[年报]华天科技(002185):2023年年度报告摘要
|
时间：2024年04月02日 10:36:03 中财网 |
|
原标题: 华天科技:2023年年度报告摘要
证券代码：002185 证券简称： 华天科技 公告编号：2024-012
天水 华天科技股份有限公司 2023年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 ?否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年12月31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年，公司共完成集成电路封装量 469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；完成营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
单位：元
| | 2023年末 | 2022年末 | | 本年末比上年
末增减 | 2021年末 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 总资产 | 33,751,820,4
50.19 | 30,971,431,8
03.80 | 30,971,472,1
09.96 | 8.98% | 29,974,351,5
99.53 | 29,974,351,5
99.53 | | 归属于上市公
司股东的净资 | 15,849,983,5
38.60 | 15,789,099,1
71.17 | 15,789,139,4
77.33 | 0.39% | 15,049,446,7
89.13 | 15,049,446,7
89.13 | | 产 | | | | | | | | | 2023年 | 2022年 | | 本年比上年增
减 | 2021年 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 营业收入 | 11,298,245,2
59.39 | 11,905,960,5
19.12 | 11,905,960,5
19.12 | -5.10% | 12,096,793,3
28.40 | 12,096,793,3
28.40 | | 归属于上市公
司股东的净利
润 | 226,323,275.
35 | 753,945,434.
18 | 753,951,688.
27 | -69.98% | 1,415,671,36
6.19 | 1,415,671,36
6.19 | | 归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润 | -
308,146,446.
12 | 264,064,740.
07 | 264,070,994.
16 | -216.69% | 1,100,632,76
2.23 | 1,100,632,76
2.23 | | 经营活动产生
的现金流量净
额 | 2,411,209,47
5.02 | 2,877,164,43
4.94 | 2,877,164,43
4.94 | -16.19% | 3,444,362,29
9.00 | 3,444,362,29
9.00 | | 基本每股收益
（元/股） | 0.0706 | 0.2353 | 0.2353 | -70.00% | 0.5025 | 0.5025 | | 稀释每股收益
（元/股） | 0.0706 | 0.2353 | 0.2353 | -70.00% | 0.5025 | 0.5025 | | 加权平均净资
产收益率 | 1.43% | 4.89% | 4.89% | -3.46% | 14.04% | 14.04% |
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于2022年发布了《关于印发〈企业会计准则解释第16号〉的通知》，规定对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等），不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，应当在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。本公司于2023年1月1日起执行该规定，对首次执行日租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对比较报表及累积影响数进行了追溯调整。对2022年1月1日之前发生的该等单项交易，如果导致2022年1月1日相关资产、负债仍然存在暂时性差异的，本公司在2022年1月1日确认递延所得税资产和递延所得税负债，并将差额调整2022年1月1日的留存收益。
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 2,238,999,876.69 | 2,849,913,601.00 | 2,979,509,816.22 | 3,229,821,965.48 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -106,370,486.95 | 169,249,115.27 | 19,993,509.70 | 143,451,137.33 | | 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | -181,673,161.61 | -8,267,712.49 | -98,596,698.63 | -19,608,873.39 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 168,303,238.32 | 590,123,574.66 | 710,900,691.52 | 941,881,970.52 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 286,858 | 年度报告披
露日前一个
月末普通股
股东总数 | 291,288 | 报告期末表
决权恢复的
优先股股东
总数 | 0 | 年度报告披露
日前一个月末
表决权恢复的
优先股股东总
数 | 0 | | 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） | | | | | | | | | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售
条件的股份
数量 | 质押、标记
或冻结情况 | | | | | | | | | 股份
状态 | 数量 | | | 天水华天电子集团股份有限公司 | 境内非国
有法人 | 22.29% | 714,407,758 | 0 | 不适用 | 0 | | | 华芯投资管理有限责任公司－国
家集成电路产业投资基金二期股
份有限公司 | 其他 | 3.21% | 102,914,400 | 0 | 不适用 | 0 | | | 中国建设银行股份有限公司－华
夏国证半导体芯片交易型开放式
指数证券投资基金 | 其他 | 1.97% | 63,160,725 | 0 | 不适用 | 0 | | | 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 1.83% | 58,695,375 | 0 | 不适用 | 0 | | | 国泰君安证券股份有限公司－国
联安中证全指半导体产品与设备
交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.36% | 43,435,319 | 0 | 不适用 | 0 | | | 广东恒阔投资管理有限公司 | 国有法人 | 1.13% | 36,247,723 | 0 | 不适用 | 0 | | | 中国银行股份有限公司－国泰
CES半导体芯片行业交易型开放
式指数证券投资基金 | 其他 | 1.02% | 32,603,547 | 0 | 不适用 | 0 | | | 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业
（有限合伙） | 境内非国
有法人 | 0.97% | 31,056,466 | 0 | 不适用 | 0 | | | 陕西省民营经济高质量发展纾困
基金合伙企业（有限合伙） | 境内非国
有法人 | 0.85% | 27,322,404 | 0 | 不适用 | 0 | | | 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限
公司－甘肃长城兴陇丝路基金
（有限合伙） | 其他 | 0.85% | 27,322,404 | 0 | 不适用 | 0 | | | 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。 | | | | | | | | 参与融资融券业务股东情况说明（如有） | 前10名普通股股东参与转融通业务的情况见下表 | | | | | | |
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
?适用 □不适用
单位：股
| 前十名股东参与转融通出借股份情况 | | | | | | | | | | 股东名称（全称） | 期初普通账户、
信用账户持股 | | 期初转融通出借股份
且尚未归还 | | 期末普通账户、
信用账户持股 | | 期末转融通出借
股份且尚未归还 | | | | 数量合计 | 占总股本
的比例 | 数量合计 | 占总股本
的比例 | 数量合计 | 占总股本
的比例 | 数量合计 | 占总股本
的比例 | | 天水华天电子集团
股份有限公司 | 701,974,542 | 21.91% | 0 | 0.00% | 714,407,758 | 22.29% | 0 | 0.00% | | 华芯投资管理有限
责任公司－国家集
成电路产业投资基
金二期股份有限公
司 | 102,914,400 | 3.21% | 0 | 0.00% | 102,914,400 | 3.21% | 0 | 0.00% | | 中国建设银行股份
有限公司－华夏国
证半导体芯片交易
型开放式指数证券
投资基金 | 53,278,169 | 1.66% | 2,786,800 | 0.09% | 63,160,725 | 1.97% | 1,183,100 | 0.04% | | 香港中央结算有限
公司 | 52,287,394 | 1.63% | 0 | 0.00% | 58,695,375 | 1.83% | 0 | 0.00% | | 国泰君安证券股份
有限公司－国联安
中证全指半导体产
品与设备交易型开
放式指数证券投资
基金 | 30,754,587 | 0.96% | 1,135,300 | 0.04% | 43,435,319 | 1.36% | 77,800 | 0.00% | | 广东恒阔投资管理
有限公司 | 36,247,723 | 1.13% | 0 | 0.00% | 36,247,723 | 1.13% | 0 | 0.00% | | 中国银行股份有限
公司－国泰CES半
导体芯片行业交易
型开放式指数证券
投资基金 | 24,655,847 | 0.77% | 3,457,800 | 0.11% | 32,603,547 | 1.02% | 405,200 | 0.01% | | 嘉兴聚力柒号股权
投资合伙企业（有
限合伙） | 31,056,466 | 0.97% | 0 | 0.00% | 31,056,466 | 0.97% | 0 | 0.00% | | 陕西省民营经济高
质量发展纾困基金
合伙企业（有限合
伙） | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% | | 甘肃长城兴陇丝路
基金管理有限公司
－甘肃长城兴陇丝
路基金（有限合
伙） | 21,348,004 | 0.67% | 5,974,400 | 0.19% | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% |
前十名股东较上期发生变化
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用 ?不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
| | | | | | | | 天水华天电子集团股份有限公司 | | | | | | | | 天水华天科技股份有限公司 | |
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
2023年公司主要工作开展情况如下：
（1）在集成电路行业竞争加剧的市场环境下，公司推行和不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单。报告期内，公司导入客户302家。
（2）持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。
报告期内，公司共获得授权专利42项，其中发明专利15项。
（3）持续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设，以汽车电子产品零缺陷质量管理为契机，开展质量管理提升、质量文化建设等活动，强化全员质量意识提升与工程能力迭代升级，公司封装产品质量水平不断提高。
（4）继续开展封装材料、设备国产化进程以及生产自动化工作，实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化验（5）公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至报告期末，已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。在新生产基地建设方面，Unisem Gopeng正在进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设，并积极进行投产前准备。发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天江苏、华天上海即将建成运营以及江苏盘古的设立，提高了公司先进封装产业规模。
（6）报告期内，公司推动实施客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，总结前期流程变革业务实践和管理经验，并不断进行流程优化，实现流程、数据、IT相互协同，促进公司管理能力再上新台阶。
中财网
|
|
