[年报]中科蓝讯(688332):2023年年度报告
原标题:中科蓝讯:2023年年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报 告。 六、公司负责人黄志强 、主管会计工作负责人李斌 及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币8.3元（含税），截至本次会议召开，公司总股本为120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币99,600,000元（含税）, 占公司2023年年度归属于上市公司股东的净利润39.57%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。 若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ....................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 ..........................................................................................13 第四节 公司治理 ..........................................................................................................55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ..................................................................70 第六节 重要事项 ..........................................................................................................76 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................... 119 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................129 第九节 债券相关情况 ................................................................................................129 第十节 财务报告 ........................................................................................................130
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
□适用 √不适用 五、其他相关资料
(一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 2023年度，公司实现营业收入 144,688.74万元，较上年同期增长 33.98%；归属于母公司所有者的净利润 25,169.32万元，较上年同期增长 78.64%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 17,384.79万元，较上年同期增长 55.02%。公司基本每股收益为 2.10元/股，同比增长53.28%，稀释每股收益为 2.09元/股，同比增长 52.55%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.45元/股，同比增长 33.03%。 报告期内宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，高端产品占比提升，产品销售量与综合毛利率双增，带动净利润大幅增长。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-10,561.52万元，较上年同期减少 32,940.53万元；主要系公司适当增加备货，本期购买商品支付的现金大幅增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，公司管理层在既定的发展战略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。 报告期内，公司依托自身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，进一步完善制度建设以强化内部经营管理，通过降本增效、优化客户及产品结构、持续优化内部管理、提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。 2023年，公司的主要经营情况如下： （一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。 目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到 216人，较上年同期增长 27.81%。 1、原有芯片升级迭代 公司在无线音频 SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X、BT892X、BT893X和 BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系等终端品牌供应体系。 2、创新芯片领域研发 公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。 在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。 通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。 公司在蓝牙技术的基础上加大 Wi-Fi技术的研究，在 Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的 Wi-Fi芯片，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。 在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。截至报告期末，公司拥有 107项专利权，其中发明专利 37项，实用新型专利 70项；拥有 34项计算机软件著作权，113项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 （二）品牌力提升助推全面持续发展，终端覆盖稳步拓展 公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。2023年，公司无线音频芯片销量超 14亿颗，占据了较高的市场份额。 1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透 随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。 报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系等终端品牌供应体系。 2、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场 报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有 TWS、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。 面对高速发展、需求激增的物联网 IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和 Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。 （三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展 集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。 人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员已达到 216人，占公司员工总数 78.55%。 人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。 人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。 （四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率 报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。 公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于 TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。 公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计， 具有设计简便、开源免费等特点。作为 RISC-V产业的先行者，公司是中国 RISC-V产业联盟会 员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能 CPU内核和 DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议 栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自 主设计开发出 RISC-V CPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频 CODEC、 电源管理系统、接口电路等多个功能模块。 公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完 善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、 优化产品结构、拓展产品应用范围。未来，在 AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下， 公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的 应用领域进一步拓展到智能耳机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，实现万 物互联、智能互联。 (二) 主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设 计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程 图如下所示： 基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 (三) 所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是无线音频 SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司 行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）（按第 1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中 的“集成电路设计”。 根据艾瑞咨询《中国半导体 IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料 及设备层、中游 IC设计与生产层及下游 IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、 EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生 产层可分为 IC设计环节、IC制造环节与 IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流 入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的 IC设计环节。 在 IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。按功能分类，存储电路属于存储类，往下细分为 ROM只读存储器与 RAM随机存储器两类产品；逻辑电路与微型集成电路归属于计算类。其中，逻辑电路按照通用性可分为 CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与 ASIC-定制化芯片，微型集成电路由 CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为 MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于 SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等 AIoT领域。 据第三方机构统计，2022年中国 AIoT SoC芯片市场规模从 2017年 229亿元增长至 2022年950.02亿元，年复合增长率达 32.81%，预计未来 AIoT SoC芯片市场规模将持续扩大，于 2027年达 2,793.59亿元。中国 AIoT SoC芯片行业规模呈稳步拓展的原因在于：（1）产业链下游需求迅速增加，推动 AIoT SoC芯片行业规模扩张，行业快速增长。以 AIoT SoC芯片下游的智能家居为例，2023年实现 5,176亿元的市场规模，较 2018年增长 302.80%，增速迅猛，智能家居增量能够为 AIoT SoC芯片带来巨大市场增量。未来，AIoT SoC芯片在智能汽车、智能家电、智能服装等产业中仍然是核心基础，同时在中国《物联网新型基础设施建设三年行动计划》等利好政策的驱动下，AIoT SoC芯片发展潜力大。（2）AIoT SoC芯片涉及多个技术领域，如芯片设计、通信协议、数据安全等方面，技术的不断革新和创新成为推动 AIoT芯片发展的重要因素。随着物联网的迅猛发展，AIoT SoC芯片的需求也呈现出日益增长的趋势。在芯片设计方面，压缩算法、功耗优化和集成度提升等技术不断演进，以满足对小型、低功耗、高性能的 AIoT SoC芯片的需求。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司 AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片分别于2019年至 2023年连续获得第十四届至第十八届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。 2020年 12月，公司蓝牙音频主控芯片获得 2020年度“第十届吴文俊人工智能专项奖”芯片项目三等奖。2020年 12月，公司获得“2020中国物联网技术创新奖”。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国 IC独角兽”称号。2023年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。 公司是无线音频 SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2023年，公司无线音频芯片销量超 14亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升： （1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。 （2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，优化内置 AI处理单元，给提供更加优质的通话体验 。同时基于“蓝讯讯龙”三代平台的耳机、智能手表、音箱产品也陆续量产，通过内置的 Cadence HiFi4 DSP及大容量的 RAM资源，公司产品集成越来越多行业内优秀的通话及音效算法，产品竞争力更强。 （3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，产品的主动降噪性能竞争愈发激烈。 在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破，已配合品牌客户，推出了倍思 Bowie M2s、realme真我Buds Wireless 3、FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S等多款高阶降噪产品。 （4）OWS： OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配套更强的驱动能力与专用的 OWS音频算法。公司针对 OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段 DRC、虚拟低音等音效算法，并已应用于魔声 Open Ear 101、创维 EarOpen EB2耳机、夏新 S19等。 （5）LE Audio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，是公司 LE Audio技术落地的一年，集成了公司 LE Audio CIS、BIS技术的耳机和音箱已在海内外量产出货。LE Audio技术运用灵活，有助于改进音频品质、降低延迟、提升续航，公司会持续深耕 LE Audio相关技术，借助 LE Audio的普及，推进行业产品的更新换代，为用户带来更好的体验。 智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶 BT895X系列，下至中低阶 AB568X系列，全方位满足客户不同需求。特别是 AB568X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。 物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网 IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的 IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的 BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。 Wi-Fi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此 Wi-Fi/BT/音频三合一的 Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。 (四) 核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。 公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要包括： （1） 自主研发 RISC-V SoC芯片内核 随着产品功能与性能升级，公司研发了双核 RISC-V架构，配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了 Cadence HiFi4 DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。 （2） 研发单 PIN晶振技术，优化耳机芯片封装 公司研发了无线蓝牙音频领域的单 PIN晶振技术，申请多项引脚复用专利，使 TWS的封装从 QFN20优化到 SOP8，减少了 12个管脚，大大降低了产品的成本，提升了产品的性能，增加了客户生产的直通率，获得市场极大认可，从而进一步巩固了 TWS耳机的领先地位。 （3） 研发低延迟技术，减少无线麦克风功耗与体积 持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术，低延时编解码技术，低延时降噪技术以及低延时丢包修包技术，改变了原始的低频传输方式，变革无线麦克风这一巨大市场，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风，蓝牙音箱也得到巨大的创新驱动，出货量持续攀升。 （4） 蓝牙 TWS通信技术 公司在蓝牙技术上持续深耕，芯片升级到 BT5.4协议新标准，同时研发了新一代的蓝牙调制解调技术，提升了蓝牙接收灵敏度，为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。 在 TWS耳机上，公司完成了 LE Audio标准协议接入。配合支持 LE Audio的手机，通过 LC3编码可以带来更高的音质体验。公司自主研发了 LE Audio Dongle，实现音频低延迟应用，为游戏耳机带来更好的用户体验。 在广播音频方面，完成了一拖多广播音频设备的预研，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。 （5） 更高性能的音频 Codec技术和音频处理技术 自主研发和迭代音频 Codec技术，音频 ADC和 DAC升级到 24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。 在 TWS耳机产品方面，公司不断优化 ANC主动降噪算法，研发并优化 ANC开发工具，提升客户开发效率；研发第一代神经网络处理单元 NPU，同时迭代自主研发单 MIC/双 MIC DNN AI通话降噪算法，提升了产品降噪能力。 公司在音效处理技术持续研发，在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。 （6） 智能电源管理技术 随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双 buck电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
（1） OWS耳机芯片 TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到 OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。有鉴于此，公司推出了优化 OWS性能的蓝牙音频 SoC芯片，实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X到入门级 AB5656系列的全面覆盖。公司推出的 OWS芯片采用公司自研的 OWS音效算法，支持新一代 BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持 ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载 30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶 BT893X系列，具备 Hi-Res小金标双认证和 LDAC高清解码，外加 58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，目前应用于倍思Bowie M2s、realme真我 Buds Wireless 3、FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S等多款高阶降噪产品。 （2） 无线麦克风芯片 公司持续研发无线麦克风芯片，内置 32位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和晶振，实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率，降低了芯片功耗，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司完成从第1代到第 2代方案的迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，同时还节省了的方案成本，提高产品竞争力。 （3） 数传 BLE SoC芯片 报告期内，公司研发了第一代蓝牙控制 SoC芯片，是纯 BLE控制类的物联网芯片产品，该芯片具有超低功耗、丰富的 IO接口以及极高的性价比，可用于 MESH组网、BLE控制、语音遥控器等市场，已有多家客户导入量产，扩充了公司物联网的产品线。 （4） 智能蓝牙音频芯片持续升级 基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单 MIC/双 MIC DNN AI通话降噪算法；同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱 3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法； 基于“蓝讯讯龙”三代，公司自主研发了 LE Audio Dongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。 （5） 可穿戴产品升级 公司基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，流畅的人机交互 UI界面；同时为了进一步满足产品复杂图像处理的需求，公司推出了新一代可穿戴 SoC芯片，单芯片集成了 RISC-V CPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力。 （6） 算法持续提升 在 ENC降噪方面，公司持续改进单 MIC、双 MIC DNN AI降噪算法，同时还研发了单 MIC AI风噪检测算法、双 MIC抗风噪算法，目前在客户端取得很好的效果； 在 ANC主动降噪方面，公司研发了 ANC开发工具，极大提升客户开发效率；同时也研发环境自适应、耳道自适应的 ANC算法，目前在客户端取得很好的效果； 在音效处理技术方面，公司在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。 （7） 专利获得情况 本年度公司在技术创新方面持续发力，年度专利申请量创造新高度，达到 100+。其中，发明类型专利申请占比超 90%；新增专利申请布局覆盖多个技术层面，包括蓝牙通信效率、低延时处理、低功耗电路、编解码改进、音频算法改良、调试模拟等。授权专利持续增长，全年度 12个授权专利，其中发明专利为 9个，无被驳回专利申请；历年授权专利总量 100+，其中发明专利占比近 40%。发明申请的审核周期较长，大量发明申请还处于实质审查阶段。 公司强调创新精神、营造创新氛围、培养创新意识、鼓励创新人员，不断吸收高质量人才，打造高质量团队，明确高质量要求，使得产品不断进步。 报告期内获得的知识产权列表
3、研发投入情况表 单位：元
√适用 □不适用 2023年度，公司研发投入同比增加49.30%，主要由于公司报告期内募投项目投入、加大研发投入和增加技术研发人员招聘等因素所致。2023年，公司研发人员数量由 169人增长至 216人，同比增长 27.81%，占公司员工总数 78.55%；报告期内公司实行股权激励计划，研发费用股份支付金额增长 393.12%；此外，公司于 2023年积极拓展产品品类并积极提升高端芯片收入占比，光罩费用及物料消耗同比去年有较大提升。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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