[年报]聚辰股份(688123):聚辰股份2023年年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2023年年度报告 2023年年度报告 二〇二四年三月三十日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届董事会第二十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。按照公司截至2023年12月31日的总股本158,173,037股测算，本次利润分配预计分配现金红利3,163.46万元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为31.52%。 经2024年第一次临时股东大会批准，公司自2024年2月20日起通过回购专用账户实施回购股份注销方案。根据《公司法》、中国证监会《上市公司股份回购规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》，公司回购专用账户中的股份不享有利润分配等权利。鉴于公司回购专用账户可能于实施权益分派股权登记日持有部分股份，预计公司2023年度利润分配将构成差异化权益分派的情形。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ............................................................................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ..................................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ............................................................................................. 72 第六节 重要事项 ..................................................................................................................................... 78 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 97 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................... 105 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................... 106 第十节 财务报告 ................................................................................................................................... 107
第一节 释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
（一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
□适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币
（二）主要财务指标
√适用 □不适用 近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，持续加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施 2021年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划及 2023年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局，其中公司着力开发的新一代 EEPROM产品、A1等级的汽车级 EEPROM产品以及配套 DDR5内存模组的 SPD产品已占据在相关领域的先发优势并实现在细分市场的国际或国内领先地位。 2021年度、2022年度及 2023年度，公司的研发投入分别为 7,429.94万元、13,402.68万元及16,080.73万元，占当期营业收入的比例分别为 13.66%、13.67%及 22.86%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。 基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速做出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度。公司应用于 DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品于 2021年第四季度起大批量供货，成为公司业绩增长的重要驱动力；进入 2023年以来，受个人电脑及服务器市场需求疲软，以及下游内存模组厂商采购及库存策略调整等因素影响，公司配套 DDR5内存模组的 SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑，产品销售结构的变化导致公司近三年的收入规模和盈利能力呈现较大幅度波动。2021年度、2022年度及 2023年度，公司分别实现营业收入 54,405.39万元、98,043.28万元及 70,347.65万元，各期归属于上市公司股东的净利润分别为 10,825.11万元、35,376.31万元及 10,035.79万元，扣除非经常性损益的净利润分别为8,517.73万元、39,276.99万元及 8,830.25万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 鉴于公司的供应商、客户以及核心技术人员的相关信息属于商业敏感信息，公开披露可能引致不当竞争，损害公司及投资者利益，公司已就前述信息履行豁免披露程序，对供应商和客户的名称做出隐名披露处理，对向前五名客户的具体销售情况以及核心技术人员的具体薪酬等信息做出豁免披露处理。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 进入 2023年以来，受全球宏观经济波动、终端电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了较大压力，不同产品的市场销售情况分化较为明显。具体到产品而言，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司 SPD产品的销量及收入于报告期内出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。面对不断变化的下游应用市场需求，公司基于长期的技术积累和良好的客户基础，持续进行技术升级和产品开发，成功实现智能手机摄像头EEPROM等产品线的更新迭代，1.2V智能手机摄像头 EEPROM等新一代产品于报告期内大批量出货，带动公司工业级 EEPROM产品的销量和收入实现较快速增长，进一步巩固和增强了公司在智能手机摄像头模组等下游应用领域的竞争优势。 （一）存储类芯片业务 1、配套 DDR5内存模组的 SPD等产品 公司自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品，为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5内存模组的 SPD产品，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报告期内，全球个人电脑及服务器市场需求疲软，公司相关业务不可避免地受到下游内存模组厂商库存去化的压力，SPD产品的出货量出现较大幅度下滑；此外，内存接口及模组配套芯片通常会因技术和性能的升级在产品导入期获得一定的溢价，其销售单价将随着时间的推移而逐步降低，并通过产品的持续更迭维系产品线的平均销售单价，基于前述价格变动规律，公司 SPD产品的销售单价自第一季度起进行了一定幅度的调整。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及1 DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司第四季度特别是 12月份以来的 SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，以使 SPD产品的发展与下游行业需求相适应，为公司相关业务的发展创造更大的空间。 2、EEPROM产品 （1）工业级 EEPROM产品 公司的工业级 EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。其中，来自智能手机摄 像头 EEPROM产品的销售收入为公司工业级 EEPROM产品线的最主要收入来源。报告期内，面对终端消费电子行业景气度下滑等带来的需求端压力，公司加强对新一代工业级 EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度，持续提升产品的品牌知名度和市场竞争力，成功实现智能手机摄像头 EEPROM等产品线的更新迭代，以 1.2V智能手机摄像头 EEPROM产品为代表的新一代产品的销量及收入实现较快速增长。同时，公司基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，时刻把握市场变化带来的发展机遇，提升行业技术及产品更新迭代的应对能力，并进一步研发可靠性更高、读写速度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新一代产品，巩固在工业级 EEPROM产品市场的领先地位。 （2）汽车级 EEPROM产品 作为国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。报告期内，随着汽车级EEPROM芯片供应短缺的局面大幅缓解，境外竞争对手产品供应的稳定性已基本恢复至正常水平。 在全球汽车级 EEPROM产品竞争日益激烈的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，产品的销量和收入稳步提升，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，公司将积极完善在 A0等级汽车级 EEPROM的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，进一步开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品。 3、NOR Flash产品 为完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，拓宽企业的业绩成长空间，公司基于 NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，并已实现向 TWS蓝牙耳机、PLC元件以及 AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品累计出货量已超过 1亿颗。相较于同行业公司普遍采用的 ETOX工艺和 SONOS工艺，NORD工艺结构下生产的 NOR Flash产品在具备 ETOX工艺高可靠性和宽温度适应能力的同时，在芯片尺寸和成本方面较 SONOS工艺更具优势。作为首批利用 NORD工艺平台研发设计 NOR Flash产品的企业，公司已率先完成了NORD工艺结构下 512Kb-32Mb容量的 NOR Flash产品布局，其中覆盖 512Kb-8Mb容量的 NOR Flash产品已通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证，4Mb容量的 A1等级车规 NOR Flash产品荣膺“2023年中国 IC设计成就奖——年度最佳存储器”。未来，公司将持续从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代，在保障产品质量可靠和性能优异的前提下，达成业内相同容量产品芯片面积最小的目标，为客户提供更具性价比的 NOR Flash产品，并依托（二）音圈马达驱动芯片业务 在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。目前，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入仍为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，全球智能手机市场需求处于紧缩状态，为应对市场环境的挑战，公司在加强对开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品推广力度的同时，进一步提升对重点客户销售及技术服务水平，成功实现批量交付新一代 1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片，闭环音圈马达驱动芯片产品也已获得客户小批量应用，带动音圈马达驱动芯片产品线全年实现销售收入 8,716.31万元，同比增长 52.46%。在整体控制性能更佳的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域，公司部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰机型。公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM产品的客户资源优势，在进一步巩固在开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时，实现向闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域拓展。 （三）智能卡芯片业务 公司基于在 EEPROM / NOR Flash领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，受下游终端应用市场需求短期紧缩影响，公司智能卡芯片产品的销量和收入有所下滑，全年实现销售收入 5,340.64万元，同比下降 22.68%。面对不断变化的下游应用市场需求，公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触式 CPU卡芯片、高频 RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID标签芯片以及超高频 RFID标签芯片产品，提高产品的竞争力和附加值，降低下游应用市场波动对公司业绩造成的风险，拓宽智能卡芯片产品的成长空间。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务和主要产品 （1）主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）配套 DDR5内存模组的 SPD等产品 DDR5内存模组指第 5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较 DDR4内存模组具有速度 更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于 2021年第四季度正式商用。根据 JEDEC的内存标准 规范，在 DDR5世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM内存模组需要同时配置 1颗 SPD芯片和 1颗 PMIC芯片；应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM内存模组则需要同时配置 1颗 SPD芯片、1颗 PMIC芯片和 2颗 TS芯片。 公司为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业，自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的 SPD产品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器2 3 件的所有配置参数，并集成了 I C/I C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。 2）EEPROM产品 EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb之间。EEPROM按照应用领域可划分为工业级 EEPROM和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM主要应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级 EEPROM则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能 座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。 公司为全球领先的 EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM产品和汽车级 EEPROM产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的 EEPROM产品线2 主要包括 I C、SPI和 Microwire等标准接口的系列 EEPROM产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400万次，数据存储时间最长可达 200年，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，部分规格型号的EEPROM产品于 2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。 3）NOR Flash产品 NOR Flash与 EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可确保 20年 10万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb之间，广泛应用于 AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。 公司基于 NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，产品容量覆盖 512Kb-32Mb容量区间。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10万次水平提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开发的系列开环式及闭环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分规格型号的产品分别于 2019年和 2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。 同时，公司基于在 EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司于报告期内在光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域取得了实质性进展，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称 IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括 CPU卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID系列、NFC Tag系列和 Reader系列，主要产品包括双界面 CPU卡芯片、非接触式/接触式 CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019年期间上海名牌产品。 （二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 （2）集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的报告，2023年中国集成电路设计业销售额预计为 5,774亿元，同比将增长 8%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从 2016年的 37.93%上升到 2022年的 42.95%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 （3）集成电路设计行业的技术壁垒 集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位 1）DDR5 SPD产品的行业竞争格局与公司的市场地位 公司自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品，并与部分下游内存模组厂商形成了良好的业务合作关系。随着新一代 DDR5内存技术于 2021年第四季度正式商用，作为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的供应商，公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开发配套 DDR5内存模组的 SPD产品，下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。报告期内，全球市场上的 DDR5 SPD产品的供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。 2）EEPROM产品的行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成了成熟的汽车级 EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司及时把握汽车级 EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，终端客户覆盖众多国内外主流汽车厂商，但公司汽车级 EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。 3）NOR Flash产品的行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM和 NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市场同类产品，公司研发的中低容量 NOR Flash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，现已批量向 TWS蓝牙耳机、PLC元件以及 AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体供货，产品的累计出货量已超过 1亿颗。但作为 NOR Flash领域的新进入者，目前公司 NOR Flash产品的市场份额较小，在产品布局等方面与竞争对手存在较大差距。 （2）音圈马达驱动芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立起了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等国际厂商，该等境外竞争对手的技术水平和客户资源优势相对明显，境内则暂无成熟、系列化闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片供应商，公司与境内竞争对手在闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域技术和产品布局尚待进一步完善。 （3）智能卡芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，市场份额尚有较大提升空间。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：
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