[年报]铖昌科技(001270):2023年年度报告
原标题:铖昌科技:2023年年度报告 2023年年度报告 2024年3月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人（会计主管人员）张宏伟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中公司未来发展的展望部分描述了公司未来经营中可能面临的相关风险，敬请广大投资者查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以156,538,124为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................ 10 第四节 公司治理 ....................................................................................................................... 38 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................ 57 第六节 重要事项 ....................................................................................................................... 59 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................... 96 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................ 105 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................ 106 第十节 财务报告 ....................................................................................................................... 107 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 4、载有法定代表人签名的公司2023年年度报告文本原件。 5、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于2022年12月13日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最 早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关 资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，公司按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将 累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 其他追溯调整的原因：上年同期每股收益调整的原因系本公司2023年5月完成资本公积金转增股本，对上年同期指标进行重新计算。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不 确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、行业情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 随着全球科技竞争日趋激烈，集成电路作为核心信息技术的战略地位愈发凸显。在此背景下，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。其中集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为集成电路设计市场增长的主要驱动力之一。 2023 年，全球经济形势复杂多变，国内集成电路行业也是挑战与机遇并存。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为 3,514亿块，同比增长 6.9%。2024年，随着产业链去库存进入尾声以及下游市场需求回暖，各大市场分析咨询机构等均对今年的发展持乐观预期。其中，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体销售额将同比增长 13.1%至 5,884亿美元。中国作为最大的芯片市场，其市场长期前景仍然非常强劲。 近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破，设计、制造、封测等产业环节发展趋势向好，企业实力稳定提高。随着一系列政策的出台，产业逐步步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期，发展自主可控的意愿及需求迫切。国内产业生态进一步完善，成熟制程芯片的自主技术替代趋势愈发明显。据海关总署公布的数据，2023 年我国集成电路进口总额 3,502 亿美元，同比下降15.7%；出口金额总额 1,364亿美元，同比下降 11.4%；贸易逆差 2,138亿美元，同比下降 18.3%。国产替代空间仍然很大，在国内市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业规模增长较为迅速，自给率也在不断提高。 集成电路产业是一个技术密集型的行业，对人才的需求极其迫切，而目前我国该行业的人才缺口依然很大，高级核心研发技术人员尤其缺乏，关键核心技术还需持续攻坚克难。作为新一代基础设施建设和发展的重要领域，我国集成电路产业需继续加强自主研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展。 2、行业地位 公司市场定位清晰，自成立以来专注于微波毫米波模拟相控阵 T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在 T/R芯片领域已具有较为突出的实力。是国内从事 T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。 公司作为国内微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。是少数能够提供完整、先进 T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，近年来相继承担多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作。已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大装备型号中，具有较高的技术壁垒。 公司一直致力于推进 T/R芯片的自主可控，并积极促进 T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。 近年来，随着相控阵系统技术的进一步发展、成熟，在多领域新型号装备中得到广泛、低成本应用。 随着下游市场需求的持续增长以及相控阵雷达渗透率的逐步提升，公司的市场空间也在不断增长。公司将紧跟市场需求和国内政策指引，加快推进业务发展，扎实推进高质量发展，并不断加大研发投入、拓宽各应用领域市场，加强品牌建设，发挥成本管控效率高的优势，进一步深化与客户的粘合度，夯实在优势领域的竞争力，为公司长期可持续发展奠定基础。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、产品及应用领域 公司主营业务为 T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于 GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。 公司作为国内少数能够提供 T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖 L波段至 W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。 相控阵天线体制是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描，具有快速而精单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描天线体制具有较大的优势，这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域。 随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的 T/R 芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成几百种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。 （1）相控阵雷达领域 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对 T/R 芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载 T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。 公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达 T/R 芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R 通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体 GaN 功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN 功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。 报告期内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。 （2）卫星通信领域 卫星通信技术是一种利用卫星通信实现全球互联网接入的先进技术。通过发射一定数量的卫星，形成规模化的组网系统，旨在实现对地面和空中终端的宽带互联网接入等通信服务，覆盖全球范围内的用户。这种技术的主要特点包括广泛的覆盖范围、较低的传输延迟、高带宽通信能力和较低的成本，使其成为解决偏远地区和移动终端互联网接入问题的有效手段。 卫星通信为我国“新基建”核心环节之一，作为战略性先导产业重要性日益凸显。公司积极推进在新兴领域的业务和产品布局，领先推出星载和地面用卫星通信 T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，近两年已进入主要客户核心供应商名录。报告期内，公司继续保持领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。 同时，公司组建了技术产品研发团队，由市场需求作为牵引和推动，持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，助力卫星通信产业推进和应用落地。 2、经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （1）采购模式 公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。对于通用型产品，公司根据市场需求预测情况，进行备货制采购；对于定制化的产品，晶圆采购主要为“以销定采”，公司获取订单后编制生产计划和采购计划，经内部评审通过，与供应商进行采购洽谈。 （2）生产模式 公司产品生产流程主要包括晶圆流片、测试、划片、捡片、取样、目检、复检等环节，其中，晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。 为保证产品质量，公司制定了一系列生产管理制度，公司对每一批出库的产品都执行测试、目检、复检，确保产品质量符合公司产品质量体系要求。 （3）销售模式 公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。 公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。 （4）研发模式 公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。 公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心与生产部负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。 3、业绩驱动因素 （1）行业驱动因素 随着相控阵雷达的技术优势不断凸显，其扫描速度快、探测精度及可靠性高、探测能力强，在探测、遥感、通信、导航等领域获得广泛应用，成为目前雷达技术发展的主流趋势；同时相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵雷达可由几十到数万个阵列单元组成，因此高性能、低成本、小型轻量化和高集成化的T/R芯片是相控阵雷达技术发展的关键。 近年来，随着相控阵系统技术的进一步发展、成熟，在多领域得到广泛应用。下游行业的旺盛需求促进了相控阵雷达产业快速发展，市场空间在不断增大的同时，相控阵雷达系统各领域的应用渗透率也在逐渐提高。公司产品 T/R芯片作为相控阵雷达系统的重要组成之一，且行业具有较高的技术经验壁垒、资质门槛等因素，公司是国内少数具有 T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，发展潜力较大。 在卫星通信业务方面，我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，自2020 年正式纳入新基建后，我国卫星通信建设已经实现重要突破，以高频段、大容量、高通量为特点的宽带通信技术的成熟为我国卫星通信产业大规模应用奠定了基础。在推进数字产业化和产业数字化发展进程中，将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，强调促进产业聚集发展，增强设备研发、制造、组网应用综合能力，鼓励和引导卫星通信产业增强自主可控能力建设，实现高质量发展。 受益于相控阵体制技术的发展，在卫星通信领域中无论是空间段还是用户终端，都将有大量的产品采用相控阵体制天线，在空间段主要是利用相控阵天线的多波束、敏捷波束能力，在用户终端则是看中其低轮廓、灵活波束的处理能力等优势，上述技术都推进了相控阵体制在卫通通信中的广泛应用。公司已与科研院所及优势企业保持深度合作关系，随着卫星通信产业快速发展，其增量市场使得公司迎来全新机遇。 （2）技术驱动因素 公司持续加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，报告期内，公司研发投入为 6,803.03万元，较同期增长 57.18%，研发投入占营业收入比例 23.67%。公司持续开展芯片核心技术攻关，不断推进产品创新、丰富产品型号。经过多年技术与行业积累，能够提供各典型频段的微波毫米波模拟相控阵系统芯片解决方案。 在卫星通信领域，公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的 T/R芯片在行业竞争中具备领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中；同时公司持续进行卫星通信 T/R 芯片解决方案的迭代研制，重点研制宽频带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗 MMIC 系列产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案。 在地面雷达领域，公司研发团队研制的超高集成度 T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目，目前已进入量产阶段；在机载领域，公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点，套片已经用户系统验证，并在多个型号装备中逐步进入量产阶段。 针对相控阵雷达小型化、轻量化、低成本应用需求，公司开展高集成度 T/R芯片内功能单元联合设计技术研究，实现高效率功率放大器、高功率开关、限幅器、低噪声放大器等电路单元于一体的低成本的T/R射频前端解决方案，提升系统性能，降低客户产品开发难度和成本。此外，公司研发团队已完成 C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品，具备大动态抗干扰等多重优势，为高集成度、低成本应用场景需求提供核心解决方案。 三、核心竞争力分析 1、不断扩大的专业人才团队 集成电路行业是多学科交叉融合的领域，涉及大量基础知识，需要扎实的技术经验和丰富的技术实操，对人才的要求高，人才培养周期也相对较长。坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，培养了一批行业尖端人才，致力于打造高效创新的研发团队，同时也引进技术型销售人才，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，建立员工持股平台，覆盖人员广，让员工在与公司共同发展中分享收益，全面提高员工的工作积极性。 截至 2023年 12月 31日，公司拥有研发人员 99人，占公司人员总数比例为 47.60%。其中，博士及以上学历 7人，硕士学历 32人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的 39.39%。团队主要由来自浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。 2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升 公司不断发展和完善研发团队，致力于 T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下 T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，公司研发团队采用新技术、新工艺完成的新一代 T/R 芯片，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。 GaN功率放大器作为重要发展方向，公司研发团队与上游流片工艺线协同开发了高性能 GaN 流片工艺，目前已完成各典型频段和超宽带产品的谱系化产品研制，实现 GaN 产品系列货架化，并持续迭代提升性能和完善产品谱系，已规模应用于大型地面相控阵雷达装备并持续量产供货，并在机载、星载等应用领域完成用户系统送样和验证。 通过多年的发展，公司已掌握了实现低功耗、高效率、低成本、高集成度、多功能化的 T/R芯片的核心技术。包括高性能微波功率放大器设计技术、相控阵芯片高成品率分析及优化技术、高性能低噪放芯片技术、基于 MESFET 器件的限幅器电路设计技术、模拟波束赋形芯片技术、宽频带幅度相位电路设计技术、高效率多模功放技术等。 截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利 22项（其中，国防专利 3项），知识产权自主可控。公司将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量、及先进的产品技术服务，公司形成在 T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。 3、产品及产品质量优势 公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括 GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。 公司功率放大器芯片主要采用 GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用 GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中 GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。 通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥几百款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。 4、与下游主力客户长期深度的合作关系 公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。 另外，公司拥有 T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。 5、专业的资质认证 由于行业的特殊性，从保密和技术安全角度出发，从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，一定程度上降低了市场竞争程度，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。 公司定位清晰，进入 T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继承担多项国家重点项目、国家“核高基”重大专项任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，公司综合能力较强，对不具备相关资质的企业形成竞争优势。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司聚焦全年经营目标，积极推进研发生产进度，确保项目按计划交付，公司产品生产量较上年同期增长 165.13%，待确认收入的发出商品增加，销售量较上年同期增长 50.83%；公司实现营业收入 287,353,971.81元，较上年同期增长 3.44%，营业收入增长低于产品销售量增长主要系产品结构丰富以及下游行业价格体系的影响；归属于母公司所有者的净利润为 79,707,857.22 元，较上年同期下降39.96%，净利润同比下降主要系公司毛利率同比下降、研发投入大幅增长、新经营场所租赁增加管理费用、计提应收账款坏账准备增加及非经常性损益减少的影响。 （1）报告期内公司营业成本 108,328,258.17元，较上年同期增长 35.65%，毛利率为 62.30%，相比上年同期下降 8.95%，主要系公司产品结构及下游行业价格体系的影响。近年来公司不断拓展产品应用领域，并取得了可观进展，早期公司遥感星载领域产品占公司营收比例超 2/3，现公司遥感星载领域产品占比约为 1/3，地面、机载领域以及卫星通信用 T/R产品快速起量，成为公司营业收入主要组成部分。同时，随着相控阵技术不断成熟及在下游装备型号中的广泛应用，其成本也在进一步降低，因此下游行业价格体系有所变化，有利于推进 T/R芯片在多领域多系列装备中的大规模应用，其需求量也在不断提高。 （2）报告期内，公司继续加大研发投入，承担多领域新装备研发需求，研发费用 68,030,275.08元，同比增长 57.18%，为公司后续发展奠定基础。同时，报告期内公司新增经营场所产生的租赁费用增加，房租水电物业为 7,354,527.59元，相比上年同期 1,574,790.93元增加 5,779,736.66元，公司已完成生产经营场所搬迁，2024年度经营场所租赁所产生的管理费用将同比 2023年度下降。 （3）报告期内，公司计提的信用减值损失增加，因近年来公司销售收入增加，下游回款周期时间较长、应收账款的账龄有所增加，致使计提的应收账款信用减值损失为 16,567,943.86 元，较上年同期5,305,666.09元增加 11,262,277.77元；另外，报告期内，公司非经常性损益金额为 9,796,741.16元，较上年同期 20,611,835.75元有所下降，因此对公司归属于母公司所有者的净利润有所影响。 报告期内，公司取得的经营成效如下： 1、加大科技创新引领，持续构筑核心能力，进一步提升公司盈利能力 近年来，公司不断加大研发投入，推进研发项目实施，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，进一步增强公司市场竞争力。 对于工艺方面，公司部分产品已成熟采用硅基工艺技术且具备高良率，其中以多通道多波束赋形芯片为代表的 T/R 芯片，在关键性能具备一定的领先优势；同时公司积极开发基于先进硅基工艺技术的无源、有源器件，并实现无源器件低损耗，有源器件低噪声系数、低功耗、高效率等特点，有助于进一步提升芯片性能，提升公司盈利能力、拓展公司产品类型、提升公司产品竞争力。 对于新领域产品方面，超宽带相控阵天线阵列是一种具有高精度相位控制能力的天线阵列,可以通过对天线单元的相位控制来实现高效的宽带通信。宽频段适用的场景更为丰富，例如电子干扰、探测等领域，具备多平台、多功能一体化等特点。针对超宽带相控阵应用场景，公司新研了多倍频 CMOS 多通道波束赋形芯片和 GaN 功率放大器芯片为代表的超宽带相控阵套片产品，实现多项关键技术突破，在高可靠性、高集成度、低成本、大动态抗干扰等多方面具备优势。 围绕低轨卫星通信相控阵天线高性能、低成本、小型化的需求，公司积累了丰富的行业经验和技术储备，在多通道多波束硅基波束芯片设计、多通道射频芯片自动化测试、高效率功率放大器线性化技术、低噪声放大器高性能低功耗设计、宇航级微波射频芯片可靠性提升技术等方面充分发挥技术创新优势，推动降本提质增效，为下游客户提供高可靠、高性能的低成本产品，巩固公司的行业地位。 2、加大新市场、新产品、新客户的开拓力度，产品矩阵逐步丰富 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对 T/R 芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司推出的星载 T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。 基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品应用领域的拓展。报告期内，公司参与的多个研制项目陆续进入量产阶段，不仅拓展了在星载领域产品应用的卫星型号数量，地面领域各类型应用 T/R芯片多个项目保持持续批量的需求，为营收提供了有力的支撑。 报告期内，机载应用领域拓展效果可观，产品结构逐渐丰富。公司机载领域产品主要以通信应用相控阵天线 T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。其中研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片为代表的 T/R芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点，并已经用户系统验证，多个型号装备中逐步进入量产阶段。机载领域作为公司发展的重点领域之一，成为公司新的成长点。 公司凭借在射频芯片领域深厚的技术经验储备和丰富的产品应用项目，持续加强与现有重点客户的合作关系，并不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率。 3、加强卫星通信领域技术储备和产品创新，保持优势领域领先地位 公司积极把握行业发展趋势，着力布局重点战略领域，领先推出星载和地面用卫星通信 T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性报告期内，公司与科研院所及相关优势企业合作关系紧密，持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，重点研制高宽带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗 MMIC 系列产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，为进一步扩大市场份额奠定基础。 4、前瞻性战略布局，加大产能扩充储备 基于公司发展战略和经营需要，公司与杭州镓谷科技有限公司签订《房屋租赁协议》，自 2023 年起向镓谷科技租赁房屋建筑面积共计 6,751.75平方米。报告期内，公司完成生产经营场所搬迁，在建筑设施与硬件条件上进行了全面升级，新的生产经营场所集合了办公、研发、测试、生产等全套功能，有利于公司产能及生产效率的提升。报告期内，公司芯片产量约 132万颗，较上年同期增长 165.13%，进一步满足公司业务发展需要。 同时，公司加速扩充销售及研发测试人员，为公司的长远发展提供人力资源保障，报告期内公司研发人员为 99人，相比上年同期增长 32%；在设备采购方面，报告期内公司新增采购设备金额为 7,626.01万元，为后续的产能扩充提供了研发测试储备，有利于进一步扩大公司的研发及生产规模，不断推进科技创新驱动战略，满足公司业务快速发展需要，实现高质量快速发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、报告期内，公司业务领域拓展及产品品类增加，积极扩充产能，订单及产能增加，使公司生产量及销售量增加。 2、报告期内，公司受下游验收确认进度影响，待确认收入的发出商品增加，使库存量增幅较大。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业和产品分类 单位：元
报告期内，公司T/R芯片不断拓展应用领域，地面、机载及卫星通信领域T/R芯片销量不断增加，销售量快速增加使营业 成本相应增加。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
主要客户其他情况说明 □适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用 |
