[年报]澜起科技(688008):澜起科技2023年年度报告
原标题:澜起科技:澜起科技2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配方案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余额为基数，每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司的总股本1,141,461,126股，其中回购专用账户的股数为11,760,000股，因此本次拟发放现金红利的股本基数为1,129,701,126股，合计拟派发现金红利338,910,337.80元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为75.16%。本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 本预案尚需提交公司2023年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 68 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 92 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 99 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 121 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 132 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 133 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 133
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2023年，受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司 DDR4内存接口芯片? 与津逮 CPU出货量较上年同期明显减少，因此，报告期内公司营业收入为 22.86亿元，较上年同期下降 37.76%，归属于母公司所有者的净利润为 4.51亿元，较上年同期下降 65.30%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 3.70亿元，较上年同期下降 58.11%。净利润下降的主要原因包括：（1）营业收入较上年同期减少 37.76%；（2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少 4.62亿元；（3）公司保持高强度研发投入，报告期内研发费用为 6.82亿元，较上年同期增加 21.00%；（4）公司计提的资产减值损失为 1.93亿元，较上年同期增加 1.66亿元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 2023年度公司股份支付费用为 1.23亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为 1.06亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2023年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润为 5.57亿元，较上年度下降 61.08%；2023年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 4.76亿元，较上年度下降 53.09%。 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，全球服务器及计算机需求下滑，相关芯片进入去库存周期，公司面对本轮行业去库存的经营压力，迎难而上，围绕战略目标和经营计划稳步开展各项工作，积极推进 DDR5的子代迭代，继续保持在该领域的全球领先地位；另一方面，随着以大模型为代表的人工智能突飞猛进，AI浪潮席卷全球，计算机的算力和存储需求迅猛增长，系统对运力的需求也愈发迫切，公司把握时代机遇，布局的多款高速互连芯片产品在报告期内取得积极进展，这些芯片能够显著为智算提供所需的“运力”，提高系统计算效率，将在人工智能时代将发挥至关重要的作用。报告期内具体经营情况如下： （一）DDR5渗透提升，经营业绩逐季明显改善 受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司 DDR4内存接口芯片与津 ? 逮 CPU出货量较上年同期明显减少，2023年公司实现营业收入 22.86亿元，较上年同期下降 37.76%，归属于母公司所有者的净利润为 4.51亿元，较上年同期下降 65.30%，归属于母公司所 有者的扣除非经常性损益的净利润为 3.70亿元，较上年同期下降 58.11%。净利润下降的主要原因 包括：（1）营业收入较上年同期减少 37.76%；（2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期 减少 4.62亿元；（3）公司保持高强度研发投入，报告期内研发费用为 6.82亿元，较上年同期增加 21.00%；（4）公司计提的资产减值损失为 1.93亿元，较上年同期增加 1.66亿元。 由于产品技术难度和性能的提升，DDR5内存接口芯片价值量较 DDR4世代明显增加，同时， 由于 DDR5内存模组新增若干配套芯片，行业市场规模进一步扩大。作为行业领跑者，公司凭借 自身的技术领先地位及市场份额，持续受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成 长红利。报告期内，虽然行业整体需求低迷且 DDR4内存接口芯片持续去库存，但随着支持 DDR5 的主流服务器 CPU平台陆续上市，DDR5的下游渗透率明显提升，从第二季度开始，公司 DDR5 相关产品的出货量稳步增长，公司主要经营指标连续三个季度环比提升。2023年第四季度，公司 营业收入为 7.61亿元，环比增长 27.28%；归属于母公司所有者的净利润为 2.17亿元，环比增长 42.96%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 2.14亿元，环比增长 40.89%。 图：公司 2023年各季度营业收入情况 图：公司 2023年各季度归母净利润情况 面对本轮行业去库存压力，公司积极采取相关措施优化库存管理，加快库存周转，以合理降低库存水平，效果显著。公司库存状况已连续三个季度大幅改善，截至 2023年年底，公司存货账面价值为 4.82亿元，较第一季度末降低 41.10%。 图：公司 2023年各季度末存货账面价值情况 根据相关行业分析，本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声，预计行业整体需求将从 2024年开始恢复增长，有助于带动公司相关产品整体需求的提升。 （二）DDR5开启子代迭代，巩固行业领先地位 报告期内，随着支持 DDR5 第二子代内存产品（支持速率 5600MT/S）的主流服务器 CPU上 市，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，公司的 DDR5第二子代 RCD芯片从第三季度开 始规模出货，并在第四季度出货量保持增长。同时，公司于 2023年 10月在业界率先试产 DDR5 第三子代 RCD芯片，并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD芯片。 图：澜起科技 DDR5内存接口芯片研发持续领先 相较于 DDR4世代，DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，凭借强大的技术实力，公司在 DDR5的子代研发上持续保持领先；凭借产品性能的稳定性和可靠性，公司 DDR5第二子代 RCD芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，这将有助于公司把握产品迭代升级加速带来的机遇，进一步享受市场 空间拓展的红利。得益于公司 DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片出货量占比提升以及子代 迭代升级，报告期内公司互连类芯片产品线毛利率为 61.36%，较上年度提升 2.64 个百分点。 根据行业相关公开信息，预计 DDR5内存模组的渗透率将在 2024年超过 50%，并在明年继 续提升，DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5相关产品的销售收入保持增长。 （三）把握人工智能时代机遇，多款高性能“运力”芯片磨砺以须 AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提 升 AI系统整体性能的关键，相关芯片市场具有巨大的潜力。公司聚焦 “运力”需求，布局了一 系列高速互连芯片解决方案，包括 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片。 1、PCIe 5.0 Retimer 芯片。在人工智能时代，AI服务器需求快速增长，PCIe 5.0 Retimer 芯片可为 AI服务器等典型应用场景提供稳定可靠的高带宽低延时的互连解决方案，以解决信号完整性问题。一台典型的配置 8块 GPU的主流 AI服务器需要 8颗或 16颗 PCIe 5.0 Retimer芯片，因此 AI服务器/GPU出货量增加将直接带动 PCIe Retimer芯片需求的增长。报告期内，公司成功量产 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，并积极开展客户导入、验证测试及相关市场拓展工作，取得良好成果。由于澜起自研 PCIe 5.0 Retimer芯片的核心底层技术（Serdes），公司的产品在时延、信道适应能力方面具有竞争优势。 目前，澜起的 PCIe 5.0 Retimer芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的 AI服务器采购项目，并已开始规模出货。随着全球 AI服务器及 GPU出货量持续增加，PCIe Retimer芯片的全球市场规模将快速增长，作为全球领先的 PCIe Retimer芯片供应商，澜起科技的 PCIe Retimer芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。 2、MRCD/MDB芯片。AI作为内存密集型计算，需要更快的内存带宽和更大的内存容量，AI相关应用的快速发展，将显著推动系统对内存带宽和容量的需求，相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上，并进一步增加对高带宽内存模组 MRDIMM以及 MRCD/MDB的需求。与用于传统内存模组 RDIMM的 RCD/DB芯片相比，MRCD/MDB芯片设计更为复杂、支持速率更高，其价值量较 RCD/DB芯片将有所提升，第一子代产品支持速率为 8800MT/S，未来将进行子代迭代，持续提高带宽和支持速率；此外，由于 MRDIMM采用了“1颗 MRCD+10颗 MDB”的架构，将极大增加行业对 MDB芯片的需求。公司作为内存接口芯片的行业领跑者，也是 MDB芯片国际标准的牵头制定者，研发进度领先，公司已完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB芯片量产版本的研发，该产品预计将跟随相应新 CPU平台的发布而开始规模出货。 3、CKD芯片。在 PC端，由于 AI PC需要更高带宽的内存提升整体运算性能，将增加更高速率 DDR5内存的需求。当 DDR5数据速率达到 6400MT/s及以上时，PC端的内存模组（如台式机的 UDIMM和笔记本电脑的 SODIMM）需采用专用时钟驱动芯片。继 2022年澜起发布业界首款 DDR5 CKD工程样片后，公司已完成该芯片量产版本的研发，预计 CKD芯片将跟随 PC端相应新 CPU平台的发布而开始规模出货。 4、MXC芯片。AI相关应用将带动计算机内存容量需求呈指数级增长，CXL内存模块拥有强大的内存扩展能力，具有高效数据处理、加速计算速度等优势，将成为人工智能时代中最具前景的内存解决方案之一。澜起于 2022年全球首发的 CXL内存扩展控制器芯片（MXC）是 CXL内存扩展和内存池化应用的核心控制芯片，未来下游应用的逐步普及将为 MXC芯片带来长期广阔的成长空间。报告期内，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0的 128GB DRAM，加速了下一代存储器解决方案的商用化进程，澜起的 MXC芯片作为该解决方案的核心控制器被采用；此外，澜起的 MXC芯片顺利通过了 CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品。澜起已完成第一代 MXC芯片量产版本的研发，将在全球竞争中抢占先机。 澜起上述四款为智算提供高性能“运力”的互连芯片均涉及行业前沿技术，将带来蓝海增量市场，并持续受益于 AI产业浪潮。公司在这些领域具有全球领先的竞争优势，有能力实现较高毛利率水平，新产品的逐步上量将对公司未来几年的业绩产生积极贡献。 （四）保持高强度研发投入，多款产品研发取得积极进展 2023年，澜起持续保持高强度的研发投入，全年研发费用为 6.82亿元，同比增长 21.00%，占营业收入的比例为 29.83%。公司研发技术团队规模持续扩大，截至 2023年末，公司研发技术人员为 587人，较 2022年末净增 119人，占公司总人数的比例约为 77%，上述研发技术人员中具有硕士及以上学历的占比为 67%。 随着持续的研发投入以及核心技术的积累，澜起不断拓宽产品品类，报告期内公司稳步推进产品的研发及迭代升级。 1、在运力芯片领域：（1）成功量产 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片；（2）率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片；（3）完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB芯片、DDR5 第一子代 CKD芯片、第一代 MXC芯片量产版本的研发；（4）完成时钟发生器工程样片的流片；（5）开展 DDR5第四子代 RCD芯片、第二子代 MRCD/MDB芯片、第二代 MXC芯片的工程研发，推进 PCIe 6.0 Retimer 芯片关键 IP的开发及验证工作。 ? ? 2、在算力芯片领域：（1）发布第四代津逮 CPU以及第五代津逮 CPU；（2）开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。 在知识产权方面，报告期内澜起共获得 20项授权发明专利，新申请 39项发明专利；新申请并获得 10项集成电路布图设计；新获得 3项软件著作权登记。 （五）广受赞誉，赢得客户和行业的高度认可和信赖 公司及公司的产品持续受到客户及行业的肯定，在报告期内获得多项荣誉。基于对公司产品质量、技术实力及各项服务的高度认可，澜起荣获 SK海力士颁发的“最佳供应商奖”、连续两年获得美光科技颁发的“杰出供应商表现奖”。澜起 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获第十八届中国芯“年度重大创新突破产品”。此外，澜起还荣获第四届知识产权创新奖、上海市品牌引领示范企业、国家知识产权优势企业、福布斯中国 “2023中国创新力企业 50强”等荣誉。 澜起董事长兼首席执行官杨崇和博士凭借在科技创新、产品研发以及企业经营管理等方面的卓越成就，荣膺安永企业家奖 2023中国内地大奖，以表彰其守正创新、开放融合的时代精神。澜起总裁 Stephen Tai先生荣获上海市“白玉兰纪念奖”，以表彰和鼓励其为上海经济建设、社会发展和对外交往做出的突出贡献。 （六）持续践行ESG，引领社会责任与可持续发展 报告期内，公司首次系统的披露公司相关的碳排放数据。为提升整体的 ESG管理水平，公司进一步完善 ESG管治架构体系，同时，系统性梳理公司各部门 ESG工作现状，识别 ESG 提升方向，在完善制度、夯实数据基础等领域开展针对性改善提升，以实现公司与利益相关方的价值共创、共享与共荣。 2023年，公司持续关注并投身公益事业。公司组织一年一度员工无偿献血活动，公司同仁积极加入。为支持乡村教育事业发展，由澜起文化教育专项基金捐赠的凤山小学“澜起综合楼”正式启用，同时，公司员工积极参与爱心捐书活动，捐赠书籍超千本。 报告期内，澜起在国际权威评级机构 MSCI的 ESG评级由 CCC级提升至 BB级，在 A股半导体上市公司评级中处于较高水平。此外，公司在 Wind的 ESG评级连续三年保持 A级。2023年公司荣登“中国上市公司 ESG百强榜单”，并被正式纳入“中证证券时报 ESG百强指数”成份股。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供? 高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能时代，计算机的“算力”和“存力”需求快速增长，系统对“运力”提出了更高的需求。澜起科技是一家为计算和智算提供高性能“运力”的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的“运力”，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。 公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、? ? CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮 CPU和混合安全? 内存模组（HSDIMM）。 ? 互连类芯片产品线 1、内存接口芯片 内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。 现阶段，DDR4及 DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD与 DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了 RCD芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为 RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了 RCD和 DB套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为 LRDIMM（减载双列直插内存模组）。 澜起凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。随着 JEDEC标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了 DDR2-DDR5系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括 RDIMM及 LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。目前，公司的 DDR4及 DDR5内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。 DDR4世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以 DDR4 Gen2 Plus子代为主。公司 DDR4内存接口芯片子代产品及其应用情况如下：
公司 DDR5内存接口芯片产品及其应用情况如下：
（2）DDR5第一子代 DB芯片是一款 8位双向数据缓冲芯片，该芯片与 DDR5 RCD芯片一起组成套片，用于 DDR5 LRDIMM。该芯片符合 JEDEC标准，支持 DDR5-4800速率，采用 1.1V工作电压。在 DDR5 LRDIMM应用中，一颗 DDR5 RCD芯片需搭配十颗 DDR5 DB芯片，即每个子通道配置五颗 DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高 16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。 （3）2022年 5月，公司在业界率先试产 DDR5第二子代 RCD芯片。DDR5第二子代 RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号 1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合 JEDEC标准，支持 DDR5-5600速率，采用 1.1V工作电压，更为节能。 （4）2023年 10月，公司在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD芯片。DDR5第三子代 RCD芯片支持的数据速率高达 6400MT/s，较第二子代 RCD速率提升 14.3%，较第一子代 RCD速率提升 33.3%。 2、DDR5内存模组配套芯片 根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。 公司 DDR5内存模组配套芯片产品及其应用情况如下：
公司与合作伙伴共同研发了 DDR5串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于 DDR5系列内存模组（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能： 第一，其内置的 SPD EEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。根据 JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个 SPD器件，并按照 JEDEC规范的数据结构编写 SPD EEPROM的内容。主板 BIOS在开机后会读取 SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存控制器和内存模组。DDR5 SPD数据可通过 I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满足 DDR5内存模组的高速率和安全要求。 第二，该芯片还可以作为 I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如 CPU或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括 RCD、PMIC和 TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在 DDR5规范中，一个 I2C/I3C总线上最多可连接 8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。 第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测 SPD所在位置的温度。主控设备可通 过 I2C/I3C总线从 SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管 理，提高系统工作的稳定性。 （2）温度传感器（TS） 公司与合作伙伴共同研发了 DDR5高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合 JEDEC规范， 支持 I2C和 I3C串行总线，适用于 DDR5服务器 RDIMM和 LRDIMM内存模组。TS作为 SPD芯 片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达 1MHz I2C和 12.5MHz I3C总线上；CPU可经由 SPD 芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS是 DDR5服务器内存模组上重要组件， 目前主流的 DDR5服务器内存模组配置 2颗 TS。 （3）电源管理芯片（PMIC） 公司与合作伙伴共同研发了符合 JEDEC规范的 DDR5低/高电流电源管理芯片（PMIC）。该 芯片包含 4个直流-直流降压转换器，两个线性稳压器（LDO，分别为 1.8V和 1.0V），并能支持 I2C和 I3C串行总线，适用于 DDR5服务器 RDIMM和 LRDIMM内存模组。PMIC的作用主要是 为内存模组上的其他芯片（如 DRAM、RCD、DB、SPD和 TS等）提供电源支持。CPU可经由 SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。低电流电源管理芯片应用于 DDR5服务器较小电流 的 RDIMM内存模组，高电流电源管理芯片则应用于 DDR5服务器较大电流的 RDIMM和 LRDIMM内存模组。 公司 DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片示意图如下： 澜起可为 DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。 3、为智算提供高性能“运力”芯片解决方案（互连类芯片新产品） AI相关应用的快速发展将推动“算力”和“存力”需求快速增长，系统需要更高、更强的算 力，需要带宽更高、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时，对“运力”也提出了 更高的需求。“运力”是指在计算和存储之间搬运数据的能力，人工智能时代，系统需要更大的 运力，需要更高的带宽、更快的传输。 公司近年来深耕相关互连技术，包括高带宽内存互连、PCIe互连以及 CXL互连技术等，这 些高速互连技术可以有效提升系统的“运力”，公司基于上述技术研发的几款芯片，包括 MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、MXC芯片等，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。 图：为 AI提供“运力”——澜起科技高速互连芯片解决方案示意图 （1）MRCD/MDB芯片 MRCD、MDB芯片是服务器高带宽内存模组 MRDIMM的核心逻辑器件。AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器 CPU的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核 CPU中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM正是基于这种应用需求而生。 MRDIMM是一种更高带宽的内存模组，第一代产品可支持 8800MT/s速率，每个 MRDIMM模组需要搭配 1颗 MRCD芯片及 10颗 MDB芯片。 MRDIMM工作原理为：MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或 DRAM内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通过MDB芯片可以同时访问两个DRAM内存阵列（RDIMM只能访问一个阵列），从而实现双倍的带宽。MRCD用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。MRDIMM的特点和优势在于：1、使用的是常规的 DRAM颗粒；2、与现有 DDR5生态系统有良好的适配性；3、可以大幅提升内存模组的带宽。 从下游应用来看，预计 MRDIMM在高性能计算、AI等对内存带宽敏感的应用领域，将有较大的需求。随着 MRDIMM未来渗透率的提升，将带动 MRCD/MDB（特别是 MDB）芯片需求大幅增长。 图：MRCD/MDB芯片及含 MRCD/MDB芯片的 MRDIMM内存模组示意图 （2）CKD芯片 长久以来，时钟驱动功能一直集成在寄存时钟驱动器（Register Clock Driver）芯片中，应用 于服务器 RDIMM或 LRDIMM内存模组，但尚未在 PC端部署。随着 DDR5传输速率持续提升， 时钟信号频率越来越高，时钟信号完整性问题日益凸显。当 DDR5数据速率达到 6400MT/s及以 上时，PC端的内存模组（如台式机的 UDIMM和笔记本电脑的 SODIMM）需采用专用时钟驱动 器（CKD）芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲和重新驱动，才能满足高速时钟信号的完整 性和可靠性要求。 澜起于 2022年 9月发布业界首款 DDR5第一子代 CKD工程样片，并已送样给业界主流内存 厂商，用于新一代台式机和笔记本电脑内存。该芯片的主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑 中央处理器的高速内存时钟信号，并将其重新驱动输出到UDIMM、SODIMM模组上的多个DRAM 内存颗粒。这款时钟驱动芯片符合 JEDEC标准，支持高达 6400MT/s的数据传输速率，并具备低 功耗管理模式，助力内存解决方案实现高速、高效、节能的运行。 图：CKD芯片及含 CKD芯片的 CUDIMM内存模组示意图 由于 AI PC需要更高内存带宽来提升整体运算性能，AI PC渗透率的提升或将加速 DDR5子代迭代，并增加对更高速率 DDR5内存的需求。未来，CKD芯片将应用于台式机 UDIMM和笔记本电脑 SODIMM内存模组（数据速率为 6400MT/S及以上)，其需求量将随着 AI PC应用的普及而提升。 （3）PCIe Retimer芯片 PCIe Retimer芯片是适用于 PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是公司在全互连芯片领域布局的一款重要产品。 近年来，高速数据传输协议从 PCIe 3.0（8GT/S）发展至 PCIe 4.0（16GT/S），再升级至 PCIe 5.0（32GT/S），数据传输速率不断翻倍，同时也带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。PCIe 4.0/5.0的高速传输挑战促进了优化高速电路与系统互连设计的需求，加大了在超高速传输环境下保持信号完整性的研发热度。为了补偿高速信号的损耗，提升信号质量，通常需在链路中引入超高速时序整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer芯片已成为高速电路中不可或缺的重要器件，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题。 公司的 PCIe Retimer芯片采用先进的信号调理技术，能够补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能 PCIe互连解决方案。其中，PCIe 4.0 Retimer芯片符合 PCIe 4.0基本规范，PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer符合 PCIe 5.0和 CXL 2.0基本规范，支持业界主流封装，其功耗、传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与 CPU、PCIe交换芯片、固态硬盘、GPU及网卡等进行了广泛的互操作测试。 2023年 1月，公司 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产。公司 PCIe 4.0/5.0 Retimer芯片产品及其应用情况如下：
公司 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片示意图如下： 公司的 PCIe 4.0/5.0 Retimer芯片可应用于 AI服务器、NVMe SSD、Riser卡等典型应用场景， 同时，公司提供基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善的技术支持服务，帮助 客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。PCIe 4.0/5.0 Retimer芯片的典型应用场景图示如 下： 人工智能时代，随着 AI服务器需求的快速增长，PCIe Retimer芯片的重要性愈加凸显。目前，一台典型配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe 5.0 Retimer芯片。未来，PCIe Retimer芯片的市场空间将随着 GPU需求量的增加而持续扩大。 （4）MXC芯片 MXC芯片是一款 CXL内存扩展控制器芯片，属于 CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持 JEDEC DDR4和 DDR5标准，同时符合 CXL 2.0规范，支持 PCIe 5.0传输速率。该芯片可为 CPU及基于 CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，实现 CPU与各 CXL设备间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。 MXC芯片主要应用于内存扩展及内存池化领域，为内存 AIC扩展卡、背板及 EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求，典型应用场景如下： MXC芯片目前的产品应用形态主要有两种：EDSFF模组、AIC（Add In Card）连接标准 DDR5/4 内存模组。 产品应用形态一：EDSFF模组 产品应用形态二：AIC（Add In Card）连接标准 DDR5/4内存模组 2022年 5月，澜起发布了全球首款 CXL内存扩展控制器芯片（MXC）。2023年 5月，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0的 128GB DRAM，加速了下一代存储器解决方案的商用化进程，澜起的 MXC芯片作为该解决方案的核心控制器而被采用。2023年 8月，澜起的 MXC芯片顺利通过了 CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品，与国际知名CPU和存储器厂商的产品在 CXL官网并列展示，彰显了业界对澜起技术实力的认可。 随着人工智能时代的日益临近，对支持快速接口和易扩展性的内存平台的需求变得愈加迫切，而基于 CXL的新型 DRAM模块将是未来人工智能时代最具前景的内存解决方案之一。 ? ? 津逮服务器平台产品线 ? ? ? 津逮服务器平台主要由澜起科技的津逮 CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。 ? 1、津逮 CPU ? 津逮 CPU是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的 x86架构处理器，适用于? 津逮或其他通用的服务器平台。公司先后推出了第一代、第二代、第三代、第四代及第五代津逮? CPU，以更好满足用户对安全可靠算力日益提升的需求。 ? ? 2019年 5月，公司发布第一代津逮 CPU；2020年 8月，公司发布第二代津逮 CPU；2021? ? 年 4月，公司发布第三代津逮 CPU。2022年 10月，公司第三代津逮 CPU系列产品通过了 VMware公司的产品兼容性认证，达到 VMware ESXi 7.0 U3虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求，? 满足用户的关键应用需求。2023年 1月 12日，公司发布第四代津逮 CPU。 ? 2023年 12月 18日，澜起发布第五代津逮 CPU，旨在以多方面的性能优化应对 AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。相比第四代产品，其单颗 CPU最高支持 48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达 260MB；支持的 DDR5内存速度最高达 5600MT/s，CPU之间互连的 UPI速度最高达 20GT/s；基于 LINPACK测试，其综合浮点计算性能最高提升近 40%。（未完）  |