[年报]南大光电(300346):2023年年度报告

时间:2024年04月09日 18:26:25 中财网

原标题:南大光电:2023年年度报告

江苏南大光电材料股份有限公司 2023年年度报告




2024年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人冯剑松、主管会计工作负责人陆振学及会计机构负责人(会计主管人员)郭颜杰声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求:
1、行业景气状况及全球化竞争的风险
公司主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导体材料的研发、生产和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,半导体行业是周期性行业,公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时,由于全球化竞争日益激烈,面对国际巨头的竞争压力,能否在全球化竞争中取得相对竞争优势,抓住市场机会,将对公司的生存及发展具有重大影响。投资者应综合考虑公司所处行业发展情况以及上下游国内外市场竞争情况、国家宏观经济政策、行业市场发展情况和技术发展趋势等因素审慎估值和投资。

2、安全生产的风险
公司产品对氧和水十分敏感,在空气中会自燃,遇水则发生爆炸,属于易爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应,对安全管理和操作要求较高。公司自成立以来,遵守国家相关安全生产的法律和法规,并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施,比如增加技术研发投入,采用先进工艺,增设安全生产装置,建立完善、有效的安全生产管理制度,加强安全生产培训,提高从业人员的安全知识和安全意识等。尽管如此,公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。

3、募集资金投资项目实施的风险
公司在选择募投项目过程中,已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论证和预测分析,董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程中,可能会因市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、安全生产管理等因素导致不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集资金投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团队,制定切实可行的项目实施方案,采取周密谨慎的计划组织实施,积极争取国家产业扶持政策,确保项目顺利实施并达到预期收益。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本
543,424,146股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.35元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。权益分派方案公布后至实施前,如公司总股本由于可转换公司债券转股等原因发生变动的,将按照“现金分红比例不变的原则”相应调整利润分配总额。

目 录
第一节 重要提示、目录和释义......................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................... 9
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 42
第五节 环境和社会责任................................................................................................................... 60
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 64
第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 90
第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 97
第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 98
第十节 财务报告 ............................................................................................................................. 101


备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、经公司法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。

五、其他相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室

释 义

释义项释义内容
南大光电、公司、本公司江苏南大光电材料股份有限公司
南大资产经营公司南京大学资产经营有限公司,本公司原法人股东之一,2021年7月将持 有本公司股份全部无偿划转至南京大学资本运营有限公司
南大资本运营公司南京大学资本运营有限公司,2021年 7月起成为本公司法人股东之一
宏裕创投北京宏裕融基创业投资中心(有限合伙),本公司法人股东之一,系第 一大股东沈洁女士的一致行动人
同华投资上海同华创业投资股份有限公司,本公司法人股东之一
全椒南大光电、全椒南大全椒南大光电材料有限公司,本公司控股子公司
苏州南大光电、苏州南大南大光电(苏州)有限公司,本公司全资子公司
宁波南大光电、宁波南大宁波南大光电材料有限公司,本公司控股子公司
南大光电半导体、南大半导体南大光电半导体材料有限公司,本公司控股子公司
Sonata,LLCSonata,LLC,本公司全资子公司
淄博南大光电、淄博南大南大光电(淄博)有限公司,原山东飞源气体有限公司,本公司全资 子公司
科源芯氟淄博科源芯氟商贸有限公司,本公司间接持股 100%的子公司
乌兰察布南大光电、乌兰察布南大南大光电(乌兰察布)有限公司,原乌兰察布南大微电子材料有限公 司,本公司控股子公司
奥盖尼克奥盖尼克材料(苏州)有限公司,本公司控股子公司
南晟壹号天津南晟壹号企业管理合伙企业(有限合伙)
大基金二期国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
《公司章程》《江苏南大光电材料股份有限公司章程》
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
人民币元
02专项国家科技重大专项之《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目
863计划国务院于 1986年 3月开始实施的高科技研究发展计划,该计划从世界 高技术发展趋势和我国需求出发,选择了一些领域作为我国高技术研 究发展的重点,支持其攻关研究及创新。
LED发光二极管,用半导体材料制备的固体发光器件,其原理是利用半导 体材料的特性将电能转化为光能而发光。
集成电路、ICIntegrated Circuit 的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶 体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几 小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所 需电路功能的微型结构。
LCD液晶显示屏,是利用有机复合物液晶的物理特性,即通电时排列变得 有序,使光线容易通过,不通电时排列混乱,阻止光线通过,进行工 作的显示设备。
MO源高纯金属有机源(亦称高纯金属有机化合物 ),通常纯度应达到 99.9999%(6N)以上,是制备 LED、新一代太阳能电池、相变存储 器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料,在半导体照 明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。
外延片外延生长的产物,用于制造 LED芯片等。
MOCVD金属有机化学气相沉积,目前应用范围最广的生长外延片的方法,有 时也指运用此方法进行生产的设备。
半导体前驱体半导体前驱体是集成电路制造中 ALD和 CVD薄膜沉积工艺中使用到的 一种重要介质,是用于形成符合半导体制造要求的各类薄膜层的核心 原材料,在国防军事工业、航空航天、芯片制造、新型光伏太阳能电 池、移动通讯及其他电子产品方面都有着极其广泛的应用。根据形成 薄膜的材料属性划分,可以分为硅前驱体和金属前驱体;根据集成电 路晶圆制造工序划分,可分为高 K前驱体和低 K前驱体两类。
薄膜沉积工艺薄膜沉积工艺是指在硅片基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料 形成功能薄膜,使之具有光学、电学等方面的特殊性能,包括物理薄 膜沉积(PVD)、化学气相反应薄膜沉积(CVD)和原子层薄膜沉积 (ALD)。
砷烷、磷烷高纯电子特种气体,通常纯度应达到 99.9999%(6N)以上,为大规模 集成电路制备中的主要支撑材料之一,同时也广泛应用于发光二极 管、平板显示器、太阳能电池、移动通信、汽车导航、航空航天、军 事工业等领域。公司磷烷、砷烷产品分为高纯类及安全源类,高纯类 主要用于 LED行业,安全源类主要用于 IC行业,二者纯度和装载方式 不同。
ArF光刻胶/193nm光刻胶光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和 半导体分立器件的细微图形加工。ArF光刻胶/193nm光刻胶是先进集成 电路芯片制造的关键材料。集成电路制造技术节点发展至 90nm以下, 对分辨率的高要求使得光刻技术应用 193nm 准分子激光的照明光源, 而 ArF光刻胶在 193nm光源下有较高的透明性和抗刻蚀性等,可以广 泛应用于 90nm~14nm甚至更小线宽的技术节点的各种高端 IC芯片的生 产制造。
三氟化氮在常温下是一种无色、无味、性质相对稳定的气体。三氟化氮在微电 子工业中作为一种优良的等离子蚀刻气体,在离子蚀刻时裂解为活性 氟离子,这些氟离子对硅和钨等化合物,具有优异的蚀刻速率和选择 性(对氧化硅和硅)。它在蚀刻时,在蚀刻物表面不留任何残留物,是 非常良好的清洗剂,对生产设备腔体的清洗起着良好的作用,在芯片 制造、高能激光器方面得到了大量的运用。
六氟化硫是一种无色、无臭、无毒、不燃的稳定气体,具有良好的电气绝缘性 能及优异的灭弧性能,是一种优于空气和油的新一代超高压绝缘介质 材料。六氟化硫以其良好的绝缘性能和灭弧性能,应用于断路器、高 压变压器、气封闭组合电容器、高压传输线、互感器等。电子级高纯 六氟化硫也是一种良好的蚀刻剂,被大量应用显示面板、半导体加工 过程中的干刻(Etch)和腔体清洗。
6N气体纯度的表示方法,“N”的数目表示纯度百分数中“9”的个数,6N 即 纯度 99.9999%。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称南大光电股票代码300346
公司的中文名称江苏南大光电材料股份有限公司  
公司的中文简称南大光电  
公司的外文名称(如有)JIANGSU NATA OPTO-ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.  
公司的外文名称缩写(如 有)NATA OPTO-ELECT  
公司的法定代表人冯剑松  
注册地址苏州工业园区胜浦平胜路 67号  
注册地址的邮政编码215126  
公司注册地址历史变更情况2019年 12月由苏州工业园区翠薇街 9号月亮湾国际商务中心 701-702变更为现注册地址  
办公地址苏州工业园区胜浦平胜路 67号  
办公地址的邮政编码215126  
公司网址http://www.natachem.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周建峰周丹
联系地址苏州工业园区胜浦平胜路 67号苏州工业园区胜浦平胜路 67号
电话0512-625209980512-62525575
传真0512-625271160512-62527116
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站《中国证券报》
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网 www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区复兴路 47号天行建商务大厦 23层
签字会计师姓名王栋、隋国君
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
中信建投证券股份有限公司上海市浦东南路 528号上海 证券大厦北塔 2203室安源、周洋自 2021年 1月 18日(保荐协议签订 日)起,至 2023年 12月 31日
中信建投证券股份有限公司上海市浦东南路 528号上海 证券大厦北塔 2203室安源、秦龙自 2022年 12月 15日至 2024年 12月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)1,703,257,727.121,581,230,691.987.72%984,446,342.37
归属于上市公司股东的 净利润(元)211,460,651.59186,710,555.0213.26%136,226,627.10
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润(元)125,886,271.22125,603,101.250.23%70,420,009.75
经营活动产生的现金流 量净额(元)528,602,795.33229,242,177.63130.59%261,962,820.60
基本每股收益(元/股)0.390.3414.71%0.26
稀释每股收益(元/股)0.390.3414.71%0.26
加权平均净资产收益率9.59%9.30%0.29%8.75%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
资产总额(元)5,736,669,883.585,314,564,363.627.94%4,154,567,085.42
归属于上市公司股东的 净资产(元)2,220,544,752.862,117,932,272.704.84%1,916,957,841.36
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不
确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否

截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)543,424,146
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权
益金额
?是 □否

支付的优先股股利(元)0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.3891

六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入398,231,644.07428,008,857.65454,305,534.90422,711,690.50
归属于上市公司股东的净 利润74,970,381.2077,267,070.8763,133,101.57-3,909,902.05
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润53,786,829.8358,666,089.9648,870,583.53-35,437,232.10
经营活动产生的现金流量 净额8,452,790.7199,253,198.85154,725,307.95266,171,497.82
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计 提资产减值准备的冲销部分)-3,818,179.43-2,904,802.64-1,621,954.58 
计入当期损益的政府补助(与公司 正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外)119,994,822.2394,401,898.0680,326,610.26 
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益26,412,445.0418,566,057.909,079,080.15 
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出3,551,576.222,050,906.32-37,117.33 
减:所得税影响额30,591,777.0724,627,326.5913,771,118.02 
少数股东权益影响额(税后)29,974,506.6226,379,279.288,168,883.13 
合计85,574,380.3761,107,453.7765,806,617.35--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披 露要求 (一)行业属性 公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,业务分为先进前驱体材料、电子特气 和光刻胶及配套材料三个板块,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半 导体激光器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设 备制造业(C39)”;根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和其 他电子设备制造业(C39)”下的“电子专用材料制造(C3985)”。 先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料,合计 占晶圆制造所需材料比重超过 1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略,技术研发和产业化始终围绕三类 核心半导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。 半导体制造主要材料示意图
(二)行业发展情况
全球半导体材料市场规模稳健增长。近年来,受益于 5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据 SEMI 公布的数据,2022 年全球半导体材料的市场规模为 726.9 亿美元,同比增长 8.86%,2016-2022年均复合增速为 9.22%,呈现稳健增长格局。

全球半导体材料市场规模稳步增长(亿美元,%;资料来源:SEMI) 中国半导体材料市场规模持续扩张。我国半导体材料行业虽然起步较晚,但发展迅速。这主要得益 于下游行业的蓬勃发展,尤其是新型应用场景的出现,半导体需求不断增长,进而带动上游半导体材料 需求量的增加。近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,中国半导 体材料国产化进程加速,中国市场成为全球增速最快的市场。2022 年中国半导体材料市场规模为 129.7亿 美元,同比增长 7.35%,2016-2022 年均复合增速为 11.36%,高于同期全球增速。 中国半导体材料市场规模稳步增长(亿美元,%;资料来源:SEMI) 高端半导体材料国产替代需求迫切。中国半导体材料历经多年发展,已经基本实现了重点材料领域的布局或量产,但产品整体仍然以中低端为主。高端材料依然被海外厂商主导,导致半导体材料对外依存度较高,特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等产业化能力与海外厂商仍有较大差距。高端半导体材料的空缺,严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展。为保障我国战略新兴产业关键材料稳定供应能力,我国半导体材料行业亟需通过自主创新,增加产品种类,提高国产化率,早日解决受制于人的局面。

预计未来在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,半导体材料国产化进程将进一步加速,国内半导体材料企业有望受益,未来行业发展空间广阔。

公司深耕电子材料领域多年,业务布局良好,技术领先,种类丰富,多个产品填补了国内技术空白,并持续在先进制程用材料领域进行技术储备,成为国内布局全面、技术领先的电子材料企业。

(三)行业政策信息
半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料,是半导体产业链上游中的重要组成部分,对半导体行业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展,突破产业瓶颈,国家先后出台了多项优惠政策和鼓励措施,为产业发展提供良好的政策环境,促进产业优化升级,加速推进半导体材料自主可控战略。涉及的相关政策主要有:

政策名称颁布 部门颁布 时间
《新时期促进集成电路产 业和软件产业高质量发展 的若干政策》国务院2020 年
《关于促进集成电路产业 和软件产业高质量发展企 业所得税政策的公告》国家发 改委等 四部门2020 年
《关于扩大战略性新兴产 业投资培育壮大新增长点 增长极的指导意见》国家发 改委等 四部门2020 年
《重点新材料首批次应用 示范指导目录(2021 年 版)》国家工 信部2021 年
《中华人民共和国国民经 济和社会发展第十四个五 年规划和 2035 年远景目标 纲要》国务院2021 年
《关于做好 2022年享受税 收优惠政策的集成电路企 业或项目、软件企业清单 制定工作有关要求的通 知》国家发 改委等 五部门2022 年
《关于推动能源电子产业 发展的指导意见》工业和 信息化 部等六 部门2023 年
《关于做好 2023 年享受税 收优惠政策的集成电路企 业或项目、软件企业清单 制定工作有关要求的通 知》国家发 展改革 委等部 门2023 年
《关于对镓、锗相关物项 实施出口管制的公告》国务院2023 年
《电子信息制造业 2023— 2024年稳增长行动方案》工信 部、财 政部2023 年
上述一系列产业规划及政策的出台,充分说明了半导体产业在国民经济发展中的重要地位。公司主营业务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料,符合国家战略性产业的发展方向。公司将充分抓住行业发展机遇,深化业务布局,务实管理变革,持续技术创新,不断提升研发能力和产品技术水平,为加速半导体材料国产化进程贡献力量。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披
露要求
(一)公司主营业务
公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力,公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断,各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。

1、先进前驱体材料板块
公司先进前驱体材料板块主要由 MO源产品和前驱体材料构成,产业基地位于江苏苏州和安徽滁州。

(1)MO源产品业务
MO源系列产品是制备 LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。近年来,Mini LED等新型显示屏技术的快速发展也为公司 MO源产品开拓了重要的新兴市场。

公司是国内拥有自主知识产权并实现了 MO源全系列产品产业化的企业,亦是全球主要 MO源制造商之一,在 MO 源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,产品纯度大于等于 6N,可以实现 MO源全系列配套供应及定制化产品服务,在国内市场处于领导地位。产品不仅实现了国内进口替代,还远销欧美及亚太地区,拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。

(2)前驱体材料业务
前驱体材料是半导体制造的核心材料之一,主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。

通过承担包括 02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技攻关项目,公司掌握了多种 ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术,建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适应半导体品质要求的管理体系,打破了国外技术垄断。

同时,在国家科技攻关项目的基础上,公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作,进一步向前驱体材料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高 K前驱体/低K前驱体的主要品类的全覆盖,并成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程,成为在先进半导体制程所需核心前驱体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。

2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品,产业基地位于安徽滁州、山东淄博和内蒙古乌兰察布。

(1)氢类电子特气
公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等,是集成电路和 LED 制备中的关键支撑材料。

公司在 2013年承担国家 02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”,仅用 3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷等氢类电子特气的产业化,打破了国外技术封锁和垄断,为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。

公司的氢类电子特气产能、品质已达到国际先进水平,市场份额持续增长,离子注入安全源产品在集成电路行业也快速实现了进口替代,得到客户的高度认可。同时,公司积极开发新的纯化技术,布局新产品,吸附式安全源和 ARC 机械式离子注入源、混气产品、同位素产品等相继实现量产,广泛应用于(2)含氟电子特气
含氟电子特气是应用于泛半导体领域(如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等)的一种优良等离子蚀刻和清洗材料,其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制造,六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业,高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。

公司氟类气体产品包括三氟化氮、六氟化硫等。依托国家的自然资源禀赋,生产普及绿色能源,创新绿色生产技术,建设氟类气体双基地,推动企业绿色发展。目前,公司氟类气体产能、品质国内领先,已经成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。

3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。

公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。目前研发的三款 ArF 光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售,多款产品正在主要客户处认证。


(二)公司主要产品
公司布局先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块,各板块主要产品类型和主要用途如下:
1、先进前驱体材料板块

产品样式主要产品
 三甲基镓
 三甲基铟
 三乙基镓
 三甲基铝
  
 二异丙胺硅烷 (DIPAS)
 双(二乙氨基) 硅烷(BDEAS)
 四(二甲氨基) 钛(TDMAT)
 六氯乙硅烷 (HCDS)
 正硅酸乙酯 (TEOS)
 三甲硅烷基胺 (TSA)


2、电子特气板块

产品样式主要产品
 高纯磷烷
 高纯砷烷
 安全源磷烷
 安全源砷烷
 安全源三氟化硼
 混气产品
  
 三氟化氮
 六氟化硫
3、光刻胶板块

产品样式主要产品
 ArF 光刻胶(干 式及浸没式)
 光刻胶配套稀释 剂

(三)主要经营模式
1、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料,一方面,为了降低供应商过度集中带来的供应风险,公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商;另一方面,为确保长期稳定的货源供应,公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品,供应比较充足,可供选择的供应商也较多,公司根据成本和就近原则进行选择。

除原材料以外,压力容器也是公司重要采购物资,用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计,并委托合格制造商生产,能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容器、机械设备和运输车辆,公司根据规模和业务配送需求制定采购计划,并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常,公司会定期制定生产计划,一方面按销售预测与库存量和在线量的对比,召开产销会讨论制定;另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单制定,以满足临时及零星产品销售的需要。此外,公司还会预先生产一定数量的产品作为库存,以提高市场响应速度,及时满足客户需求。

3、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。

(1)直销模式
对于国内客户,公司主要采取直销模式进行销售,即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭证(货运签收单)经客户签字返回后,结合发货单,作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售,公司根据发货单和客户定期发出的领用清单,作为收入确认的依据,时点为获得客户定期发出的领用清单时。

在实际销售过程中,无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定,若产品出现质量问题,公司均用合格产品进行更换。报告期内,公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议,且不存在未解决的销售争议或未处理完毕的销售退回情况,销售合同履行正常。

(2)经销模式
公司在进行海外销售时通常采用经销模式,根据双方签订的代理(经销)协议以及实际操作惯例,该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出,获得发货单、报关单、提单,经客户确认后作为收入确认的依据,时点为上述单证齐备时。

4、研发模式
针对新产品的研发需求,由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实,研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤,实行规范化管理。项目研发完成后,根据其投入生产所产生的经济效益,公司给予研发人员不同的奖励,以鼓励科技创新和自主研发工作。

除公司内部自主研发外,公司还与高校、科研院所开展产学研合作,发挥实体企业与科研院校的协作优势。

5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作,坚持以用户为中心,在为用户提供优质产品的同时,更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方案,多方位整合公司资源,快速响应需求,为用户带来丰富和优质的服务方案,提升市场竞争力。

三、核心竞争力分析
1、战略优势
公司始终保持战略定力,以“成为世界一流的电子材料企业”为愿景,以“为用户提供更安全、更绿色、更经济和更高品质的电子材料”为使命,始终瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,专注于最核心的电子材料,坚持“真正的高科技、真正的产业化和真正的全球化”,打造“更准、更快、更强”的有效增长曲线,短期围绕进口替代,引进创业团队,实现技术攻关和迈向产业化,实现规模效益快增长;中期围绕自主创新,攻克“卡脖子”,助力产业自主可控发展;长期围绕 “单项冠军”线,以全球“数一数二”为攀登目标,打造全球单打冠军产品和服务。通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力,为公司高质量发展提供了战略内驱动力。

2、技术优势
公司凭借多年的技术研发和产业化实践积累,掌握了先进前驱体材料、高纯电子特气、ArF光刻胶及配套材料等关键半导体材料的核心技术和先进生产工艺,建立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”的技术体系,先后承担了国家 863计划之 MO源全系列产品产业化项目及多个 02专项,攻克了多个困扰我国数十年的技术难题,填补了多项国内空白,为国内半导体产业链的自主可控发展贡献力量。

公司始终重视核心竞争优势积累,持续推进技术革新和精益管理,逐年加大科研投入力度,技术实力不断增强,产品品类不断扩展,经济效益稳步提升,始终在市场竞争中保持先发优势。截至报告期末,公司及主要子公司自主开发的专利共计 295项,其中发明专利 154项,实用新型专利 141项,逐步建立了江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、外国专家工作室等企业自主创新平台。自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉,公司亦荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业 “单项冠军”示范企业荣誉。

3、人才优势
人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管理理念,坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制,积极引进海内外高端人才,通过薪酬、奖金、股权合作、股票激励的立体式激励体系,充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性,全面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化,促进资本、技术和管理资源的有机结合,持续激发企业创新创效的内生长加速度,不断将人才优势转变为竞争优势。

4、品牌优势
公司始终将创造客户价值,塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象作为长期发展目标,坚持对接产业发展,对接客户需要,完善用户综合服务体系,不断提升服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、先进的生产工艺及业界领先的品质管理体系,公司在 LED、IC、LCD 等领域拥有众多知名企业客户群。同时,公司响应新质生产力发展要求,为产业协同合作赋能,提升半导体产业自主可控发展的支撑服务能力,塑造了优质的品牌形象,为公司稳定发展奠定了坚实基础。

四、主营业务分析
1、概述
2023 年,LED、LCD行业下滑,竞争加剧,IC行业遭受国外出口管制,严峻的市场环境对公司业务产生深刻影响。面对行业不景气的挑战,公司识势顺势,规范管理,化危为机,在困境中实现有效增长。

报告期,公司实现营业收入 170,325.77万元,同比增长 7.72%;归属于上市公司股东的净利润 21,146.07万元,同比增长 13.26%,剔除计提可转债利息因素影响后同比增长 29.37%。

1、抢抓机遇,争创业绩
前驱体业务抢抓国产替代良机,加速重大专项科技攻关和产业化建设,多款先进工艺产品实现规模量产,稳定服务于关键客户,特别是购买杜邦前驱体专利资产组中的两项全球首创产品实现量产,标志着公司关键前驱体材料技术逐步实现国内领先。报告期内,前驱体业务销售额首次破亿,业绩倍增,实现有效增长。
氢类特气业务加速产能建设,积极开拓新应用。在服务好集成电路客户和 LED 客户基础上,依托关键产品磷烷的技术优势,抢抓行业风口,以国内首创的混气鱼雷车供应模式,将磷烷混气一举打入光伏市场,带动氢类特气快速增长。此外,扩产的多款同位素功能材料产品,技术和品质均接近业界先进水平,开始进入国内外市场。报告期内,氢类特气版块销售额同比增长超 40%。

2、顺应市场,务实转型
氟类特气围绕“建设全球领先的绿色氟硅电子材料战略产业基地”目标,依托绿色能源和绿色制造,乌兰察布基地布局三氟化氮扩产建设,淄博基地推进新产品六氟丁二烯成功试产。

MO 源业务逐步朝向化合物半导体、光学镀膜、IGZO 等高端领域延伸。目前已实现在光学镀膜领域的稳定供应,第三代半导体的关键产品低硅低氧三甲基铝逐步实现稳定量产,三甲基铟和三乙基镓进入海外头部客户在 IGZO应用的验证测试,有望成为 MO源“老产品”的“新发展”。

3、坚定不移实施光刻胶产业化
公司围绕重点客户需求,紧抓产品认证和市场拓展。在前期两款产品通过客户验证的基础上,报告期内,又一款自主研发的光刻胶产品通过了关键客户的使用验证并实现销售。

4、推进管理变革,夯实有效增长基础
一是推进集中采购改革。组建采购服务中心,通过完善制度,规范流程,加强供应商管理,优化结算方式等措施,实现“稳供应、降成本、省现金”,进一步消除质量不稳定隐患和独供风险,加强品质管控能力,保障供应链安全与稳定,全面打造“规范、创新、共赢”的商业生态体系。

二是启动销售体系改革。成立用户事业中心,充分发挥集团产品组合及平台渠道的优势,推进以用户为中心的组织和流程变革,建立客户经理、技术经理、销售经理三位一体的专业化销售团队,提高识读、服务核心用户的专业化能力,促成 “老业务”和“新组织”的有效融合,跑出“新增长”。

三是完善业务考核机制。确立以“真实利润和现金流”的增长为核心的多元化考核体系。在充分考虑应收回款、税费成本、固定资产减值及维修成本、质保金、或有负债等期后风险因素基础上,强调经营性现金流考核。通过完善考核机制,挖掘“种子”业务和关键产品,做实做强关键产品赢得客户和市场,实现协同、有效增长。

四是强化安全和品质管理。牢固树立“安全第一,品质为先”的理念。强化安全生产责任制,持续开展重大安全隐患专项排查、安全专项整治工作,提升本质安全;积极响应“人人讲安全,个个会应急”安全月主题,通过应急演练、安全教育培训等活动,不断提高全员安全意识,促进应急管理能力长效提升。围绕半导体客户严苛、稳定的品质管理要求,不断坚持稳定生产的技术能力,完善标准化品质管理体系,重点加强新工厂、新产品量产的品控体系建设,提高产品认证和客户导入效率。

5、“真金白银”做实事业合伙人制度
一是积极落实子公司股权激励。报告期内,公司落实控股子公司乌兰察布南大和全椒南大的股权激励计划,向核心骨干授予子公司股权,“以创新、创业、创富”凝聚核心人才,充分调动员工干事创业的积极性。

二是围绕重点项目实施员工跟投计划。报告期内,先进前驱体项目主体南大半导体公司完成增资扩股,三个员工持股平台共计 103名员工积极认购了新增股份,合计出资达 4,565万元,持股 13.51%。

三是科创企业机制初见成效。公司围绕主业创新,推行博士实验室试点改革,探索科创企业机制。

报告期内,首个博士实验室创业公司孵化成功,奥盖尼克材料(苏州)有限公司于 2023年 5月正式成立,核心团队认购 1,120万股,持股 36.13%。

四是完成现金收购子公司淄博南大少数股权工作,充分践行“团结创业、共同创富”的事业合伙人理念。

6、重视股东回报,共享经营成果
公司在深耕主业发展的同时,树牢以投资者为本理念,重视股东回报,致力于在可持续高质量发展的前提下,保持股东回报水平的长期、稳定。2023 年半年度,公司实施现金分红 2,718.54 万元,占同期归属于上市公司股东净利润的 17.86%。同时,公司按照《公司章程》及《未来三年(2021年-2023年)股东回报规划》等相关规定,拟定了 2023年度利润分配预案,拟实施现金分红 1,901.98万元。方案若经年度股东大会审议通过,2023 年度,公司累计实施现金分红 4,620.52 万元,占归属于上市公司股东净利润的 21.85%。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,703,257,727.12100%1,581,230,691.98100%7.72%
分行业     
半导体材料1,703,257,727.12100.00%1,581,230,691.98100.00%7.72%
分产品     
前驱体材料(含 MO源)339,531,941.0019.93%288,073,905.3818.22%17.86%
特气产品1,231,409,259.8372.30%1,195,046,944.9275.58%3.04%
其他132,316,526.297.77%98,109,841.686.20%34.87%
分地区     
内销1,558,146,917.8391.48%1,407,499,934.4389.01%10.70%
外销145,110,809.298.52%173,730,757.5510.99%-16.47%
分销售模式     
经销170,522,514.6510.01%216,699,007.6813.70%-21.31%
直销1,532,735,212.4789.99%1,364,531,684.3086.30%12.33%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
半导体材料1,648,411,784.83933,298,607.0443.38%10.72%18.15%-3.56%
分产品      
前驱体材料 (含 MO源)339,531,941.00204,044,765.8839.90%17.86%25.73%-3.76%
特气产品1,231,409,259.83663,383,453.6446.13%3.04%8.60%-2.75%
其他77,470,584.0065,870,387.5214.97%1,268.55%293.13%210.96%
分地区      
内销1,504,029,121.50857,652,044.4942.98%14.31%21.48%-3.36%
外销144,382,663.3375,646,562.5547.61%-16.57%-9.86%-3.90%
分销售模式      
经销162,070,199.49100,390,172.7038.06%-19.57%-6.74%-8.52%
直销1,486,341,585.34832,908,434.3443.96%15.46%22.08%-3.04%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
半导体材料销售量KG9,822,738.819,587,746.972.45%
 生产量KG9,585,978.7410,075,502.58-4.86%
 库存量KG493,196.10729,956.17-32.43%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
库存量较期初下降 32.43%,主要是本期公司以销定产和加强库存管理使库存量进一步降低所致。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披
露要求:
占公司营业收入10%以上的产品的销售情况

产品名称项目单位2023年2022年同比增减
前驱体材料(含 MO源)销售量KG208,920.43128,792.2462.22%
 销售收入339,531,941.00288,073,905.3817.86%
 销售毛利率%39.9043.67-3.77%
特气产品销售量KG9,403,978.969,279,369.811.34%
 销售收入1,231,409,259.831,195,046,944.923.04%
 销售毛利率%46.1348.88-2.75%
其他销售量----
 销售收入77,470,584.005,660,788.911,268.55%
 销售毛利率%14.97-195.99210.96%
占公司营业收入10%以上的产品的产销情况

产品名称产能产量产能利用率在建产能
特气类(单位: KG)10,640,0009,342,57188%3,600,000.00
前驱体材料(含 MO源)(单 位:KG)361,750183,15351%-
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
半导体材料材料费508,867,826.6654.52%442,677,603.0756.04%-1.52%
半导体材料人工费79,593,785.508.53%66,743,167.388.45%0.08%
半导体材料制造费用305,785,303.6232.76%248,956,936.0031.52%1.24%
半导体材料其他(运费)39,051,691.264.19%31,533,735.023.99%0.20%
(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
2023年 5月,新设控股子公司奥盖尼克材料(苏州)有限公司,纳入合并范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)601,134,156.94
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例35.28%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名170,897,200.0010.03%
2第二名153,354,136.009.00%
3第三名110,575,588.006.49%
4第四名89,806,871.665.27%
5第五名76,500,361.284.49%
合计--601,134,156.9435.28%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)277,921,906.94
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例29.37%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料 (未完)
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