[年报]四会富仕(300852):2023年年度报告

时间:2024年03月30日 04:29:03 中财网

原标题:四会富仕:2023年年度报告

证券代码:300852 证券简称:四会富仕 公告编号:2024-031
四会富仕电子科技股份有限公司
2023年年度报告







2024年03月
2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主管人员)曹益坚声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”,描述了公司未来经营可能面临的主要风险,敬请投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以101,930,760为基
数,向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 38
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 56
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 65
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 75
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 83
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 84
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 87

备查文件目录
公司2023年年度报告的备查文件包括:
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有公司法定代表人签字的公司2023年年度报告;
五、其他有关文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。


释义

释义项释义内容
四会富仕、公司、本公司四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术四会富仕技术有限公司,公司全资子 公司
香港富仕四会富仕电子(香港)有限公司,公 司全资子公司
日本富仕四会富仕日本株式会社,注册地为日 本,香港富仕投资的控股子公司
一品电路一品电路有限公司,注册地为泰国, 公司与香港富仕合资的控股子公司
四会明诚四会市明诚贸易有限公司,公司控股 股东
天诚同创四会天诚同创投资合伙企业(有限合 伙),公司股东
一鸣投资四会市一鸣投资有限公司,公司股东
报告期2023年01月01日至2023年12月31 日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子零件用的基板, 是在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制元件的印制板,又可称为 “印制线路板”、“印刷线路板”
CPCA中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association)
GPCA广东电路板行业协会(Guangdong Printed Circuit Association)
Prismark美国Prismark Partners LLC,是印 制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构,其发布的数据在PCB行业具 有较大影响力。
刚挠结合板刚性板和挠性板的结合,既可以提供 刚性板的支撑作用,又具有挠性板的 弯曲特性,能够满足三维组装需求, 又称"软硬结合板"
厚铜板使用厚铜箔(铜厚在3盎司及以上) 或成品任何一层铜厚为3盎司及以上 的印制电路板
HDI板HDI是High Density Interconnect 的缩写,即高密度互连技术。HDI是 印制电路板技术的一种,是随着电子 技术更趋精密化发展演变出来用于制 作高精密度电路板的一种方法,可实 现高密度布线,一般采用积层法制 造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、 孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的 微孔,接点密度在130点/平方英寸以 上,布线密度在117英寸/平方英寸以 上的多层印制电路板
金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三 部分构成的复合印制线路板
高频高速板在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性 线路板制造方法的部分工序或者采用 特殊处理方法而生产的印制电路板, 用于高频率与高速传输领域
覆铜板/基板/基材/CCLCopper Clad Laminate,简称CCL, 为制造PCB的基本材料,具有导电、 绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料 (纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金 属基等特殊基材)和柔性材料两大类
陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合 到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷 基片表面(单面或双面)上的特殊工艺 板。所制成的超薄复合基板具有优良 电绝缘性能,高导热特性,优异的软 钎焊性和高的附着强度,并可像PCB 板一样能刻蚀出各种图形,具有很大 的载流能力。因此,陶瓷基板已成为 大功率电力电子电路结构技术和互连 技术的基础材料。
埋嵌铜块基板通过内埋铜块的方式进行大电流散热 设计的PCB。
IC测试板芯片封装后的重要测试耗材,主要应 用于良率测试阶段,通过测试芯片的 功能、速度、可靠度、功耗等属性是 否正常,剔出功能不全的芯片,可减 少后段制程成本的浪费,避免终端产 品因为IC不良产生报废。
“阿米巴”经营日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的 一种国际先进的企业管理模式。指将 组织划小自主经营单元,进行独立核 算,通过对自主经营单元负责人进行 充分授权,建立与其经营目标达成情 况直接关联的激励机制,实现全员参 与经营
PCBAPrinted Circuit Board Assembly的 简称,即PCB裸板经过SMT上件,再 经过DIP插件的整个过程

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称四会富仕股票代码300852
公司的中文名称四会富仕电子科技股份有限公司  
公司的中文简称四会富仕  
公司的外文名称(如有)Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.  
公司的法定代表人刘天明  
注册地址四会市下茆镇龙湾村西鸦崀  
注册地址的邮政编码526200  
公司注册地址历史变更情况无变更  
办公地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号  
办公地址的邮政编码526200  
公司网址www.fujipcb.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄倩怡何小国
联系地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号
电话0758-31060180758-3106018
传真0758-35273080758-3527308
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所https://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)、中国证券 报、证券日报、证券时报
公司年度报告备置地点广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市黄浦区南京东路61号四楼
签字会计师姓名邢向宗、陈文
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
民生证券股份有限公司中国(上海)自由贸易试验 区浦明路8号张卫杰、曾文强2020年07月13日至2025 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)1,314,691,441.771,218,954,130.547.85%1,049,691,389.09
归属于上市公司股东 的净利润(元)204,400,910.45225,593,229.32-9.39%184,244,205.79
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)190,484,939.54217,245,875.35-12.32%172,100,084.42
经营活动产生的现金 流量净额(元)235,876,462.36317,699,325.74-25.75%155,404,398.41
基本每股收益(元/ 股)2.012.21-9.05%1.81
稀释每股收益(元/ 股)1.992.21-9.95%1.81
加权平均净资产收益 率15.16%19.96%-4.80%18.70%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
资产总额(元)2,386,894,799.561,669,730,639.8142.95%1,376,881,940.60
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,516,552,071.621,231,794,327.3123.12%1,039,838,248.79
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)2.0053

六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入314,983,883.52312,760,069.74343,270,699.61343,676,788.90
归属于上市公司股东 的净利润47,136,647.2352,255,873.0657,619,696.9547,388,693.21
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润42,456,037.3149,833,984.0254,569,139.7143,625,778.50
经营活动产生的现金 流量净额36,795,688.8446,834,840.3270,692,863.4181,553,069.79
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-2,165,335.99-676,487.89940,032.71 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)5,511,273.295,339,334.395,345,575.63 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益13,228,375.095,270,658.028,086,096.02 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-198,633.09-114,522.09-73,367.32 
减:所得税影响额2,459,708.391,471,628.462,154,215.67 
合计13,915,970.918,347,353.9712,144,121.37--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业
公司所属行业为印制电路板(PCB)制造业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”,行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。

PCB 作为电子产品之母,始终活跃在电子信息产业的前沿,在以战略性新兴产业和未来产业为代表的新制造,以高附加值生产性服务业为代表的新服务,以全球化和数字化为代表的新业态,等聚合而成为的新质生产力中起着重要的基础性作用,各种设备、通信、终端等的发展持续推动PCB产业的成长,新时代的国民电器,包括家用机器人、头戴式 VR/AR 设备、柔性显示、3D 打印设备和智能汽车等等,无不为PCB产业的持续壮大,提供源源不断的动力。

PCB是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁,上游是以覆铜箔层压板(CCL)、铜箔等为代表的材料供应商,下游是将 PCB 板及芯片等零部件进行装配的 PCBA 厂商,广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品,是电子信息产业链的重要组成部分。
(二)全球电子产业发展状况
Prismark预计2023年全球电子总产值为24,280亿美元,较2022年的24,790亿美元略有下滑。其中个人计算机、无线基础设施和电视等跌幅居前,整体前景不容乐观。由于整体产量的增加以及 ADAS 和电动化等的增长推动,汽车电子领域的增长前景看好,由2022年的2,520亿美元上升至2,770 亿美元,增幅约为 10.0%,表现为细分市场中最佳。2024 年,预测全球电子产值上升至 25,730 亿美元,比2023年增长约6.0%。除电视外,各细分市场在2023年中期至后期触底反弹,均能有增长,而增幅最高的预计是服务器及数据存储市场,升幅约为25.5%。


单位(10亿美元) 202122/21202223E/222023E24F/23E2024F2028FCAAGR 23-28
电脑个人电脑342-21.3%269-15.6%2274.8%2382592.7%
 服务器/数据存 储1929.4%210-4.8%20025.5%2513109.2%
 其他电脑166-9.0%151-2.6%1474.8%1541814.2%
通信移动电话410-4.3%392-0.7%3903.6%4044703.8%
 有线基础设施1416.4%1508.0%1623.7%1682024.5%
 无线基础设施807.5%86-5.8%810.0%811004.3%
消费类电视115-18.0%94-7.9%870.8%8784-0.7%
 音视频/个人消 费品148-4.1%1420.0%1425.8%1501865.6%
 其他消费品103-1.9%101-4.0%973.4%1001194.2%
汽车类2405.0%25210.0%2775.3%2923535.0% 
工业类25911.5%2897.0%3094.0%3223864.5% 
医疗类1300.8%1315.2%1385.0%1451684.0% 
军事/航空航天1544.5%1616.8%1725.8%1822104.1% 
总计(假设汇率不变)2479-2.1%24790.0%24286.0%257330284.5% 
数据来源:PRISMARK:THEPRINTED CIRCUIT REPORTFOURTH QUARTER FEBRUARY 2024)
(三)PCB行业发展概述
1、行业增长放缓,局部热点纷呈
在下游消费电子需求持续低迷以及经销商库存高企,去库存和加息抑制通胀的压力下 2023 年全球PCB行业大幅下滑。据PRISMARK数据,2023年全球PCB产值约695亿美元,同比下降15%。中国大陆2023 年 PCB 产值约 378 亿美元,基于下滑最大的载板比重偏低,叠加汽车电子逆势成长的影响,在全球整体萎靡不振中表现较强。基于2023年较低基数,整个电子产业将于2024年迎来较强增长动力,去库存后的 PCB 产业也将因库存回补迎来又一个成长周期。据 Prismark 预测,2023-2028 年全球 PCB 产值预计年复合增长率为5.4%,2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。主要拉动因素在于先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及人工智能、高速运算服务器等新兴应用场景打开的增量空间。

2、海外投资加速,泰国表现亮眼
2023 年中国经济艰难复苏过程中,地缘政治冲突却在加剧,产业链重塑、脱钩断链、去中国化等,影响对欧美等西方国家的直接出口。进一步深化对外开放,畅通国内国际双循环,让企业走出去成为中国经济高质量发展不可或缺的重要环节。面对国内饱和的市场和充分的竞争,积极应对宏观环境波动可能带来的不利影响,打造海外基地供应能力,满足客户“中国+1”采购需求,PCB 行业也在快速往以泰国、越南等为代表的东南亚国家转移。尤其是泰国快速崛起为中国大陆、中国台湾、韩国、日本外的又一PCB全球集聚地。

3、新兴行业与高端产品成为行业前进的动力
以手机为代表的消费类电子,较难重现功能机往智能机全面替代的大幅增长。根据工信部消息,2023 年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长 3.4%,手机产量 15.7 亿台,同比增长 6.9%,行业生产恢复向好,效益逐步恢复。尽管预计 2024 年终端出货量会延续增长,但主要仍是库存补充,需求的明显复苏仍待观察,行业的增长将由技术和产品的代际变化推动。

以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起,推动中高端PCB产品需求的快速增长,高多层板、高频高速材料、高阶材料的渗透率快速提升。人工智能技术的快速发展带来 AI 服务器及人工智能领域的产品爆发。自动驾驶在新能源汽车上的出色表现,推动智能驾驶系统加速渗透,车用 PCB 量价提升;根据乘联会消息,2023 年,全球汽车销量 8918万台,其中新能源汽车销量 1428 万台,渗透率达 22%。中国新能源乘用车占全球 63.5%。根据DIGITIMES 消息:2024 年一季度全球服务器出货量预计环比增长 1.7%,有望恢复同比增长。人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度,都为PCB行业注入新的动能,成为影响全球PCB产值较为显著的产品。Prismark预测,服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品将分别以9.2%、5.07%的复合增长率成为未来五年增长最快的细分产品应用领域之一。

4、去库存临近尾声,2024年有望重拾增长
过去三年的割裂与封锁,全球产业链供需失衡,消费萎靡,供给过剩,去库存成为 2023 年的主基调。由于2023年基数较低,去库存临近尾声,消费在年末有回暖迹象,预计电子产业将于2024年重拾增长,PCB产业也将在消费复苏,经济增长,库存回补,新经济拉动等因素影响下,迎来成长周期。

据Prismark预测,2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%,2028年全球PCB产值将达到约 904.13 亿美元。从区域看,全球各区域 PCB 产业均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区复合增长率达4.1%。

2023-2028年PCB产业发展情况预测(按地区)
单位:百万美元

类型/年份20222023E 2028E2023-2028E
 产值同比产值产值复合增长率
美洲3,369-4.8%3,2063,8553.8%
欧洲1,885-8.3%1,7282,0023.0%
日本7,280-16.5%6,0787,9045.4%
中国大陆43,553-13.2%37,79446,1804.1%
亚洲(日本、中国大陆除外)25,654-19.3%20,71030,4728.0%
合计81,740-15.0%69,51790,4135.4%
数据来源:Prismark 2023 Q4报告 5、主要原材料价格稳定,有助于PCB盈利能力的修复 PCB生产所需的主要原材料为覆铜板(CCL)、铜箔、铜球、半固化片,占PCB直接材料成本50%以 上。覆铜板主要担负着导电、绝缘、支撑三大功能,是关键基础材料,成本占比最高。覆铜板是由铜箔 与绝缘介质压合而成,覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格决定。2023 年,铜价 见顶回落,供需关系缓解,覆铜板价格已逐步下行,对PCB企业盈利能力的修复具有积极影响。 2020年-2023年LME铜现货价格走势 单位:美元/吨
二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务、主要产品及其用途
报告期公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生变化。

PCB 被称为电子产品之母,在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司印制电路板产品类型丰富,除单/双面板、多层板以外,产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等。

公司专注于 PCB 制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工 业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。 1、工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和 精确化,并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品,是细分领域的高端市 场,主要应用领域为以机器人为代表的自动化终端,公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和 减速装置;控制系统的控制器、伺服驱动器、无框力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。 2、汽车电子领域
汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB 在汽车电子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,各系统对于PCB的要求有所不同,因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑,尤其智能驾驶的快速渗透,汽车制造企业对PCB供应商资质认证周期较长,一般为2至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS 电子控制动力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统(PKE)、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统等。

具体产品图如下:
3、通信设备领域 通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信 基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司 产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。 具体产品图如下:
4、医疗器械领域
出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对 PCB 的高可靠性、安全性、环保有较高的要求;医疗器械产品层级跨度大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。

具体产品图如下:
5、IC测试领域 IC测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针 卡、负载板和老化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为 主,产品单价和附加值较高。未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司 已成功开发80层IC测试板,有望在IC测试领域迎来快速发展空间。具体产品图如下:
(二)公司所处市场地位
1、工业控制领域领先的PCB供应商
公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主,报告期上述领域的收入占比合计达 80%以上。其中工业控制领域营收占比长期保持在 60%以上,主要客户以日系工控领域的知名企业为主,包括日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等。

2、中小批量特色企业
公司在 PCB 中小批量板领域经营多年,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、好品质、优服务驰名,通过长期稳定的市场应用表现,赢得越来越多终端客户的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

3、提供多品类高品质PCB
公司持续推动研发投入,应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6OZ)基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品相继量产,产品结构进一步优化,高附加值产品占比增加,持续增强与不同客户的合作黏性,促进公司经营管理与技术、服务水平的提升,奠定公司在全品类高品质PCB供应商中的市场地位。

4、内资PCB行业100强企业
根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,在内资PCB百强中,公司2019年排名第48位,2020年排名第44位,2021年排名第35位,2022年排名第26位,行业排名逐年上升,并被评为第五届中国电子路行业优秀企业。随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事单位、广东省电路板行业协会(GPCA)副会长单位。

5、全球化布局,满足客户多样化采购需求
中国自 2006 年起即为全球第一大 PCB 产区,近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,推动PCB 行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,继在中国香港、日本等地成立贸易公司,2023 年于泰国设立生产基地,中国+海外生产基地的布局,给客户提供多样化采购选择。

(三)报告期公司主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入131,469.14万元,同比增长7.85%,主要系汽车电子及新能源等业务领域收入快速增长。实现营业利润23,010.78万元,同比下降8.97%;实现利润总额22,860.16万元,同比下降 9.16%;实现归属于上市公司股东的净利润 20,440.09 万元,同比下降 9.39%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 19,048.49 万元,同比下降 12.32%。主要系美元汇率波动影响和计提可转债利息费用,使得公司归属于上市公司股东的净利润同比下滑。

报告期末公司财务状况良好,期末总资产较期初增长42.95%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长 23.12%,归属于上市公司股东的每股净资产同比增长 23.12%,主要系报告期内未分配利润增加所致。

1、专注高品质产品
报告期,公司管理层依照公司年度战略规划积极推进各项工作,在宏观经济低迷导致市场需求疲软的大环境下,始终专注于产品的高品质特性,持续加大国内外客户的开发力度,积极把握市场的结构性机会,受益于智能化升级、自动化、数字化改造,以及新能源汽车的快速渗透,与下游行业对PCB品质重要性认识的提升,打开了工业控制与汽车电子的增量空间,使得营业收入稳定增长。

2、深耕行业头部客户
公司产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主,报告期上述领域的收入占比合计达 80%以上。

公司自设立以来坚持专注品质,做好产品,为客户创造价值的理念,切入日系工控产业,并与全球工控领域的头部企业包括日立、松下、欧姆龙、安川电机等建立了长期稳定的合作联系。该等客户在工控领域具有较强的先发优势和技术实力、品牌影响力,公司通过持续的产线改良与管理升级、服务优化不断扩大在客户处的采购比例。

3、持续推进研发创新
公司持续推动创新研发,不断扩大高精尖产品类别,提升高附加值产品占比。报告期共取得发明专利 7 项,现有发明专利 13 项,为应对大电流高密度高散热需求,持续推出可应用于控制汽车引擎、制动系统的埋嵌铜块;具有很好的电磁兼容性(EMC),能够有效抑制电磁干扰的埋磁芯板;应用于大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等的埋陶瓷 HDI、埋铜块厚铜软硬结合、超厚铜等产品;以及应用于新能源汽车BMS电池管理系统的1.2米以上的软板等新型产品。此外通过产线的技术改造与数字化革新,提升了产线的柔性化水平和产品品质,推动效率成本的持续改善。

三、核心竞争力分析
(一)长期高品质经验积累与多层次产品结构
公司专注于高品质PCB制造领域,通过长期的应用实践,在客户的严格要求下,建立了符合市场要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应体系。公司坚持走以高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线,持续创新研发,深耕技术,满足全球对高品质PCB有要求客户的需求,历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀,已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应商。公司贴近客户需求,紧跟行业趋势,进一步强化与客户在产品开发时的技术合作,相继开发出应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6OZ)基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品,打造多层次产品结构,提供全方位产品服务。

(二)优质的客户资源
公司产品以工业控制、汽车电子领域为主,上述领域客户对PCB品质、寿命、高可靠性要求严苛,认证周期长,一般会设置1-2年的考察期对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入客户的合格供应商目录,双方展开长期合作,订单持续稳定,终端客户考虑到产品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长,公司业务快速发展,与行业领先客户建立了稳固的协同发展合作关系,约 80%的收入来自于国内外上市公司及知名 EMS 企业,并多次获得客户颁发的产品质量奖项,包括欧姆龙(OMRON)的集团质量体系认证、岛津(SHIMADZU)、山洋电气(SANYO DENKI)、技研新阳(SHIN TECH)、安川电机(YASKAWA)的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

客户的严格要求,促使公司持续进步,建立起与客户同频共振的发展机制,在积累众多在行业具有影响力的优质客户后,公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。

(三)深耕工业控制与汽车电子的优势突出
公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达 80%以上,作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业知名企业长期稳定的供应商,公司针对工业控制 PCB 对长期稳定可靠性品质的严格要求,从数据处理,流程设计,材料受入,过程控制,品质管理,人员培训,企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善的标准,以持续稳定输出高品质 PCB 的能力,赢得了全球客户的信赖,在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类主要客户均为行业头部企业,具有较强的行业影响、盈利能力和发展潜力。

公司通过在汽车PCB市场的长期耕耘,在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展,逐步从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入 ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等重要安全部件,并与众多EMS汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起,汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步攀升,推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全,随着单车电子零部件的快速增加,对安全的高度重视,将促使终端对PCB的准入设立更高门槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的公司而言,将迎来较好的市场机遇。通过与各EMS汽车厂商及终端车企的深入合作,以及公司新建产能的逐步释放和持续的技改投入,可进一步提升公司在汽车电子领域的知名度和市场占有率。

(四)人人都是经营者的经营理念
公司推行“人人都是经营者”,通过阿米巴组织的设立与运营,各部门独立核算,达到收支独立,各种成本收支细化。通过销售最大化,费用最小化,工时最少化,推动企业向高收益迈进,让员工收入持续增长,激发员工的主人翁精神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责,严格按标准作业保质保量完成自己的任务,也对公司及客户负责,不接收、不制造、不流出异常品,不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品,提升心性,提升思维层次和分析、解决问题的能力,获得客户高度评价与尊重,扩大与客户的合作潜力公司效益增长,员工收益增加,员工对工作投入更多热情,制造更高水平产品,赢取更多客户信赖,实现企业经营的正向循环。

(五)持续创新的研发实力
公司是国家高新技术企业,依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心紧跟行业先进技术发展趋势,不断参与客户产品研发合作,收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户需求变化,进行技术前期开发。2023 年公司获得发明专利 7 项授权。公司现有有效专利29 项,其中发明专利 13 项。核心发明专利如一种高散热的金属基板的制作方法“CN201911403538.6”;一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板“CN 202110458691.X”;一种精密线路的制作方法及电路板“CN 202110291328.3”;一种用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法及覆铜板的制作方法“ZL2020115452331.1”;一种陶瓷基板的制作方法“ZL202110243864.6”;一种激光辅助制作精密线路的方法“ZL202111465495.1”;一种金属填通孔的方法“ZL202210470464.3”等,涵盖了金属基板、HDI、陶瓷基板等 PCB 行业具有先进技术和广阔应用前景的产品。公司紧抓品质管控和技术创新,积极布局下游新兴应用领域,大力推进代表PCB未来发展方向的高附加值产品的技术研发。

(六)全球化布局的经营优势
中国自 2006 年起即为全球第一大 PCB 产区,近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,推动PCB 行业从做大到做强的高质量转变。公司自成立之初,产品即以出口为主,日系、欧美等地区占总销售额约 80%,与全球行业领先的终端如日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等建立了长期合作联系,为应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,继在中国香港、日本等地成立贸易公司,2023年又于泰国设立生产基地,中国+海外生产基地的布局,给客户提供多样化采购选择。

(七)PCB行业整体解决方案供应商
深耕PCB产业多年,拥有先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线,叠加深厚的技术积淀,稳定的人员,良好的服务意识和人人参与经营的企业文化,可以在客户产品研发设计阶段即参与其中,以十余年为全球工业控制、汽车电子等行业领先企业服务的经验,为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产,产品贴装等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案。并籍此优势持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务水平。

四、主营业务分析
1、概述
具体参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,314,691,441.7 7100%1,218,954,130.5 4100%7.85%
分行业     
主营业务收入1,269,812,602.5 896.59%1,181,724,144.9 696.95%7.45%
其他业务收入44,878,839.193.41%37,229,985.583.05%20.54%
分产品     
印制电路板1,269,812,602.5 896.59%1,181,724,144.9 696.95%7.45%
其他业务收入44,878,839.193.41%37,229,985.583.05%20.54%
分地区     
内销476,533,710.4036.25%464,074,235.9038.07%2.68%
外销793,278,892.1860.34%717,649,909.0658.88%10.54%
其他业务收入44,878,839.193.41%37,229,985.583.05%20.54%
分销售模式     
直销1,314,691,441.7 7100.00%1,218,954,130.5 4100.00%7.85%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务收入1,269,812,602. 58958,088,572. 2224.55%7.45%10.44%-2.04%
分产品      
印制电路板1,269,812,602. 58958,088,572. 2224.55%7.45%10.44%-2.04%
分地区      
内销476,533,710.40397,679,290. 2216.55%2.68%10.11%-5.62%
外销793,278,892.18560,409,282. 0029.36%10.54%10.68%-0.09%
分销售模式      
直销1,269,812,602. 58958,088,572. 2224.55%7.45%10.44%-2.04%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
印制电路板销售量1,269,812,602.5 81,181,724,144.9 67.45%
 生产量1,276,378,664.2 91,207,871,739.4 95.67%
 库存量67,927,679.6059,426,924.2714.30%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本金额占营业成本比 
   比重  
印制电路板生产成本-原材料591,196,474.7561.71%560,282,566.0 764.59%5.52%
印制电路板生产成本-人工156,601,119.2316.35%143,828,348.5 516.58%8.88%
印制电路板生产成本-制造费 用210,262,659.6621.95%163,388,006.9 518.83%28.69%
印制电路板生产成本-加工费28,318.580.00%4,358.500.00%549.73%
合计 958,088,572.22100.00%867,503,280.0 7100.00%10.44%
说明
报告期内,制造费用同比增加28.69%,主要是单位电费成本增加以及分摊的固定资产折旧和长期待摊费用摊销金额
增加所致。


(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
因公司经营发展需要,公司与全资子公司四会富仕电子(香港)有限公司在泰国共同投资设立一品电路有限公司(以下简称"一品电路")。注册资本:10亿泰铢。该新设子公司于 2023年 3月完成设立登记,并收到了广东省商务厅
颁发的《企业境外投资证书》(编号:境外投资证第N4400202300142号)及广东省发展和改革委员会颁发的《境外投资
项目备案通知书》(编号:粤发改开放函[2023]638号)。本公司持股比例为99%,四会富仕电子(香港)有限公司持股
比例为1%。上述具体内容详见公司2023年2月20日、2023年3月3日、2023年8月30日、2023年11月24日披露084)。

一品电路自成立之日起纳入母公司合并范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)304,943,584.50
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例23.18%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名83,541,306.736.35%
2第二名76,795,299.475.84%
3第三名65,771,994.415.00%
4第四名42,387,848.913.23%
5第五名36,447,134.982.76%
合计--304,943,584.5023.18%
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)292,563,835.95
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例48.22%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名139,658,535.7823.02%
2第二名79,723,602.6613.14%
3广东金鼎高新材料有限公司33,892,030.095.59%
4第四名20,353,976.303.35%
5第五名18,935,691.123.12%
合计--292,563,835.9548.22%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用29,095,893.4921,756,641.3633.73%主要是系市场开拓费 用增加所致
管理费用40,040,848.8037,594,656.516.51% 
财务费用6,502,785.20-19,256,238.58133.77%主要是汇率波动导致 汇兑收益同比减少及 本期计提可转债利息 费用所致
研发费用53,099,398.2654,528,749.40-2.62% 
4、研发投入

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
机器人应用刚挠结合 基板的制作工艺研究 与开发开发机器人应用的刚 挠结合基板的制作工 艺小批量阶段,已申请 相关专利提升公司在刚挠结合 基板方面的技术水平有助于公司产品多元 化的发展
新型电机变频应用陶 瓷基板的制作工艺研 究与开发开发变频应用的陶瓷 基板的制作工艺小批量阶段,已申请 相关专利开发具有高导热高可 靠的陶瓷基板有助于公司产品多元 化的发展
陶瓷基板的盲孔通孔 填孔电镀开发高密度陶瓷基板 的制作工艺小批量阶段,已申请 相关专利解决陶瓷基板电镀稳 定性的业界难题,提 升公司技术实力。有助于公司产品多元 化的发展
细线路(<30μm)的 制造技术为进入类载板领域储 备技术已经申请并取得发明 专利授权可以制作类载板或载 板等高密度产品有助于公司产品多元 化的发展
超薄介质层(< 50μm)的制造工艺技 术开发为任意层HDI奠定基 础小批量阶段,已申请 相关专利参与高密度HDI的消 费电子领域的竞争有助于公司产品多元 化的发展
Anylayer HDI基板的开发Anylayer HDI基中批量阶段,已申请参与高密度HDI的消有助于公司产品多元
制作工艺研究与开发板的制作工艺相关专利费电子领域的竞争化的发展
Mini LED基板的制作 工艺研究与开发开发Mini LED基板的 制作工艺中批量阶段,已申请 相关专利对电镀铜厚进行严格 控制,实现图形高密 度的Mini LED产品的 技术指标能力。有助于公司产品多元 化的发展
2.1M长板的制作工艺 研究与开发开发2.1M长板的制作 工艺小批量阶段,已申请 相关专利突破全流程对加工尺 寸的限制,可以研制 更高材料利用率的大 拼板工艺。有助于公司产品多元 化的发展
载板的制作工艺研究 与开发开发IC载板技术打样阶段,已申请3 个发明专利通过高密度载板的制 作,提升公司技术水 平与核心竞争力对载板领域发展产生 深远的影响
铜基板电镀工艺的开 发解决铜基板电镀毛刺 问题已获得发明专利授权铜基板电镀不产生毛 刺储备铜基板技术
填孔电镀的光剂及工 艺的开发研究填孔电镀光剂的 配比和工艺流程已申请发明专利内部可以配制填孔电 镀光剂储备电镀光剂配比技 术
钎焊焊料填充通孔的 工艺开发焊锡填充通孔,增加 导电性和导热性已获得发明专利授权可以提升公司技术水 平与核心竞争力储备金属填通孔技术
沉淀转化法循环回收 含铜废液的开发开发不产生氯气的环 保铜回收技术已申请发明专利提升公司在环保方面 的技术实力。储备铜回收技术
HDI铝基板的制作工 艺研究与开发开发HDI铝基板的制 作工艺小批量阶段,已申请 相关专利推出结合高散热与高 密度一体的复合型金 属基板。有助于公司产品多元 化的发展
50层以上基板的制作 工艺研究与开发开发50层以上基板的 制作工艺小批量阶段,已申请 相关专利通过高多层产品的研 发,增强公司在高多 层服务器领域的竞争 力。有助于公司产品多元 化的发展
PTFE高频高速基板的 制作工艺研究与开发开发PTFE高频高速基 板的制作工艺批量阶段,已申请相 关专利提升公司在高频高速 通信领域的技术水 平。有助于公司产品多元 化的发展
嵌埋陶瓷复合基板的 制作工艺研究与开发开发嵌埋陶瓷复合基 板的制作工艺小批量阶段,已申请 相关专利开发具有高导热高可 靠给合高密度的陶瓷 基板有助于公司产品多元 化的发展
阻焊显影UNDERCUT工 艺能力提升的开发为进入类载板领域储 备技术已经完成做到符合载板要求的 小间距阻焊桥。有助于高密度产品的 制作
软板图形制作湿膜+干 膜工艺开发储备软板制作工艺小批量测试阶段提升公司在软板方面 的技术水平与核心竞 争力有助于公司产品多元 化的发展
电镀低中高TG材料水 平线除胶工艺能力的 开发解决电镀孔铜长期可 靠性问题已经完成提升电镀良品率有助于公司品质提升
锣金属半孔工艺的开 发解决锣半孔铜刺残留 与效率低下的问题已经完成提升效率与良品率有助于公司品质与效 率的提升
公司研发人员情况 (未完)
各版头条