[年报]鹏鼎控股(002938):2023年年度报告

时间:2024年03月30日 06:33:58 中财网

原标题:鹏鼎控股:2023年年度报告

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
2023年年度报告

董事长: 沈庆芳

2024年3月

2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人沈庆芳、主管会计工作负责人萧得望及会计机构负责人(会计主管人员)葛宗萍声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力不存在重大风险因素。公司已在本年度报告中具体描述了公司可能面对的风险因素及应对策略,敬请投资者关注“第三节经营情况讨论与分析十一、公司未来发展的展望(四)可能面临的风险和应对措施”。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:拟以2023年12月31日的总股本2,320,437,816股,扣除拟回购注销的2021年限制性股票激励计划部分限制性股票,以及扣除公司回购专户上已回购股份后的公司股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...............................................................................................2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...........................................................................................6
第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................10
第四节 公司治理 ......................................................................................................................40
第五节 环境和社会责任 ...........................................................................................................63
第六节 重要事项 ......................................................................................................................74
第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................89
第八节 优先股相关情况 ...........................................................................................................97
第九节 债券相关情况 ...............................................................................................................98
第十节 财务报告 ......................................................................................................................99

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人(财务总监)、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
鹏鼎控股、公司、本公司鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
美港实业/控股股东美港实业有限公司(Mayco Industrial Limited)
集辉国际集辉国际有限公司(Pacific Fair International Limited)
臻鼎控股/间接控股股东臻鼎科技控股股份有限公司(Zhen Ding Technology Holding Limite) 4958.TW
鸿海集团鸿海精密工业股份有限公司
庆鼎精密庆鼎精密电子(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
宏启胜宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,公司境内全资子公司
香港鹏鼎鹏鼎国际有限公司,公司香港全资子公司
台湾鹏鼎鹏鼎科技股份有限公司,公司台湾全资子公司
鹏鼎新加坡公司AVARY SINGAPORE PRIVATE LIMITED,公司新加坡全资子公司
鹏鼎印度公司AVARY TECHNOLOGY (INDIA) PRIVATE LIMITED,公司印度全资子公 司
鹏鼎日本公司Avary Japan Co., Ltd. 公司日本全资子公司
鹏鼎投资鹏鼎控股投资(深圳)有限公司,公司境内全资子公司
宏恒胜宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
裕鼎裕鼎精密电子(淮安)有限公司,公司境内子公司
礼鼎半导体礼鼎半导体科技(深圳)有限公司,Monterey控股子公司
展扬自动化展扬自动化(东莞)有限公司,公司境内参股公司
印制电路板/PCBPrintedCircuit Board,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连 接及印制组件的印制板
PrismarkPrismark Partners LLC,美国公司,印制电路板行业权威咨询机构
FPCFlexible Printed Circuit,柔性印制电路板
SMA称为表面贴装或表面安装技术
SLPsubstrate-like PCB,采用半加成法制作的印制电路板
HDIHigh Density Interconnector,高密度连接板
R-PCBRigid Printed Circuit Board,刚性印制电路板
Rigid Flex即软硬结合板,是一种兼具刚性 PCB 的耐久力和柔性 PCB 的适应 力的印制电路板
边缘计算Edge computing,是指在更接近数据生成的位置来处理、分析和存 储数据,从而实现快捷而近乎实时的分析和响应
高速混压厚板制程一种采用高速板材与普通板材根据产品结构需求进行混压,实现高 速信号传输、低成本的电路板制作方法
Cavity技术一种在PCB上实现局部位置产品凹陷的制作工艺
MES制造执行系统Manufacturing Execution System,是一套面向制造 企业车间执行层的生产信息化管理系统
AGV自动搬运小车(Automated Guided Vehicle)

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称鹏鼎控股股票代码002938
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称鹏鼎控股(深圳)股份有限公司  
公司的中文简称鹏鼎控股  
公司的外文名称(如有)Avary Holding(Shenzhen)Co.,Limited  
公司的外文名称缩写(如 有)Avary Holding  
公司的法定代表人沈庆芳  
注册地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层  
注册地址的邮政编码518101  
公司注册地址历史变更情况2022年6月公司注册地址由“深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1 栋至A3栋(在燕川社区燕山大道1号1栋至3栋厂房设有经营场所从事经营活动)” 变更为“深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层”  
办公地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层  
办公地址的邮政编码518101  
公司网址http://www.avaryholding.com/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周红马丽梅
联系地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路 2038号鹏鼎时代大厦A座30层深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038 号鹏鼎时代大厦A座30层
电话0755-290816750755-29081675
传真0755-338181020755-33818102
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)
公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报、证券时报
公司年度报告备置地点深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座30层
四、注册变更情况

统一社会信用代码统一社会信用代码:9144030070855050X9
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变化
历次控股股东的变更情况(如有)无变化
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼
签字会计师姓名高宇、王远洋
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)32,066,047,781.9036,210,971,441.99-11.45%33,314,849,220.68
归属于上市公司股东的 净利润(元)3,286,953,204.235,011,536,639.03-34.41%3,317,274,178.23
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润(元)3,170,101,901.384,884,077,884.90-35.09%3,104,517,710.51
经营活动产生的现金流 量净额(元)7,968,561,814.2210,95 6,76 3,951.29-27.27%4,295,811,123.50
基本每股收益(元/股)1.422.16-34.26%1.43
稀释每股收益(元/股)1.422.16-34.26%1.43
加权平均净资产收益率11.38%19.37%-7.99%14.68%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
总资产(元)42,278,162,758.5838,803,024,962.008.96%35,541,457,602.85
归属于上市公司股东的 净资产(元)29,650,687,131.6627,936,787,737.536.13%23,812,982,133.03
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不
确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入6,667,007,237.884,868,292,274.788,920,455,328.8211,610,292,940.42
归属于上市公司股东 的净利润418,531,593.32393,316,389.111,032,454,241.131,442,650,980.67
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润403,981,376.59336,054,153.501,031,443,637.041,398,622,734.25
经营活动产生的现金 流量净额2,790,576,163.951,671,999,656.52530,975,692.342,975,010,301.41
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)11,971,819.01-4,227,295.96-4,844,577.05 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关,符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)109,251,461.76143,585,516.45194,668,650.73 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益11,781,496.0011,035,512.0055,827,615.64 
委托他人投资或管理资产的损益130,613.55 295,660.60 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出5,929,474.641,053,435.886,040,179.23 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目  410,207.51 
减:所得税影响额22,213,562.1123,988,414.2439,641,268.94 
合计116,851,302.85127,458,754.13212,756,467.72--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为印制电路板制造业。 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、 医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定 程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业 4.0等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。 2022年以来,受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响,PCB整体需求转弱给整个行业发展带来较大挑战, 根据知名机构Prismark预测,2023年整体PCB市场产值为695.17亿美元,同比下滑15.0%,同时,需求疲弱带来的价格 压力也令行业整体盈利能力水平下降。然而,危机与机遇并存,以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命,AI PC\AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构,以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化 和网联化的快速发展,预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark数据,2024年至2028年之间,全球 PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。 2018-2028年全球印刷电路板市场规模 单位:百万美元 资料来源:Prismark,2024年2月
详见本章节“十一公司未来发展的展望 (一)行业格局及发展趋势”。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主要业务、产品及其用途介绍
公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提
供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与
销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服
务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子
等下游领域。

通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于
通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低 延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类 产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。 消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、 娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。 汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等行业。公司近年来加快了对 汽车及AI服务器用板市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。 报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。

(二)公司经营模式
公司实行以销定产的生产模式,绝大多数产品都实行定制化生产,公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵
盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节,保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。

在销售环节,公司采取直接销售的模式,与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处,负责开发客户、
服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作,并按客户结构及管理需求进行细分,最终形成矩阵式的销
售架构,全方位服务客户。

在采购环节,公司建立了健全的供应商评价及选择体系,采购部根据研发、工程单位对新物料的需求,按照《供应商
管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格,并定期重新议价,在实际采购环节中,物控
部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》,对
内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定,有效杜绝了商业腐败的发生,为公司长远经营打下坚
实基础。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

(三)公司行业地位与竞争优势
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子
产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产
品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,
切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与
公司保持长期的业务合作。

根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2024
年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。

(四)主要业绩驱动因素
1、智能手机及以平板电脑等为代表的消费电子行业周期性发展,致公司短期业绩波动 公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业,受宏观经济影响较大,具有较强的周期属性。2022年以来,随
着宅经济的退潮,叠加全球通胀等多重影响,智能手机及以平板电脑等为代表的消费电子行业持续疲软,去库存压力较大,
行业进入周期景气下行阶段。知名机构IDC预测,2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台,较2022年12.06
亿台下降3.5%,创下10年来出货量最低;2023年全球笔电需求乏力,全年出货量仅1.81亿台,较2022年2.08亿台下
降13.0%;2023年平板市场同样处于下滑趋势,全年出货量1.28亿台,较2022年1.62亿台下降21.0%。终端产品需求的
下滑,以及库存的持续消化,致上游电子元件行业压力增大。通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务作为公司目前主
要业务,占公司整体营收超过95%,因此下游终端产品的景气下行给公司短期业绩增长带来压力。

尽管消费电子行业短期整体较为低迷,但消费电子的创新脚步并未暂停,在智能手机端,折叠屏手机逆势增长,AI手
机出世也为智能手机行业带来新的创新元素,驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏,市场调研机构Canalys
报告显示,2023年第四季度,全球智能手机市场同比增长8%,结束了连续七个季度的下滑; 此外,各大头部厂商智能眼
镜类新产品层出不穷,也将催化以智能眼镜为代表的元宇宙产业走向成熟;在个人PC端,随着AI应用赋能PC及平板产
品给市场带来产品新一轮的创新周期,AI PC 类产品预计快速增长,整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。
公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品,是国内外领先消费电子品牌厂商的重要供应商,已经具备了较
强的市场优势及规模优势,相关产品作为公司盈利重要基础,尽管短期受到行业周期下行影响,但随着行业景气恢复及新
产品的不断推陈出新,仍將为公司未来发展的重要引擎。

2. AI技术革命及汽车电子化发展,打造PCB行业发展的新蓝海
2023年以来,CHATGPT的出现引发了新一轮的科技浪潮,AI技术革命加速了整个电子行业的复苏,也为行业发展带来
新蓝海。一方面,AI技术带来的巨大算力需求,打开了AI服务器的市场空间,也带来相关PCB产品需求的快速增长,同
时,伴随着算力的要求越来越高,对于PCB相关产品的要求将不断升级,多层板及高速板的需求将不断增长,HDI类产品
在AI产品类的应用也将不断上升。根据Prismark 数据,2023年全球服务器及存储器用PCB 的产值为82.01亿美元,预
计2028年产值达到138.04亿美元,5 年复合年均增长率为11.0%,增速快于其他PCB 品类。另一方面,AI 终端硬件创
新潮也不断涌现, IDC 预测,2024 年 AI 智能型手机出货量上看 1.7 亿支,占整体手机比重近 15%,而AI PC类产品
也有望在未来成为行业主流,这也将为PCB行业发展带来更多机会,带来行业发展的新蓝海。

在净零碳排的驱动下,新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展,带动车用PCB快速增长,根据台湾
工研院研究报告,预计2028年,车用PCB用量将比2022年增加50%,其中HDI及FPC类产品在ADAS,智能座舱及电池软
板等产品带动下,成长力道最为强劲。

公司作为PCB行业集研发、设计、制造与销售业务为一体的龙头厂商, 多年来不断提升产品技术水平,在FPC及高阶HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力,在AI服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局,同时公司与
全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作,并积极投资兴建新产能,便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速
捕捉发展机遇,依托本身的优势获取新的发展动能。

3、环保低碳稳健发展,打造公司经营护城河
为了因应下游行业的技术变更,公司始终坚持先进技术的开发,以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为
主轴,持续遵循轻(轻型化)、薄(薄型化)、短(流程短)、小(小型化)、高(高频、高速、高散热)、低(低污染、低成本、
低功耗)、多(多功能、多层)、快(快速研发、快速制造)、精(公差精进)、美(美观)、细(细线路)、智(智能化)的12 字方
针,研发出具有四高四化(高可靠性、高密度、高频高速、高散热、功能化、薄型化、集成化、低碳化)特色的高阶技术
并引入到各项具有前瞻性的领域应用中,紧跟行业趋势与潮流,保持高阶产品全球领先的技术实力。

当前,面对全球净零碳排的大趋势,国际领先企业陆续宣布减碳计划,并要求供应链加入采用绿电、减少碳排放。随
着环保问题重视程度的不断加强,电子产品及生产工艺中的环保要求将越来越严格,也对PCB企业提出了更高的要求,而
有实力做好环保的公司则将具有更强的市场竞争力。公司董事长沈庆芳自进入鹏鼎,就非常重视环保,多年来,他带领公
司建立绿色企业文化,持续进行环保投入,积极引进高能效、低污染的环保设备和创新绿色精进技术,协同供应链共同探
索低碳的材料与制程,打造低碳PCB产品,推动节能核查管理,达成单位碳排放量逐年递减趋势。同时不断提高废水回收
率,减少废弃物产出,积极落实鹏鼎七绿KPI目标,为公司永续发展奠定良好基础。

此外,以公司董事长为核心的公司管理团队,非常重视稳健的企业经营管理,公司以市场分析作为根据,立定经营愿
景、经营目标、经营策略,扎实地一步一脚印扩展产业版图,公司具有良好的财务指标与现金流水平,健康的财务状况和
良好的抗风险能力为公司稳健发展保驾护航。

三、核心竞争力分析
(一)产品优势:打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子
产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案
的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,能够保障及时向客户量产交货,为客户提供优质领先的产
品及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品
牌客户均与公司保持长期的业务合作。

(二)客户优势:服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”,要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管
理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产
指标,还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业
规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的
能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象,公司已成功进入众多国际领先
品牌客户的合格供应商体系。

经过长期不懈努力,公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡(Ramp-up)、大量生产的服
Money /Market share”的成功营运模式,从而与下游领先品牌客户建立紧密联系,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

此外,自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱
立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,
公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。

(三)技术优势:参与国际领先客户的先期开发,紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、大尺寸类载板产品、
类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AI
Server板等产品,均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力,已经具备产业化能力;同时,在新一代信息通信产业领
域中,公司不断加大在人工智能、6G通讯、光通讯及低轨卫星、云端存储运算、新能源储电、汽车传感、虚拟现实、折叠
及多元微型显示等领域的产品研发方向上的深入布局,围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴,全力聚
焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。截止2023年12月31日,公司累计取得的国内外专利
共计1266件,公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标,并已被认定为高新技术企业,2023年公司被认定为
国家企业技术中心。

公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术,直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发,通过与世界
一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机,准确把握产品与技术研发方向。除自身
研发外,公司亦已架构产、学、研合作的技术研发平台,并建立企业技术中心,与两岸三地多所知名大学及研究院展开研
发合作,与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校以
及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、台湾科技大学、逢甲大学、元智大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关
系。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作,促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用,创建 PCB 技术平台,
及时把握PCB前沿技术的发展方向。

(四)管理优势:优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来,公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,致力于“发展PCB相关产业、成为业界
的领导者”的良好愿景,将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的
经营理念,增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力,不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文
化和企业价值观,也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。

公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队,包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、
拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验,并具备全球化视野,
主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工,公司实施了股权激励计划及人才养成晋任
计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥
管理层最大效能。

(五)环保优势:完善及富有前瞻性的环保布局
公司高度重视内部绿色文化建设,推动“鹏鼎七绿”理念:绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、
绿色再生和绿色生活,进一步创造绿色价值,积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门(环保节能处),发
展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术,时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势,积极推行温室气
体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划,重视在环保方面资金的持续投入,
2023年公司环保投入达人民币约6.6亿元(包括环保三废运行费用及环保投资)。公司注重节能减排工作的持续开展,将
污染防治及资源再生作为永续发展的基石,建立了新环保标准示范生产基地,废水依水质特性详细分为20-25类,废弃物
分为69类以上,污染物排放均达到或者优于政府管制标准,废弃物资源化比例达90%以上。

公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业,并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示
范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”

荣誉。2023年,各园区均持续通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证以及废弃物零填埋UL 2799铂金级认证,淮安
第二园区荣获2023年淮安经济技术开发区生态环境保护优秀企业,深圳第一园区荣获2023年深圳市生态环境局环保诚信
绿牌企业、深圳经济特区金融学会绿色金融专业委员会绿色低碳先锋企业、广东省工业和信息化厅“2023年省级节水标竿
企业”认证;淮安第一园区被国家工信部评为“国家级绿色工厂”、 江苏省水利厅颁发的“江苏省第四批水效领跑者”;
宏启胜荣获秦皇岛经济技术开发区水务局颁发的“开发区节水教育社会实践基地”。同时,为配合国家“双碳目标”,公司
制定了碳中和的长期规划,积极推进低碳运营,为科学减碳奠定基础。

未来公司将继续推动生产制造绿色升级,加速向循环经济转型,推广绿色环保理念,牢固建立绿色企业文化。

报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。

四、主营业务分析
1、概述
2023年,公司在董事长的带领下,全体员工上下一心,继续秉持发展高阶产品为主的战略方向,持续优化产品组合。

同时不断深化内部管理,巩固公司发展的经营基础,确保在行业不景气的大环境下,保持公司健康和稳健运营。2023年全
年公司实现营业收入320.66亿元,实现净利润32.87亿元。

面对行业周期下行及新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司积极拥抱行业发展变化,加大研发创新与市场开
拓力度,为新一轮行业周期的到来做好准备,确保能够抓住机遇,迎接挑战。

1、深化内部管理,夯实稳健经营基础
2023年,公司不断深化内部管理,从“重合规,抓质量,稳财务,精人力”几个方面不断修炼内功,巩固公司经营发
展的内部基础。

在重合规方面,公司将合规管理提升至企业战略层面,成立专职合规部门,建设合规管理体系:2023年,公司合规部
门依照公司背景,全面梳理识别各项合规义务风险,并予以分级分类控管,同时在各项业务流程及经营主体下,进行数据
化合规平台搭建,将外规内化,达成业规融合,确保公司合规经营永续发展。

在抓质量方面,公司坚持“以质取胜,以客为尊”的质量方针,持续加强员工品质意识培训,强化品质管理体系,全
面推行质量理念,贯彻严格的检测标准和流程,并建立有效的客户反馈机制,积极收集客户意见与需求,全方位执行
CAPDCA,持续改善,以达成零缺陷的目标。

在稳财务方面,公司严格控制各项财务风险,保证良好的经营现金流。截止2023年12月31日,公司货币资金为109.12亿,资产负债率为29.81%,充足的现金流及较低的资产负债率能够保证公司在行业低迷期抵御风险的能力,并为
公司新一轮发展做好资金储备;公司内部持续加强应收账款及存货管理,降低应收账款及库存风险,公司应收账款周转天
数为71天,存货周转天数47天,均为行业较好水平。

在精人力方面,公司成立组织规划处,全面梳理公司人才建设管理与人才激励机制,开展360组织绩效考核,建立科
学有效的绩效评估体系以及完善的反馈和改进机制,充分了解员工优势和潜力,为组织人才管理及人才激励提供依据,让
能者居其位尽其才,打造一支具有凝聚力及战斗力的核心团队。

2、深化智能手机及消费电子类产品竞争优势,加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展 公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场,在相关下游产
品市场上,已经建立了稳固的竞争优势,并成为公司发展壮大的重要支撑。 2023年,通讯用板业务实现营收235.13亿元,
消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元,在严峻的市场环境下,取得了来之不易的成绩。公司坚持以发展高阶产
品为主,与世界一流客户共同开发高阶产品,透过优秀的产品品质和服务,保持与客户的良好合作,持续提高在下游智能
手机及消费电子市场的市场占有率,公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性,随时准备切入以AI
硬件为代表的新兴产品领域,不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。

同时,面对服务器与汽车业务未来的发展空间,公司也加快推进相关业务线的市场拓展。在车用产品的开发领域,
2023年上半年,公司完成雷达运算板的顺利量产,2023年第四季,激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段;得益
于 ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加,公司车载产品获得较大幅度成长。在服务器领域,
面对新兴的AI服务器需求成长,公司在技术上持续提升厚板HDI能力,因应未来AI服务器的开发需求,目前主力量产产
品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户,公司还积极开拓国内服务器相关领域客户,目前与国内主流服务器
供应商的认证计划如期开展;公司积极布局海外产能,加快推动泰国厂的建设,一期工程将主要以汽车服务器产品为主,
预计将于2025年下半年投产。2024年1月公司荣获AMD“Partner Excellence Award”,并成为唯一获得此项殊荣的PCB
厂商,并同时获得“AMD EPYC杰出贡献奖”,体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。2023年,公
司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元,同比增长71.45%。

3、搭乘科技发展新浪潮,积极布局前瞻技术
面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮,公司积极布局前瞻技术,为客户提供具有新功能
与新应用的绿色环保新产品。2023年,公司研发的新技术包含应用于新能源领域、车载(CCS)、动态折叠终端、薄型终端
主板、异质整合集成模块、自发光高清显示、传感压敏终端应用、5G通讯模组技术、云端高性能计算、光通讯模组、低轨
卫星接收天线板、微型基站天线板及 AI服务器板等。针对 AI 浪潮下对算力提升的需求,公司加速完成高速混压厚板制程、
阻抗精进及定深背钻及Cavity、内埋元件等技术布局。为推动空天地海6G通讯建设伟大愿景,公司进入低轨卫星、毫米
波天线、基站天线、GPS雷达等领域,利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展。在折叠终端设备方面,推动动态弯
折仿真、测试、应用研究及产业化发展。

在推进绿色技术方面,公司与台湾科技大学合作开展建立绿色产品碳足迹排查系统;与台湾大学、台湾新竹清华大学、
成功大学分别展开传感材料、材料分析应用技术与模流模拟研究,助力前瞻预研产品设计;与广东工业大学开展的绿色制
程产品技术正进入客户验证推广阶段;与台湾新竹清华大学展开智能制造产学研深度合作,从绿色技术发展积极践行“发
展科技,造福人类;精进环保,让地球更美好”的公司发展使命。
2023年,公司与其他合作方完成广东省粤港大数据图像和通信应用联合实验室验收工作,同时与哈尔滨工业大学(深
圳)、东南大学、燕山大学、深圳大学、广东工业大学、河北工业大学等持续落实技术项目和人才项目,进一步夯实先进
印刷电路板基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究,同步促进科研成果转化、研究型人才培养、前瞻技术
及先进产业布局。

2023年,公司研发投入19.57亿元,占营业收入比重达6.10%。截止2023年12月31日,公司累计获得专利1,266项,90%为发明专利。

4、加快推进数字化转型,引入AI人工智能应用, 建立以数据为基础的智慧管理决策体系 公司自2017年开始推动智慧制造,目前已建成了七座智慧工厂,2023年公司人均产值较2017年增加40%,智慧转型效果已见成效。2021年,公司成立数字化转型委员会,充分利用5G、IOT、大数据、工业互联网、AI等新一代信息技术在
研发、产品设计、企业管理与决策等方面全面启动数字化转型项目。目前公司数字化转型工作已取得阶段成果:在生产管
理中,公司建立了数据仓库,并导入了BI平台,实现快速创建各类管理报表;同时通过实时数据采集、系统集成对接及
AGV等装置,实现从设计到生产到交付的数据互通及自动化调度;公司充分利用物联网技术,详细采集产品加工时详细的
生产参数及检测结果,形成非常完整的产品追溯信息,并使用大数据分析工具,不断改进制造工艺,提升产品质量;2023
年公司数字化转型相关工作持续推进,产品研发、产销协同、智能办公、人力资源等平台陆续上线运营,实现研发、人事、
产能规划等业务流程的规范化及线上化管理,转型也从概念开始逐步深入各业务领域。

公司高度关注AI的发展趋势,并在生产管理中推进人工智能的应用,在图片分类及缺陷分析上逐步导入AI影像检测
以提升准确率,同时,公司上线了自开发的大语言模型平台——AvaryGPT,方便工程师快速获取现场改善所需的知识;随
着转型的不断深入,数据治理工作越发重要,公司成立专职部门开展数据治理工作,未来公司数字化转型将继续坚持业务
引领,双轮驱动的推进策略,不断赋能业务发展。

5、迎接“双碳”时代,推动绿色发展
在全球减碳的背景下,制造业对于绿色工厂,绿色制程,绿色供应链都提出了更高的要求。为顺应双碳时代的发展,
公司自2007年开始每年定期依照ISO14064-1标准进行温室气体核查,并取得外部验证单位之查验证书,范围包含旗下各
投资子公司所在园区共4个主要生产基地。2023年主要生产厂区ISO14064-1温室气体外部认证已达成100%。依据公司温
室气体排放情况,公司制定了内部碳达峰及碳中和计划。

为达成公司碳达峰及碳中和的目标,公司积极推进能源转型及能效提升,多方面推进低碳运营:在能源转型上,公司
于2020年及2021年相继在淮安第二园区、第一园区建成太阳能发电项目,2023年实现自建太阳能发电减碳2,867吨,
2023年深圳第一园区建成太阳能发电面积2,768平方米,预计将于2024年第一季度启用,预估年发电量62万kWh,减碳
量327吨。未来公司将持续推动太阳能发电专案并积极寻找可再生能源的合作伙伴,逐步提高清洁能源使用比例,为未来
实现企业最大化可再生能源使用做好规划布局。在能效提升上,公司不断进行设备改善提升能效等级,各生产园区均已导
入能源管理体系,对能源管控进行系统性优化、提升用能效率。2023年公司通过推动制程节能项目、引进先进节能设备等
制程实现节能减碳37,209吨,2023年相较2013年度,公司单位营收碳排放量下降74.3%,后续公司将持续推动减排措施,
提升绿色生产成效,践行低碳发展战略,向未来实现碳中和目标努力。在追踪碳足迹方面,公司制定了绿色供应链节能减
碳永续发展目标,成立绿色供应链发展委员会,推动供应商共同参与绿色共荣计划,共同实现低碳发展。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比 重金额占营业收入比 重 
营业收入合计32,066,047,781.90100%36,210,971,441.99100%-11.45%
分行业     
印制电路板32,066,047,781.90100.00%36,210,971,441.99100.00%-11.45%
分产品     
通讯用板23,512,619,517.7273.33%22,673,598,725.2162.62%3.70%
消费电子及计算 机用板7,975,214,142.5324.87%13,201,456,203.7136.45%-39.59%
汽车、服务器用 板及其他用板538,616,860.641.68%314,151,412.520.87%71.45%
其他39,597,261.010.12%21,765,100.550.06%81.93%
分地区     
美国25,874,286,923.8880.69%28,417,513,170.4178.47%2.82%
大中华地区5,010,749,397.8015.63%6,766,875,263.8318.69%-16.38%
亚洲其他国家1,162,433,192.043.63%1,019,677,091.072.82%28.74%
欧洲18,578,268.180.06%6,905,916.680.02%203.79%
分销售模式     
直接销售32,066,047,781.90100.00%36,210,971,441.99100.00%-11.45%

(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收 入比上 年同期 增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
印制电路板32,066,047,781.9025,223,943,205.6921.34%-11.45%-8.35%-2.66%
分产品      
通讯用板23,512,619,517.7218,556,720,406.5221.08%3.70%4.98%-0.96%
消费电子及计 算机用板7,975,214,142.536,168,547,829.8222.65%-39.59%-35.56%-4.84%
分地区      
美国25,874,286,923.8820,336,071,840.9221.40%-8.95%-5.41%-2.94%
大中华地区5,010,749,397.803,935,106,017.6521.47%-25.95%-23.21%-2.80%
分销售模式      
直接销售32,066,047,781.9025,223,943,205.6921.34%-11.45%-8.35%-2.66%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
印制电路板行业销售量人民币:元25,223,943,205.6927,512,358,985.33-8.32%
 生产量人民币:元25,542,631,800.9727,141,288,623.22-5.89%
 库存量人民币:元1,344,921,891.741,663,610,487.02-19.16%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 (5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成 本比重 
印制电路板直接材料16,408,675,117.1265.05%18,915,369,475.9368.73%-13.25%
印制电路板直接人工1,483,774,368.195.88%1,505,413,517.145.47%-1.44%
印制电路板制造费用7,331,493,720.3829.07%7,100,487,887.0825.80%3.25%
说明
报告期内,公司营业成本构成未发生重大变化。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
于2023年9月设立全资泰国子公司 Peng Shen Technology (Thailand) Co.,Ltd. ,并纳入合并范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)28,668,598,060.46
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例89.40%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例6.95%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1A25,637,360,273.6679.95%
2B1,454,592,540.354.54%
3C772,537,257.052.41%
4D425,230,993.741.33%
5E378,876,995.671.18%
合计--28,668,598,060.4689.40%
主要客户其他情况说明
?适用 □不适用
因与主要客户签订《保密协议》原因,为履行相关保密协议的保密义务,根据《中华人民共和国反不正当竞争法》相关规
定,不披露主要客户名称。

主要客户B为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn (Far East) Limited为公司间接控股股东臻
鼎控股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。

报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司
章程对关联交易规定的程序。

主要客户C为业成控股股份有限公司及其控股子公司,业成控股股份有限公司为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东
Foxconn(Far East) Limited 的关联公司,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。

报告期内公司与业成控股股份有限公司及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严
格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。

公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)6,852,799,907.98
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例30.61%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1A2,230,275,882.829.96%
2B1,895,930,139.788.47%
3C1,046,406,645.624.67%
4D908,229,590.184.06%
5E771,957,649.583.45%
合计--6,852,799,907.9830.61%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用210,258,813.21197,531,632.236.44%主要系公司加大销售力度致专业服务 费增加;
管理费用1,208,157,610.301,286,570,964.34-6.09%主要系公司管理人员薪酬减少所致;
财务费用-308,872,377.81-357,071,174.7313.50%主要系汇兑收益减少所致;
研发费用1,956,863,751.441,671,935,406.0017.04%主要系公司加大研发投入,研发试产 品及模具费用增加所致;
4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
摄像模组柔性电路板 细间距解决方案开发 与产业化提升产品性能及市场 竞争力已完成完成摄像模组柔性电路板细间 距线路工艺开发及信号完整性 在线测试系统建置,技术业界提升产品技术及市场 竞争力
   领先 
车载近场通讯柔性电 路板开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成车载高可靠性多层板柔性 电路板开发,产品功能验证通 过提升产品技术及市场 竞争力
新世代触控模组封装 技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成利用新型材料对触控模组进行 封装保护,节省封装空间,提 升产品信赖性提升产品技术及市场 竞争力
摄像模组高速数字信 号传输解决方案开发提升产品性能及市场 竞争力已完成解决高周期疲劳弯折下信号不 匹配问题,成功应用于摄像头 模块产品提升产品技术及市场 竞争力
基于5G+产品应用弯 折屏的高频高挠折材 料研究提升产品性能及市场 竞争力已完成开发高频材料动态挠折性能技 术,建立弯折屏挠折应力模拟 仿真技术提升产品技术及市场 竞争力
次世代无线充电产品 柔性电路板开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成兼具高寿命动态弯折与大 功率无线充电功能柔性电路板 开发,增强终端用户体验提升产品技术及市场 竞争力
新一代通用序列汇流 与天线传输线集成产 品开发与产业化提升产品性能及市场 竞争力已完成开发集成USB、Sub-6G等功能 的产品,已量产提升产品技术及市场 竞争力
多层卷对卷柔性电路 板工艺开发提升产品性能及市场 竞争力已完成建立多层卷对卷压合制程,缩 减产品生产流程,提高竞争力提升产品技术及市场 竞争力
基于次世代多层低损 耗传输产品的高纵横 比盲孔技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成基于低损耗软板介电材料 高纵横比盲孔导通工艺开发, 保证高频高速产品信号传输可 靠性提升产品技术及市场 竞争力
高精度激光对准度高 密度互连板技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成项目突破多层高精度压合关键 技术,进一步提升主板散热能 力提升产品技术及市场 竞争力
Laser u-trench技术 产品研究开发提升产品性能及市场 竞争力已完成项目完成Laser尺寸由φ75um 提升到线性75x5000um,进一 步提升产品屏蔽效能及散热能 力提升产品技术及市场 竞争力
雷达多层混压产品研 究开发提升产品性能及市场 竞争力已完成项目攻克不同材料混合互连的 产品设计及关键工艺技术提升产品技术及市场 竞争力
无限拼接RGB LED支 撑板点间距小于 1.5mm低光泽度模块 开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成超细间距低光泽度RGB产 品开发,并通过工艺流程精进 降低产品光泽度提升产品技术及市场 竞争力
超薄板正装RGB COB 细间距PCB打线工艺 技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成超薄板正装使用细间距打线能 力研究对于表面处理工艺开发 能力提升产品技术及市场 竞争力
高密度0.2 LED灯珠 无限并接RGB PCB成 像系统开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成不同曝光成像系统研究, 解决高密度灯珠在拼接RBG PCB显示屏的色差问题提升产品技术及市场 竞争力
自动驾驶用雷达天线 产品开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成雷达天线板所需材料及工 艺技术研究,为产业化奠定基 础提升产品技术及市场 竞争力
智能手机用细间距 interposer产品开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成细间距interposer可行 性研究,工艺技术突破,为细 间距interposer产业化奠定 基础提升产品技术及市场 竞争力
车用中距雷达控制器 高密度互联板产业化提升产品性能及市场 竞争力已完成完成中距雷达控制板产品量 产,可应用于辅助驾驶感测提升产品技术及市场 竞争力
高层数大尺寸类载板 产品开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成16L大尺寸类载板工艺技 术开发,技术业界领先提升产品技术及市场 竞争力
防溢锡式防焊油墨垫 高技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成新型防焊油墨工艺技术开 发,技术业界领先提升产品技术及市场 竞争力
液态光阻影像转移技 术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成喷墨式涂布技术,进一步 降低产品厚度,技术业界领先提升产品技术及市场 竞争力
低电源损耗高密度柔 性电路板技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成开发厚铜细线路技术,攻克产 品高密度化带来的电源损耗问 题提升产品技术及市场 竞争力
次世代高频传输线新 材料应用开发提升产品性能及市场 竞争力已完成开发基于高性能、低损耗氟系 材料毫米波产品,提升产品信 号传输性能,降低线路损耗提升产品技术及市场 竞争力
虚拟现实穿戴装置封 装技术开发提升产品性能及市场 竞争力已完成开发系统级封装技术以满足虚 拟现实穿戴装置小型化、轻薄 化要求提升产品技术及市场 竞争力
内埋电阻开发技术开 发提升产品性能及市场 竞争力已完成项目突破在主板中埋入电阻模 块。进一步提升空间能力.提升产品技术及市场 竞争力
AI用高效能运算服务 器产品开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成AI高效能运算服务器产 品所需材料及工艺技术研究, 为产业化奠定基础提升产品技术及市场 竞争力
自动驾驶用激光雷达 产品开发提升产品性能及市场 竞争力已完成完成激光雷达产品所需材料及 工艺技术研究,为产业化奠定 基础提升产品技术及市场 竞争力
公司研发人员情况 (未完)
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