价格均承受不同程度的压力。这些因素共同作用，导致消费电子市场的景气度及需求在上半年明显下滑。2023年下半年，随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长，预计未来集成电路市场将恢复增长态势，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。 此外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。 1）模拟信号链 公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。 报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。 在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品开始在头部客户验证导入。 报告期内，公司还推出了针对笔记本应用领域 Haptic pad 整体解决方案，并通过了头部客户的测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。 生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，实现了在行业标杆客户端的突破。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。 在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现小批量出货。应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMS AFE芯片进展正常。 报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，相关客户数量正在迅速增加。同时，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经导入头部客户进行产品验证。 2）MCU 报告期内，公司的通用MCU，在工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，公司多系列MCU实现了先进工艺平台的稳定投产，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。 公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司 PD 系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出了首款支持UFCS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。 在通信与计算机领域，公司第一代 EC 芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。 公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足商用高安全计算机需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作。USB3.0产品已于报告期内上市，在客户端完成验证。未来公司将继续加大在 PC 业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在光模块领域，光模块专用芯片正在测试当中。 报告期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO 26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。 3）健康测量AIOT AIoT业务方面，依托信号链MCU与OpenHarmony数字底座，公司综合运用芯片、硬件、软件、算法等技术能力，凭借高精度 ADC、高可靠性 MCU 以及无线连接等核心产品，为物联网设备提供了以精准测量、智慧传感、无线连接为基石的整体解决方案，让这些设备可以接入鸿蒙操作系统,提升用户的使用体验,进而增强客户的粘性。报告期内，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，特别是在个人护理和运动健康两大品类中，成功实现了多个智选项目的量产化。 截至报告期末，公司已成功导入225个鸿蒙智联项目商机，共完成28个品类，83个SKU的产品接入。BLE产品持续系列化布局，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车领域持续突破，还推出针对人机交互应用的新品，可帮助终端客户实现彩屏显示、语音交互等差异化功能。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 展望未来，半导体市场的蓬勃发展主要受益于物联网终端设备如高端消费电子产品、智能家居设备、智能仪表以及智能汽车等的迅速崛起，同时新能源需求的激增也推动了电源类产品的需求增长。这些物联网设备为了实现智能硬件的快速开发与上市、减小体积并提高可靠性，对包括敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器提出了更高要求。在这样的背景下，信号调理功能的模拟芯片与信号处理功能的MCU芯片的融合趋势愈发显著。因为这种融合不仅提升了芯片的功能集成度，也满足了市场对智能化、小型化、高可靠性产品的迫切需求。 观察行业标杆企业，我们可以看到TI和ADI等传统模拟巨头在DSP、MCU领域同样有所建树，通过并购整合巩固了模拟赛道的领先地位。与此同时，传统的MCU龙头企业如ST、NXP以及MicroChip也在模拟电路领域占据了重要地位。这些国际大公司均推出了一系列数字传感器产品，广泛应用于汽车、工业、医疗等多个领域。 可以预见，随着技术的不断进步和市场需求的日益旺盛，未来模拟芯片与MCU的融合进程将进一步加速。 此外，AI技术的发展对半导体行业提出了更高的要求。从宏观层面看，AI技术将推动半导体产业向更高效率、更高智能化发展。随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。 产品需求方面，AI将催生更多高性能、低功耗的产品，以满足日益增长的数据处理和计算需求。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 截至2023年12月31日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：
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