[年报]芯原股份(688521):2023年年度报告

 时间：2024年03月30日 03:48:31 中财网

原标题:芯原股份:2023年年度报告

公司代码：688521 公司简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司
2023年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-18.15亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-0.43亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司 2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议暨 2023年年度董事会审议通过，尚需公司 2023年年度股东大会审议通过。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 10
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 84
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................. 109
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 118
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 159
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 169
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 170
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 171



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报表
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、芯 原、芯原股份指芯原微电子（上海）股份有限公司
芯原有限指芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身
美国思略指美国思略科技有限公司（Celestry Design Technologies, Inc.）
图芯上海指图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司
图芯美国指Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，公司的美国子公 司
芯原成都指芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司
芯原北京指芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司
芯原南京指芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司
芯原海南指芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司
芯原科技指芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司
芯思原指芯思原微电子有限公司，公司的境内联营企业
台湾分公司指香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司
芯原开曼指VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，原名为 VeriSilicon Holdings（Cayman Island）Co.,Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股东，截至本招 股说明书签署日为公司在开曼设立的境外子公司
芯原香港指VeriSilicon（HongKong） Limited，公司的中国香港子公司
芯原美国指VeriSilicon, Inc.，公司的美国子公司
共青城原天指共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原厚指共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原德指共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
兴橙投资指上海兴橙投资管理有限公司
VantagePoint指Vantage Point Venture Partners 2006(Q), L.P，公司股东
SVICNo.33指SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P，公司首次公 开发行前股东
Jovial指Jovial Victory Limited，公司首次公开发行前股东
Intel指Intel Capital (Cayman) Corporation，公司首次公开发行前股东
IDG指IDG Technology Venture Investments, LP，公司首次公开发行前股东
Anemoi指Anemoi Capital Limited，公司首次公开发行前股东
SVICNo.25指SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P，公司首次公 开发行前股东
IDGIII指IDG Technology Venture Investment III, L.P.，公司首次公开发行前 股东
Focuspower指Focuspower Investment Inc.，公司首次公开发行前股东
IDGIV指IDG Technology VentureInvestment IV L.P.，公司首次公开发行前股 东
华电联网指华电联网股份有限公司，公司首次公开发行前股东
Miven指Miven Venture Partners Fund I, LLC，公司首次公开发行前股东
Korus指Koruspartners，公司首次公开发行前股东
上海艾欧特指上海艾欧特投资有限公司，公司首次公开发行前股东
申毅创合指宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行
　　前股东
西藏德远指西藏德远实业有限公司，公司首次公开发行前股东
兴橙投资方指共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业 （有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）（原名： 嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙））、济南国开科创产业股权投 资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全体，视上下文而定
嘉兴君祥指嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
嘉兴君朗指嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股 东
合肥华芯指合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
张江火炬指上海张江火炬创业投资有限公司，公司首次公开发行前股东
浦东新兴指上海浦东新兴产业投资有限公司，公司首次公开发行前股东
共青城原道指共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原酬指共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原勤指共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原载指共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原物指共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原吉指共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
隆玺壹号指广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司首次公开发行前股东
小米基金指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
华为指华为投资控股有限公司或其有关实体
英特尔指Intel Corporation
博世指Robert Bosch GmbH或其有关主体
恩智浦指NXP USA, Inc.
香港比特指HongKong Bite Co., Limited，为亿邦国际全资子公司
新思科技指Synopsys International Limited
格罗方德指GlobalFoundries U.S. Inc.或其有关主体，现更名为格芯
三星指Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体
铿腾电子指Cadence Design Systems, Inc.
亚马逊指亚马逊公司（Amazon com,Inc.），美国纳斯达克交易所上市公司（股 票代码：AMZN.O）或其有关实体
报告期、报告期内指自 2023年 1月 1日起至 2023年 12月 31日止的期间
报告期末指2023年 12月 31日
证监会指中国证券监督管理委员会
《公司章程》指《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》
A股指获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面 值、以人民币认购和进行交易的股票
中国香港指中国香港特别行政区
中国台湾指中国台湾地区
中国、境内指中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、 中国澳门特别行政区和中国台湾地区
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件指利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器
芯片、集成电路、 IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制 作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，
　　并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆、晶圆片指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电 路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
裸片、芯片裸片指Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片
芯片设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制 和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
芯片封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外 壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强电热性能的作用
芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
工艺节点、制程指集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC体 积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm级
流片指为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图 到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所 需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反 之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一 般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功后进行的大 规模批量生产则称之为量产流片
RTL指Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计中 的一种实现形式
IDM指Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、 封装及测试等各业务环节的集成电路企业
OEM指Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造商，意为通常拥 有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品之委 托服务的厂商，即代工厂
系统厂商指面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本招股说明书中系统厂商 包括 OEM和 ODM
芯片设计公司指无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片 的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专 业的晶圆制造、封装和测试厂商
IP、半导体 IP指Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具 有某种确定功能的集成电路模块
处理器 IP指用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信 息等操作的数字 IP
模拟 IP指基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自 然模拟信号的 IP
内核指处理器 IP指令集架构的电路实现，是处理器 IP的一部分
卷积运算核指一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成，目的 是进行高效的神经网络加速运算，是 NPU IP的一部分
FinFET指Fin Field-Effect Transistor简称，又称鳍式场效应晶体管，是一种新 的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺
FD-SOI指Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一 种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化 制造工艺的优点
CPU指Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的运算核心和控 制核心
CMOS指Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体， 指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本招股说明书中，传统 CMOS指平面基体型 CMOS工艺
GPU IP指图形处理器 IP，专用于绘图运算工作的数字 IP
NPU IP指神经网络处理器 IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学 习等人工智能应用的数字 IP
VPU IP指视频处理器 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和压 缩技术的数字 IP
DSP IP指数字信号处理器 IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的数字 IP
ISP IP指图像信号处理器 IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处理以获 得优质视觉图像的数字 IP
Display Processor IP指显示处理器 IP，是一种进行图像显示处理的数字 IP
RFIP、射频 IP指射频 IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的 IP
SoC、系统级芯片指System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片 上，可以实现完整系统功能的芯片电路
蓝牙、经典蓝牙、 Bluetooth指一种支持设备短距离通信（一般 10m内）的 2.4GHz无线电技术及 其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、 笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换
低功耗蓝牙、BLE指Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的 2.4GHz无线电频率 的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、 家庭娱乐等领域的新兴领域
SerDes指Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多 路复用、点对点的串行通信技术
传感器指Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出至其他 电子设备（如 CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成
ASIC指Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集 成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造 的集成电路
版图指Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物理情况 的平面几何形状描述。
布图设计指集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成 芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程
纳米（nm）指长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）
fps指Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的动作就 会越流畅
RISC指Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集计算机，该指 令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效 率高
RISC-V指基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC- V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
FPGA指Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一种 可编程逻辑器件
EDA工具指Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具
MCU、微控制器、 单片机指Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格 做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整 合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
存储器、存储芯 片、Memory指电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部 信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运 行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信 息
HD指High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在 720p或以上
SDK指Software Development Kit，即软件开发工具包
物联网、IoT指一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议 的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、 虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
AI、人工智能指研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及 应用系统的技术科学
Linux指一套免费使用和自由传播的类 Unix操作系统，是一个基于 POSIX 和 UNIX的多用户、多任务、支持多线程和多 CPU的操作系统。它 能运行主要的 UNIX工具软件、应用程序和网络协议
VP9指由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准
AVS指Audio Videocoding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备自 主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先进音视频编码》 系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个 主要技术标准和符合性测试等支撑标准
4K指一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096×2160像素
8K指一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 7680×4320像素
5G指5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
大数据指巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、未知的 关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增强决策力、洞 察力及处理优化能力
数据中心指数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配 套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、 环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供 商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业 化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入 驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖 以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、 供应商、客户等）实施价值链管理的平台。
SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设 备与材料产业协会。
ICInsights指ICInsights,Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司
IPnest指知名 IP领域调研机构
IBS指International Business Strategies，国际商业战略公司
2020年限制性股票 激励计划指芯原微电子（上海）股份有限公司 2020年限制性股票激励计划
2022年限制性股票 激励计划指芯原微电子（上海）股份有限公司 2022年限制性股票激励计划
Chiplet指预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导体 IP在 硅级别的实现
云服务指基于云计算而为用户提供的服务
TWS指True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声，TWS技术是基于 蓝牙芯片技术的应用发展
边缘人工智能指将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运行在可 进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理
Sub1G指频率为 1GHz以下
GNSS指所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信号实现 定位的系统，均可纳入 GNSS系统的范围
Alphawave指Alphawave IP Inc.
兆易创新指兆易创新科技集团股份有限公司


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称芯原微电子（上海）股份有限公司
公司的中文简称芯原股份
公司的外文名称VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写VeriSilicon
公司的法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 20A
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 20A
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址http://www.verisilicon.com/
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名施文茜石为路
联系地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289号张江大厦20A中国（上海）自由贸易试验区 春晓路289号张江大厦20A
电话021-68608521021-68608521
传真021-68608889021-68608889
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com） 、证券日报（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板芯原股份688521不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址上海市黄浦区延安东路 222号 30楼
　签字会计师姓名陈颂、黄宇翔
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称招商证券股份有限公司
　办公地址深圳市福田区福田街道福华一路 111号
　签字的保荐代表 人姓名吴宏兴、姜博
　持续督导的期间2020年 8月 18日-2023年 12月 31日
注 1：2023年 9月，公司更换保荐代表人，由姜博接替王炳全先生的持续督导工作，履行保荐职责。

注 2：2024年 2月，公司变更持续督导机构及保荐代表人，由海通证券股份有限公司担任公司持续督导机构，陈启明先生、邬凯丞先生为签字的保荐代表人。


六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据2023年2022年本期比 上年同 期增减 (%)2021年
营业收入2,337,996,408.692,678,990,094.05-12.732,139,314,811.62
扣除与主营业务无 关的业务收入和不 具备商业实质的收 入后的营业收入2,328,953,201.992,673,538,781.81-12.892,139,314,811.62
归属于上市公司股 东的净利润-296,466,724.1773,814,259.36-501.6413,292,357.58
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润-318,070,037.5713,290,603.50-2,493.19-46,829,839.21
经营活动产生的现 金流量净额-8,523,893.46-329,457,559.81不适用155,233,501.97
　2023年末2022年末本期末 比上年 同期末 增减（% ）2021年末
归属于上市公司股 东的净资产2,700,293,620.732,907,220,371.57-7.122,721,118,453.25
总资产4,406,380,975.424,426,160,135.72-0.453,858,272,515.48



(二) 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同 期增减(%)2021年
基本每股收益（元／股）-0.590.15-493.330.03
稀释每股收益（元／股）-0.590.15-493.330.03
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）-0.640.03-2,233.33-0.10
加权平均净资产收益率（%）-10.542.62减少13.16个 百分点0.50
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）-11.300.47减少11.77个 百分点-1.75
研发投入占营业收入的比例（ %）40.8231.24增加9.58个百 分点32.26


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 23.38亿元，同比下降 12.73%。2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。截至 2023年末，公司总资产为 44.06亿元、归属于上市公司股东的净资产为 27.00亿元。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2023年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入539,369,222.73644,386,180.39580,891,974.65573,349,030.92
归属于上市公司股东 的净利润-71,593,593.2093,811,143.42-156,436,271.53-162,248,002.86
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润-77,511,893.0479,604,539.49-158,145,081.42-162,017,602.60
经营活动产生的现金-263,488,006.5240,029,844.0679,265,233.80135,669,035.20
流量净额　　　　

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注 （如适 用）2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益，包括 已计提资产减值准备的冲销部 分-80,364.68　2,980.262,109.04
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外43,030,832.04　20,792,825.2734,639,953.97
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，非金融 企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生 的损益-18,299,176.05　37,547,008.4334,827,500.43
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费　　　　
委托他人投资或管理资产的损 益　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失　　　　
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回　　　　
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益　　　　
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
债务重组损益　　　　
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用，如安置 职工的支出等　　　　
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次性 影响　　　　
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用　　　　
对于现金结算的股份支付，在 可行权日之后，应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益　　　　
交易价格显失公允的交易产生 的收益　　　　
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出1,495,022.07　3,166,916.471,365,694.37
其他符合非经常性损益定义的 损益项目　　　　
联营/合营企业收到的政府补助2,468,252.10　5,038,724.50779,088.25
减：所得税影响额7,011,252.08　6,024,799.0711,492,149.27
少数股东权益影响额（税 后）　　　　
合计21,603,313.40　60,523,655.8660,122,196.79

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产100,382,630.14400,130,371.00299,747,740.861,993,383.57
其他非流动金融资 产206,926,384.35199,633,824.73-7,292,559.62-20,292,559.62
合计307,309,014.49599,764,195.73292,455,181.24-18,299,176.05

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用



第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 （1）业务构成情况分析 2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入 23.38亿 元，同比下降 12.73%，其中半导体 IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费 收入）同比下降 14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比 下降 12.13%。 图：2023年度营业收入（按业务划分）构成情况
①半导体 IP授权业务
报告期内，公司知识产权授权使用费收入 6.55亿元，同比下降 16.56%，半导体 IP授权次数134次，较 2022年下降 56次，平均单次知识产权授权收入达到 489.09万元，同比增长 18.32%。

报告期内，公司特许权使用费收入 1.10亿元，同比增长 1.27%。

在芯原的核心处理器 IP相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类 IP在 2023年度半导体 IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约 72%，上述 IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

②一站式芯片定制业务
报告期内，公司实现芯片设计业务收入 4.92亿元，同比下降 14.05%，其中 28nm及以下工 艺节点收入占比 86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比 56.36%。截至报告期末，公司在执行 芯片设计项目 76个，其中 28nm及以下工艺节点的项目数量占比为 52.63%，14nm及以下工艺 节点的项目数量占比为 26.32%。 报告期内，公司实现量产业务收入 10.71亿元，同比下降 11.22%。报告期内，为公司贡献 营业收入的量产出货芯片数量 106款，均来自公司自身设计服务项目，另有 29个现有芯片设计 项目待量产。 （2）下游应用领域分析 报告期内，公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为 9.61亿 元、5.13亿元、3.15亿元，上述领域收入占营业收入比重分别为 41.12%、21.94%、13.46%。图：2023年度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况
①半导体 IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况 报告期内，公司半导体 IP授权业务应用于数据处理领域、消费电子领域、计算机及周边领域的收入分别为 2.27亿元、2.07亿元、1.12亿元，上述领域合计占半导体 IP授权业务收入的71.31%。其中，受 AI算力等市场需求带动，公司应用在数据处理领域的半导体 IP授权业务收入同比大幅增长 122.50%。

图：2023年度半导体 IP授权业务收入（按下游不同行业划分）构成情况 ②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况 报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域、消费电子领域的收入分别为 9.03 亿元、3.06亿元，上述领域合计占一站式芯片定制业务收入的 77.31%。 图：2023年度一站式芯片定制业务收入（按下游不同行业划分）构成情况 （3）按地区构成分析
报告期内，公司实现境内销售收入 18.07亿元，同比增长 3.85%，占营业收入比重为77.28%，较去年同期的 64.94%大幅提升；实现境外销售收入 5.31亿元，占营业收入比重为22.72%。

（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到 11.11亿元，占总收入比重提升至 47.52%，较 2022年的 45.81%提升 1.71个百分点。

报告期内，公司半导体 IP授权服务新增客户数量 35家，截至报告期末累计半导体 IP授权服务客户总数量超 410家；一站式芯片定制服务新增客户数量 19家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约 320家。

（5）在手订单分析
截至报告期末，公司在手订单金额 20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额 18.07亿元，占比近 90%。公司报告期末芯片设计业务在手订单金额超 10亿元，为历史新高。

2、盈利能力
（1）毛利及毛利率分析
报告期内，公司实现毛利 10.46亿元，同比下降 6.09%。公司 2023年度综合毛利率 44.75%，较去年同期提升 3.16个百分点，主要由一站式芯片定制业务毛利率提升所致。公司芯片定制业务能力的提升为客户带来更高价值，也为公司带来更高的议价能力，报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率 23.32%，同比提升 6.02个百分点，其中芯片量产业务毛利率达到 27.43%，同比上涨 3.25个百分点。

（2）期间费用分析
报告期内，公司期间费用合计 11.77亿元，同比增长 16.74%。公司高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，报告期内整体研发投入 9.54亿元，其中研发费用 9.47亿元，资本化研发投入 0.07亿元。公司报告期内研发投入占营业收入比重为 40.82%，较去年同期增长9.58个百分点。

（3）资产减值准备情况分析
根据《企业会计准则第 8号资产减值》和相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，为客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险识别并对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备，其中信用减值损失-10,960.11万元、资产减值损失-1,942.15万元，对公司合并报表利润总额影响合计-12,902.26万元。

（4）净利润分析
基于上述主要财务表现及资产减值准备情况，2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。

（二）报告期内经营管理主要工作
1、依托资本市场，开展资本运作
2023年 12月，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过 2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），拟向不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者募集不超过 180,815.69万元（含本数），募集资金投资投向为 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。

本次向特定对象发行股票已于 2024年 1月经公司 2024年第一次临时股东大会审议通过，相关发行 A股股票申请已于 2024年 2月获得上海证券交易所受理，目前正处于首轮问询问题回复阶段。

募投项目“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从 Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体 IP授权业务，同时也可升级为 Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的技术优势，提高公司的 IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

募投项目“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能 IP，包括面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的 IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。

通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就人工智能、物联网、高清视频应用、数据中心和 Chiplet这几个关键应用领域进行深入的技术研发。

在生成式 AI（AIGC）应用领域，芯原基于其约 20年 Vivante GPU IP的研发经验，推出了GPGPU IP，可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的 IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。此外，基于自研的 GPU IP和 NPU IP，公司还推出了创新的 AI GPU IP子系统。通过将芯原自有的 GPU和 NPU原生耦合，利用芯原独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算和并行处理。在计算和处理过程中，芯原的 AI GPU还可根据不同的应用需求，选择用 GPU来加速神经网络计算，或是将神经网络引擎在 OpenCL API中作为“自定义设备”来部署，通过 OpenCL来加速部分 GPU的矩阵计算，从而实现灵活高效的 AI计算。

边缘人工智能应用正在快速发展。除了不断优化和升级公司的 NPU IP外，公司在报告期内还推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的 AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的 IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过 1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等 10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式 AI/NPU领域全球领先，其 NPU IP已被 72家客户用于上述市场领域的 128款AI芯片中。

随着物联网应用的快速发展，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。报告期内，公司持续拓展其在 22nm FD-SOI工艺上的射频类 IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。2023年 6月，公司低功耗蓝牙整体解决方案也已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙 5.3认证。未来芯原将继续拓展相关 IP种类，将陆续推出包括 LTE-Cat1和 Wi-Fi6在内的更多高性能射频 IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 50个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 38个客户授权了240多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了近 30个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 25个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如 Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

随着电竞、直播、移动办公/会议、视频社交软件等应用的快速兴起，视频已经成为了重要的信息媒介。这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。针对这类应用，公司积极布局高清显示技术。2023年 3月，公司向客户交付支持 8K@120FPS VVC/H.266（Versatile Video Coding）的多格式视频硬件解码器 Hantro VC9000D，为数据中心、高清电视、高端智能手机等设备提供灵活可配置的先进视频解码解决方案。2023年 4月，公司推出面向智能显示设备的超分辨率技术，超分辨率 IP SR2000 IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。

此外，基于芯原 IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到 8K，增加了对 AV1格式的支持，并新增了 AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核 RISC-V CPU和硬件的加密引擎。针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，公司正在不断提升公司 VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。

芯原积极布局汽车市场，除了公司的芯片设计流程获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年 12月，芯原第二代面向电动汽车应用的 ISP 8200L-FS和 ISP 8200-FS通过了ISO 26262认证，达到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。其他处理器 IP也正在一一通过车规认证的过程中。

针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。

3、开拓市场，深化客户合作
报告期内，公司通过坚定拓展目标市场，深化与各领域头部企业的合作广度与深度，以及积极与微软、谷歌等生态型领先企业进行生态合作等方式，基于芯原的半导体 IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值。

以下为报告期内的部分合作成果案例：
2023年 3月，公司与微软就 Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软 Azure IoT将设备无缝连接到云端。

2023年 3月，AI Chiplet和 SoC设计公司南京蓝洋智能科技发布了采用芯原 GPGPU IP CC8400、NPU IP VIP9400，以及 VPU IP VC8000D所部署的基于可扩展 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

2023年 7月，公司与威视芯半导体(合肥)有限公司(V-Silicon，以下简称“威视芯”)就智能超高清显示技术达成战略合作。通过将威视芯超高清视频显示技术与芯原的智能像素处理 IP系列技术相结合，双方将共同为云游戏、云桌面、智能电视、商业显示、投影、汽车、安防监控、医疗影像、AR/VR等应用提供更优的视频图像显示体验，深化双方在智能显示应用领域的技术和生态布局。

2023年 9月，以色列人工智能芯片制造商 Hailo在其 Hailo-15?高性能 AI视觉处理器产品系列中，采用了芯原的 ISP IP ISP8000L-FS和 VPU IP VC8000E。这两款被采用的 IP使 Hailo创新的 AI解决方案能够在广泛的应用中得到高效的实施部署，并缩短相关上市时间和降低工程成本。芯原的 ISP 8000L-FS IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计，具备面向特定应用的硬件安全机制，并已通过 ISO 26262和 IEC 61508功能安全标准双认证，非常适合对功能安全要求严苛的汽车及工业应用。

2023年 9月，3D视觉与人工智能解决方案提供商银牛微电子在其量产的 NU 4100视觉 AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道 ISP IP，为机器人、AR/VR/MR、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。芯原的 ISP具备高吞吐处理能力，可满足 NU 4100视觉AI处理器目标市场的广泛需求。

2023年 11月，LG电子(LG)的下一代 SoC采用了芯原业经验证的低功耗 GC Nano UltraV 2.5D GPU。这一集成将为该 SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的 Vivante GC Nano UltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型 VGLiteAPI底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面。此外，GC Nano UltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具 Svg VG Lite Renderer，该工具解析 SVG文件并通过 VG Lite API呈现 SVG内容。（未完）
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