[年报]上海贝岭(600171):上海贝岭2023年年度报告

时间：2024年04月01日 19:21:30 中财网

原标题:上海贝岭:上海贝岭2023年年度报告

公司代码：600171 公司简称：上海贝岭








上海贝岭股份有限公司
2023年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人杨琨、主管会计工作负责人吴晓洁及会计机构负责人（会计主管人员）刘芳丽声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度共实现归属于母公司净利润-60,219,841.64元。母公司2023年实现净利润934,261.77元，按公司章程规定提取法定盈余公积93,426.18元，加上年初未分配利润1,297,597,332.08元，减去2022年度实际分配的普通股股利142,248,007.80元，2023年度实际可供全体股东分配的利润为1,156,190,159.87元。

为了更好地回报投资者，与投资者共享公司成长收益，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司拟以2023年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.00元（含税），预计共派发现金股利71,181,079.90元，剩余利润转至以后年度分配。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
请详见本报告第三节“可能面对的风险”，敬请投资者关注投资风险。


十一、 其他
□适用 √不适用

备查文件目录	载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的会计报表。
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公 告原稿。

常用词语释义
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
交易所、证券 交易所	指	上海证券交易所
中登公司	指	中国证券登记结算有限公司
CEC	指	中国电子信息产业集团有限公司
华大半导体	指	华大半导体有限公司
上海贝岭、本 公司、公司、 本集团	指	上海贝岭股份有限公司
锐能微	指	深圳市锐能微科技有限公司
南京微盟	指	南京微盟电子有限公司
上海岭芯	指	上海岭芯微电子有限公司
香港海华	指	香港海华有限公司
矽塔科技	指	深圳市矽塔科技有限公司
报告期、本报 告期	指	2023年 1月 1日至 2023年 12月 31日。
元、万元、亿 元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元。
电源管理芯片	指	电子设备系统中承担电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的 芯片。
非挥发存储器	指	非易失性存储器，简称 NVM，是指存储器所存储的信息在电源关掉之 后依然能长时间存在，不易丢失。传统的非挥发性存储器主要有可擦 写可编程只读存储器（EPROM）、闪存（Flash）、电可擦可编程只读 存储器（EEPROM）等。
功率器件	指	具有处理高电压、大电流、较大输出功率作用的半导体分立器件，在 大多数应用场景下，功率器件用于开关与整流。
国网	指	国家电网有限公司，我国关系国民经济命脉和国家能源安全的特大型 国有重点骨干企业，以投资、建设、运营电网为核心业务，承担着保 障安全、经济、清洁、可持续电力供应的基本使命。
晶圆	指	经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经 切割、封装等工艺后可制作成 IC成品。
模拟电路	指	用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的 电路。模拟信号是指连续变化的电信号，模拟电路是电子电路的基 础，它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和 解调电路及电源等。
数字隔离器	指	使用半导体工艺技术集成变压器或电容结构，将数据以磁性方式或容 性方式耦合到隔离器的另一端，以实现高耐压电气隔离的目标。
信号链	指	Signal Chain，一个电子系统中信号从输入到输出的路径，涵盖信号的 采集、放大、传输、处理，直到对相应的功率器件产生执行的一整套 信号流程。
5G	指	第五代移动通信技术（ 5th Generation Mobile Communication Technology）的简称，是一种具有高速率、低时延和大连接特点的新一 代宽带移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设 施。
AC-DC	指	交流/直流转换。AC是英文“Alternating Current”的缩写，即交流电。DC 是英文 Direct Current的缩写，即直流电。
ADC	指	英文 Analog to Digital Converter的缩写，即模数转换器，是把模拟信号 转变成数字信号的器件。
AEC-Q100	指	AEC，Automotive Electronics Council（车载电子元件评议会）组织所制 订的车用可靠性测试标准，是由美国大型汽车生产商与大型电子元件 生产商组成，旨在将车载用电子元件的可靠性与认定标准进行规格化 的行业团体。AEC-Q100：集成电路，AEC-Q101：分立半导体元件， AEC-Q200：无源元件。
AFE	指	英文 Analog Front End的简写，即模拟前端。
AI	指	Artificial Intelligence的英文缩写，即人工智能。
ASIL-D	指	Automotive Safety Integrity Level D的英文缩写。ASIL表示汽车安全性 等级，是 ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系 统，用于评估和管理汽车电子系统的安全性。ASIL-D是 ISO26262中最 高的安全等级，适用于对人身伤害有极高要求的系统、功能或元件。
BCD	指	英文 Bipolar-CMOS-DMOS的缩写，一种在同一芯片上集成双极型晶体 管、互补金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散金属氧化物半 导体场效应晶体管的集成电路工艺。
CMOS	指	英文 Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，即互补金属氧 化物半导体，是电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS数字集成电 路的基本单元。
DAC	指	英文 Digital to Analog Converter的缩写，即数字模拟转换器，是一种将 数字信号转换为模拟信号的器件。
DC-DC	指	DC是英文 Direct Current的缩写，即直流电。DC-DC是直流/直流转 换。
DDR5	指	一种计算机内存规格，其与 DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功 耗更低。DDR是 Double Data Rate SDRAM的缩写，即双倍速率同步动 态随机存取内存。
EEPROM	指	英文 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写，电 可擦可编程只读存储器——一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，并重写。
Fabless	指	Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、 只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指不拥有芯片 制造工厂的 IC设计公司。通常说的 IC design house（IC设计公司）即 为 Fabless。
IC	指	英文 Integrated Circuit的缩写，即集成电路。一种微型电子器件或部 件，采用特定的工艺，将电路中的晶体管、电阻、电容和电感等元件 及布线形成互连，制作在半导体晶片或介质基片上，再密封在封装管 壳内，形成具有所需特定电路功能的一种微型电子器件。
IGBT	指	英文 Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管， 是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合 全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但 驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降 大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱 和压降低，非常适合应用于直流电压为 600V及以上的变流系统如交流 电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
ISO 26262标 准	指	针对汽车零部件中的关键电气和电子(E/E)系统的功能安全标准，针对 总重不超过 3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定 的功能安全标准。
LDO	指	英文 Low Dropout Regulator的缩写，即低压差线性稳压器。
MCU	指	微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数 器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚 至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同 的应用场合做不同的组合控制。
Microwire标准	指	SPI的精简接口，Microwire串行接口的时钟极性和相位是固定的，能满 足通常外设的需求。SPI的时钟极性和相位则是可编程的。
MOSFET	指	英文 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，即金属 氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路 的场效晶体管。
NOR Flash	指	一种非易失闪存技术，也称为 NOR型闪存，常用于嵌入式系统和存储 设备中，可以用于存储程序代码、固件、操作系统以及其他数据。
ONU	指	Optical Network Unit的英文缩写，即光网络单元，是光纤接入的终端设 备。
OIML R46、 IR46	指	国际法制计量组织推行的国际电能表 IR46标准。
PD市场	指	USB-PD市场。USB-PD是由 USB-IF组织制定的一种快速充电规范，是 目前主流的快充协议之一。
PLC	指	英文 Programmable Logic Controller的缩写，即可编程逻辑控制器。
PSRR	指	英文 Power Supply Rejection Ratio的缩写，即源纹波抑制比，是输入电 源变化量（以伏为单位）与转换器输出变化量（以伏为单位）的比 值，常用分贝表示。
RTC	指	英文 Real Time Clock的缩写，即实时时钟芯片，其为电子系统提供精 确的时间基准,实时时钟芯片大多采用精度较高的晶体振荡器作为时钟 源。
SoC	指	英文 System on Chip的缩写，即系统级芯片，或称片上系统，是一个有 专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
SPD	指	英文 Serial Presence Detect的缩写，指串行现场检测功能，专用于内存 条模组上。
SPI标准	指	英文 Serial Peripheral Interface的缩写，即串行外设接口。SPI总线系统 是一种同步串行外设接口，它可以使 MCU与各种外围设备以串行方式 进行通信以交换信息。
Tier1	指	国际大型汽车零部件一级供应商，或国内一线大型汽车零部件生产 商。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称	上海贝岭股份有限公司
公司的中文简称	上海贝岭
公司的外文名称	Shanghai Belling Corp.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Shanghai Belling
公司的法定代表人	杨琨

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	周承捷	徐明霞
联系地址	上海市宜山路810号	上海市宜山路810号
电话	021-24261157	021-24261157
传真	021-64854424	021-64854424
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址	上海市宜山路810号
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	上海市宜山路810号
公司办公地址的邮政编码	200233
公司网址	http://www.belling.com.cn
电子信箱	[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证券报 上海证券报
公司披露年度报告的证券交易所网址	http://www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	上海市宜山路810号19楼董事会办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A	上海证券交易所	上海贝岭	600171	G贝岭

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 （境内）	名称	中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	武汉市武昌区水果湖街道中北路166号长江 产业大厦 17-18楼
	签字会计师姓名	侯书涛 孟凡宁

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2023年	2022年	本期比上 年同期增 减(%)	2021年
营业收入	2,137,110,753.01	2,044,266,388.63	4.54	2,024,334,631.48
扣除与主营业务无关的业 务收入和不具备商业实质 的收入后的营业收入	2,081,785,755.16	1,993,638,662.66	4.42	1,960,356,012.36
归属于上市公司股东的净 利润	-60,219,841.64	399,034,926.70	-115.09	729,298,230.93
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润	170,138,825.08	330,415,235.26	-48.51	397,733,469.62
经营活动产生的现金流量 净额	115,942,347.02	-203,911,273.09	不适用	385,343,475.48
	2023年末	2022年末	本期末比 上年同期 末增减（ %）	2021年末
归属于上市公司股东的净 资产	4,059,120,945.39	4,227,195,540.05	-3.98	3,937,317,056.22
总资产	4,868,831,640.55	4,976,015,882.52	-2.15	4,660,263,139.69
期末总股本	711,810,799.00	712,178,433.00	-0.05	712,815,314.00

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2023年	2022年	本期比上年同期增减(%)	2021年
基本每股收益（元／股）	-0.09	0.57	-115.79	1.04
稀释每股收益（元／股）	-0.09	0.57	-115.79	1.03
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	0.24	0.47	-48.94	0.57
加权平均净资产收益率（%）	-1.46	9.88	减少11.34个百分点	20.32
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	4.14	8.18	减少4.04个百分点	11.08

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2021年、2022年和 2023年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 39,773万元、33,042万元和 17,014万元。2021年、2022年和 2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 11.08%、8.18%和 4.14%。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

九、 2023年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	394,623,864.96	478,608,063.03	557,262,201.77	706,616,623.25
归属于上市公司股东的净 利润	32,826,290.32	-96,126,023.91	-67,342,782.50	70,422,674.45
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润	26,629,887.86	42,340,433.99	49,404,821.22	51,763,682.01
经营活动产生的现金流量	-98,355,392.61	105,336,387.51	104,920,848.86	4,040,503.26
净额

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2023年金额	附注（如 适用）	2022年金额	2021年金额
非流动性资产处置损益，包括已 计提资产减值准备的冲销部分	27,946.42	固定资产 处置	10,899.77	-281.46
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外	18,085,103.40	政府补助	16,761,424.56	17,437,562.08
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益	-274,619,130.95	股权出售 及公允价 值变动	57,950,258.16	345,510,202.17
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回			566,762.96	118,080.58
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益	-996,712.00	投资性房 地产公允 价值变动	1,600,000.00	4,510,000.00
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	1,543,172.99	违约金收 入	-717,372.07	1,023,036.54
减：所得税影响额	-25,600,953.42		7,552,281.94	36,925,849.98
少数股东权益影响额（税 后）				107,988.62
合计	-230,358,666.72		68,619,691.44	331,564,761.31

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	729,546,431.90	426,972,481.18	-302,573,950.72	-270,838,077.28
投资性房地产	568,310,000.00	546,026,000.00	-22,284,000.00	-996,712.00
合计	1,297,856,431.90	972,998,481.18	-324,857,950.72	-271,834,789.28

十二、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件 3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共 8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司 IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。

报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出近 400款新产品，目前已拥有 3,300余款可供销售产品。

报告期内，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内，公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域，并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。报告期内，公司汽车电子业务持续健康发展，超过 50颗产品上车应用，汽车电子业务销售收入同比增长约 133％。

（一）产品研发
1、电源管理
公司致力于研发高性能、高品质的电源管理芯片。报告期内，公司加大了电源管理新品的研发力度，并持续强化现有产品的升级换代，推出了一批性能参数优异、满足市场需求的特色产品，如：宽频带高 PSRR LDO、宽输入电压超低功耗 LDO、低纹波真关断升压 DC-DC、高效率高功率密度降压 DC-DC、用于 PD市场的隔离型次边反馈 AC-DC、超低温漂高精度基准源、用于汽车照明系统的单通道 LED驱动器等。报告期内，公司紧跟电源管理技术发展趋势，充分关注客户多元化需求，积极布局新能源汽车、智能表计和光模块等专业市场，加大高端电源管理产品研发力度。

报告期内，公司侧重于电机驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本；完善电机驱动和栅极驱动产品种类，丰富产品线。公司电机驱动部分产品已经配套进入汽车应用领域。公司2024年将加大对霍尔传感器新产品的研发投入，进一步完善产品体系。

2、信号链产品
报告期内，公司继续在高速高精度 ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度 ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速 ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。

公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量 SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用 MCU芯片等五大类。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从 8英寸工艺升级至更有竞争力的 12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内，公司针对物联表推出了 MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机 BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

报告期内，公司应用于泛物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长。其中充电桩能耗监测芯片逐步从两轮电动车推广到四轮电动车，应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电报告期内，公司持续对 EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。

主要应用于汽车等领域的 SPI及 Microwire等标准的系列 EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司新研发的 RTC芯片已经完成所有测试考核，正式开始销售；适用于DDR5内存条的 SPD芯片，已经完成测试考核，开始向客户送样；公司开始进入 NOR Flash领域，第一颗芯片已经完成流片。报告期内，公司车规级 EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，已基本完成 EEPROM系列产品的 AEC-Q100 A1等级验证考核。

报告期内，公司标准信号链产品阵容持续扩充，推出了接口、运算放大器、模拟开关、电平转换等多款信号链新品，同时针对技术发展趋势及市场需求，公司在高可靠性接口技术及模拟信号处理技术方面进一步耕耘，启动研发多个重点项目，不断满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域的需求。

3、功率器件
公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。

报告期内，公司持续推进性能高可靠性 IGBT和 MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型 IGBT、点火 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内，公司完成 13颗功率器件产品的车规认证，持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件业务的整体竞争力。

（二）市场营销
报告期内，受行业周期性波动与需求总体下降的影响，市场竞争加剧。公司市场营销团队持续加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略，努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内，公司积极促进公司各事业部与子公司产品资源与销售资源的融合，对重合度较高的电源产品业务推进销售体系一体化工作。报告期内，公司积极参加了汽车电子、表计、电机控制等重要行业多场研讨会及行业展会，加强公司品牌宣传力度，提升公司在目标细分行业的知名度，促进产品推广。报告期内，公司先后获得“中国芯应用创新大奖”、电机行业“品质供应商奖”、“2023芯向亦庄汽车芯片 50强”等行业奖项，获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖。

公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等市场领域加强了市场应用队伍建设，通过对重点领域的应用方案研究，加强公司各产品线整合推广力度，形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块等多项应用推荐方案，引导销售与渠道做产品推广。建立围绕应用的产品定义与立项模式，在新产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接，发挥市场指导作用。

公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过 50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和 Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约 133％。报告期内，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。

能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内，公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。公司电源管理产品也在电力通信类应用领域取得较大突破。公司高精度 ADC产品更是在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并积极拓展配网市场推广。

报告期内，公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，销售规模迅速扩大。公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场，公司电源管理、信号链芯片、功率器件三大产品系列稳步推进，在国内各家品牌客户完成从点到面的产品应用推广。围绕网络通讯与智能终端，提供一系列的产品解决方案，公司产品在光通讯-光模块应用领域得到了市场的高度认可，公司与国内电信与数通头部客户的合作不断加深，在光纤接入终端 ONU、无线模块应用产品布局持续完善。

（三）生产运营
公司采用 Fabless的业务模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内，公司业务模式未发生重大变化。

报告期内，受地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响，国内晶圆和封装测试加工产能出现了结构性供大于求的情况，给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内，公司积极应对产能过剩、库存增加等问题，根据公司业务发展需求，优化供应商资源，并提升供应链管理效率，大力降本的同时确保了生产经营稳定有序开展，为公司完成年度经营目标提供了供应链保障，并为公司未来发展目标的实现打下坚实基础。


二、报告期内公司所处行业情况
半导体作为兼具成长与周期属性的产业，从行业规模来看，1978年以来共经历了 9轮大周期。本轮周期始于 2019年：中美贸易摩擦导致下游需求转弱，全球半导体行业进入下行周期，在 2019年见底后，5G渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长，至2021年行业景气度持续上行，并形成了全球范围的“缺芯潮”。根据 WSTS数据，2022年全球半导体销售额达 5,741亿美元，创历史新高。2022下半年至今，由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓，全球半导体销售额回落，行业步入下行周期。

2023年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额总计 5,268亿美元，较 2022年 5,741亿美元的销售额下降 8.2%。

但 2023年下半年有一些复苏迹象，第四季度销售额为 1,460亿美元，比 2022年第四季度总销售额增长 11.6%，比 2023年第三季度总销售额增长 8.4%。

我国作为全球最大的半导体消费市场，也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降及半导体下行周期的影响，对集成电路的需求有所放缓。根据市场调查机构 Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为 5,330亿美元，同比下降 11.1%。

根据中国半导体行业协会初步统计，2023年中国集成电路产业销售额 12,276.9亿元，同比增长 2.3%。其中，设计业销售额 5,470.7亿元，同比增长 6.1%；制造业销售额为 3,874亿元，同比增长 0.5%；封装测试业销售额 2,932.2亿元，同比下降 2.1%。据海关总署公布的统计数据，2023年中国累计进口集成电路 4795亿颗，较 2022年下降 10.8%；进口金额 3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国累计出口集成电路 2,678亿颗，较 2022年下降 1.8%；出口金额 9,568亿元人民币，同比下降 5.0%。


三、报告期内公司从事的业务情况
1、主要业务
上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件 3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共 8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。

2、经营模式
公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合 作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。 半导体产业链示意图

四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务布局于电源管理、信号链产品和功率器件 3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共 8个细分产品业务，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。

1、产品和技术
公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合 CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。

报告期内，公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累，在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。

报告期内，公司在功率链领域加大超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片的研发投入和技术开发，推进高端 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET等产品的开发和产业化，提升 IGBT和 MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。

报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、光伏/储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发新产品，针对智能表及物联表推出了降本和芯片性能提升及整机解决方案，进一步增强了公司产品整体竞争力。报告期内，公司着力加大汽车级芯片在功能安全方面的技术积累，取得了显著的成效。

报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，加快推出车规级芯片，产品已涵盖了 IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理电路、电压基准、驱动电路等多个产品系列。

2、核心团队建设
公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	2,137,110,753.01	2,044,266,388.63	4.54
营业成本	1,507,407,761.06	1,347,378,427.32	11.88
销售费用	61,869,174.04	61,654,888.65	0.35
管理费用	83,206,477.90	76,917,017.43	8.18
财务费用	-37,269,499.52	-55,260,644.08	不适用
研发费用	359,517,086.24	258,188,373.09	39.25
经营活动产生的现金流量净额	115,942,347.02	-203,911,273.09	不适用
投资活动产生的现金流量净额	65,729,541.70	290,913,872.87	-77.41
筹资活动产生的现金流量净额	-159,850,117.77	-254,820,331.50	不适用

财务费用变动原因说明：主要系本期利息收入减少及汇兑收益减少； 研发费用变动原因说明：主要系报告期内研发人员和研发投入增加； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内公司收回保函保证金及现金支付货款减少；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内收回持有至到期的定期存款减少； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系去年同期收购岭芯少数股东权益及支付南京微盟并购款尾款及超额业绩奖励。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

主营业务分行业情况
分行业	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收 入比上 年增减 （%）	营业成 本比上 年增减 （%）	毛利率比上 年增减 （%）
集成电路生 产及半导体 材料贸易	2,081,785,755.16	1,500,089,395.20	27.94	4.42	11.76	减少 4.73个 百分点
合计	2,081,785,755.16	1,500,089,395.20	27.94	4.42	11.76	减少 4.73个 百分点
主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收 入比上 年增减 （%）	营业成 本比上 年增减 （%）	毛利率比上 年增减 （%）
1、集成电 路产品	1,498,070,343.22	995,104,030.31	33.57	4.22	14.93	减少 6.19个 百分点
其中：信号 链模拟芯片	685,546,677.90	390,171,892.67	43.09	-10.41	-7.63	减少 1.71个 百分点
电源管理芯 片	635,760,272.33	443,341,155.72	30.27	14.13	26.15	减少 6.64个 百分点
功率器件	176,763,392.99	161,590,981.92	8.58	53.45	75.66	减少 11.55 个百分点
2、半导体 材料贸易	583,715,411.94	504,985,364.89	13.49	4.94	5.99	减少 0.86个 百分点
合计	2,081,785,755.16	1,500,089,395.20	27.94	4.42	11.76	减少 4.73个 百分点
主营业务分地区情况
分地区	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收 入比上 年增减 （%）	营业成 本比上 年增减 （%）	毛利率比上 年增减 （%）
国内销售	2,012,197,708.34	1,453,053,756.31	27.79	4.19	11.23	减少 4.57个 百分点
国外销售	69,588,046.82	47,035,638.89	32.41	11.69	30.85	减少 9.90个 百分点
合计	2,081,785,755.16	1,500,089,395.20	27.94	4.42	11.76	减少 4.73个 百分点
主营业务分销售模式情况
销售模式	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收 入比上 年增减 （%）	营业成 本比上 年增减 （%）	毛利率比上 年增减 （%）
直销	743,254,469.90	605,506,757.16	18.53	-22.59	-16.72	减少 5.75个 百分点
分销	1,338,531,285.26	894,582,638.04	33.17	29.52	45.41	减少 7.30个 百分点
合计	2,081,785,755.16	1,500,089,395.20	27.94	4.42	11.76	减少 4.73个 百分点

(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品	单位	生产量	销售量	库存量	生产量 比上年 增减 （%）	销售量 比上年 增减 （%）	库存量 比上年 增减 （%）
信号链模 拟芯片	颗	1,629,701,875	1,251,783,607	1,209,708,706	35.03	-2.02	45.43
电源管理 芯片	颗	5,383,762,522	4,373,843,598	3,964,055,366	52.57	19.53	34.19
功率器件	颗	507,021,808	284,395,539	488,958,401	95.63	62.90	83.59
合计	颗	7,520,486,205	5,910,022,744	5,662,722,473	50.56	15.63	39.74

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位：元

分行业情况
分行业	成本构成项 目	本期金额	本期 占总 成本 比例 (%)	上年同期金额	上年同 期占总 成本比 例(%)	本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)	情况 说明
集成电路产 品及半导体 材料贸易	直接材料	1,128,806,446. 71	75.25	999,768,037.98	74.48	12.91
集成电路产 品及半导体 材料贸易	封装测试费	371,282,948.4 9	24.75	342,512,190.50	25.52	8.40
分产品情况
分产品	成本构成项 目	本期金额	本期 占总 成本 比例 (%)	上年同期金额	上年同 期占总 成本比 例(%)	本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)	情况 说明
1、集成电 路产品	直接材料	623,821,081.8 2	62.69	523,341,616.94	60.44	19.20
	封装测试费	371,282,948.4 9	37.31	342,512,190.50	39.56	8.40
2、半导体 材料贸易	直接材料	504,985,364.8 9	100	476,426,421.04	100	5.99

利润表项目	本期	上年同期	变动幅度	原因说明
销售费用	61,869,174.04	61,654,888.65	0.35%
管理费用	83,206,477.90	76,917,017.43	8.18%
研发费用	359,517,086.24	258,188,373.09	39.25%	主要系本期研发人员和研发投入 增加
财务费用	-37,269,499.52	-55,260,644.08	不适用	主要系本期利息收入减少及汇兑 收益减少

4. 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位：元

本期费用化研发投入	359,517,086.24
本期资本化研发投入	0.00
研发投入合计	359,517,086.24
研发投入总额占营业收入比例（%）	16.82
研发投入资本化的比重（%）	0.00

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用

公司研发人员的数量	465
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	68.18%
研发人员学历结构
学历结构类别	学历结构人数
博士研究生	4
硕士研究生	169
本科	247
专科	39
高中及以下	6
研发人员年龄结构
年龄结构类别	年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）	208
30-40岁（含30岁，不含40岁）	155
40-50岁（含40岁，不含50岁）	84
50-60岁（含50岁，不含60岁）	18
60岁及以上	0

(3).情况说明
□适用 √不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

5. 现金流
√适用 □不适用

现金流量项目	本期	上年同期	变动幅度	原因说明
收到的税费返还	18,391,708.93	13,612,398.88	35.11%	主要系本期收到出口退 税增加
收到其他与经营 活动有关的现金	74,033,200.87	21,763,761.48	240.17%	主要系本期收回保证金
购买商品、接受 劳务支付的现金	1,305,863,248.32	1,515,829,829.20	-13.85%	主要系本期现金支付货 款减少及预付货款减少
支付的各项税费	61,186,346.81	113,338,578.03	-46.01%	主要系本期支付增值税 和所得税减少
收回投资收到的 现金	366,000,000.00	771,500,000.00	-52.56%	主要系本期内收回持有 至到期的定期存款减少
取得投资收益收 到的现金	63,088,243.94	175,797,821.92	-64.11%	主要系本期股票处置收 益减少
投资支付的现金	337,000,000.00	492,000,000.00	-31.50%	主要系本期新增定期存 款减少
取得子公司及其 他营业单位支付 的现金净额	0.00	128,626,627.93	-100.00%	主要系上期支付矽塔科 技并购款
支付其他与筹资 活动有关的现金	17,392,471.86	112,384,644.90	-84.52%	主要系上期购买少数股 东权益及支付南京微盟 原股东超额业绩奖励

项目名称	本期期末数	本期期末 数占总资 产的比例 （%）	上期期末数	上期 期末 数占 总资 产的 比例 （%）	本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%）	情况说明
交易性金融 资产	426,972,481.18	8.77	729,546,431.90	14.66	-41.47	主要系本期新洁 能股票公允价值 减少
应收款项融 资	139,987,765.66	2.88	58,611,576.93	1.18	138.84	主要系本期客户 银票支付货款增 加
预付款项	23,859,887.02	0.49	66,934,595.79	1.35	-64.35	主要系本期预付 货款减少
其他流动资 产	22,030,547.19	0.45	34,957,093.32	0.70	-36.98	主要系本期一年 内到期的定期存 款计提的利息减 少
固定资产	115,349,978.61	2.37	87,479,831.60	1.76	31.86	主要系购置研发 设备增加
在建工程	3,927,653.94	0.08	6,438,599.79	0.13	-39.00	主要系上期购置 研发设备在本期 验收资本化
使用权资产	54,424,384.15	1.12	23,326,223.46	0.47	133.32	主要系本期深圳 租赁新办公楼
长期待摊费 用	6,465,836.48	0.13	2,480,847.76	0.05	160.63	主要系本期变电 站改造项目
递延所得税 资产	32,473,332.56	0.67	9,072,730.47	0.18	257.92	主要系本期确认 可抵扣亏损增加
应付票据	0.00	0.00	1,129,114.91	0.02	-100.00	主要系本期公司 开立的银行承兑 汇票减少
应付账款	235,735,762.64	4.84	171,572,098.18	3.45	37.40	主要系本期原材 料采购增加
预收款项	3,788,581.18	0.08	10,326,284.52	0.21	-63.31	主要系本期预收 房租款减少
应付职工薪 酬	77,434,412.45	1.59	53,704,352.09	1.08	44.19	主要系本期员工 人数增加
一年内到期 的非流动负	13,426,551.24	0.28	6,718,333.83	0.14	99.85	主要系本期深圳 租赁新办公楼
债
租赁负债	42,916,033.40	0.88	17,998,371.20	0.36	138.44	主要系本期深圳 租赁新办公楼
递延收益	23,093,290.97	0.47	16,678,959.46	0.34	38.46	主要系本期收到 政府补助增加
递延所得税 负债	87,375,596.52	1.79	116,874,823.45	2.35	-25.24	主要系本期金融 资产公允价值下 降

（未完）