瑞华泰(688323):国信证券股份有限公司关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告
关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 2023年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号——持续督导》等有关法律、法规的规定，国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”或“保荐机构”）作为深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（以下简称“瑞华泰”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市和向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构，对瑞华泰进行持续督导，并出具 2023年度持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
保荐机构和保荐代表人督促公司重视上述问题，积极采取措施应对外部环境和市场情况的变化，防范潜在风险，做好相关信息披露工作，及时、充分揭示风险，切实保护投资者利益。保荐机构和保荐代表人提请投资者特别关注上述事项进一步加剧可能导致的相关风险。 三、重大风险事项 公司目前面临的风险因素主要如下： （一）业绩大幅下滑或亏损的风险 2023年度，公司实现营业收入 27,592.81万元，同比下降 8.55%；归属于母公司所有者的净利润-1,960.30万元，同比下降 150.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,188.80万元，同比下降 174.98%；主要系受全球电子消费市场终端需求收窄影响，产品结构变化以及销售价格下降导致毛利率下降。 目前，公司整体经营平稳，主营业务、核心竞争力和客户结构未发生重大变化，不存在产能严重过剩、持续衰退或者颠覆性技术替代等情形。但是，若未来下游消费电子市场持续低迷，行业竞争加剧，或者公司市场开拓能力不足，订单无法匹配产能扩张的进度，可能导致公司产品价格降低或市场份额下降，毛利率下降，继而影响公司的业绩。 （二）核心竞争力风险 1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险 高性能 PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司 PI薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对 PI分子结构和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常达 2年以上。若公司未来新产品研发失败，或研发进程未能顺利推进，在技术创新和新产品开发未能紧跟市场发展需求，不能持续拓展新的应用领域，将导致产品落后于市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩，高额的研发支出也将给公司盈利带来不利影响。 2、随着新产品拓展，产品结构变化的风险 公司目前量产销售的产品主要为热控 PI薄膜、电子 PI薄膜和电工 PI薄膜三大系列；此外还有实现小批量销售的航天航空用 MAM产品、实现样品销售的柔性显示用 CPI薄膜等，销售金额小。随着公司嘉兴项目建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来智慧电子与柔性基材、柔性显示、新能源等领域新产品的收入占比可能上升，公司存在产品结构变化的风险。 （三）经营风险 1、原材料采购价格波动风险 公司产品的主要原材料为 PMDA和 ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升，根据测算，当 PMDA和 ODA的单价均上涨 10%时，公司的主营业务毛利率将下降约 1-3个百分点。PMDA和 ODA供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响，若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨，而 PI薄膜产品的销售价格不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。 2、安全生产风险 公司主要生产高性能 PI薄膜产品，生产流程涉及 PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、高温处理、表面处理和分切收卷等多道工序，需要使用宽幅连续双向拉伸生产线等复杂生产设备。如果因为相关人员操作不慎，或因偶发因素导致发生重大安全生产事故，可能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任甚至停产，将对公司正常生产经营产生不利影响。 （四）财务风险 1、新增债务较多导致的债务偿还风险 目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较多。 截至 2023年 12月末，公司短期借款金额为 2,500.00万元，长期借款金额为79,610.00万元。为开展募集资金投资项目，嘉兴瑞华泰于 2020年 9月 3日签署8亿元银团贷款合同，以其拥有的土地（浙[2019]平湖市不动产权第 0024331号）及未来建成的全部房产、机器设备作为抵押物，同时公司提供连带保证担保，该等抵押和保证对应的债权到期日为 2028年 8月 20日。如果国家货币政策发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，或导致抵押权实现，可能给公司正常的生产经营造成不利影响。 2、应收账款回收的风险 报告期末，公司应收账款余额为 7,094.19万元，坏账准备计提金额为 359.39万元，坏账计提比例为 5.07%；公司应收账款账龄主要集中在 1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力，应收账款不能及时收回，将面临一定的坏账风险，对公司财务状况和经营发展产生不利影响。 （五）行业风险 1、市场竞争风险 高性能 PI薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。 （六）宏观环境风险 1、宏观经济波动风险 公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动，国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，且公司未能及时对行业需求进行合理预期并调整公司的经营策略，可能对公司未来的发展产生一定的负面影响。 （七）其他重大风险 1、无控股股东和实际控制人的风险 公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告期末，持有公司 5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技，分别持有公司 23.38%、11.37%、9.79%的股份，各主要股东持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，存在控制权发生变化的可能，从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。 2、募投项目达产后新增产能难以消化的风险 公司募集资金投资项目计划新增 1,600吨高性能 PI薄膜产能，相较公司现有产能的增加幅度较大，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上，但由于项目建设周期较长，若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化，或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形，本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。 3、可转债相关风险 （1）可转债的本息兑付风险 若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下可转债投资者或将面临部分或全部本金和利息无法兑付的风险。 （2）可转债在转股期内未能转股的风险 如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。 （3）资信风险 公司向不特定对象发行可转换公司债券已经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，可转换公司债券信用等级为 A+，瑞华泰主体信用等级为 A+，评级展望为稳定。在本次债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，可能导致公司的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债券投资者的利益受到不利影响。 （4）可转债未担保风险 本次债券为无担保信用债券，无特定的资产作为担保品，无担保人为本次债券承担担保责任。如果公司受经营环境等因素的影响，经营业绩和财务状况发生不利变化，债券投资者可能面临因本次发行的可转债无担保而无法获得对应担保物补偿的风险。 四、重大违规事项 2023年度，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2023年度，公司主要会计数据如下所示： 单位：元 币种：人民币
1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降 150.43%、174.98%，主要系受全球电子消费市场终端需求收窄影响，产品结构变化以及销售价格下降导致毛利率下降，特别是 2023年初以来韩国 PIAM公司大幅度降低热控 PI薄膜价格使得竞争压力加大，毛利减少；同时报告期内的研发投入较上年同期增加 19.06%，2022年 8月发行可转债及借款利息增加使财务费用增加 44.55%，以及政府补助收入较上年同期减少41.46%。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降 32.01%，主要系支付的各项税费增加以及收到的政府补助减少。 3、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别下降 150.00%、150.00%和 175.00%，主要系净利润下降所致。 4、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别减少 6.10个百分点和 5.29个百分点，主要系净利润下降所致。 5、研发投入占营业收入的比例同比增加 2.71个百分点，主要系报告期研发支出同比增加 19.06%，且营业收入同比下降 8.55%所致。 六、核心竞争力的变化情况 公司的核心竞争力包括： （一）技术优势 公司自主掌握高性能 PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。 1、从研发到工艺的技术优势 公司具备高性能 PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用 PAA树脂配方设计能力，掌握 PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能 PI薄膜供应商之一。 2、从工艺到装备的技术优势 公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。 （二）产品优势 1、种类多样性优势 基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖 PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜、航天航空用 PI薄膜、柔性显示用 CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势，有利于增强抗风险能力，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。 2、品质稳定性优势 依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、思泉新材等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达±5%以内，连续收卷长度可达 5,000米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工成本。 3、性价比优势 公司的耐电晕 PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，达到行业先进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而言，公司在人工等方面的成本具有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。 4、契合行业发展趋势 公司的耐电晕 PI薄膜、电子基材用 PI薄膜、高导热石墨膜前驱体 PI薄膜等主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可；加强柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等领域的研发，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。 5、国内产能优势及多产线优势 目前深圳公司已实现 9条产线量产，CPI专用线进入工艺优化阶段。嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目开始逐步投产，公司的生产线数量将进一步增加，生产线技术水平也将随着技术经验的积累持续提升，未来拥有产能规模及多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。未来行业的竞争更多基于多系列产品解决方案、新产品产业化效率及多产线、产能保障的竞争。 （三）人才优势 PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有 10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。 （四）质量优势 公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了 ISO9001:2015 质量管理体系认证 ISO14001:2015 环境管理体系认证和ISO45001:2018职业健康安全管理体系一体化认证，相关产品通过了美国 UL安全认证，符合 REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。 2023年度，公司的核心竞争力未发生重大不利变化。 七、研发支出变化及研发进展 2023年度，公司研发费用 3,219.55万元，同比增加 19.06%；研发费用占营业收入的 11.67%，同比增加 2.71个百分点，主要系报告期研发支出增加以及营业收入下降导致研发投入占营业收入的比例上升。公司按照技术发展路线图持续保持研发投入，加快推出 5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控 PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装 COF应用 PI薄膜及半导体应用高导热用 PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用 PI清漆、OLED基板应用 PI和 CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘 1500mm幅宽 PI薄膜完成了应用单位的联合验收。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 （一）2021年首次公开发行股票 根据中国证券监督管理委员会于 2021年 3月 16日出具的《关于同意深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕841号），公司首次向社会公开发行人民币普通股 4,500万股，发行价格为每股人民币 5.97元，募集资金总额为人民币 26,865.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币 21,831.91万元。上述募集资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并于 2021年 4月 23日出具了《验资报告》（大信验字[2021]第 5-00015号）。 截至 2023年 12月 31日，公司累计使用首发募集资金 21,985.00万元，其中2023年度使用募集资金 0元。募集资金已全部使用完毕，募集资金专户余额为 0元，全部均已办理销户手续。 （二）2022年发行可转换公司债券 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕1546号），公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）430万张，每张面值为人民币 100元，按面值发行。本次发行合计募集资金人民币 43,000.00万元，扣除发行费用合计人民币 741.56万元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 42,258.44万元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了“大信验字[2022]第 5-00008号”《验资报告》。 截至 2023年 12月 31日，公司累计使用可转债募集资金 39,691.23万元，其中本年度使用募集资金 13,509.91万元。截至 2023年 12月 31日，募集资金专户余额为人民币 1,472.26万元。具体情况如下：
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 瑞华泰不存在控股股东和实际控制人，截至 2023年 12月 31日，董事、监事及高级管理人员直接和间接持有公司股份（不包括通过首次公开发行战略配售专项计划的间接持股）的情况如下：
2023年度，鼎信 12号减持公司股份 2,219,990股；公司董事俞峰由间接持股变更为直接持股，总持股数未发生变动；此外，公司董事、监事及高级管理人员未直接或通过其他间接持股主体减持公司股份。 截至 2023年 12月 31日，瑞华泰不存在控股股东和实际控制人，控制权未发生变化。 截至 2023年 12月 31日，瑞华泰董事、监事及高级管理人员持有的瑞华泰股份均不存在质押、冻结的情形。 十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 （以下无正文） 中财网
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