[年报]华天科技(002185):2023年年度报告
|
时间：2024年04月02日 10:36:03 中财网 |
|
原标题:华天科技:2023年年度报告
天水华天科技股份有限公司
2023年年度报告
2024年 04月
2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人（会计主管人员）裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于 2019年 1月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem的收购。收购 Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023年 12月 31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 13
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 33
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 52
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 61
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 72
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 80
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 81
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 82
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
四、其他相关资料。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 | | 控股股东、华天电子集团 | 指 | 天水华天电子集团股份有限公司 | | 肖胜利等13名自然人、
实际控制人 | 指 | 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、
薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 | | 华天西安 | 指 | 子公司华天科技（西安）有限公司 | | 华天昆山 | 指 | 子公司华天科技（昆山）电子有限公司 | | 华天南京 | 指 | 子公司华天科技（南京）有限公司 | | 华天宝鸡 | 指 | 子公司华天科技（宝鸡）有限公司 | | 华天投资 | 指 | 子公司华天科技（西安）投资控股有限公司 | | 华天江苏 | 指 | 子公司华天科技（江苏）有限公司 | | 华天上海 | 指 | 子公司上海华天集成电路有限公司 | | 华天迈克 | 指 | 子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | | 韶华科技 | 指 | 子公司广东韶华科技有限公司 | | 纪元微科 | 指 | 子公司上海纪元微科电子有限公司 | | 江苏盘古 | 指 | 子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司 | | 西安天利 | 指 | 下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙） | | Unisem | 指 | 子公司UNISEM (M) BERHAD | | 3D NAND Flash | 指 | 3D堆叠快闪存储器 | | AECQ100 | 指 | 国际汽车电子协会车规电子产品标准 | | BDMP | 指 | Bare die module package的缩写，裸芯模组封装 | | BGA | 指 | Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 | | Bumping | 指 | 芯片上制作凸点 | | Chiplet | 指 | 标准小芯片或芯粒 | | DAF膜 | 指 | Die Attach Film的缩写，芯片黏结薄膜 | | DIP | 指 | Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 | | DFN | 指 | Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 | | ED | 指 | Embedded Die的缩写，嵌入式芯片封装 | | ETSSOP | 指 | Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小
外形表面封装 | | Fan-Out/FO | 指 | 扇出型封装 | | FC | 指 | Flip chip的缩写，倒装芯片 | | FCBGA | 指 | Flip Chip Ball Grid Array的缩写，倒装芯片球栅阵列封装 | | FOPLP | 指 | Fan-out Panel level package的缩写，板级扇出封装 | | HBPOP | 指 | High brand package on package的缩写，高带宽堆叠封装 | | Interposer | 指 | 中介层、硅中介层 | | LGA | 指 | Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 | | LED | 指 | Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 | | LQFP | 指 | Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 | | MCM | 指 | Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 | | MCP | 指 | Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装 | | MEMS | 指 | Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 | | MEMS-TOF | 指 | TOF 是Time of Flight的缩写，MEMS-TOF是飞行时间传感器 | | QFN | 指 | Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 | | QFP | 指 | Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 | | SDIP | 指 | Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 | | SiP | 指 | System in Package的缩写，系统级封装 | | SOT | 指 | Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 | | SOP | 指 | Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 | | SSOP | 指 | Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 | | TCB | 指 | Thermo Comperssion Bonding的缩写，热压焊技术 | | TMV | 指 | Through Molding Via的缩写，塑封通孔封装 | | TSSOP | 指 | Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 | | TSV | 指 | Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 | | TQFP | 指 | Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 | | UFS | 指 | Universal Flash Storage的缩写，通用闪存存储器 | | UHDFO | 指 | Ultra High Density Fan-out的缩写，超高密度扇出 | | uMCP | 指 | UFS-based Multichip Package的缩写，基于UFS多芯片封装 | | uPoP | 指 | UFS-based Package-on-Package的缩写，基于UFS的堆叠封装 | | WB | 指 | Wire Bonding的缩写，引线键合 | | WLCSP | 指 | Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写，晶圆级芯片封装 | | 元 | 指 | 人民币元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 天水华天科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 华天科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | | | | 公司的法定代表人 | 肖胜利 | | | | 注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 741000 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 741001 | | | | 公司网址 | www.ht-tech.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《证券时报》、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） | | 公司年度报告备置地点 | 公司证券部 |
四、注册变更情况
| 统一社会信用代码 | 91620500756558610D | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 无变更 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 大信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区知春路1号22层2206 | | 签字会计师姓名 | 宫岩、张宏星 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 天风证券股份有限公司 | 北京市西城区德胜国际中心
B座2层 | 孙志洁、盖建飞 | 2021年11月9日至2022年12月
31日。由于公司非公开发行股票的
募集资金尚未使用完毕，保荐机构
对募集资金的持续督导将延长至募
集资金使用完毕。 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
| | 2023年 | 2022年 | | 本年比上
年增减 | 2021年 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 营业收入（元） | 11,298,245,
259.39 | 11,905,960,51
9.12 | 11,905,960,51
9.12 | -5.10% | 12,096,793,3
28.40 | 12,096,793,3
28.40 | | 归属于上市公司股
东的净利润（元） | 226,323,275
.35 | 753,945,434.1
8 | 753,951,688.2
7 | -69.98% | 1,415,671,36
6.19 | 1,415,671,36
6.19 | | 归属于上市公司股
东的扣除非经常性
损益的净利润
（元） | -
308,146,446
.12 | 264,064,740.0
7 | 264,070,994.1
6 | -216.69% | 1,100,632,76
2.23 | 1,100,632,76
2.23 | | 经营活动产生的现
金流量净额（元） | 2,411,209,4
75.02 | 2,877,164,434
.94 | 2,877,164,434
.94 | -16.19% | 3,444,362,29
9.00 | 3,444,362,29
9.00 | | 基本每股收益（元
/股） | 0.0706 | 0.2353 | 0.2353 | -70.00% | 0.5025 | 0.5025 | | 稀释每股收益（元
/股） | 0.0706 | 0.2353 | 0.2353 | -70.00% | 0.5025 | 0.5025 | | 加权平均净资产收
益率 | 1.43% | 4.89% | 4.89% | -3.46% | 14.04% | 14.04% | | | 2023年末 | 2022年末 | | 本年末比
上年末增
减 | 2021年末 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 总资产（元） | 33,751,820,
450.19 | 30,971,431
,803.80 | 30,971,472,109.
96 | 8.98% | 29,974,351,5
99.53 | 29,974,351,5
99.53 | | 归属于上市公司股
东的净资产（元） | 15,849,983,
538.60 | 15,789,099
,171.17 | 15,789,139,477.
33 | 0.39% | 15,049,446,7
89.13 | 15,049,446,7
89.13 |
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于 2022年发布了《关于印发〈企业会计准则解释第 16号〉的通知》，规定对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等），不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，应当在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。本公司于 2023年 1月 1日起执行该规定，对首次执行日租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对比较报表及累积影响数进行了追溯调整。对2022年1月1日之前发生的该等单项交易，如果导致2022年1月1日相关资产、负债仍然存在暂时性差异的，本公司在2022年1月1日确认递延所得税资产和递延所得税负债，并将差额调整2022年1月1日的留存收益。
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 备注 | | 营业收入（元） | 11,298,245,259.39 | 11,905,960,519.12 | / | | 营业收入扣除金额（元） | 278,380,641.08 | 242,414,735.57 | 销售废料及提供水电暖气等 | | 营业收入扣除后金额（元） | 11,019,864,618.31 | 11,663,545,783.55 | / |
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 2,238,999,876.69 | 2,849,913,601.00 | 2,979,509,816.22 | 3,229,821,965.48 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -106,370,486.95 | 169,249,115.27 | 19,993,509.70 | 143,451,137.33 | | 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | -181,673,161.61 | -8,267,712.49 | -98,596,698.63 | -19,608,873.39 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 168,303,238.32 | 590,123,574.66 | 710,900,691.52 | 941,881,970.52 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2023年金额 | 2022年金额 | 2021年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计
提资产减值准备的冲销部分） | 887,029.48 | 194,841,346.04 | 3,246,591.33 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司
正常经营业务密切相关，符合国家
政策规定、按照确定的标准享有、
对公司损益产生持续影响的政府补 | 392,146,951.60 | 467,174,869.49 | 505,453,313.21 | 主要为本报告期收到
的政府补助和按照会
计准则由递延收益转
入其他收益的政府补
助 | | 助除外） | | | | | | 除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，非金融企业持有
金融资产和金融负债产生的公允价
值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益 | 315,835,675.67 | 18,191,271.12 | -30,993,651.90 | 主要为本报告期以公
允价值计量且其变动
计入当期损益的金融
资产的公允价值变动 | | 除上述各项之外的其他营业外收入
和支出 | -1,864,038.34 | -5,398,404.02 | -10,267,273.59 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益
项目 | 688,842.87 | 691,367.64 | 458,085.08 | | | 减：所得税影响额 | 105,620,682.25 | 7,787,695.79 | 23,986,436.82 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 67,604,057.56 | 177,832,060.37 | 128,872,023.35 | | | 合计 | 534,469,721.47 | 489,880,694.11 | 315,038,603.96 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
?适用 □不适用
| 项目 | 涉及金额（元） | 原因 | | 集成电路产品增值税加计抵减 | 92,867,123.61 | 收益来源于企业正常经营活动、持续发生 | | 重点群体定额扣减税收 | 9,793,091.13 | 收益来源于企业正常经营活动、持续发生 | | 与资产相关政府补助 | 59,567,813.72 | 符合国家政策规定、持续发生 | | 合计 | 162,228,028.46 | |
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、全球半导体市场发展情况
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性，2023年全球半导体市场仍处于下行调整周期。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年半导体行业销售额实现5,268亿美元，同比下降8.2%。2023年全球半导体行业销售额同比虽然出现下降，但下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460 亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。
从产品类别来看，逻辑集成电路销售额达1,785亿美元，成为规模最大的产品类别；存储类集成电路由于市场价格一路下降，导致销售额同比下降约三成至923亿美元；汽车电子类集成电路仍保持高速增长，达到422亿美元，同比增长23.7%。
展望2024年，国内外机构普遍看好全球半导体行业发展，半导体市场已进入下行周期的尾声，行业发展的长期基本面仍然稳定。根据美国半导体行业协会（SIA）相关报告，2023年11月全球半导体销售额实现自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球半导体市场在2024年将会走强，预计2024年全球半导体市场同比增长13.1%，达到5,953亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
在全球半导体市场下行、终端消费类电子产品需求减弱等因素影响下，2023年上半年我国集成电路产量仍维持负增长，同比下降6.1%。2023年下半年以来，全球半导体销售额有所增长，我国集成电路产量亦进入增长阶段。根据国家统计局的数据显示，2023年我国集成电路产量 3,514.4亿块，同比增长6.9%。
根据海关的数据显示，2023年我国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%，进口金额3,493.77亿美元，同比下降15.4%；出口集成电路2,678 亿块，同比下降1.8%，出口金额1,359.74亿美元，同比下降10.1%。集成电路贸易逆差同比下降18.44%，降至2,134.03 亿美元，集成电路巨大的贸易逆差反应出国产替代空间依然巨大，同时贸易逆差的进一步降低，一定程度上表明我国正努力提高本土集成电路产量，逐步减少对进口集成电路的依赖。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。
在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2023年度，由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。
三、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；完成营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%。2023年公司主要工作开展情况如下：
（1）在集成电路行业竞争加剧的市场环境下，公司推行和不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单。报告期内，公司导入客户302家。
（2）持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。
报告期内，公司共获得授权专利42项，其中发明专利15项。
（3）持续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设，以汽车电子产品零缺陷质量管理为契机，开展质量管理提升、质量文化建设等活动，强化全员质量意识提升与工程能力迭代升级，公司封装产品质量水平不断提高。
（4）继续开展封装材料、设备国产化进程以及生产自动化工作，实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化验证或采购工作，推进WLP、FC产线及仓储自动化建设，实现WLP产线全面自动化生产。
（5）公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至报告期末，已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。在新生产基地建设方面，Unisem Gopeng正在进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设，并积极进行投产前准备。
发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天江苏、华天上海即将建成运营以及江苏盘古的设立，提高了公司先进封装产业规模。
（6）报告期内，公司推动实施客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，总结前期流程变革业务实践和管理经验，并不断进行流程优化，实现流程、数据、IT相互协同，促进公司管理能力再上新台阶。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
单位：元
| | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 11,298,245,259.39 | 100% | 11,905,960,519.12 | 100% | -5.10% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路 | 11,230,353,405.49 | 99.40% | 11,790,406,710.73 | 99.03% | -4.75% | | LED | 67,891,853.90 | 0.60% | 115,553,808.39 | 0.97% | -41.25% | | 分产品 | | | | | | | 集成电路 | 11,230,353,405.49 | 99.40% | 11,790,406,710.73 | 99.03% | -4.75% | | LED | 67,891,853.90 | 0.60% | 115,553,808.39 | 0.97% | -41.25% | | 分地区 | | | | | | | 国内销售 | 6,826,890,635.13 | 60.42% | 6,801,518,141.79 | 57.13% | 0.37% | | 国外销售 | 4,471,354,624.26 | 39.58% | 5,104,442,377.33 | 42.87% | -12.40% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销模式 | 11,298,245,259.39 | 100.00% | 11,905,960,519.12 | 100.00% | -5.10% |
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路 | 11,230,353,405.49 | 10,201,492,336.39 | 9.16% | -4.75% | 4.58% | -8.10% | | LED | 67,891,853.90 | 90,101,878.27 | -32.71% | -41.25% | -38.20% | -6.54% | | 分产品 | | | | | | | | 集成电路 | 11,230,353,405.49 | 10,201,492,336.39 | 9.16% | -4.75% | 4.58% | -8.10% | | LED | 67,891,853.90 | 90,101,878.27 | -32.71% | -41.25% | -38.20% | -6.54% | | 分地区 | | | | | | | | 国内销售 | 6,826,890,635.13 | 6,512,023,978.02 | 4.61% | 0.37% | 11.92% | -9.85% | | 国外销售 | 4,471,354,624.26 | 3,779,570,236.64 | 15.47% | -12.40% | -7.42% | -4.55% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销模式 | 11,298,245,259.39 | 10,291,594,214.66 | 8.91% | -5.10% | 3.95% | -7.93% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | | 集成电路 | 销售量 | 万只 | 4,665,751 | 4,199,322 | 11.11% | | | 生产量 | 万只 | 4,692,854 | 4,191,942 | 11.95% | | | 库存量 | 万只 | 191,805 | 164,702 | 16.46% | | 集成电路 | 销售量 | 万片 | 132.00 | 143.44 | -7.98% | | | 生产量 | 万片 | 127.30 | 138.95 | -8.38% | | | 库存量 | 万片 | 0.87 | 5.57 | -84.37% | | LED | 销售量 | 万只 | 1,032,884 | 1,086,551 | -4.94% | | | 生产量 | 万只 | 888,874 | 1,170,627 | -24.07% | | | 库存量 | 万只 | 67,495 | 211,505 | -68.09% |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
晶圆级集成电路及LED产品库存量同比变动较大的原因主要为上期末已完工产品尚未发出,上期末的库存量较大所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本
比重 | 金额 | 占营业成本
比重 | | | 集成电路 | 营业成本 | 10,201,492,336.39 | 99.12% | 9,755,054,898.22 | 98.53% | 4.58% | | LED | 营业成本 | 90,101,878.27 | 0.88% | 145,791,396.80 | 1.47% | -38.20% |
说明：
本报告期由于集成电路产品产量增加，使得营业成本上升。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
报告期新设境内控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司和境外控股子公司Unisem (S) Pte. Ltd.，两家新设子公司在报告期纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 1,970,020,762.11 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 17.43% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户1 | 979,838,067.34 | 8.67% | | 2 | 客户2 | 277,839,626.38 | 2.46% | | 3 | 客户3 | 267,721,315.32 | 2.37% | | 4 | 客户4 | 248,693,586.59 | 2.20% | | 5 | 客户5 | 195,928,166.48 | 1.73% | | 合计 | -- | 1,970,020,762.11 | 17.43% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 1,062,744,663.78 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 11.51% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商1 | 433,705,915.02 | 4.70% | | 2 | 供应商2 | 183,722,588.87 | 1.99% | | 3 | 供应商3 | 161,878,345.89 | 1.75% | | 4 | 供应商4 | 147,664,165.63 | 1.60% | | 5 | 供应商5 | 135,773,648.37 | 1.47% | | 合计 | -- | 1,062,744,663.78 | 11.51% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 109,989,978.48 | 110,166,660.37 | -0.16% | | | 管理费用 | 608,030,578.01 | 568,827,078.74 | 6.89% | | | 财务费用 | 95,935,341.04 | 94,207,148.45 | 1.83% | | | 研发费用 | 693,914,042.89 | 708,228,864.99 | -2.02% | |
4、研发投入
?适用 □不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | UHDFO封装技术开发 | 开发UHDFO技术平台，
具备量产能力。 | 研发进行中 | 实现多芯片高集成度封装，
应用于AI芯片、高性能运算
及云服务器等产品。 | 掌握UHDFO封装技术，
提升公司先进封装领域
的技术水平。 | | 开发基于BDMP封装
技术的模组产品 | 开展BDMP技术研究和
基于BDMP技术的模组
开发，实现多个频段的
滤波功能。 | 已完成 | 将多个滤波器芯片、开关芯
片集成在一起，为客户提供
模组封装方案。 | 拓宽公司产品类型，提
升公司竞争力。 | | FOPLP封装技术开发 | 建立PLP技术平台，具
备PLP封装技术能力。 | 研发进行中 | 基于公司WLP封装工艺平
台，开发PLP封装技术，实
现小型化、低成本封测方
案。 | 巩固公司在FO封装领
域技术能力，拓宽封装
产品解决方案。 | | 基于Si Interposer
的2.5D封装技术研
发 | 将不同功能的芯片通过
Si Interposer 贴装至
基板上，实现2.5D封
装结构。 | 研发进行中 | 开发2.5D封装技术，应用于
人工智能、大数据、高性能
计算等高端产品中，提高市
场份额。 | 通过技术攻关，提升先
进封装的技术能力，提
高公司的竞争力。 | | 应用于汽车电子的
MEMS-TOF封装技术
研发 | 开发MEMS-TOF 产品的
工艺技术，具备汽车电
子类TOF产品封装能
力。 | 研发进行中 | 通过对TOF传感器先进封装
技术的研究和封装产品开
发，掌握TOF先进封装技
术，工艺技术及封装产品质
量达到国际领先水平。 | 建立公司该领域产品的
技术领先地位，提高公
司的整体竞争力。 | | 双面塑封工艺研发 | 进行两次塑封以及激光
钻孔工艺技术开发，具
备双面塑封技术能力。 | 研发进行中 | 掌握双面塑封技术能力，满
足客户封装方案需求。 | 拓宽公司产品类型，提
升公司竞争力。 | | 应用在高端手机基
带芯片的HBPOP封
装技术研发 | 开发HBPOP封装技术，
具备应用在高端手机基
带芯片的HBPOP产品的
封装能力。 | 已完成 | 掌握HBPOP封装技术，满足
客户对HBPOP封装产品的需
求。 | 提升公司封装技术水
平，拓宽高端应用。 | | FC+WB混合封装的
UFS3.1产品技术开
发 | 攻克FC主控与WB
NAND Flash混合封装
技术，实现UFS3.1产
品量产。 | 已完成 | 建立FC+WB混合封装产线，
满足客户对UFS3.1产品封装
需求。 | 完善公司在存储器封装
领域的布局，拓宽高端
应用。 | | 12寸激光雷达晶圆
级封装工艺研发 | 开发激光雷达晶圆级封
装工艺。 | 研发进行中 | 采用TSV技术，掌握激光雷
达晶圆级封装技术。 | 拓宽公司TSV技术应用
领域，提升公司竞争
力。 | | 单斜孔晶圆级封装
工艺研发 | 建立单斜孔技术平台。 | 研发进行中 | 针对高可靠性光学器件，开
发单斜孔工艺。 | 拓展公司TSV技术应用
领域，提升公司竞争
力。 | | 基于TMV工艺的
uPoP封装技术研发 | 攻克TMV和80um超薄
基板封装工艺难点，开
发uPoP封装技术。 | 研发进行中 | 实现TMV和超薄基板封装技
术产品量产。 | 提高公司在存储器封装
领域的技术优势。 | | 密间距、大胶体微
控制单元封装技术
研究 | 攻克基于传统封装的5
层及以上高密度多层布
线、高频信号低损耗传
输等封装技术难点。 | 研发进行中 | 掌握高密度多层布线及焊线
技术、高频信号低损耗传输
封装技术，开发24mm×24mm
适用于汽车电子、通信等领
域的LQFP封装产品。 | 提高公司在汽车电子、
通信产品封装领域的技
术优势。 |
公司研发人员情况
| | 2023年 | 2022年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 4,087 | 4,252 | -3.88% | | 研发人员数量占比 | 15.47% | 15.33% | 0.14% | | 研发人员学历结构 | | | | | 本科 | 1,641 | 1,577 | 4.06% | | 硕士 | 79 | 64 | 23.44% | | 其他 | 2,367 | 2,611 | -9.35% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 2,210 | 2,557 | -13.57% | | 30~40岁 | 1,738 | 1,531 | 13.52% | | 40岁以上 | 139 | 164 | -15.24% |
（未完）
|
|
