灿芯股份(688691):灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:灿芯股份:灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素,审慎作出投资决定。灿芯半导体(上海)股份有限公司 中国(上海)自由贸易试验区张东路 1158号礼德国际 2号楼 6楼 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
目录 声明 ............................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 目录 ............................................................................................................................... 3 第一节 释义 ............................................................................................................... 8 一、基本术语 ............................................................................................................ 8 二、专业术语 .......................................................................................................... 12 第二节 概 览 ............................................................................................................. 15 一、重大事项提示 .................................................................................................. 15 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 21 三、本次发行概况 .................................................................................................. 22 四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 28 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 31 六、发行人符合科创板定位 .................................................................................. 32 七、发行人主要财务数据及财务指标 .................................................................. 33 八、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 34 九、募集资金用途 .................................................................................................. 34 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 36 一、技术风险 .......................................................................................................... 36 二、经营风险 .......................................................................................................... 37 三、法律风险 .......................................................................................................... 39 四、财务风险 .......................................................................................................... 39 五、募投项目失败风险 .......................................................................................... 41 六、内控及公司治理风险 ...................................................................................... 41 七、发行失败风险 .................................................................................................. 41 第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 43 一、发行人概况 ...................................................................................................... 43 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 .............................................. 43 三、发行人的股权结构 .......................................................................................... 52 四、发行人的控股和参股公司情况 ...................................................................... 53 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 56 六、发行人股本情况 .............................................................................................. 72 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .............. 83 八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况 .............................................. 93 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近 2年的变动情况 .............................................................................................................................. 93 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关对外投资情况 ...................................................................................................... 96 十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ...................................................................................................................... 97 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 .......... 98 十三、本次公开发行申报前已经制定或实施的员工股权激励及相关安排情况 ................................................................................................................................ 100 十四、发行人员工及其社会保障情况 ................................................................ 103 第五节 业务与技术 ................................................................................................. 107 一、发行人主营业务及主要产品和服务情况 .................................................... 107 二、发行人所处行业的基本情况及其竞争情况 ................................................ 120 三、发行人主要产品的销售情况和主要客户 .................................................... 148 四、发行人原材料采购和主要供应商情况 ........................................................ 152 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 .... 155 六、发行人核心技术情况 .................................................................................... 158 七、公司境外生产经营情况 ................................................................................ 168 第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 169 一、注册会计师审计意见 .................................................................................... 169 二、经审计的财务报表 ........................................................................................ 169 三、财务报表的编制基础及合并报表范围 ........................................................ 174 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 175 五、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 .................................................................................................... 176 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 ................................................ 177 七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策 ................................................ 184 八、分部信息 ........................................................................................................ 185 九、非经常性损益 ................................................................................................ 185 十、主要财务指标 ................................................................................................ 186 十一、盈利能力分析 ............................................................................................ 187 十二、资产质量分析 ............................................................................................ 212 十三、偿债能力、流动性及持续经营能力的分析 ............................................ 225 十四、现金流量分析 ............................................................................................ 233 十五、资本性支出分析 ........................................................................................ 237 十六、持续经营能力分析 .................................................................................... 238 十七、重大股权收购合并事项 ............................................................................ 239 十八、期后事项、或有事项及其他重要事项 .................................................... 239 十九、盈利预测 .................................................................................................... 243 二十、股利分配政策 ............................................................................................ 243 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 244 一、募集资金基本情况 ........................................................................................ 244 二、募集资金的运用安排 .................................................................................... 245 三、募集资金投资方向的说明 ............................................................................ 253 四、未来发展战略规划 ........................................................................................ 253 第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 256 一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况 ................................................ 256 二、发行人内部控制情况 .................................................................................... 256 三、发行人近三年违法违规行为情况 ................................................................ 256 四、发行人近三年资金占用和对外担保情况 .................................................... 257 五、面向市场独立持续经营的能力情况 ............................................................ 257 六、同业竞争 ........................................................................................................ 258 七、关联方和关联关系 ........................................................................................ 258 八、报告期内关联方的变化情况 ........................................................................ 264 九、关联交易情况 ................................................................................................ 264 十、关联交易审议情况 ........................................................................................ 270 第九节 投资者保护 ................................................................................................. 272 一、股利分配政策情况 ........................................................................................ 272 二、本次发行前滚存利润的安排 ........................................................................ 274 三、相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况 ........................................ 274 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 275 一、重大合同 ........................................................................................................ 275 二、对外担保情况 ................................................................................................ 277 三、重大诉讼或仲裁事项 .................................................................................... 277 四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ................................ 279 五、主要股东报告期内是否存在重大违法行为 ................................................ 279 第十一节 声明 ......................................................................................................... 280 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 280 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 281 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 282 发行人第一大股东的声明 .................................................................................... 283 保荐人(主承销商)声明(一) ........................................................................ 284 保荐人(主承销商)声明(二) ........................................................................ 285 发行人律师声明 .................................................................................................... 286 本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 .................................................... 287 资产评估机构声明 ................................................................................................ 288 上海申威资产评估有限公司关于评估人员离职的说明 .................................... 289 本次发行承担验资业务的机构声明 .................................................................... 290 第十二节 附件 ......................................................................................................... 291 一、备查文件 ........................................................................................................ 291 二、查阅时间和地点 ............................................................................................ 291 附录一:发行人及子公司的土地使用权 ............................................................... 293 附录二:发行人及子公司的专利 ........................................................................... 294 附录三:发行人及子公司的商标 ........................................................................... 300 附录四:发行人及子公司的软件著作权 ............................................................... 302 附录五:发行人及子公司的集成电路布图设计专有权 ....................................... 304 附录六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ........................................................................................................... 305 附录七:与投资者保护相关的承诺 ....................................................................... 308 附录八:公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ....................................................................................................... 338 附录九:发行人其他控股子公司 ........................................................................... 341 第一节 释义 本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、基本术语
第二节 概 览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险,并请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。 (一)特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”部分,并特别注意以下事项: 1、无实际控制人和控股股东的风险 公司股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。截至本招股说明书签署日,第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司 19.82%股份。公司的经营计划主要由董事会决定,总经理对董事会负责,但不排除出现因无控股股东及实控人所导致的效率低下、决策失准等情形。同时,分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购,或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排的情形,从而令公司的控制权发生变化,可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。 2、客户定制芯片量产需求不及预期的风险 公司作为集成电路设计服务公司,主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务,公司在为客户完成芯片定制及验证后,根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务。公司在拓展设计业务客户时,客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。报告期内,公司芯片量产业务收入分别为 35,913.41万元、62,012.73万元、90,262.44万元和 40,029.39万元。 由于客户定制芯片产品量产需求受其所处市场竞争情况、客户出货情况、下游应用领域发展情况等市场因素的综合影响,存在一定不确定性。若客户定制芯片量产需求不及预期,将对公司业绩造成不利影响。 3、供应商集中的风险 公司为典型的采用 Fabless经营模式的集成电路设计服务企业,专注于为客户提供一站式芯片定制服务,对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性,晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高,能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内,众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。 报告期各期,公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 84.93%、86.39%、91.80%与 88.67%,供应商集中度较高。同时,报告期内公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为 69.02%、77.25%、84.89%与 75.29%。若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况,将对公司生产经营产生不利影响。 4、毛利率波动的风险 报告期内,公司芯片设计业务毛利率分别为 27.90%、21.94%、19.00%和25.66%,毛利率波动较大。公司芯片设计业务毛利率波动主要受定制化项目的规模、设计难度、项目周期等因素影响。若未来市场竞争加剧导致服务销售价格下降;材料采购或人员成本上升,而公司未能有效控制成本;承接的芯片设计项目难度较大,而公司未能有效提升技术能力导致无法满足持续发展的行业需求或难以在合理时间内完成项目执行,则公司芯片设计业务毛利率将面临波动加剧的风险。 报告期内,公司芯片量产业务毛利率分别为 12.89%、14.48%、19.90%和28.65%,公司芯片量产业务毛利率波动主要受设计阶段承担的工作内容及风险和供需关系的影响而存在一定波动。若未来公司技术能力无法满足日益提升的芯片设计需求、量产产品市场需求降低或材料成本上升,而公司不能及时采取有效措施应对,则芯片量产业务毛利率将面临波动加剧的风险,给公司经营带来负面影响。 5、客户定制芯片设计需求不及预期的风险 报告期内,公司芯片设计业务收入分别为 14,699.34万元、33,457.32万元、39,993.53万元和 26,666.60万元。报告期内公司芯片设计业务收入持续增长的原因主要系下游芯片设计公司与系统厂商等客户对设计服务的需求上升。由于上述客户芯片设计需求受其所处应用领域发展趋势、市场竞争情况及客户产品发展战略等多维度影响,若客户定制芯片设计需求不及预期,将对公司业绩造成不利影响。 (二)相关承诺事项 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐机构及证券服务机构等作出的重要承诺,相关承诺事项参见本招股说明书“第九节/三、相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况”相关内容。 (三)部分股东依照当地法规放弃部分表决权 公司股东 NVP的主要有限合伙人为美国富国银行(Wells Fargo & Co)的子公司,属于受美国监管的金融机构。根据《1956年银行控股公司法》(《美国法典》第 12编第 1841条等)规定,银行控股公司持有任何非银行公司的股份不得超过该公司已发行的任何类别的有表决权股份的 5%以上。截至本招股说明书签署日,NVP持有公司 12,118,590股普通股,占公司股份总数的 13.4651%。由于美国法规要求,NVP声明放弃其持有的部分公司股份对应的表决权,以使表决权比例限定在不超过公司有表决权的股份总数的 4.9999%。在弃权期限(即自声明函出具之日起至 NVP不再持有公司有表决权的股份总数的 5%(或以上)时)内,如因公司上市或其他任何原因导致 NVP保留持有表决权的股份比例高于或低于 4.9999%时,弃权股份数量相应调整,直至其拥有的表决权比例为 4.9999%。 如放弃表决权的股份发生转让,则被转让的股份自动恢复表决权。NVP放弃部分表决权的弃权期限为自声明函出具之日起至 NVP不再持有公司有表决权的股份总数的 5%(或以上)时,当 NVP持有表决权的股份低于 4.9999%时,NVP将根据实际的持股比例行使表决权,无需将其拥有的表决权比例调整为 4.9999%。 公司的治理结构没有因 NVP放弃表决权而发生改变。根据上述安排,自声明函出具之日起,NVP持有的股份中 761.87万公司股份的表决权被无条件放弃,公司无单一股东控制表决权超过 30%的情形,公司的董事会运行、实际经营管理情况未发生变化。 (四)中芯国际是公司重要关联方,同时是公司报告期内第一大原材料供应商 中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有发行人 18.98%股份,系发行人第二大股东。公司现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际,报告期各期,发行人对中芯国际各期采购金额分别为 33,489.72万元、71,292.85万元、93,016.57万元和35,966.23万元,占各期采购总额比例分别为 69.02%、77.25%、84.89%与 75.29%。 全球先进的晶圆代工厂集中度较高,任一晶圆代工企业经营情况变动均将对其下游客户造成重大影响,由于公司与新晶圆代工企业建立合作并稳定生产需要一定时间,短期内难以改变个别供应商占比较高的情形,若公司主要晶圆代工供应商中芯国际受国际地缘政治波动、原材料供应急剧紧张等突发性负面事件影响导致其工艺技术发展或产能受限,将对公司生产经营产生不利影响,公司可能面对产品生产受阻或产能不足的重大风险。 (五)财务报告审计截止日后主要经营状况 1、审计截止日后的经营情况 公司财务报告审计截止日(2023年 6月 30日)至本招股说明书签署日,公司主要经营状况正常。公司经营模式及竞争趋势、主要采购的规模及价格、主要销售的规模及价格、诉讼或仲裁、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项方面均未发生重大变化。 2、审计截止日后主要财务信息 公司财务报告截止日为 2023年 6月 30日,容诚会计师对公司 2023年 12月31日的合并及母公司资产负债表,2023年度的合并及母公司利润表,2023年度的合并及母公司现金流量表以及相应财务报表附注进行了审阅,并出具了标准无保留意见的容诚专字[2024]200Z0035号审阅报告,发表了如下意见:“根据我们的审阅,我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未能在所有重大方面公允反映灿芯股份公司 2023年 12月 31日的合并及母公司财务状况以及 2023年度的合并及母公司经营成果和现金流量。” 根据容诚会计师审阅,2023年度公司主要财务数据如下: (1)合并资产负债表主要数据 单位:万元
单位:万元
单位:万元
2023年度,公司实现营业收入 134,149.26万元,较上年同期增长 2.99%。 2022年下半年以来,受下游需求波动影响,半导体产业整体处于下行周期,2023年 1-9月,产业内公司如芯原股份、灿瑞科技等业绩较上年同期均出现不同程度的下降。作为国内领先的芯片设计服务公司,公司持续服务于不同应用领域客户的差异化芯片定制需求,受单一应用行业或细分领域需求波动影响较小,在行业整体下行的环境下,芯片定制业务收入整体仍略有增长。 2023年度,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 14,749.70万元,较上年同期增长 43.23%,主要系随着公司全定制服务收入占比提高,总体盈利能力较上年同期上升较为明显所致。2022年度,公司综合毛利率为 19.63%,2023年度,公司综合毛利率为 26.17%,上升 6.54个百分点。2022年度,公司芯片全定制服务收入约 4.84亿元,占当年营业收入比例约 37%,2023年度,公司芯片全定制服务收入约 7.71亿元,占当年营业收入比例约 57%。2023年,公司芯片全定制服务收入同比增长约 60%,占比较 2022年快速提高,导致公司 2023年综合毛利率上升。 2023年度,公司经营活动产生的现金流量净额 3,666.24万元,较上年同期有所下降,主要系:随着公司业务规模持续扩大及芯片设计服务能力不断提升,公司承接的大规模芯片设计项目数量增加,该类项目往往执行周期较长,且公司主要采用预收款模式经营,因此部分大项目的进展阶段会对各年度经营活动现金流产生一定影响。例如,2023年上半年公司第一大芯片设计客户在 2022年预收大部分合同款项,该项目在 2023年进入流片验证阶段并向供应商支付的采购款金额较大,故体现为 2023年度经营活动产生的现金流量净额相对上年有所下降,该项目对 2022年及 2023年经营活动产生的现金流量净额的影响分别约为 4,400万元和-3,400万元。此外,随着业务规模的持续扩大及研发投入的不断增加,2023年公司向员工支付现金相对上年有所增加,对 2023年度经营活动产生的现金流量净额的影响约为-3,700万元。剔除上述因素影响,2023年公司经营活动产生的现金流量净额与上年同期接近。 3、2024年 1-3月经营业绩预计
具体信息详见本招股说明书“第六节/十八、期后事项、或有事项及其他重要事项”。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
(一)本次发行的基本情况
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