[年报]鼎龙股份(300054):2023年年度报告
原标题:鼎龙股份:2023年年度报告 2023年年度报告 2024-025 2024年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况 □ 是 √ 否 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员) 王章艳声明：保证本年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 内部控制重大缺陷提示 □ 适用 √ 不适用 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 □ 适用 √ 不适用 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 √ 适用 □ 不适用 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投 资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的 风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □ 适用 √ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 √ 是 □ 否 □ 参照披露 化工行业 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11 第四节 公司治理 ......................................................................................................... 42 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................. 60 第六节 重要事项 ......................................................................................................... 65 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 83 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................. 91 第九节 债券相关情况 ................................................................................................. 92 第十节 财务报告 ......................................................................................................... 93 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签 名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人朱双全先生签名的 2023年年度报告文本原件。 五、其他有关资料。 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √ 是 □ 否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
执行《企业会计准则解释第 16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计 处理”的规定。 财政部于 2022年 11月 30日公布了《企业会计准则解释第 16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释第 16号”），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定自 2023年 1 月 1日起施行。 解释第 16号规定，对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且 初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初 交易等单项交易），不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，企业在交易发生时应当根据《企业 会计准则第 18号——所得税》等有关规定，分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。 对于在首次施行该规定的财务报表列报最早期间的期初至施行日之间发生的适用该规定的单项交易，以及财务报表 列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对 应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，企业应当按照该规定进行调整。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本：
11,820,214股，因此公司总股本由 947,922,645股变更为 945,731,391股。 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 √ 是□ 否 注：公司总股本因实施 2019年股票期权激励计划第三个行权期自主行权，2024年 1月 1月至 2024年 2月 2日（第三个 行权期截止日）间行权 562,950股，故公司总股本从报告期末的 945,168,441股变更为年度报告披露日的 945,731,391股。
单位：元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）半导体行业 半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性支柱产业。2023年初全球半 导体产业销售低迷，但下半年度反弹强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据： 2023 年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元，较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%；但其中，第四季度销售额 为 1,460 亿美元，环比增长 8.4%，同比增长 11.6%，实现 20 年来最佳增长。2024年度，在人工智能、大模型、智能汽车 等新兴应用驱动下，集成电路创新和产品变革将加快演进，全球半导体行业有望呈现复苏态势。 图 3.1.1：全球半导体行业销售额 2020~2023年逐季度同比（蓝色折线）、环比（绿色柱状）变动情况（数据来源 WSTS） 半导体材料是半导体行业的基石之一，根据TECHCET数据及预测，尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链 紧张问题，但长期来看全球晶圆厂扩张及新器件技术的应用将持续推动材料市场的增长：2023年全球半导体材料市场同比 下滑3.3%，但将在2024年同比增长近7%达到740亿美元；预计 2027年市场规模将达到870亿美元以上。从国内市场来看， 我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，解决国产供应链安全的核心诉求迫切，国产材料及设备能够得到更多的验 证资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导 体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。 图 3.1.2：全球半导体材料市场预测情况（数据来源 TECHCET） （二）新型显示行业 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域， 而智能手机是OLED领域最大的应用市场，占比超过70%。近年来，随着柔性AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场 份额占比逐渐提升，根据WitDisplay数据：2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率首次超过50%，全球智能手机柔 性AMOLED面板出货量达到5.1亿片，同比增长29.8%；其中中国厂商出货占比从2022年的33.8%提高至2023年的48.2%，国 内柔性OLED产业呈现增长态势。预计2024年全球智能手机柔性AMOLED面板出货量有望提高至5.8亿片，继续同比增长 13.7%。 图3.1.3：2021~2023年全球智能手机销量（数据来源Canalys） 图3.1.4：全球智能手机OLED渗透率（数据来源TrendForce） OLED面板需求持续提升，助力OLED材料市场快速增长。国内OLED材料企业相较外国起步较晚，相应的OLED终端材料国产化程度较低，出于供应链自主化及经济性考虑，国产OLED材料空间广阔。公司所布局的YPI、PSPI、TFE-INK等 均为柔性OLED面板进口替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半导体显示材料的市场规模有望 持续增长。 （三）打印复印通用耗材行业 国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度 整合，保有量的增长来自占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解决方案，同时也有快速增长 的家庭市场。此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机 本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印 机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装厂商合作的机会，作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且 不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。 二、报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持 续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 （一）业务概要 1、半导体材料业务 （1）半导体制造用工艺材料 ①CMP制程工艺材料 公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。 CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比 7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET 最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。 公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、 技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前， 在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商， 确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公司--鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆 厂，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程 CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程 CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。 图 3.2.1：鼎龙 CMP制程工艺材料产品简介 ②高端晶圆光刻胶 公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代 进程。晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产， 而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从 0.25μm 到 7nm 的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半 导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。基于公司对高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口 替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验和对半导体行业的深厚理解和客户基础，公司开展 了高端晶圆光刻胶领域的业务布局，产品开发、验证快速推进，产业化建设同步进行。 图 3.2.2：鼎龙高端晶圆光刻胶产品简介 （2）半导体显示材料 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。OLED渗透率持续提升，下游笔电、平板、TV等领域应用有望持续放量，带动 国内OLED产能持续快速增长，OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司紧抓半导体 显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成 为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED 显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技 术的创新材料支持商。 图 3.2.3：鼎龙半导体显示材料产品简介 （3）半导体先进封装材料 公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开 发半导体封装PI、临时键合胶等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下， 先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿 美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节 较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推 动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。 图 3.2.4：鼎龙半导体先进封装材料产品简介 （4）集成电路芯片设计和应用 在集成电路芯片设计和应用领域，公司是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业， 深耕打印复印耗材芯片细分领域 17 年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室；相关子公司 —旗捷科技是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。2023年，公司在稳 步发展打印耗材安全加密芯片业务的基础上，加快布局面向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向，同时针对芯片 制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索，并已完成前期市场调研及国内主 流晶圆厂商的技术研发合作探讨，取得重要技术突破。为公司芯片设计业务的持续转型升级提供新的增长动力。 2、打印复印通用耗材业务 公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合 碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的 竞争优势地位。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效，控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展 会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严 格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。 打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、 品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度 最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工 艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨 盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。 图 3.2.5：鼎龙打印复印通用耗材产品简介 （二）本报告期主营业务分析 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持 续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中 学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四 个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是 坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。 2023年度，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营业 收入与上年同期基本持平）；实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。经营业绩同比变动的原因主 要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，报告期内研发费用金额3.80亿元，同比增长 20.20%，研发费用增加影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及 因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约 2,965万元；（3）由于参股公司按照权益法核算 的长期股权投资收益同比下降，影响归母净利润减少约2,347万元；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并 确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约 1,242万元。上述（1~4）项对归母 净利润影响合计约9,693万元。此外，公司 CMP 抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑， 公司 CMP 抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发 及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值，均一定程度影响了归母净利润水平。本报告期，公司经营性现金流量 净额为5.34亿元，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。 本报告期，公司主要业务进展情况如下： 1、半导体业务 2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中 芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。各产品领域均取得突破，具体为： （1）半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。 ①CMP抛光垫业务：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环 比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑 晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；产品良率、工厂效率进一 步提升，品质稳定性也达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产 量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。此外，抛光垫原材料自主化持 续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚 体、微球、缓冲垫的全面自产；缓冲垫的开发能力及速度显著提高，数款自研的特殊缓冲垫在部分逻辑晶圆厂客户制程测 试中发挥了重要作用，供应链管控效果持续显现。 ②CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。CMP抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行， 搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上 量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光 液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；此外， 为满足下游客户扩大的产品需求，公司在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大 的釜罐容量，保证客户订单的同时，产品质量稳定性更高，2024年第一季度将为多家客户提供验证样品。清洗液方面，除 已有的铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好， 获得一定销售收入。 （2）半导体显示材料销售增量明显，新品配合客户工艺需求快速开发、验证，在OLED显示关键材料领域的布局日趋 完善，行业地位进一步巩固。2023年度，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售 收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、 PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。 此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。供应链管理持续强化，已 实现多款核心原材料自主生产，同时积极与上游材料供应商进行合作和布局，优化原料采购成本。在新品开发方面，无氟 光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等半导体显示 材料新品也在按计划开发、送样中。此外，2023年度，显示材料相关控股子公司—柔显科技获得湖北省专精特新“小巨人” 荣誉称号，体现了公司在该业务领域的创新能力和综合实力。 （3）高端晶圆光刻胶业务快速推进，产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行。公司组建了 一支专业且高效的技术团队，覆盖配方开发、有机合成、高分子合成、纯化技术、分析评价、工程化等板块，为项目的快 速推进提供了有利保障： ①打造了武汉和潜江双研发中心，武汉本部以配方开发和树脂开发为主，潜江主要布局有机小分子原材料开发（特殊 功能单体、光致产酸剂和淬灭剂等）。 ②已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，包括液相色谱、气相色谱、液质联用色谱、气质联用色谱、核磁、 GPC、ICPMS等材料表征设备和涂胶设备、曝光显影设备、缺陷检测设备、膜厚测试设备等关键应用评价设备。 ③潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。 公司基于二十多年材料开发经验打造了有机合成和高分子合成技术平台，具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产 酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，为高端光刻胶的开发奠定了坚实的基础。通过OLED 面板光刻胶和先进封装光刻胶积 累的丰富光刻胶开发经验，顺利切入晶圆光刻胶领域且快速获得突破。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻 胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型 号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客 户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。 （4）半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。 ①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆 盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。此外，公司已建立完整的应用评价体 系，确保材料的各项性能指标满足客户需求；供应链自主化持续进行，实现了核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的 自主制备；封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。 ②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装 厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材 料自主可控，具备量产供货能力。 （5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，新业务 领域新品按计划开发、测试中；在稳步发展芯片业务的基础上，针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极 在半导体设备配件领域进行布局和探索，公司在该业务方向上，已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作 探讨，并取得重要技术突破。此外，公司上线芯片产品开发及管理的数字化系统，筹建自有可靠性实验室、芯片分析联合 实验室等，优化产品设计、提升分析能力，进一步增强公司芯片业务的核心竞争力。 2、打印复印通用耗材业务 本报告期，公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除 珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降4%）。报告期内，打印复印通用耗材各细分领域经营 情况如下： （1）彩色碳粉年出货量虽受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，同比2022年高峰期有所微下降， 但下半年环比上半年呈明显改善趋势；此外，公司作为国内少数具备低温定影聚酯碳粉生产能力的企业，报告期内聚酯复 印粉销量同比增长260%。 （2）硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响，产品利润同比增长。报告期内，公司重点开展耗材业务的 降本增效工作，以提升耗材业务板块的内部综合竞争力，通过珠海硒鼓成品端人力资源整合、组织结构优化，进一步提升 人效目标：耗材板块人工成本降幅达10%，人均创收创利均实现不同幅度增长；同时通过持续推进费用管控各项举措，进 行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，适应盈利增长。 （3）墨盒业务呈现销售数量及销售收入双增长，但受墨盒市场单价下降、绩迅新三板挂牌合规费用支出增加等因素 的影响，墨盒业务盈利能力有一定下滑。公司通过不断地降低成本、提高效率，扩大了生产规模和产出能力；通过线下线 上客户的全面开发，全方位的市场布局，夯实了市场竞争能力，提高了墨盒的市场占有率。 （4）耗材板块应收、存货规模较大，报告期内重点关注风险管控，对应收、存货、质量损失情况进行事前、事中、 事后的全面分析与管控，并配合相关的考核制度化控制，有效降低风险：耗材板块总体存货和应收规模同比下降分别为15% 和9.9%。 3、管理提升及品牌建设 2023年度，公司获得湖北省制造业企业百强称号、深交所信息披露工作A级评定等，相关新材料项目获得国家部委、 省市区等各级政策支持；获授下游重要晶圆客户中芯国际、上海华力的优秀供应商奖项，以及显示面板客户维信诺技术创 新奖、天马技术突破奖，展现了公司综合竞争实力及产品影响力。 创新是企业发展的持续动力。2023年度，公司研发投入为3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%。 同时，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各业务板块在研发产出、稳定生产、客 户服务等不同阶段的核心需求。 在管理信息化和数字化工厂建设方面，公司搭建了“基础设施-生产现场执行-经营管理与上下游协同-决策支持”的 全流程互通互联接口，实现了财务、生产、供应链、仓库、消防、安全等信息化、数据化、流程化，已在部分重要子公 司实施并持续推广；建立了“来料→产前处理→过程生产→产后处理→灌装/包装→标贴”的全制程链信息化质量管控链 条，形成质量数据池，协助进行业务测和问题预警，实现了全过程的批次可追溯、可谱溯；通过数字化工厂方案的实施， 实现内部高效精细管理、优化外部供应链的协同，实现生产的智能化和柔性化等。 化学材料类产品主要原材料的采购模式 单位：元
不适用 能源采购价格占生产总成本 30%以上 □ 适用 √ 不适用 主要能源类型发生重大变化的原因 不适用 主要产品生产技术情况
√ 适用 □ 不适用 公司 2023年度取得的环评批复情况如下： 1、鼎龙（仙桃）新材料有限公司 ：《年产 10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及 10000吨集成电路用高纯纳米研磨 粒子项目》-仙环建函【2023】13号 2、鼎龙（仙桃）新材料有限公司：《年产 30000吨集成电路 CMP制程用抛光液和清洗液项目》-仙环建函【2023】14号 3、柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司 ：《年产 2300吨光电半导体关键材料及配套材料项目》仙环建函【2023】15号 4、柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司 ：《年产 2500吨聚酯树脂乳液项目》-仙环建函【2023】16号 5、湖北鼎英材料科技有限公司： 《半导体先进封装材料项目》-武环经开审【2023】55号 报告期内上市公司出现非正常停产情形 □ 适用 √ 不适用 相关批复、许可、资质及有效期的情况 √ 适用 □ 不适用
图 3.3.1：核心竞争力——鼎龙七大材料技术平台 2023年度，公司继续发挥技术积累优势，推动相关研发项目快速进行，包括：①在晶圆光刻胶项目中，基于彩色聚 合碳粉树脂的高分子合成技术基础（苯乙烯-丙烯酸酯共聚物），实现了 KrF/ArF 光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成； 基于 OLED 显示用 PSPI 及封装用 PSPI 单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成等。②基于彩 色化学碳粉产品、磁性载体中掌握的有机聚合物微球的球体技术，依托物理化学及高分子合成技术平台，助力抛光垫关 键原材料可膨胀空心微球的开发；此外，CMP抛光液用纳米研磨粒子同样借鉴了无机非金属、高分子合成技术平台，以 及彩色化学碳粉中的粒径调控、形状控制、正负电胶体稳定性控制等技术。 图 3.3.2：鼎龙技术平台延展应用实例 （2）自主应用评价验证优势 鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成 CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶 段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和 在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更 好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。 图 3.3.3：鼎龙自主应用评价验证体系布局 （3）完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利 信息赋能，加快研发进度；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品的自主知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为 公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；在市场化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保 护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。 截至2023年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1022项，其中已获得授权的专利900项，包括外观设计专利76 项、发明专利335项、实用新型专利489项；拥有软件著作权与集成电路布图设计113项。公司在2023年进一步完善了知识 产权制度规范化、流程化建设，完成了PI海外不侵权分析报告、PSPI不限定申请人的不侵权报告等，同时也为晶圆光刻胶 等新研发项目提供支持，加快研发进度，为产品早日进入市场提供了坚实的技术基础。 图3.3.4：核心竞争力——鼎龙知识产权布局情况 2、市场竞争力 （1）供应链自主化优势 鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料 业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定 的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制 开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料— 彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了 公司耗材产品的竞争优势。应用实例主要包括： ①CMP抛光垫：近年来，公司持续推进CMP抛光垫产品原材料自主化进程。2022年底，潜江CMP抛光垫三期工厂投产，大大加快了公司对CMP抛光垫关键原材料—缓冲垫的开发速度，数款自研的特殊缓冲垫在部分逻辑厂制程测试中发 挥了重要作用。2023年度，公司完成自产抛光垫用微球的中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大 核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，巩固了公司在CMP抛光垫领域的产品竞争力。 ②CMP抛光液：研磨粒子对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。研磨粒子自主供应有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，使产品性能契合客户的使用需求，同时增强公司抛光液产品供应链的安 全、稳定、经济性。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光 液生产商的垄断供应制约，在仙桃同步建成了万吨级研磨粒子配套产线，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。 ③高端晶圆光刻胶：高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶的核心技术门槛之一是原材料的开发，从特殊定制的功能单 体到高度定制化的树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料，在国内供应链几乎处于空白状态，国外相关的供应商和原 厂深度绑定，相关原材料不对外销售，因此国产高端光刻胶要获得突破，首要需解决原材料的供应问题。公司基于二十 多年材料开发经验打造的有机合成和高分子合成技术平台，实现了所布局高端晶圆光刻胶产品的原料自主合成，为公司 产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定了坚实的基础。 （2）产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、 市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。 在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP制程工艺材料系统化解决方案；切入先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心先进封装材料，除了拓展与集成电路封测厂的 交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造 用的上游核心“卡脖子” 半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复 印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗 材产业领域的竞争优势。 （3）半导体行业下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的 及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开 发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企 业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 图 3.3.5：核心竞争力——鼎龙 2023年所获得下游晶圆厂、面板厂客户的部分奖项 （未完）  |