[年报]思瑞浦(688536):2023年年度报告
原标题:思瑞浦:2023年年度报告 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人王文平及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年实现归属于母公司所有者的净利润-34,713,078.50元，2023年末合并报表未分配利润为785,579,050.04元，2023年末母公司可供分配利润为1,053,813,674.94元。2023年度，充分考虑到公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司董事会拟定2023年度利润分配预案如下：公司2023年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 58 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 81 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 88 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 114 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 122 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 123 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 124
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 （1）本报告期营业收入同比下降 38.68%，主要受经济形势、终端市场需求不及预期、市场竞争激烈等因素影响，公司产品销售承压所致。 （2）本报告期归属于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降 113.01%。本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,252.00万元，同比下降 160.10%。主要系本报告期营业收入减少所致。 （3）本报告期经营活动产生的现金流量净额同比下降 131.11%，主要系销售下滑，收到的销售款相应减少所致。 （4）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年度下降112.56%、112.61%和 158.60%，主要系报告期收入有所下滑，导致净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 单位：人民币元
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 公司制定了《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》，并严格按照制度办理相关事宜。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。 报告期内，公司持续专注于模拟与嵌入式产品这两大领域，围绕战略目标和经营计划稳步开展工作，主要成果如下：一是公司坚定推进平台化业务布局，信号链及电源产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，嵌入式处理器产品实现 0到 1的突破；二是公司持续推进全球化业务布局，并在汽车电子、光伏储能、工业自动化、泛通信等细分市场拓展取得成效。三是公司积极开展资本运作及产业并购，顺利完成向特定对象发行股票募集资金，并发起外延并购，丰富公司产品版图，拓展消费电子市场。四是完成从设计向测试产业链延伸，自建的苏州测试中心正式投入运营。 报告期内，公司具体经营情况如下： （一）2023年经营业绩情况 2023年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，全球半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，行业处于下行周期，中国集成电路产业发展外部环境愈发严峻。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司经营管理面临较大挑战。报告期内，公司实现营业收入 109,351.91万元，同比下降 38.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降 113.01%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 118.95万元。 报告期内，公司信号链芯片实现销售收入 86,861.50万元，同比下降 31.20%。电源管理芯片产品实现销售收入 21,842.10万元，同比下降 58.06%。嵌入式处理器产品实现 0到 1的突破。公司信号链芯片产品毛利率为 54.28%，较上年同期减少 7.96个百分点；电源管理芯片产品毛利率为 42.28%，较上年同期减少 7.53个百分点。报告期内，综合毛利率为 51.79%，较上年同期减少6.82个百分点。 （二）数模携手，齐头并进，坚定推进平台化战略实施 报告期内，为坚定推进平台化战略实施，公司持续保持研发投入力度，不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位。2023年，公司剔除股份支付费用后的研发费用为 52,723.27万元，较上年同期增长 29.12%，占 2023年营业收入的比例为 48.21%。产品线重要进展如下： 1、信号链芯片：信号链芯片业务为公司整体业务的基石，报告期内，信号链产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品：推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择 1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达 8GHz；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至 100fA；用于精密测试测量的精密电阻网络，匹配度可达万分之一；用于精密测量的低功耗高精度放大器，失调电压在全温范围内低至 30uV，仅需消耗 1uA的供电电流；用于继电保护和数据采集的 16通道 16位 1MSPS双同步采样高压输入 ADC，全温下的线性度、信噪比、输入耐压、静电等性能突出；面向工业自动化、医疗、测试测量的 8通道 16位 1MSPS ADC，内置高温漂性能基准和多通道开关；适用于高精度测试测量系统和控制系统的 16位 8通道高精度 DAC，每通道线性度达 1LSB，且内置高温漂性能基准；适配应用于数据中心中高速光模块的 4通道 EML控制器，集成 4路 200mA电流输出 DAC及 4路正负压输出 DAC，可兼顾硅光应用；用于服务器、交换机等领域的 I2C接口 12bit 8通道 ADC；适用于工业及汽车领域的CAN系列产品量产，具有 BUS耐压，15KV IEC接触 ESD，低 EMI辐射等特性。 2、电源管理芯片：报告期内，电源产品线取得多项进展，汽车级电源产品储备不断夯实。 多款 DCDC开关电源产品、PMIC产品量产；业界领先的 1μVRMS超低噪声、110dB超高 PSRR线性稳压器产品TPL8033已量产出货，应用于低噪声红外传感器电源、测试和测量设备、医疗设备等领域；推出 0.05%高精度 2.5ppm/°C低温漂系数的电压基准芯片 TPR50系列，应用于测试测量、工业仪器、数据采集和医疗设备等领域；推出国内领先的高性能汽车级推挽变压器驱动芯片TPM650xQ系列，用于各类隔离电源产品，现已量产出货；推出支持负载故障诊断功能的汽车级LDO产品，输出电流检测精度可达到 3%以内，具有有效分辨出短路、轻载和开路等不同工况的功能；国内首家推出同时带有窗口型看门狗和标准看门狗功能的汽车级 LDO产品，500mA输出电流能力可以满足汽车 MCU的供电需求，10%的看门狗周期精度可以精确监控 MCU的工作状态，提供系统级别的安全保障。 3、嵌入式处理器：报告期内，嵌入式处理器产品实现量产销售。TPS32混合信号微控制器家族主流产品线的两大系列共计 26款产品完成量产发布，覆盖智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业 HMI、工业控制、家用电气等目标应用领域。同时，公司积极拓展 TPS32混合信号微控制器产品系列在数字电源、逆变、储能、电机驱动、人机交互（HMI）等高速发展的新技术领域的覆盖。 （三）汽车等终端市场拓展取得成效，公司研发、销售全球化布局进一步完善 在市场方面，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。报告期内，公司在汽车级产品方面进展良好，基于内部完善的汽车质量管理体系和领先的产品设计验证能力，推出了一系列具有突破性的汽车级产品，包括国内领先的高集成度汽车级 PMIC芯片，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求；国内首家推出支持特定帧唤醒的汽车级 CAN收发器，成功上车应用在包括车身电子、动力系统、车载信息娱乐和 ADAS等汽车系统中。报告期已有超过 20余个品类共计 110余款产品上市，涵盖汽车电子系统中动力、座舱、智驾、车身、底盘等应用。 报告期内，公司持续开启研发及销售的全球化布局，致力于提高市场覆盖度。报告期内公司在美国、日本、韩国、德国新设销售支持中心，便于快速响应海外客户的需求，提供优质便捷的本地化支持。 （四）向特定对象发行股票增强公司资金实力，通过并购重组积极拓宽产品与市场布局 报告期内，公司顺利完成向特定对象发行股票募集资金，成功发行股份 12,044,399股，募集资金总额为 180,099.90万元，进一步增强了公司的资金实力，为公司后续发展奠定坚实的资金基础。 报告期内，公司启动外延式并购。公司拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金，该收购有利于公司拓宽产品品类和拓展消费类市场，提升公司业务规模，为公司发展注入新的发展活力。 （五）实现从设计向测试产业链延伸，提升供应链运营管理效率 公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司自建的苏州测试中心已正式投入运营，在高端产品晶圆测试和成品测试环节将实现自主可控，是公司实现从设计向测试产业链延伸的战略举措，能够增强研发技术和测试工艺的协同效应，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有力支撑。另外，为提高运营管理效率，公司多方面开展与现有供应链的深度合作，包括协同推动产能、工艺平台的结构性调整；持续推进新增优质供应商的引入，实现降本增效，为保障公司业务连续性打下坚实的基础。 （六）加强产品研发体系建设，产品品质管控能力更上一个台阶 报告期内，公司测试实验中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的 CNAS认可证书，标志着实验中心已经按照 ISO/IEC17025:2017标准要求建立起符合国际标准要求的实验室，将助力公司进一步提升高性能、高质量、高可靠性的芯片研发和验证能力。 另外，公司获得 ISO26262:2018汽车功能安全最高等级 ASIL D流程认证证书，体现公司高标准、高质量的汽车级芯片研发能力。200余款隔离系列产品获得 VDE、CQC、UL、CB等安规认证。 （七）品牌焕新升级，产品获得客户和市场认可 报告期内，公司品牌 3PEAK焕新升级，公司推出多款领先产品，获得市场赞誉。公司获工信部认定为 2023年度国家级专精特新“小巨人”企业；荣膺 2023年“国产模拟 IC行业产业引领卓越”奖；入围“芯动力”汽车芯片产品企业；在 AEIF2023汽车电子创新大会荣获“汽车电子创新企业”奖项；荣获国际高声誉高权威性的检测认证机构 VDE（德国电气工程师协会）颁发的优秀质量奖；汽车级 CAN FD收发器产品 TPT1145Q在“芯向亦庄”汽车芯片大赛中荣获“2023汽车芯片50强”；低温漂系数、高输出精度电压基准芯片 TPR50系列以创新性的产品性能优势，荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖；6款汽车级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录2023》。 （八）推进管理数字化能力和合规体系建设，为业务发展赋能 报告期内，公司持续推进数字化水平与能力的建设和体系搭建，在研发、采购、销售、供应 链管理、人力资源系统、知识产权等各个业务环节完成了信息系统的建设优化，进一步提升公司 日常工作效率和管理水平。 报告期内，公司逐步完善包括合同、出口管制、反商业贿赂、隐私和数据保护、知识产权等 在内的各领域合规管理体系及流程制度，对公司业务与经营有重要影响的领域合规情况实施监控， 为公司的全球化战略和业务赋能。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处 理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠 性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等 品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、 通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。 2021年，公司正式成立 MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不 断塑造发展新势能。拓展微处理器的赛道，是公司践行“成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式 解决方案的领行者”的愿景道路上迈出的重要一步。公司在信号链和电源模拟芯片的基础上，融 合嵌入式处理器，能够为客户提供更加全面的解决方案，更好地满足客户需求并增强客户粘性。 公司产品组合如下： 1、信号链模拟芯片 信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。 公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为 MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。 结合公司多年在模拟领域的积累和 MCU团队在嵌入式处理器方面的丰富经验，TPS32混合 信号微控制器家族首发的两大系列产品重点在数模混合这个关键点发力，实现不同低功耗待机模 式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高 ESD性能，除满足 JEDEC47工业标准外，同时 HBM达到 6KV，在 SOC上提供灵活的 IP控制组合，满足不同应用 的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少 PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高 终端产品竞争力。 (二) 主要经营模式 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 公司自成立以来，始终采用 Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式 的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测 试企业代工完成。 Fabless业务模式下的业务流程： 1、盈利模式 公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。 2、研发模式 公司采用 Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。 公司研发流程图如下： 3、采购与生产模式 报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试由委外工厂完成。2023年 12月，公司汽车级测试中心正式投入运营，主要满足公司自有高端产品的晶圆测试和成品测试环节。 为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 4、销售模式 报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 1）所处行业分类 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成电路设计行业。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 1、行业发展情况 （1）集成电路发展概况 1）全球半导体市场发展概况 集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业 20世纪 50年代至 90年代的迅猛增长。进入 21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着 PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。 2023年，受到部分领域去库存的影响，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球半导体市场销售额出现了明显的下滑，使得市场的信心受到了一定的打击。WSTS预计2023年全球半导体销售额仅为 5151亿美元，同比下跌幅度达到 10.3%。IDC预测，全球半导体产业市场规模在 2023年将同比降低 13.1%至 5188亿美元。整体来看，2023年全球市场规模预计会呈现 10%左右幅度的下滑。但对 2024年的市场趋势，全球各主要机构均持乐观预期。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模同比将实现 13.1%的增长，销售额将达 5,883.6亿美元。 2）我国集成电路产业发展概况 根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的 55%，占全球市场的 31%。近年来，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。 2023年，受宏观经济、半导体周期、中美贸易摩擦等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路 4795亿颗，比上年下降 10.8%；进口金额 3494亿美元，比上年下降 15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量为 2678.3亿颗，比上年下降 1.8%；出口金额 9567.7亿人民币，比上年下降 5.0%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为 3514亿块，比上年增长 8.4%。 展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。 （2）模拟集成电路发展概况 集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用 0和 1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。 模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。根据 WSTS数据，2023年全球模拟芯片销售额同比下降 5.7%至 811亿美元，同期逻辑芯片和存储芯片销售额同比分别下降 1.8%和 35.2%。。 在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模约为全球市场规模的 50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。 越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan统计数据，2016年至 2025年，中国模拟芯片市场规模将从 1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为 5.89%。 （3）MCU发展概况 MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业 4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球 MCU出货数量和市场规模总体呈现稳步增长趋势。 据半导体行业研究机构 TechInsights数据显示，2022年全球 MCU市场规模为 209亿美元。 未来随着物联网发展及汽车电动化趋势深化，全球 MCU市场规模有望持续增长，预计 2023年有望达 226亿美元，2016-2023年复合增长率为 3.8%。根据 HIS数据显示，2022年中国 MCU市场规模约为 390亿元，同比增长 6.8%，预计 2026年将突破 500亿元。随着近年新能源汽车蓬勃发展，汽车电动化、智能化和网联化的趋势使得汽车产业对电子元器件的需求水涨船高，提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重，因而带动了 MCU的价值量近年来不断提高。2022年全球 MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia数据显示全球前六大 MCU厂商（意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器）市场占有率高达 83.4%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。 未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）所属行业新技术的发展情况 ①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。 随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的 10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。 ②高压 BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。 BCD工艺是一种可以将 BJT、CMOS和 DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的 BJT器件、高集成度的 CMOS器件和作为功率输出级的 DMOS器件之间自由选择。整合好的 BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的 4um BCD工艺发展到了最新的 65nm BCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的 BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。 ③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。 SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（Bulk Silicon）材料。用 SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此 SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在 SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无 Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来 SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的 SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。 （2）新的应用领域 模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。新应用领域如下： ①信息通信 5G技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点，将带来前所未有的科技变革和社会进步，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。5G的普及加速了其在各领域的融合，成为数据资源循环和产业智能化、绿色化、融合化转型的关键支撑。 根据国新办发布会介绍，截至 2023年底，我国 5G基站总数达 337.7万，5G行业应用已融入 71个国民经济大类，应用案例数超 9.4万个，5G行业虚拟专网超 2.9万个。5G应用在工业、矿业、电力、港口、医疗等行业深入推广。根据全球移动通信系统协会（GSMA）首席执行官约翰·霍夫曼的预测，到 2025年，中国将成为世界上第一个拥有超过 10亿个 5G连接数的国家，并将继续保持全球引领地位。伴随着全球 5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模拟芯片市场有望持续增长。根据华经产业研究院数据，2023年全球模拟芯片的主要应用市场之一是通讯领域，市场份额为36%，预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年的复合增长率将达 8.73%。 服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。近年来，我国加快建设新基建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI人工智能需要大量的服务器和数据存储设备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。 ②电动化、智能化汽车 近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的确定性方向之一，中国新能源汽车增速显著，根据 IDC发布的《2022-2026中国新能源汽车市场趋势预测》显示中国新能源汽车市场规模将在 2026年达到 1,598万辆的水平，年复合增长率 35.1%，届时国内新能源车的新车渗透率将超过 50%，保有量在整个汽车市场中的占比将超过 10%。模拟芯片应用于几乎所有的汽车电子系统。在传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域已被广泛应用；而随着电动化、智能化的渗透，大小“三电”系统、热管理、智能座舱、自动驾驶等系统成为了模拟芯片进一步快速增长的应用领域。电车智能化，指智能驾驶辅助系统 ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求的激光雷达、毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、电源管理产品、隔离驱动等。汽车的电动化、智能化使得单车对电源管理 IC和信号链 IC的需求量大幅增长，从而带动了车规模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。根据韩国 SNE Research统计，2023年全球电动汽车动力电池装机量约为 705.5GWh，同比增长 38.6%。电动汽车的爆发式增长带动了车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片的快速增长。从市场规模来看，随着新能源汽车的快速发展，模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。 ③光伏发电 目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。截至 2023年 12月底，全国累计发电装机容量约 29.2亿千瓦，同比增长 13.9%。其中，太阳能发电装机容量约 6.1亿千瓦，同比增长 55.2%；风电装机容量约 4.4亿千瓦，同比增长 20.7%。2024年全国能源工作会议提出“聚焦落实‘双碳’目标任务，加快推进能源绿色低碳转型，2024年全国风电光伏新增装机 2亿千瓦左右”。太阳能将维持高景气度。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。 ④储能 储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提高可调、可控、可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设备供电领域有着重要的应用。便携式电源、集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离驱动等系列模拟芯片将得到广泛的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。在 AC/DC充电桩中高压漏电检测、CP/CC检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温度检测都会用到种类众多的模拟芯片。 ⑤工业智造 工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用，工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。根据睿工业统计数据，2023年中国工业自动化市场规模同比下降 1.8%。其中低压变频器市场规模同比下降 3.8%；通用伺服市场规模同比下降 4.1%；中大 PLC市场规模同比增长 1.1%，小型 PLC市场规模同比下降 12.3%。预计 2024年至 2025年，自动化市场保守预测增长率可能在 0%到 5%之间，新能源、半导体以及 3C电子领域，因其技术创新和市场需求的持续增长，成为了自动化市场新的增长点。在全球经济格局不断变化的当下，自动化行业正面临着前所未有的挑战和机遇。一方面，经济下行压力、产业升级需求以及全球供应链的重构给自动化市场带来了不确定性；另一方面，技术进步、国产替代趋势以及产业地理转移也为自动化行业开辟了新的发展空间。（未完）  |