[年报]气派科技(688216):气派科技股份有限公司2023年年度报告
原标题:气派科技:气派科技股份有限公司2023年年度报告 气派科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 无 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2023年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 60 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 93 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 102 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 102 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 103
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损扩大7,240.42万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损扩大7,931.48万元，主要原因为：一是公司产品销售均价有所下降；二是，因公司募投项目等扩产项目实施，导致固定资产折旧上升；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本上升；四是，电费竞价上网改革及洁净厂房面积增加等原因导致电费增加。 2、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期比较减少，主要原因系本期净利润较上年同期减少所致。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额转负为正，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金有所减少，同时销售回款及时使得销售商品收回的货款有所增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期，受国际宏观经济环境、地缘政治等因素影响，终端消费市场低迷；集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，整体呈现“供大于求”的局面，得益于大数据、人工智能、云计算、新能源汽车、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展的带动，集成电路行业在2023年下半年有向好的趋势。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长 6.9%，继 2022年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。 报告期，公司受行业终端需求不足，行业竞争激烈，封测企业均纷纷下调产品价格。面对复杂的市场环境，公司在董事会的领导下，坚持以客户需求为导向，积极拓展公司业务，加强开发新产品、新技术力度，持续丰富公司产品类型，为公司业务稳健发展提供有力保障。报告期，公司营收收入实现微增，产品销售数量实现 9.62%的增长，但由于产品的价格下降以及产能利用率不足，导致公司成本增加，致公司净利润亏损扩大，公司主要经营管理情况如下： （一）公司主要经营情况 报告期，公司实现营业收入 5.54亿元，同比增长 2.58%；归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元，，同比减少 7,240.42万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比减少7,931.48万元。 报告期内各季度归属于上市公司股东的净利润分别为-3,363.23万元、-3,579.70万元、-3,168.73万元、-2,985.04万元；毛利率分别为-14.22%、-14.39%、-12.09%、-11.67%，随着行业景气度复苏，公司亏损逐渐收窄。 （二）坚持以客户需求为导向，积极拓展市场 报告期，公司始终坚持以客户需求为导向，加大开拓市场的力度，公司优化了销售团队，增强了销售团队力量，在更多的集成电路设计聚集点设立销售业务服务点，提升客户服务能力，积极拓展市场，报告期，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。 （三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类 1、报告期，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。 2、在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产。 3、在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割 low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。 4、在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付。 （四）持续完善质量管理体系，推动品质红线管理 报告期，公司持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，设定质量红线目标，利用信息管理系统进行管控，既提升了员工的质量意识，又严格做到了红线管控。 （五）持续建设人才梯队 报告期，公司为培养具有高素质、高潜力、系统训练建设较强综合能力的人才队伍，坚持以“内部培养为主，外部引进为辅”的人才发展策略，持续引进“新生力（校招生），”逐步优化人才结构；同步开展品质管理、六西格玛能力培训班，提升工程技术人员的综合能力；成功申报东莞市“技能大师工作室”，自主培养认定通过职业技能等级初、中、高级工及技师证书的人才合计百余人。通过“新生力”的招聘和培养，为公司新增几十名新鲜血液，新生力量均已走上公司的各个核心岗位。 （六）倡导“高质量工作年”，推动公司高质量发展 报告期，公司倡导“高质量工作年”，树立红线思维，强化“内核”建设，以开拓精神和专业工作态度，不断提高产品和服务质量，实现“量”“质”双升。真抓实干，牢固树立员工的质量意识，务实基础，推动公司高质量发展。 （七）实施股权激励计划和员工持股计划 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期，公司实施了一期股权激励计划，向125名激励对象授予了903,500股股票，授予价格为13.73元/股；同时，公司实施了一期员工持股计划，参与认购首次受让部分份额的员工为26人，最终认购份额为10,508,914.54份，缴纳认购资金总额为10,508,914.54元，认购份额对应股份数量为765,398股，其股份来源为公司回购专用证券账户回购的公司A股普通股股票。通过实施股权激励计划和员工持股计划，不但能激发员工的积极性和创造力，提高企业的竞争力和可持续发展能力，而且能使员工分享公司的成长和收益，吸引和留住优秀人才，提高公司的核心竞争力，实现长期发展目标，为股东和员工创造更多价值，促进公司的可持续发展。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。 近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。 (二) 主要经营模式 公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、基板、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 1.采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 2.生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 3.销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 4.研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。 集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。 封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔 (TSV)、倒装焊封装 (FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。 集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。 从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。 集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力。 （3）主要技术门槛 集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。 封装技术是集成电路封装测试行业的基础，涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面。这些技术需要企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。测试技术是集成电路封装测试行业的核心技术之一，需要对集成电路进行全面、准确的测试，以确保产品的性能和可靠性。测试技术需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。其外，集成电路封装测试行业对质量控制要求非常高，需要建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。企业需要掌握先进的质量控制技术，包括统计过程控制、可靠性分析等，以确保产品质量符合标准。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和 3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。 半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。 集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路封装测试企业创造了良好的经营环境。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。 公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。 公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2023年12月31日，公司拥有境内外专利技术254项，其中发明专利37项。 （1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术 随着 5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率 GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足 5G商用化的需求。所以研究 5G宏基站超大功率超高频异结构 GaN功放塑封封装技术及产业化，达到优异的性能同时降低制造成本，推进 5G基站 GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高 5G国内自主性具有重要战略意义。 公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。报告期，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。 （2）高密度大矩阵集成电路封装技术 高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。 报告期，公司完成了DIP 5排、SOP 12排、SOP 15排的验证、小批量试产以及全面量产，TSSOP 11排完成小批量试产，SOT89 18排完成前期技术论证，进一步提升公司高密度大矩阵封装技术的应用比例。 （3）小型化有引脚自主设计的封装方案 型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司持续对CDFN产品进行优化设计改良，进一步提升产品良率，开发新的封装形式Qipai5、CPC8Z。 （4）封装结构定制化设计技术 随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增10家定制化开发意向的客户。 （5）FC封装技术 FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，公司持续研究在更多的产品中应用。 （6）MEMS封装技术 MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成 MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。 （7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术 减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术。 （8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术 铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜片互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的 MOSFET器件封装平台和封装技术。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。 在集成电路封装测试方面，公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产；在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。 在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付。报告期，公司申请了55项专利，其中发明专利13项；获得了38项专利授权，其中发明专利15项；截止2023年12月31日，公司拥有专利254项，其中发明专利37项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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