灿芯股份(688691):灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2024年04月08日 18:01:07 中财网

原标题:灿芯股份:灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素,审慎作出投资决定。灿芯半导体(上海)股份有限公司 中国(上海)自由贸易试验区张东路 1158号礼德国际 2号楼 6楼 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行 3,000万股,占公司发行后总股本的比 例 25%。本次发行全部为新股发行,不存在原股东公 开发售股份的情形。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 19.86元
发行日期2024年 3月 29日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本12,000万股
保荐人(主承销商)海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期2024年 4月 8日

目录
声明 ............................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
目录 ............................................................................................................................... 3
第一节 释义 ............................................................................................................... 8
一、基本术语 ............................................................................................................ 8
二、专业术语 .......................................................................................................... 12
第二节 概 览 ............................................................................................................. 15
一、重大事项提示 .................................................................................................. 15
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 21 三、本次发行概况 .................................................................................................. 22
四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 28
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 31 六、发行人符合科创板定位 .................................................................................. 32
七、发行人主要财务数据及财务指标 .................................................................. 33
八、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 34
九、募集资金用途 .................................................................................................. 34
第三节 风险因素 ....................................................................................................... 36
一、技术风险 .......................................................................................................... 36
二、经营风险 .......................................................................................................... 37
三、法律风险 .......................................................................................................... 39
四、财务风险 .......................................................................................................... 39
五、募投项目失败风险 .......................................................................................... 41
六、内控及公司治理风险 ...................................................................................... 41
七、发行失败风险 .................................................................................................. 41
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 43
一、发行人概况 ...................................................................................................... 43
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 .............................................. 43 三、发行人的股权结构 .......................................................................................... 52
四、发行人的控股和参股公司情况 ...................................................................... 53
五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 56 六、发行人股本情况 .............................................................................................. 72
七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .............. 83 八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况 .............................................. 93 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近 2年的变动情况 .............................................................................................................................. 93
十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关对外投资情况 ...................................................................................................... 96
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ...................................................................................................................... 97
十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 .......... 98 十三、本次公开发行申报前已经制定或实施的员工股权激励及相关安排情况 ................................................................................................................................ 100
十四、发行人员工及其社会保障情况 ................................................................ 103
第五节 业务与技术 ................................................................................................. 107
一、发行人主营业务及主要产品和服务情况 .................................................... 107 二、发行人所处行业的基本情况及其竞争情况 ................................................ 120 三、发行人主要产品的销售情况和主要客户 .................................................... 148 四、发行人原材料采购和主要供应商情况 ........................................................ 152 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 .... 155 六、发行人核心技术情况 .................................................................................... 158
七、公司境外生产经营情况 ................................................................................ 168
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 169
一、注册会计师审计意见 .................................................................................... 169
二、经审计的财务报表 ........................................................................................ 169
三、财务报表的编制基础及合并报表范围 ........................................................ 174 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 175 五、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 .................................................................................................... 176
六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 ................................................ 177 七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策 ................................................ 184 八、分部信息 ........................................................................................................ 185
九、非经常性损益 ................................................................................................ 185
十、主要财务指标 ................................................................................................ 186
十一、盈利能力分析 ............................................................................................ 187
十二、资产质量分析 ............................................................................................ 212
十三、偿债能力、流动性及持续经营能力的分析 ............................................ 225 十四、现金流量分析 ............................................................................................ 233
十五、资本性支出分析 ........................................................................................ 237
十六、持续经营能力分析 .................................................................................... 238
十七、重大股权收购合并事项 ............................................................................ 239
十八、期后事项、或有事项及其他重要事项 .................................................... 239 十九、盈利预测 .................................................................................................... 243
二十、股利分配政策 ............................................................................................ 243
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 244
一、募集资金基本情况 ........................................................................................ 244
二、募集资金的运用安排 .................................................................................... 245
三、募集资金投资方向的说明 ............................................................................ 253
四、未来发展战略规划 ........................................................................................ 253
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 256
一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况 ................................................ 256 二、发行人内部控制情况 .................................................................................... 256
三、发行人近三年违法违规行为情况 ................................................................ 256
四、发行人近三年资金占用和对外担保情况 .................................................... 257 五、面向市场独立持续经营的能力情况 ............................................................ 257
六、同业竞争 ........................................................................................................ 258
七、关联方和关联关系 ........................................................................................ 258
八、报告期内关联方的变化情况 ........................................................................ 264
九、关联交易情况 ................................................................................................ 264
十、关联交易审议情况 ........................................................................................ 270
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 272
一、股利分配政策情况 ........................................................................................ 272
二、本次发行前滚存利润的安排 ........................................................................ 274
三、相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况 ........................................ 274 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 275
一、重大合同 ........................................................................................................ 275
二、对外担保情况 ................................................................................................ 277
三、重大诉讼或仲裁事项 .................................................................................... 277
四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ................................ 279 五、主要股东报告期内是否存在重大违法行为 ................................................ 279 第十一节 声明 ......................................................................................................... 280
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 280 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 281 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 282 发行人第一大股东的声明 .................................................................................... 283
保荐人(主承销商)声明(一) ........................................................................ 284
保荐人(主承销商)声明(二) ........................................................................ 285
发行人律师声明 .................................................................................................... 286
本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 .................................................... 287 资产评估机构声明 ................................................................................................ 288
上海申威资产评估有限公司关于评估人员离职的说明 .................................... 289 本次发行承担验资业务的机构声明 .................................................................... 290
第十二节 附件 ......................................................................................................... 291
一、备查文件 ........................................................................................................ 291
二、查阅时间和地点 ............................................................................................ 291
附录一:发行人及子公司的土地使用权 ............................................................... 293
附录二:发行人及子公司的专利 ........................................................................... 294
附录三:发行人及子公司的商标 ........................................................................... 300
附录四:发行人及子公司的软件著作权 ............................................................... 302
附录五:发行人及子公司的集成电路布图设计专有权 ....................................... 304 附录六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ........................................................................................................... 305
附录七:与投资者保护相关的承诺 ....................................................................... 308
附录八:公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ....................................................................................................... 338
附录九:发行人其他控股子公司 ........................................................................... 341

第一节 释义
本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、基本术语

发行人、本公司、 公司、灿芯股份灿芯半导体(上海)股份有限公司
灿芯有限灿芯半导体(上海)有限公司
Brite Cayman、开 曼灿芯Brite Semiconductor Corp.
Brite HK、香港灿 芯Brite Semiconductor Hong Kong Limited
Open SiliconOpen-Silicon,Inc.
SMIC、中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司,英文名 Semiconductor M anufacturing International Corporation
SMIC TJ CaymanSMIC Tianjin(Cayman)Corporation
GOBI IIGobi Fund II, L.P,GOBI LINE0 Limited的母公司
WindsongWINDSONG IV,LLC
InterWestInterWest Partners IX,LP
灿芯合肥合肥灿芯科技有限公司,发行人的控股子公司
灿芯苏州灿芯半导体(苏州)有限公司,发行人的控股子公司
苏州矽睿苏州矽睿微电子科技有限公司,灿芯半导体(苏州)有限 公司的控股子公司
灿芯天津灿芯半导体(天津)有限公司,发行人的控股子公司
灿芯成都灿芯半导体(成都)有限公司,发行人的控股子公司
灿芯香港上海灿芯半导体(香港)有限公司,发行人的控股子公司
灿芯美国灿芯半导体美国有限公司,发行人的控股子公司
灿芯海南海南灿芯科技有限公司,发行人的控股子公司
正芯控股正芯控股有限公司(RIGHTSILICON HOLDINGS PTE. LT D.),发行人的控股子公司
灿芯创智灿芯创智微电子技术(北京)有限公司,发行人曾经的控 股子公司
上海灿成上海灿成企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海维灿上海维灿企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿质上海灿质企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿谦上海灿谦企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿玺上海灿玺企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿炎上海灿炎企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿奎上海灿奎企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿洛上海灿洛企业管理中心(有限合伙),发行人的员工激励 平台
上海灿青上海灿青软件咨询中心(有限合伙),发行人的员工持股 平台
上海灿巢上海灿巢软件咨询中心(有限合伙),发行人的员工持股 平台
员工激励平台上海灿成、上海维灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、 上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛
员工持股计划灿芯半导体(上海)有限公司员工持股计划
上海灿稻上海灿稻企业管理中心(有限合伙),发行人曾经的员工 激励平台,未对公司实际出资,已注销
上海灿楚上海灿楚企业管理中心(有限合伙),发行人曾经的员工 激励平台,未对公司实际出资,已注销
上海灿核上海灿核企业管理中心(有限合伙),发行人曾经的员工 激励平台,未对公司实际出资,已注销
上海灿深上海灿深企业管理中心(有限合伙),发行人曾经的员工 激励平台,未对公司实际出资,已注销
赵海军ZHAO HAIJUN(赵海军),公司董事长
庄志青ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青),公司董事兼总经理
张鹏岗PENG-GANG ZHANG(张鹏岗),公司的独立董事
庄志青及其一致行 动人、第一大股东ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青)、上海灿成、上海维 灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿 奎、上海灿洛、上海灿青、上海灿巢的合称
中芯控股中芯国际控股有限公司
NVPNORWEST VENTURE PARTNERS X, LP
嘉兴君柳嘉兴君柳投资合伙企业(有限合伙)
BRITE EAGLEBRITE EAGLE HOLDINGS, LLC
GOBIGOBI LINE0 Limited
IPV HKIPV Capital I HK Limited
辽宁中德辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
湖州赟通湖州赟通股权投资合伙企业(有限合伙)
海通创新海通创新证券投资有限公司
共青城临晟共青城临晟股权投资合伙企业(有限合伙)
江苏疌泉江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
广西泰达广西泰达新原股权投资有限公司
青岛戈壁青岛戈壁赢昇股权投资中心(有限合伙)
上海戈壁上海戈壁企灵创业投资合伙企业(有限合伙)
湖北小米湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
上海金浦上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合 伙)
火山石上海火山石一期股权投资合伙企业(有限合伙)
盈富泰克盈富泰克(深圳)环球技术股权投资基金合伙企业(有限 合伙)
嘉兴临潇嘉兴临潇股权投资合伙企业(有限合伙)
芯创智芯创智(北京)微电子有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司(TSM.N)
台联电联华电子股份有限公司(UMC.N)
创意电子创意电子股份有限公司(3443.TW)
智原科技智原科技股份有限公司(3035.TW)
世芯电子世芯电子股份有限公司(3661.TW)
芯原股份芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH)
锐成芯微成都锐成芯微科技股份有限公司
CadenceCADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.(CDNS.O)及其附 属公司
ARMARM Limited及其附属公司
华天科技天水华天科技股份有限公司及其附属公司
PLDAPLDA SAS及其附属公司
日月光日月光投资控股股份有限公司(ASX.N)及其附属公司
ATX日月新半导体(昆山)有限公司、日月新半导体(威海) 有限公司、日月新半导体(苏州)有限公司及上述公司的 附属公司;前述公司原为日月光投资控股股份有限公司(A SX.N)子公司,后于 2021年 12月被北京智路资产管理有 限公司收购
科奥微科奥微电子(苏州)有限公司及其附属公司
华大九天北京华大九天科技股份有限公司及其附属公司
Synopsys、新思科 技SYNOPSYS INTERNATIONAL LIMITED及其附属公司
盛合晶微盛合晶微半导体(江阴)有限公司及其附属公司
华润上华无锡华润上华科技有限公司及其附属公司
安路科技上海安路信息科技股份有限公司(688107.SH)及其附属公 司
力同芯力同科技股份有限公司及其附属公司
瑞盟科技杭州瑞盟科技有限公司及其附属公司
旋智电子旋智电子科技(上海)有限公司及其附属公司
沁恒微电子南京沁恒微电子股份有限公司及其附属公司
复芯微科技深圳复芯微科技有限公司及其附属公司
深聪半导体深聪半导体(江苏)有限公司及其附属公司
科华新创成都科华新创科技有限公司及其附属公司
威盛科技成都威盛微电子科技有限公司及其附属公司
优黎泰克深圳市优黎泰克科技有限公司及其附属公司
星思半导体上海星思半导体有限责任公司及其附属公司
深圳广利通深圳市广利通科技有限公司及其附属公司
北京迪文北京迪文科技有限公司及其附属公司
苏州启芯苏州启芯信息技术有限公司及其附属公司
芯启程上海芯启程微电子科技有限公司与重庆芯启程人工智能芯 片技术有限公司
凌陽科技凌陽科技股份有限公司及其附属公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司(600584.SH)及其附属公司
YouSiP“You Silicon Platform”的简称,公司自主开发的系统级 芯片方案平台
WSTS“World Semiconductor Trade Statistics”的简称,即世界 半导体贸易统计协会
IC Insights一家领先的半导体市场研究机构
本次发行发行人本次申请在中国境内首次公开发行人民币普通股股 票(A股)
A股人民币普通股
报告期、最近三年 及一期2020年 1月 1日至 2023年 6月 30日的期间
报告期各期末、各 报告期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日、2022年 12月 31 日和 2023年 6月 30日
上交所、交易所上海证券交易所
保荐机构、主承销 商、海通证券海通证券股份有限公司
申报会计师、容 诚、会计师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、锦天 城上海市锦天城律师事务所
兴中上海兴中会计师事务所有限公司
海明上海海明会计师事务所有限公司
《银行控股公司法 案》美国 1956年颁布的《Bank Holding Company Act》
《公司章程》现行有效的《灿芯半导体(上海)股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》公开发行股票并在科创板上市后适用的《灿芯半导体(上 海)股份有限公司章程(草案)》
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

IC、集成电路、芯片Integrated Circuit的缩写,即集成电路,是一种通过一 定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电 容、电感等元器件及布线互连在一起,制作在一小块或 几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳 中,成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件
数字集成电路用来处理数字信号的集成电路
数字信号自变量是离散的,因变量也是离散的信号,通过信号的 强弱是否高于某一特定阈值判断信号的有无,常用 “0”、“1”表示。
Fabless模式无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商 仅进行芯片的研发设计、应用和销售,晶圆制造和封装 测试环节通过委外加工完成
IDM模式垂直整合制造模式(Integrated Device Manufacturer), 涵盖集成电路设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环 节的一体化运作模式
ICCAD中国集成电路设计业年会
摩尔定律英特尔创始人之一戈登摩尔的经验总结,即处理器的性 能在大约每两年翻一倍
制程工艺制作过程中集成电路的精细度,制程越小,生产工艺越 先进
芯片设计包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图 设计、绘制和验证、设计数据校验、流片方案设计等流 程的集成电路设计过程
芯片封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式, 加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、 固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
芯片测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析 等工作
流片为了验证集成电路设计是否成功,需要进行流片,即将 电路图转换为光罩数据生产光罩后进行晶圆(芯片)的 制作的全过程,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电 路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功,就可 以大规模地制造芯片;反之,则需找出其中的原因,并 进行相应的优化设计。
良率被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电 路数量占据全部被测试电路数量的比例
基带芯片用来编码即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号 进行解码的集成电路
射频芯片能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处 理是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出 去,或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基 带信号
5G5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准
BCD一种结合了 BJT、CMOS和 DMOS的单片 IC制造工艺
BJT双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor)
CMOS互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor),制造大规模集成电路用的一种技术, 或用这种技术制作出来的芯片
DMOS双扩散金属氧化物半导体(Double-diffusion Metal Oxide Semiconductor)
EEPROM“Electrically Erasable Programmable Read Only Memory”的缩写,即带电可擦可编程只读存储器,是 一种掉电后数据不丢失的存储芯片制造工艺
DSP“Digital Signal Process”的缩写,即数字信号处理
Micro OLEDOLED微显示器,是以单晶硅作为驱动背板而制作的集 成式驱动背板 OLED显示器件
EDA工具电子设计自动化(Electronic Design Automation)工 具,是指利用计算机辅助设计软件,来完成集成电路的 功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、 版图、设计规则检查等)等流程的设计方式
SOI“Silicon-On-Insulator”的缩写,是一种硅基材料,特 点是在顶层硅和衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层
AR增强现实(Augmented Reality)的英文简称
VR虚拟现实(Virtual Reality)的英文简称
IoT物联网(The Internet of Things)的英文简称
半导体 IP、IP已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电 路模块
数字 IP用来处理数字信号的 IP
模拟 IP基于晶圆厂工艺的,用于处理连续性的光、声音、速 度、温度等然模拟信号的 IP
SerDesSerializer(串行器)/Deserializer(解串器),是一种主 流的时分多路复用、点对点的串行通信技术
DDR“Double Data Rate SDRAM”的缩写,即双倍速率同步 动态随机存储器
ADC“Analog-to-Digital Converter”的缩写,模/数转换器或 者模拟/数字转换器,是将连续变量的模拟信号转换为 离散的数字信号的器件
IP Merge将多个 IP模块进行整合,形成完整的设计文件
MCUMicrocontroller Unit,微控制单元,是把中央处理器的 频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB等 周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上,形成芯片级 的计算机
电感一类电子元器件,可将电能转化为磁能储存起来
电容一类电子元器件,可以存储电量和电能
晶体管一类电子元器件,具备检波、整流、放大、开关、稳 压、信号调制等多种功能
二极管用半导体材料制成的一种电子器件,具有单向导电性 能,即施加正向电压才会导通
PCB板印刷电路板,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件 相互连接的载体
功率一种物理量,反映电子元器件单位时间内能量输出的效 率,计算上等于流经元器件的电流与元器件两端电压的 乘积
半导体晶片制作半导体晶体管或集成电路的衬底,经过光刻等步骤 之后形成晶圆
晶粒晶圆切割后尚未封装的单颗集成电路
NRE“Non-Recurring Engineering”的简称,即一次性工程 费用
ASIC“Application Specific Integrated Circuit”的简称,即专 用集成电路,是应特定用户要求和特定电子系统的需要 而设计、制造的集成电路
SoCSystem on Chip,称为芯片级系统,也有称片上系统, 是一个有专用目标的集成电路,包含了具有特定功能的 完整的系统,并具有嵌入软件的功能
制程芯片的制作工艺,通常以芯片内特定电路结构的尺寸 (晶体管栅极的最小长度)作为衡量指标,代表了集成 电路制作的精细度,是衡量工艺先进程度的标准。制程 工艺越小,意味着在同样大小面积的 IC中,可以设计 密度更高、功能更复杂的电路
晶圆制作集成电路的材料,多为硅晶片,由于其形状为圆 形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元 器件结构,使其成为有特定电路功能的芯片
线宽集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度,是集成电路 生产工艺先进水平的主要指标
光罩光罩是芯片制造过程中使用的材料,上面承载有设计图 形,图形包含透光和不透光的部分。通过光照,将设计 图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时,利用底片将影 像复制至相片上
注:本招股说明书中若出现总数与分项数值之和尾数不符或部分比例指标与相关数值直接计算的结果有差异的情况,均为四舍五入原因造成。
第二节 概 览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险,并请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。

(一)特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”部分,并特别注意以下事项:
1、无实际控制人和控股股东的风险
公司股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。截至本招股说明书签署日,第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司 19.82%股份。公司的经营计划主要由董事会决定,总经理对董事会负责,但不排除出现因无控股股东及实控人所导致的效率低下、决策失准等情形。同时,分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购,或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排的情形,从而令公司的控制权发生变化,可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。

2、客户定制芯片量产需求不及预期的风险
公司作为集成电路设计服务公司,主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务,公司在为客户完成芯片定制及验证后,根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务。公司在拓展设计业务客户时,客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。报告期内,公司芯片量产业务收入分别为 35,913.41万元、62,012.73万元、90,262.44万元和 40,029.39万元。

由于客户定制芯片产品量产需求受其所处市场竞争情况、客户出货情况、下游应用领域发展情况等市场因素的综合影响,存在一定不确定性。若客户定制芯片量产需求不及预期,将对公司业绩造成不利影响。

3、供应商集中的风险
公司为典型的采用 Fabless经营模式的集成电路设计服务企业,专注于为客户提供一站式芯片定制服务,对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性,晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高,能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内,众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

报告期各期,公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 84.93%、86.39%、91.80%与 88.67%,供应商集中度较高。同时,报告期内公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为 69.02%、77.25%、84.89%与 75.29%。若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况,将对公司生产经营产生不利影响。

4、毛利率波动的风险
报告期内,公司芯片设计业务毛利率分别为 27.90%、21.94%、19.00%和25.66%,毛利率波动较大。公司芯片设计业务毛利率波动主要受定制化项目的规模、设计难度、项目周期等因素影响。若未来市场竞争加剧导致服务销售价格下降;材料采购或人员成本上升,而公司未能有效控制成本;承接的芯片设计项目难度较大,而公司未能有效提升技术能力导致无法满足持续发展的行业需求或难以在合理时间内完成项目执行,则公司芯片设计业务毛利率将面临波动加剧的风险。

报告期内,公司芯片量产业务毛利率分别为 12.89%、14.48%、19.90%和28.65%,公司芯片量产业务毛利率波动主要受设计阶段承担的工作内容及风险和供需关系的影响而存在一定波动。若未来公司技术能力无法满足日益提升的芯片设计需求、量产产品市场需求降低或材料成本上升,而公司不能及时采取有效措施应对,则芯片量产业务毛利率将面临波动加剧的风险,给公司经营带来负面影响。

5、客户定制芯片设计需求不及预期的风险
报告期内,公司芯片设计业务收入分别为 14,699.34万元、33,457.32万元、39,993.53万元和 26,666.60万元。报告期内公司芯片设计业务收入持续增长的原因主要系下游芯片设计公司与系统厂商等客户对设计服务的需求上升。由于上述客户芯片设计需求受其所处应用领域发展趋势、市场竞争情况及客户产品发展战略等多维度影响,若客户定制芯片设计需求不及预期,将对公司业绩造成不利影响。

(二)相关承诺事项
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐机构及证券服务机构等作出的重要承诺,相关承诺事项参见本招股说明书“第九节/三、相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况”相关内容。

(三)部分股东依照当地法规放弃部分表决权
公司股东 NVP的主要有限合伙人为美国富国银行(Wells Fargo & Co)的子公司,属于受美国监管的金融机构。根据《1956年银行控股公司法》(《美国法典》第 12编第 1841条等)规定,银行控股公司持有任何非银行公司的股份不得超过该公司已发行的任何类别的有表决权股份的 5%以上。截至本招股说明书签署日,NVP持有公司 12,118,590股普通股,占公司股份总数的 13.4651%。由于美国法规要求,NVP声明放弃其持有的部分公司股份对应的表决权,以使表决权比例限定在不超过公司有表决权的股份总数的 4.9999%。在弃权期限(即自声明函出具之日起至 NVP不再持有公司有表决权的股份总数的 5%(或以上)时)内,如因公司上市或其他任何原因导致 NVP保留持有表决权的股份比例高于或低于 4.9999%时,弃权股份数量相应调整,直至其拥有的表决权比例为 4.9999%。

如放弃表决权的股份发生转让,则被转让的股份自动恢复表决权。NVP放弃部分表决权的弃权期限为自声明函出具之日起至 NVP不再持有公司有表决权的股份总数的 5%(或以上)时,当 NVP持有表决权的股份低于 4.9999%时,NVP将根据实际的持股比例行使表决权,无需将其拥有的表决权比例调整为 4.9999%。

公司的治理结构没有因 NVP放弃表决权而发生改变。根据上述安排,自声明函出具之日起,NVP持有的股份中 761.87万公司股份的表决权被无条件放弃,公司无单一股东控制表决权超过 30%的情形,公司的董事会运行、实际经营管理情况未发生变化。

(四)中芯国际是公司重要关联方,同时是公司报告期内第一大原材料供应商 中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有发行人 18.98%股份,系发行人第二大股东。公司现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际,报告期各期,发行人对中芯国际各期采购金额分别为 33,489.72万元、71,292.85万元、93,016.57万元和35,966.23万元,占各期采购总额比例分别为 69.02%、77.25%、84.89%与 75.29%。

全球先进的晶圆代工厂集中度较高,任一晶圆代工企业经营情况变动均将对其下游客户造成重大影响,由于公司与新晶圆代工企业建立合作并稳定生产需要一定时间,短期内难以改变个别供应商占比较高的情形,若公司主要晶圆代工供应商中芯国际受国际地缘政治波动、原材料供应急剧紧张等突发性负面事件影响导致其工艺技术发展或产能受限,将对公司生产经营产生不利影响,公司可能面对产品生产受阻或产能不足的重大风险。

(五)财务报告审计截止日后主要经营状况
1、审计截止日后的经营情况
公司财务报告审计截止日(2023年 6月 30日)至本招股说明书签署日,公司主要经营状况正常。公司经营模式及竞争趋势、主要采购的规模及价格、主要销售的规模及价格、诉讼或仲裁、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项方面均未发生重大变化。

2、审计截止日后主要财务信息
公司财务报告截止日为 2023年 6月 30日,容诚会计师对公司 2023年 12月31日的合并及母公司资产负债表,2023年度的合并及母公司利润表,2023年度的合并及母公司现金流量表以及相应财务报表附注进行了审阅,并出具了标准无保留意见的容诚专字[2024]200Z0035号审阅报告,发表了如下意见:“根据我们的审阅,我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未能在所有重大方面公允反映灿芯股份公司 2023年 12月 31日的合并及母公司财务状况以及 2023年度的合并及母公司经营成果和现金流量。” 根据容诚会计师审阅,2023年度公司主要财务数据如下:
(1)合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2023年12月31日2022年12月31日变动率
资产总计135,381.12135,239.870.10%
所有者权益82,083.0563,510.0529.24%
归属于母公司股东权益合计82,083.0563,510.0529.24%
(2)合并利润表主要数据
单位:万元

项目2023年度2022年度变动率
营业收入134,149.26130,255.972.99%
营业利润18,161.2510,128.9979.30%
利润总额18,427.6810,140.4281.72%
净利润17,192.289,486.6281.23%
归属于母公司股东的净利润17,192.289,486.6281.23%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润14,749.7010,297.8743.23%
项目2023年 7-12月2022年 7-12月变动率
营业收入67,453.2767,217.020.35%
营业利润7,182.574,260.9168.57%
利润总额7,206.514,262.5369.07%
净利润6,327.713,836.0664.95%
归属于母公司股东的净利润6,327.713,836.0664.95%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润5,246.105,478.84-4.25%
(3)合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2023年度2022年度变动率
经营活动产生的现金流量净额3,666.2416,309.62-77.52%
项目2023年 7-12月2022年 7-12月变动率
经营活动产生的现金流量净额513.6711,094.89-95.37%
截至 2023年末,公司所有者权益、归属于母公司股东权益合计随着 1-12月净利润的实现较 2022年末有所上升。

2023年度,公司实现营业收入 134,149.26万元,较上年同期增长 2.99%。

2022年下半年以来,受下游需求波动影响,半导体产业整体处于下行周期,2023年 1-9月,产业内公司如芯原股份、灿瑞科技等业绩较上年同期均出现不同程度的下降。作为国内领先的芯片设计服务公司,公司持续服务于不同应用领域客户的差异化芯片定制需求,受单一应用行业或细分领域需求波动影响较小,在行业整体下行的环境下,芯片定制业务收入整体仍略有增长。

2023年度,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为
14,749.70万元,较上年同期增长 43.23%,主要系随着公司全定制服务收入占比提高,总体盈利能力较上年同期上升较为明显所致。2022年度,公司综合毛利率为 19.63%,2023年度,公司综合毛利率为 26.17%,上升 6.54个百分点。2022年度,公司芯片全定制服务收入约 4.84亿元,占当年营业收入比例约 37%,2023年度,公司芯片全定制服务收入约 7.71亿元,占当年营业收入比例约 57%。2023年,公司芯片全定制服务收入同比增长约 60%,占比较 2022年快速提高,导致公司 2023年综合毛利率上升。

2023年度,公司经营活动产生的现金流量净额 3,666.24万元,较上年同期有所下降,主要系:随着公司业务规模持续扩大及芯片设计服务能力不断提升,公司承接的大规模芯片设计项目数量增加,该类项目往往执行周期较长,且公司主要采用预收款模式经营,因此部分大项目的进展阶段会对各年度经营活动现金流产生一定影响。例如,2023年上半年公司第一大芯片设计客户在 2022年预收大部分合同款项,该项目在 2023年进入流片验证阶段并向供应商支付的采购款金额较大,故体现为 2023年度经营活动产生的现金流量净额相对上年有所下降,该项目对 2022年及 2023年经营活动产生的现金流量净额的影响分别约为 4,400万元和-3,400万元。此外,随着业务规模的持续扩大及研发投入的不断增加,2023年公司向员工支付现金相对上年有所增加,对 2023年度经营活动产生的现金流量净额的影响约为-3,700万元。剔除上述因素影响,2023年公司经营活动产生的现金流量净额与上年同期接近。

3、2024年 1-3月经营业绩预计

项目2024年 1-3月 2023年 1-3月
 金额(万元)变动幅度金额(万元)
营业收入36,500-40,0004.08%-14.06%35,069.70
净利润5,800-6,3000.49%-9.15%5,771.73
归属于母公司所有者的净利润5,800-6,3000.49%-9.15%5,771.73
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润5,500-6,0001.00%-10.18%5,445.48
上表预测财务数据系公司管理层初步测算结果,不代表公司最终可实现的营业收入及净利润,也并非公司的盈利预测。

具体信息详见本招股说明书“第六节/十八、期后事项、或有事项及其他重要事项”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称灿芯半导体(上海)股 份有限公司有限公司成立日期2008年 7月 17日
注册资本9,000.00万元人民币法定代表人庄志青
注册地址中国(上海)自由贸易 试验区张东路 1158号 礼德国际 2号楼 6楼主要生产经营地中国(上海)自由 贸易试验区张东路 1158号礼德国际 2 号楼 6楼
控股股东实际控制人
行业分类软件和信息技术服务 业,行业代码“I65”在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人海通证券股份有限公司主承销商海通证券股份有限 公司
发行人律师上海市锦天城律师事务 所其他承销机构
审计机构容诚会计师事务所(特 殊普通合伙)评估机构上海申威资产评估 有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销 机构、证券服务机构及其负责人、高级 管理人员、经办人员之间存在的直接或 间接的股权关系或其他利益关系截至本招股说明书签署日,保荐机构海通证券 直接或间接控制的辽宁中德、海通创新、湖州 赟通三家主体合计持有发行人 6.36%的股份。 此外,截至 2023年 6月 30日,海通证券及其 子公司持有发行人股东中芯控股的母公司中芯 国际 0.01%的股份,因此间接持有发行人 0.002%的股份。除上述情形外,发行人与本次 发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构 及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不 存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机 构中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司收款银行上海银行徐汇支行
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元/股  
发行股数3,000万股占发行后总股本 比例25%
其中:发行新股数量3,000万股占发行后总股本 比例25%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本 比例不适用
发行后总股本12,000万股  
每股发行价格人民币 19.86元  
发行市盈率25.12倍(每股发行价格除以每股收益,每股收益按 2022年 经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的 净利润除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产8.42元(按照 2023年 6月 30日经审计的归 属于母公司所有者的 净资产除以本次发行 前的总股本计算)发行前每股收益1.05元(按照公司 2022年度经审计 的扣除非经常性损 益前后归属于母公 司所有者的净利润 的较低者除以本次 发行前总股本计 算)
发行后每股净资产10.66元(按照 2023 年 6月 30日经审计的 归属于母公司所有者 的净资产加上募集资 金净额除以本次发行 后的总股本计算)发行后每股收益0.79元(按照公司 2022年度经审计 的扣除非经常性损 益前后归属于母公 司所有者的净利润 的较低者除以本次 发行后总股本计 算)
发行市净率1.86倍(每股发行价格/发行后每股净资产)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符 合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A股 股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结 合的方式进行  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上 海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法 人等科创板市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业 务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份的股东 名称不适用  
发行费用的分摊原则本次发行的保荐费、承销费、审计费、律师费、信息披露 费、发行手续费等由公司承担  
募集资金总额59,580.00万元  
募集资金净额52,129.49万元  
募投资金投资项目网络通信与计算芯片定制化解决方案平台  
 工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台  
 高性能模拟 IP建设平台  
发行费用概算本次发行费用明细如下: 1、保荐承销费:4,766.40万元; 2、审计、验资及评估费用:1,376.00万元; 3、律师费用:729.51万元; 4、用于本次发行的信息披露费用:527.36万元; 5、发行手续费用及其他:51.24万元。 发行费用总计:7,450.51万元 注:1、各项费用均不含增值税;2、发行手续费用及其他与 招股意向书的金额差异为本次发行的印花税,除前述调整之 外,发行费用不存在其他调整情况  
高级管理人员、员工拟 参与战略配售情况发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专 项资产管理计划为海通资管汇享灿芯员工战略配售集合资产 管理计划,参与战略配售的数量为300.0000万股,占本次公开 发行股票数量的10.00%,获配金额为59,580,000.00元。专项资  
(未完)
各版头条