[年报]苏州固锝(002079):2023年年度报告
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时间：2024年03月30日 04:03:32 中财网 |
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原标题:苏州固锝:2023年年度报告
苏州固锝电子股份有限公司
SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD.
002079
2023年年度报告
二〇二四年三月三十日
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人（会计主管人员）谢倩倩声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告涉及的未来发展规划和经营目标的相关陈述，属于公司计划性事务，不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司在本报告“公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以808,085,816股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.38元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 46
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 69
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 74
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 94
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 102
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 103
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 104
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）载有董事长签名的2023年年度报告文本原件。
（五）以上备查文件的备置地点：公司证券部。
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司/公司/母公司/本企业 | 指 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | 苏州晶银/晶银新材 | 指 | 苏州晶银新材料科技有限公司 | | 会计师事务所/注册会计师 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《苏州固锝电子股份有限公司章程》 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 报告期 | 指 | 2023年1月1日至2023年12月31日 | | MEMS | 指 | 微机电系统（Microelectro Mechanical Systems） | | SiP | 指 | 系统级封装（System In a Package） | | QFN | 指 | 方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package） | | MOSFET | 指 | 金属-氧化物半导体场效应晶体管 | | SMD | 指 | 表面贴装器件(Surface Mounted Devices) | | TOPCon | 指 | 一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触的太阳能电池。 | | HJT | 指 | Heterojunction，异质结电池 | | PERC | 指 | Passivated Emitter and Rear Cell，即钝化发射极和背面电池，
其与常规电池最大的区别在于背表面介质膜钝化，采用局域金属接
触，有效降低背表面的电子复合速度，同时提升了背表面的光反射 | | SMBB | 指 | SuperMBB (Super Multi-Busbar) 多主栅技术 | | XBC | 指 | 全背电极接触晶硅太阳能电池 | | IGBT | 指 | 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和MOS(绝缘
栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件 | | GaN | 指 | 氮化镓 | | TVS | 指 | 瞬态二极管（Transient Voltage Suppressor），是一种二极管形
式的高效能保护器件 | | SOIC | 指 | Small Outline Integrated Circuit Package（小外形集成电路封
装） | | SOT23 | 指 | Small Out-Line Transistor（小外形晶体管） | | AGV | 指 | Automated Guided Vehicl，自动导引运输车 | | WIP | 指 | Working In Progress，车间生产管理 | | SGT MOSFET | 指 | Shielded Gate Transistor（屏蔽栅沟槽）型MOSFET | | Super Junction MOSFET | 指 | 超结型MOSFET | | Smart Card | 指 | 智能卡 | | 气压传感器 | 指 | 用于测量气体的绝对压强的仪器 | | TOP3 | 指 | 一种插入式封装设计 | | SMx | 指 | 一类表面贴装型封装设计的总称 | | TOLL | 指 | 一种表面贴装型封装设计 | | TO220/252 | 指 | 一种插入式封装设计 | | DFN | 指 | Dual Flat No-leads（双面无引线封装） | | SiC | 指 | Silicon Carbide（碳化硅） |
| 股票简称 | 苏州固锝 | 股票代码 | 002079 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 苏州固锝 | | | | 公司的外文名称（如有） | SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | SUZHOU GOOD-ARK | | | | 公司的法定代表人 | 吴炆皜 | | | | 注册地址 | 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 215153 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 215153 | | | | 公司网址 | www.goodark.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 杨朔 | | | 联系地址 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路
200号 | | | 电话 | 0512-66069609 | | | 传真 | 0512-68189999 | | | 电子信箱 | [email protected] | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所 http://www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 媒体名称：《证券时报》；巨潮资讯网网址
http://www.cninfo.com.cn | | 公司年度报告备置地点 | 江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号，苏州
固锝证券法务部 |
四、注册变更情况
| 统一社会信用代码 | 91320000608196080H | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 2010年1月12日，变更后的营业范围为设计、制造和销 |
| | 售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车
整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆；
集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技
术的开发、转让和服务。 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 上海市黄浦区南京东路61号9楼 | | 签字会计师姓名 | 江强、施昀筱 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
| | 2023年 | 2022年 | | 本年比上年增
减 | 2021年 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 营业收入
（元） | 4,087,354,53
2.52 | 3,268,199,30
0.82 | 3,268,199,30
0.82 | 25.06% | 2,475,686,14
0.00 | 2,475,686,14
0.00 | | 归属于上市公
司股东的净利
润（元） | 153,288,440.
18 | 370,853,895.
77 | 371,020,218.
25 | -58.68% | 217,714,402.
67 | 217,706,203.
18 | | 归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
（元） | 138,070,828.
10 | 223,152,237.
67 | 223,318,560.
15 | -38.17% | 166,720,339.
30 | 166,712,139.
81 | | 经营活动产生
的现金流量净
额（元） | 217,525,301.
03 | 151,486,030.
88 | 151,486,030.
88 | 43.59% | 118,304,370.
02 | 118,304,370.
02 | | 基本每股收益
（元/股） | 0.1901 | 0.4603 | 0.4601 | -58.68% | 0.2750 | 0.2750 | | 稀释每股收益
（元/股） | 0.1907 | 0.4606 | 0.4604 | -58.58% | 0.2750 | 0.2750 | | 加权平均净资
产收益率 | 5.45% | 14.58% | 14.57% | -9.12% | 10.06% | 10.06% | | | 2023年末 | 2022年末 | | 本年末比上年
末增减 | 2021年末 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 总资产（元） | 3,926,079,71
7.36 | 3,418,267,19
4.73 | 3,418,464,41
8.77 | 14.85% | 3,035,806,45
7.27 | 3,035,799,90
0.24 |
| 归属于上市公
司股东的净资
产（元） | 2,908,082,30
0.37 | 2,731,303,96
5.55 | 2,731,479,97
8.93 | 6.47% | 2,392,273,88
7.86 | 2,392,265,68
8.37 |
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
详见本报告“第六节 重要事项 六、与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的情况说明 ”
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 731,452,072.25 | 982,133,396.20 | 1,104,597,568.14 | 1,269,171,495.93 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | 22,881,675.53 | 32,591,565.10 | 27,369,832.45 | 70,445,367.10 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 18,542,786.97 | 40,386,912.10 | 41,640,746.50 | 37,500,382.53 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | -62,147,130.20 | 112,214,681.14 | 59,527,679.51 | 107,930,070.58 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2023年金额 | 2022年金额 | 2021年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损
益（包括已计提资产
减值准备的冲销部
分） | 328,560.72 | -1,464,814.18 | -5,706,905.74 | | | 计入当期损益的政府 | 6,081,505.29 | 8,594,329.78 | 26,311,941.25 | |
| 补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按
照确定的标准享有、
对公司损益产生持续
影响的政府补助除
外） | | | | | | 除同公司正常经营业
务相关的有效套期保
值业务外，非金融企
业持有金融资产和金
融负债产生的公允价
值变动损益以及处置
金融资产和金融负债
产生的损益 | 10,382,210.80 | 163,018,706.95 | 36,545,029.19 | | | 单独进行减值测试的
应收款项减值准备转
回 | 1,874,352.02 | 2,911,494.35 | | | | 债务重组损益 | 1,661.15 | 929,876.92 | 3,256.27 | | | 除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 | -657,232.33 | -456,227.52 | 799,587.45 | | | 减：所得税影响额 | 2,737,856.77 | 25,754,898.73 | 6,833,388.16 | | | 少数股东权益影响额
（税后） | 55,588.80 | 76,809.47 | 125,456.89 | | | 合计 | 15,217,612.08 | 147,701,658.10 | 50,994,063.37 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：
1、半导体行业发展情况：
2023年，半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。全球市场需求急剧变化、产业链去库存化、技术竞争加剧、消费者需求变化等因素共同影响了行业的发展。纵观 2023全年，整个半导体行业仍处于周期触底状态，供需格局发生了转向，传统产品进入“库存期”。各企业竞争烈度也处于高位，挑战不断；但是智能手机、平板电脑等消费电子产品的持续升级换代，依旧为半导体行业带来了稳定的市场需求。汽车电子方面随着新能源汽车和智能驾驶的快速发展，高性能芯片、传感器等产品在汽车中的应用越来越广泛，细分赛道继续保持了高景气状态，也为半导体行业提供了新的发展机遇。
2、光伏行业发展情况：
公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司主营业务为光伏电池浆料的研发、生产及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），晶银新材所属行业为制造业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3985 电子专用材料制造”，产品主要应用于光伏发电领域。光伏发电具有可持续性、清洁性和无地域限制等突出优势，光伏行业是结合新能源发电与半导体技术的战略性新兴行业，也是受到国家产业政策和财政政策重点支持的新能源行业。
随着全球对可再生能源需求的不断增长，光伏发电行业正在经历前所未有的发展机遇。2024年，这一行业已经取得了显著的进步，并在全球能源结构中扮演着越来越重要的角色。光伏发电行业在全球能源结构中的地位日益重要，市场规模持续扩大，技术创新和政策支持为行业的发展提供了有力支撑。
未来，随着储能技术、智能电网技术的不断发展以及全球市场的拓展，光伏发电行业将迎来更加广阔的发展前景。同时，产业链协同发展与政策引导将促进行业的可持续发展，为实现全球清洁能源转型和应对气候变化作出重要贡献。
在国家政策的大力支持下，光伏产业发展迅速。据国家光伏协会统计，2023 年全国新增光伏并网装机容量 216.88GW，累计光伏并网装机容量超过 600GW，新增和累计装机容量均为全球第一，预计 2024 年我国光伏新增装机量将超过 200GW， 累计装机有望超过 810GW。2023年，全国晶硅电池片产量约为 545GW，同比增长 64.9%，预计 2024 年 全国电池片产量将超过 820GW，增长 50.5%。另外，根据国家能源局正式发布2023年全国电力工业统计数据，权威数据显示，截至12月底，全国累计发电
| 产品名称 | 系列 | 应用及优势 | | PERC太阳能电池正面银浆 | FC2X、FC3X、FC4X、FC5
X、 FC6X | 适用于普通单多晶、PERC单晶、PERC多晶电池的正面。具备优异
的细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸等特点。其中高拉力款可以作
为单次印刷使用。 | | 太阳能电池正面主栅银浆 | FBS系列 | 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCON电池，匹配TOPCON
激光烧结技术，对氮化硅腐蚀低，效率高，焊接窗口宽，焊接拉
力优势明显，单耗低等优点。 | | PERC太阳能电池用背面电极银
浆 | BC系列 | 针对PERC电池工艺设计，可用于普通单多晶、单面和双面PERC
及SE电池。对PERC电池钝化膜具有选择性腐蚀能力，具有高
效、低耗量和稳定的老化焊接拉力。 | | 异质结电池用低温银浆与银包
铜浆料 | HC3X、HC4X、HC5X、HC6
X、HAC5X、HBC5X | 适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细栅，以
及分步印刷工艺的细栅。具备与TCO优异的接触性能，具有高
效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特点。 |
| N型TOPCon电池用浆料 | LN系列、TLF系列、BN
系列 | 适应于N型TOPCon电池激光增强工艺的正面细栅、背面细栅。正
面细栅适用于不同的掺杂工艺、不同的激光工艺，银粉多元化，
固含在降低，满足客户提效降本的需求;背面细栅适应不同的pol
y工艺、poly厚度及结构，低腐蚀、低固压，配合客户降本增效
需求。 | | IBC太阳能电池用背面银浆 | XBC系列 | 适用于N型/P型BC工艺电池背面，可匹配P-poly和N-poly钝
化接触，拥有优良的窄线宽印刷能力和良好欧姆接触性能，较低
的电流复合，具有高转化效率。 |
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。2021年-2023年，公司研发投入分别为 1.03亿元、1.17亿元和 1.46亿元，保持稳定的增长。截至2023年12月31日，公司合计拥有境内外发明专利67项。
在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程 DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。同时，公司还是江苏省博士后科研工作站、江苏省半导体行业协会常务理事单位，并被评为“江苏省省级工业企业技术中心”“苏州市半导体器件工程技术研究中心”“江苏省省级智能制造示范车间”等。
在光伏浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT光伏浆料产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。
公司持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，其中公司研发的 HJT银包铜低温浆料的银含量达 40%-50%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。晶银新材先后承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略新兴产业专项、江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市产业前瞻项目等多项国家、省、市级项目，其中“异质结（HJT）太阳能电池用高性能低成本电子浆料的研发和产业化”获得江苏省光伏科学技术奖二等奖，“高性能太阳能电池正面电极银浆的研发与产业化” 获得苏州市科学技术进步奖三等奖，
（二）产品市场优势
在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖 50多个系列、3,000多个品种。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，公司 2016年、2017年、2018年、2019年连续四年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效 PERC、TOPCon电池用高温银浆和HJT电池用低温银浆及银包铜浆料等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，同步开发了异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料等，不断完善公司产品品类。
（三）客户合作优势
在半导体封测业务方面，长期以来，公司积累了重要的半导体行业及下游应用领域的客户资源，销售遍布全球，先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴，与重点客户协同开发、共同成长，建立长期的战略合作关系。公司与欧美、日本等全球半导体龙头企业，以及国内知名半导体及下游应用企业等建立了长期、稳定的合作关系。此外，近年来，公司坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款工业级、车规级产品，通过了多家光伏产业链知名企业，以及知名汽车厂商及多家汽车零部件供应商的认证与考察，为后续提升半导体业务销售规模，突破新品类打下了坚实的基础。
在光伏浆料业务方面，随着能源与环境问题的日益突出，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，叠加国内光伏发电“平价上网”政策，光伏发电已成为最有竞争力的电源形式，而作为太阳能电池的重要组成部分，光伏银浆行业近年来迎来了快速增长。经过多年的发展，晶银新材光伏银浆的销量稳步增长，市场占比不断提升，凭借领先的产品技术、稳定的产品质量，晶银新材建立了良好的品牌形象和产品认知度，并与国内外第一梯队太阳能电池片生产企业建立长期稳定的合作关系。
（四）质量管理优势
公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，并被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”。公司成立三十多年来一直注重质量管理体系的构建与产品的品质提升，致力于不断提高产品质量和客户服务，以满足客户的需求。公司半导体封测和光伏浆料业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。
报告期内，公司推动各项内部专案改善，导入开发了BPM系统的移动端、自主设备管理平台系统、SMD系列成型自动化等多项专案，解决了包括测试编带反料、射口残胶等多项品质改善项目，提升生产效率，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。为了契合高端客户需求和内部产品的变化要求，公司以ISO9001质量管理体系作为标准对可靠性试验新中心进行第三次升级，目前实验室已经配备 100多台套的测试设备和软件测试平台，具备行业先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，并已经通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。
（五）至善治理，创幸福企业“家文化”的优势
公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原则，通过幸福企业典范 “家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。公司积极推动企业内部管理创新和改善。把改善作为全公司上下的集体行动， 2021年起公司将传统“精益管理”和公司“家文化”融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”并一直持续开展。2023年改善项目 58个，解决了多个技术难题，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。
苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合。诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工生命品质得到提升。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，公司在董事会的领导下，面对行业周期波动及地缘关系变化的复杂局势，坚定执行集团战略部署，聚焦半导体和新材料两大主业，持续进行市场开拓及技术创新。2023年度，公司实现营业收入408,735.45万元,同比增长25.06%，达到并超过了年初经营计划的营收目标，继2021年、2022年之后，营收再创历史新高。
2023年，公司积极应对半导体行业下行周期，缩小不利影响，继续聚焦汽车客户，积极匹配客户需求，开发了多款改善热能提升效率的汽车级产品，并通过了TOP20汽车客户中多家客户认证和考察，为后续提集团销售额中汽车客户和工业客户占比的提升打下了坚实的基础。 2023年度，公司半导体业务共实现营业收入100,183.56万元，比去年同期下降20.89%。
2023年，公司积极推动各项内部专案改善，完成了包括流程治理、集团化预算管理系统；战略解码与KPI考核软件系统；原材料智能仓库存储、AGV运输以及自动上下料雏形车间；制造WIP看板管理系统，生产周期系统，无纸化点检系统等30余项专案，同时在品质方面专案改善解决了如：切割正崩改善、标贴防错改善、引脚发黑改善、电镀引脚沾污改善、双向TVS炉后旋转、晶粒开裂改善、物料防错PSP改善等60余项改善项目。截止2023年底，当年公司共申请专利16项，其中发明专利4项，实用新型12项，公司累计有效专利达183项。
报告期内，公司持续推动体系建设工作。整合内部资源，提高整体效率，保障运营顺畅。以体系建设提升公司的市场竞争力，为客户提供更优质的服务。不断完善和优化体系建设，以应对市场的挑战和变化。2023年公司第三方体系审核通过一次通过率 100%,其中 QC080000, ISO14001,ISO45001体系“0”不符合；同时公司以IS09001:2015质量管理体系作为标准对可靠性试验新中心进行全线升级，目前实验室已经具备100多台套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并已经通过了IS09001和ISO/IEC27001:2013 信息安全管理体系证资质。
光伏方面，在政策引导与产业技术革新的双轮驱动下，我国光伏发电产业正走在一条健康、可持续的发展道路上。报告期内，公司共实现光伏电池浆料销售收入306,400.18元，较去年同期增长 53.81%。
报告期内，公司PERC、TOPCON和HJT用浆料量质齐发， PERC电池正银持续保持精细线印刷稳定性和低耗量下高接触性能优势； HJT低温银浆和银包铜浆料凭借优异的技术领先及品质稳定优势，随着HJT电池的产业化推广，销量迅猛上升。公司银包铜低温浆料，银含量达40%-50%，性能与纯银相当，实现
| | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 4,087,354,532.5
2 | 100% | 3,268,199,300.8
2 | 100% | 25.06% | | 分行业 | | | | | | | 工业 | 4,065,837,415.5
3 | 99.47% | 3,258,368,767.3
2 | 99.70% | 24.78% | | 租赁 | 1,659,015.35 | 0.04% | 1,320,782.33 | 0.04% | 25.61% | | 其他 | 19,858,101.64 | 0.49% | 8,509,751.17 | 0.26% | 133.36% | | 分产品 | | | | | | | 半导体 | 1,001,915,276.8
5 | 24.51% | 1,266,304,795.2
5 | 38.75% | -20.88% | | 新能源材料 | 3,063,922,138.6
8 | 74.96% | 1,992,063,972.0
7 | 60.95% | 53.81% | | 租赁 | 1,659,015.35 | 0.04% | 1,320,782.33 | 0.04% | 25.61% | | 其他 | 19,858,101.64 | 0.49% | 8,509,751.17 | 0.26% | 133.36% | | 分地区 | | | | | | | 中国大陆 | 3,192,377,898.4
9 | 78.10% | 2,403,671,752.5
4 | 73.55% | 32.81% | | 中国大陆以外的
国家或地区 | 894,976,634.03 | 21.90% | 864,527,548.28 | 26.45% | 3.52% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 3,609,318,008.27 | 88.30% | 2,809,897,037.09 | 85.98% | 28.45% |
| 经销 | 478,036,524.25 | 11.70% | 458,302,263.73 | 14.02% | 4.31% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 工业 | 4,065,837,415.53 | 3,489,396,036.8
8 | 14.18% | 24.78% | 29.39% | -3.06% | | 分产品 | | | | | | | | 分立器件 | 1,001,915,276.85 | 830,573,035.84 | 17.10% | -4.87% | 4.89% | -7.71% | | 新能源材料 | 3,063,922,138.68 | 2,658,823,001.0
4 | 13.22% | 53.81% | 55.43% | -0.91% | | 分地区 | | | | | | | | 中国大陆 | 3,170,860,781.50 | 2,752,703,392.5
1 | 13.19% | 32.46% | 37.48% | -3.17% | | 中国大陆以外
的国家或地区 | 894,976,634.03 | 736,692,644.37 | 17.69% | 3.52% | 6.06% | -1.97% | | 分销售模式 | | | | | | |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | | 电子 | 销售量 | 千只 | 7,810,896.47 | 9,267,871.75 | -15.72% | | | 生产量 | 千只 | 7,864,384.65 | 9,505,946.29 | -17.27% | | | 库存量 | 千只 | 612,348.60 | 558,860.42 | 9.57% | | | | | | | | | 新能源材料 | 销售量 | 千克 | 576,424.14 | 425,202.11 | 35.56% | | | 生产量 | 千克 | 580,451.79 | 427,499.03 | 35.78% | | | 库存量 | 千克 | 14,994.83 | 10,967.17 | 36.72% | | | | | | | |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
因光伏行业提前备货，导致相应库存上升；
因光伏行业销售收入增长，导致相应的销售量和生产量增长。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
| 行业分类 | 项目 | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成
本比重 | | | 电子 | 原材料 | 491,026,442.99 | 59.10% | 638,464,543.38 | 64.29% | -23.09% | | 电子 | 人工工资 | 108,770,969.40 | 13.10% | 125,891,504.99 | 12.68% | -13.60% | | 电子 | 制造费用 | 230,775,623.45 | 27.80% | 228,719,082.86 | 23.03% | 0.90% | | 新能源材料 | 原材料 | 2,634,164,854.10 | 99.10% | 1,686,736,816.
07 | 99.00% | 56.17% | | 新能源材料 | 人工工资 | 5,689,806.74 | 0.20% | 3,389,663.10 | 0.20% | 67.86% | | 新能源材料 | 制造费用 | 18,968,340.20 | 0.70% | 13,656,518.91 | 0.80% | 38.90% |
说明
报告期内，因公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司的营业收入大幅增加，导致新能源材料的原材料金额同比大
幅增长。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
1、2023年 3月 9日，公司与宿迁芯诚管理咨询合伙企业（有限合伙）共同出资设立江苏固德电子元器件有限公司，
注册资本10000万元人民币，其中公司认缴人民币9000万元，占注册资本的90%。2023年3月起江苏固德电子元器件有
限公司纳入公司合并报表范围。
2、2023年 7月 5日，公司成立了苏州固锝创新科技开发有限公司，注册资本 1000万元人民币，公司持股比例为100%。2023年7月起苏州固锝创新科技开发有限公司纳入公司合并报表范围。
3、报告期内，公司新设日本子公司“GOOD-ARK JAPAN K.K.”，并于2023年5月纳入公司合并报表范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 2,284,576,715.82 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 55.90% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 第一名 | 980,311,888.56 | 23.98% | | 2 | 第二名 | 473,466,829.51 | 11.58% | | 3 | 第三名 | 411,344,208.92 | 10.06% | | 4 | 第四名 | 249,691,137.09 | 6.11% | | 5 | 第五名 | 169,762,651.74 | 4.15% | | 合计 | -- | 2,284,576,715.82 | 55.90% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 2,057,175,160.15 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 62.13% |
| 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 第一名 | 876,401,574.38 | 26.47% | | 2 | 第二名 | 479,737,133.24 | 14.49% | | 3 | 第三名 | 286,033,673.18 | 8.64% | | 4 | 第四名 | 252,018,173.83 | 7.61% | | 5 | 第五名 | 162,984,605.52 | 4.92% | | 合计 | -- | 2,057,175,160.15 | 62.13% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 111,654,081.75 | 102,134,752.80 | 9.32% | | | 管理费用 | 110,572,007.89 | 72,969,987.64 | 51.53% | 由于员工持股计划和
股权激励导致的股份
支付所致 | | 财务费用 | 10,278,897.04 | -7,718,087.98 | 233.18% | 由于汇兑收益减少以
及子公司贷款利息增
加所致 | | 研发费用 | 146,091,249.20 | 117,300,547.39 | 24.54% | |
4、研发投入
?适用 □不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | SMX表面贴装器件低
成本高效率生产工艺
开发 | 本项目为了提升效
率，焊接工艺制程引
进整片框架刷胶工艺
替代现有单颗产品点
胶工艺，成型工艺制
程使用MGP模替代现
有传统提高环氧利用
率。 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 1）新的焊接刷胶工
艺，产能提升4倍，
效率提升3倍；
2）MGP模取代传统
模，环氧树脂利用率
大幅提升；
3）采用新的焊接与成
型工艺比传统工艺节
约大量成本 | 产品生产环节的原材
料使用量，提高资源
综合利用率，提高营
收毛利润。有助于公
司推进双碳认证进
度，提高国际竞争
力。 | | SMX表面贴装器件真
空焊接工艺开发 | 为了提升产品品质，
SMB&SMC封装焊接工
艺制程引进真空回流
焊接工艺，改进生产
流程。 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 极大的降低了焊接空
洞率，产能正向浪涌
能力提升，产品质量
提升 | 产品品质提升，扩展
公司车规产品系列，
提升产品市场竞争
力，布局未来车规产
品推广。 | | SGBJ小型化三相桥产
品开发 | 开发大功率小型化三
相桥系列产品 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 采用先进的封装工艺
开发小型化产品替代
原有的较大体积的三
相整流桥器件，同时
焊接效率、材料利用
率同步提升 | 推出固锝自有三相整
流桥产品，扩展固锝
桥类产品系列。 | | 基于LGA/SOP封装的
传感器产品封装工艺
设计开发 | 中国光电传感器朝着
智能化、微型化及多
功能化方向发展，推
动其下游应用领域范 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 完成整体工艺开发，
包括高精度装片技
术、基板翘曲的应力
释放技术、胶水浸润 | 未来为承接相关类光
线传感器的开发提供
了可靠稳定的技术基
础，这些技术可以扩 |
| | 围不断扩大。伴随国
民经济的不断增长及
物联网行业的快速发
展，物流、汽车、家
居、LED对高端光电
传感器的需求量随之
上涨，下游应用领域
对产品的性能提出更
高要求。本项目设计
开发的系列化光线传
感器能够替代国外进
口产品，满足日益增
长的产品智能化要
求，对智能化电子产
品具有推动作用。 | | 性提升技术、装片
Mapping的转换技术
等等。 | 展至其它类的传感器
开发中，使得固锝在
多芯片封装类传感器
技术上奠定领先的技
术工艺优势。 | | 基于CAP封装的高精
度加速度计封装工艺
设计开发 | 传统的QFN塑封封装
形式，存在一些问题
（塑封封装是把芯片
紧密贴合包封，虽然
能够做得很小，但是
塑封固化固有的应力
缺陷成为传感器性能
漂移的根本原
因。），本项目开发
新工艺以解决塑封应
力对电容传感精度引
起的偏移，使得精度
下降的问题。 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 完成新工艺开发，实
现应用，解决了塑封
传感器固有的应力特
性，引起的加速度计
特性飘移产品精度的
问题，并实现超小型
封装。 | 未来公司以此工艺为
传感器发展蓝本，持
续开发类似提升传感
器精度特性的产品，
使得固锝传感器封装
产品技术水平更上一
层楼，保持MEMS传感
器封装设计开发的领
先地位。 | | SFT光伏模块产品设
计开发 | 基于公司现有FT模块
产品，开发并量产性
价比更高的SFT模块
产品 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 完成新产品开发，在
浪涌能力、降低氧化
和机械强度等方面都
得到提升，同时优化
生产工艺，降低成本 | 产品的封装结构设计
优化了成本及热逃逸
能力，随着十四五规
划的实施，光伏产品
的持续增量，新产品
的设计周期加快，该
产品可以缩短客户产
品开发周期，提高产
品竞争力。 | | PDFN3.3*3.3
&PDFN8*8封装工艺设
计开发 | 以低中压MOS
OEM代工和自主产品
开发为目的，为高端
应用提供良好的器件
性能，开发PDFN8*8
punch新工艺 | 项目已完结，进入应
用阶段 | 成功开发PDFN8*8
punch新工艺，完善
整个PDFN系列的封
装，降本增效，应用
新工艺封装后的产
品，各项指标得到提
升 | 封装功率MOS产品，
完善固锝产品品类，
标志着固锝由二极管
产品向MOS产品升
级。 | | eSGX高密度新工艺开
发 | 本项目为了提升效
率，降低原物料使用
成本，节能减排，减
少自然资源耗用。 | 项目进行中，研发阶
段 | 完成新工艺开发，实
现产能2倍提升，原
料利用率极大提升，
减少封装成本 | 引入创新工艺，降低
成本提高原物料利用
率，符合绿色设计理
念，有助于公司推进
双碳认证进度，提高
国际竞争力。 | | PERC电池高性能正面
银浆研发与产业化 | PERC电池与传统晶硅
电池技术变化导致常
规银浆不适用，随着
进一步提效降本需
求，研究开发超细线
印刷、高焊接拉力、
耐乙酸性的PERC电池
适用的正面电极银 | 量产 | 产品适用于PERC电
池、普通电池的正面
电极银浆，提升转化
效率和超细线印刷能
力、提高焊接拉力、
耐乙酸性。 | 产品性能提升，提高
市场占有率，提升竞
争力 |
| | 浆。 | | | | | PERC电池背面电极银
浆的研发及产业化 | 由于PERC电池相较于
传统的太阳能电池背
面有一次层钝化膜，
需要开发对PERC电池
钝化膜具有选择性腐
蚀能力，具有高效、
低耗量和稳定的老化
焊接拉力的背面银
浆。 | 量产 | 产品适用于PERC电
池、普通单多晶、SE
及N型电池，对PERC
电池钝化膜具有选择
性腐蚀能力，具有高
效、低耗量和稳定的
老化焊接拉力 | 产品性能提升，提高
市场占有率，提升竞
争力 | | 异质结电池用精细线
印刷低温固化银浆的
研发与产业化 | 异质结电池为低温工
艺，需要固化烧结温
度低的银浆，开发适
用于异质结电池正面
和背面，二次印刷工
艺的主栅和细栅，以
及分步印刷工艺的细
栅低温银浆。 | 量产 | 产品适用于异质结电
池正面和背面，二次
印刷工艺的主栅和细
栅，以及分步印刷工
艺的细栅。实现与
TCO优异的接触性
能，具有高效、低耗
量、超细线印刷能力
和高焊接拉力的特点 | 产品性能提升，提高
市场占有率，提升竞
争力 | | N型TOPCon电池用正
面浆料的研发与产业
化 | TOPCON电池由于正面
PN结为B扩，B扩温
度高，扩散难度大，
一方面需要在银浆中
加入少量的铝粉改善
接触，降低接触势
垒，形成欧姆接触，
开发银铝浆需要克服
在铝粉存在的情况
下，完成细线印刷和
烧结并形成良好欧姆
接触；另一方面，通
过激光烧结工艺形成
一个优化的金属/硅接
触点，开发适用于激
光工艺的正面银浆，
具有低腐蚀性同时能
够良好烧结，提高电
池开路电压和短路电
流。 | 量产 | 适用于N型常规及激
光TOPCon电池正面，
拥有优异的精细线印
刷能力和良好欧姆接
触性能，具有高转化
效率和宽泛的工艺窗
口优势，适应不同激
光设备，具备高可靠
性。 | 提高新产品市场占有
率，提升竞争力 | | N型TOPCon电池用背
面浆料的研发与产业
化 | TOPCON电池是最新一
代的N型高效电池技
术，其在背面采用超
薄二氧化硅隧道层和
掺杂非晶硅钝化背
面，需要开发能够腐
蚀表面钝化层，与
POLY层接触良好及烧
结及工艺窗口宽的新
型浆料。 | 量产 | 具有高效低耗量、低
接触电阻，不同厚度
POLY层有优异接触性
能，优异的细线印刷
特性，适应不同的
POLY工艺和烧结温
度。 | 提高新产品市场占有
率，提升竞争力 | | 异质结电池用银包铜
导低温导电浆料的研
发与产业化 | 银为贵金属，成本
高，采用银包铜粉代
替部分纯银，保证性
能同时，降低成本。
需要开发全新匹配特
定有机树脂体系，解
决银包铜粉分散性
差、易氧化等难点，
开发满足异质结电池 | 量产 | 实现银包铜部分替代
纯银，低银含浆料具
备较高的导电性以及
稳定性，可以匹配窄
开口网版，具备良好
的印刷性，性能上可
以媲美纯银浆料。 | 提高异质结电池用浆
料市场占有率，提升
竞争力 |
|
