[年报]艾为电子(688798):艾为电子2023年年度报告
原标题:艾为电子:艾为电子2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）母公司期末可供分配利润为人民币474,501,366.12元；公司2023年度归属于母公司股东的净利润为51,008,934.42元。公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润。 本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本232,008,945股，扣除回购专用证券账户中股份总数977,637股,本次实际参与分配的股本数为 231,031,308 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币11,551,565.40元（含税）。本年度公司现金分红占2023年度归属于上市公司股东的净利润之比为22.65%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定：上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023 年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股 47,300 股，支付的资金总额为人民币5,342,411.96元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润10.47%。 综上，2023年度公司合计分红金额16,893,977.36元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的33.12%。 如在利润分配方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 本次利润分配方案已经公司第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 70 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 79 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 120 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 129 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 130 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 130
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
(一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
注：本报告期公司实施资本公积转增股本，2022年、2021年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益按转股后股数重新计算。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 (1) 2023 年度营业收入同比上升 21.12%,主要系 2023 年上半年受全球经济增速放缓及行业周期变化的影响，消费电子终端市场景气度及需求下降，2023年下半年随着行业需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，尽管公司面临艰难的外部环境，但仍坚持持续地进行研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代。通过多年的积累,公司形成了一系列富有市场竞争力的产品，能够满足不同客户的多样性需求，最终实现营业收入的同比增长。 (2) 2023 年度归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益实现扭亏为盈，主要系：本期营业收入较上年增长、本期计提的资产减值损失及股份支付金额较上年减少、本期确认的投资收益增加及享受了集成电路设计企业增值税加计抵减政策所致。 (3) 2023年度经营活动产生的现金流量净额较上年同期由净流出转为净流入，主要系本期营业收入增长收到的货款增加及本期去库存化形成支付的采购货款减少所致。 (4) 2023年扣除非经常性损益后的每股收益亏损较上年同期减少，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损较上年同期有所改善。 (5) 研发投入占营业收入比例较上年同期减少 8.49%，主要系报告期内营业收入的增长及研发费用的下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，2023年全球芯片行业再次经历了动荡的一年。全球经济增长放缓，对芯片行业造成了重大影响。美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023 年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，相比2022年的5,741亿美元下降幅度达到8.2%。 报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展，营业收入同比增长21.12%。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已开始基建，为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化建设，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能质生产力。 2023年度公司实现营业收入 253,092.15万元，较上年同期上升 21.12%；实现归属于母公司所有者的净利润 5,100.89万元，较上年同期扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,965.10万元，较上年同期亏损金额减少 1,748.43万元；研发费用投入 50,737.07万元，较上年同期下降 14.91%。 2023年度具体经营情况： （一）坚持创新驱动发展 报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、AIoT、工业、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力打造芯片超市。截至2023年12月31日公司累计发布产品1,200余款，产品子类达到42类，年出货量超53亿颗，营收及产品出货量创历史新高。 公司主要产品在报告期内情况如下： 1. 高性能数模混合信号芯片 报告期内，公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三位一体的立体式发展。首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载T-BOX的音频功放芯片，awinicSKTune?神仙算法首次实现销售。报告期内，公司发布了Boost升压、免电感升压、电池直通等Haptic系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100认证，awinicTikTap? 4D触觉Engine软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。 公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术实现规模量产，并已规划了AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS驱动等产品。VCM驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。 2. 电源管理芯片 报告期内，公司发布首款CC Logic产品，并在手机及AIoT客户量产；公司持续进行OVP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离OVP；针对AIoT和模块市场，推出多款电源管理芯片，包括Amoled Power、Buck IR LED驱动、高PSRR LDO、通用5V&3A Buck、通用 5V&2A Buck、12V&1A全步控制步进马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。 3. 信号链芯片 报告期内，公司推出首款I2C开关和多路复用器，突破导入工业客户；Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局；运放产品丰富度进一步提高，已陆续推出十多款不同通道和高压的产品；磁性传感器产品继续丰富5.5v开关系列，并推出线性Hall系列，Hall产品已成功突破全球前五大ODM客户；射频产品持续突破国际客户，年出货量达16.7亿颗，同比增长97%。 报告期内，公司产品进一步渗入AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。 （二）重视研发团队建设，持续加大研发投入 公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人员数量达到722人，占公司总人数的74.74%；研发人员达到598人，占公司总人数的61.90%。报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币5.07亿元，在整体营收中占比达到20.05%。 公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内获评上海市创新企业总部、国家知识产权优势企业、国家高新区上市公司创新百强榜、上海硬核科技TOP100榜单等荣誉称号。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利532项，其中发明专利302项，实用新型专利225项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权558项；软件著作权111件；取得国内外商标175件。 （三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力 “品质是我们的自尊心，以技术创新和品质卓越，实现客户满意”。报告期内，公司继续深化质量建设，获得IATF16949车规体系符合性声明，为公司进军车规级芯片提供了强有力的质量保障和明确的管理思路及管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内，公司获得ISO26262汽车功能安全 ASIL D的最高标准认证 ，为车规产品再加上一道安全把关，严格管控产品设计开发，保证终端客户产品的功能安全。报告期内，可靠性和失效分析实验室不断进行升级，目前已经具备车规可靠性验证和全流程失效分析的能力，并通过CNAS监督和扩项认证，以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为实验室的质量方针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行并且不断进行设备的拓展扩项，为公司产品质量保驾护航。报告期内，公司成为国内首家取得软件质量CMMI level3认证的模拟IC公司，夯实了我们在软件算法方面的质量管控能力，让软件算法成为公司新的护城河。 （四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒 报告期内，公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业和汽车市场客户需求，不断丰富和拓展产品线，建立多领域的产品线路标，并基于产品路标确定工艺平台的路标规划和演进。 报告期内，在晶圆制造环节，公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系，通过头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，以及稳定且性能优异的成熟工艺，可加速公司产品向广泛的工业和汽车客户推进。公司是业界首批90nm BCD晶圆工艺量产客户，目前已经在多个项目成熟量产，实现部分领域产品技术的突破和领先，同时公司在不断与上游不断探索先进工艺，以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时公司不断夯实晶圆工艺的领先性，已经有多款产品在CMOS、BCD、eFlash、SOI和SiGe等工艺平台实现了量产供货。 报告期内，在封装制造环节，公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系，与部分厂商积极探索先进封装技术，包括Fanout封装等，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自动化优势带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更薄封装技术的开发，为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。 （五）建立测试平台，全面提升测试能力 报告期内，为应对市场需求的不断变化，确保产品质量的卓越性，公司构建了全面的测试体系，涵盖车规级产品测试、实验室三温测试和高速高精度信号测试等，自主研发高效的可靠性测试监控平台。2023年度公司自有测试中心FT测试和CP测试产出较上年同期增长42%。 （六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展 报告期内，公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司联合上海市集成电路行业协会发布《音频用智能诊断集成电路功能要求》和《音频用集成电路信号传输与控制接口要求》两项团体标准，为国内音频集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和数据交换方法，推动国内音频技术的规范化和标准化；公司参与完成IEEE2861移动游戏性能优化国际标准的制定和发布，占据领先地位的同时推动行业发展。 （七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展 报告期内，上海临港车规级测试中心开始基建，车规级可靠性实验室和测试中心项目，总占地40.8亩 ，总建筑面积11.3万平方米，未来随着车规级测试中心的启用，将进一步增强产品研发的配套能力，尤其是在可靠性实验及测试环节，届时将在车规级芯片等方向取得突破。 （八）加强全面信息管理体系建设，提高管理科学化水平 报告期内，为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司启动产研数字化平台建设项目，通过产研全生命周期数字化管理，实现开发工具环境统一化，开发Flow自动化以及产研过程数据的高效获取、精准可控及可追溯。此外，公司通过优化测试工厂生产管理过程及设备的自动化率，提升生产效率和质量。为提升客户体验，公司全面升级官网，上线AI智能助手实现7*24小时为客户服务，客户可通过官网实时了解最新产品信息，获取产品资料。 公司高度重视信息安全工作，持续加大对核心技术数据的保护力度，提升信息安全技术水平，构建数据安全态势感知平台，形成了完整的机密信息防控和监控体系，确保公司数据安全。 （九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 截至报告期末，公司员工人数为966人，本科及以上学历员工占比90.99%，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。公司建立干部管理体系和干部选拔评价标准，旨在打造出一支具有高度使命感和责任感，会想、敢拼、能胜利、能引领组织前行的“火车头”队伍。公司建立任职资格管理体系，以任职资格标准体系规范员工的培养和选拔。公司设计实施精确、公平、多元化的激励方案，调动员工积极性和创造性，促进业绩持续增长。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 （1）主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1,200余款，2023年度产品销量超53亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。 随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。 公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。 （2）主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1,200余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：
主要产品基本情况： 1. 高性能数模混合信号芯片 经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR 感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。 音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。 SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着敏度系列、第二代Flash可编程系列和第三代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量 产。 Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验； 公司在2017年即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、 笔电、车载智能表面等市场快速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、Charger Pump 升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品，均为公司自主原创。 OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补 偿，从而实现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式 OIS、SMA OIS等。 2. 电源管理芯片 电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压 转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED 驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直 接影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最 大的细分市场之一。 公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池 管理、马达驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动， 马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手 机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续 推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域， 并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。 3. 信号链芯片 信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器 件。 公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关 霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等， 用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频 信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高 速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多 个细分领域头部终端客户的认可和应用。 (二) 主要经营模式 集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用IDM模式的企业 可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabless模式的企业专 注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测 试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本 持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式 之一。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。 集成电路行业经营模式 1. 研发模式 公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评 审，以确认是否需启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、 产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报 告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权 检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主 体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品 进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品 验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。 公司产品的设计开发流程图 2. 采购和生产模式 公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。 3. 销售模式 结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 （1）经销模式 公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。 公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。 （2）直销模式 基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业发展情况 公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。 美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，虽然与2022年创历史新高的5,741亿美元相比下降了8.2%，但是2023 年下半年，半导体行业的销售额有所回升，2023年第四季度的销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度的销售额高出11.6%，比2023年第三季度的销售额高出8.4%。预计2024年全球半导体行业销售额有望增长13.1%，达到5,953亿美元。 国家统计局公布的数据显示，2023年中国集成电路产量为3,514亿块，相较2022年的3,242亿块增长8.4%。中国半导体行业协会（CSIA）集成电路设计分会统计，2023年中国集成电路设计企业数量为3,451家，比2022年的3,243家增加208家，增速下降。 （2）公司产品主要应用领域行业发展情况 1. 消费电子领域 智能手机方面，IDC报告，2023年全球智能手机出货量约为11.7亿部，同比下降3.2%，预估 2024 年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持较低的个位数增长，推动整体市场复苏的两个关键因素，其一是设备更新周期，其二是新兴市场需求的增长。中国信息通信研究院发布，2023年国内市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%。 PC及平板电脑方面，IDC报告，2023年PC市场总销量为2.595亿台，与2022年相比下滑13.9%，预计2024年PC市场将走出低谷。Canalys报告，2023年全球平板电脑的出货量达1.353亿台，同比下跌10%，并预计2024年平板电脑的出货量将实现反弹。 可穿戴设备方面，根据Canalys的数据，2023年全球智能可穿戴腕带设备出货量总计为1.86亿台，增长2%。Canalys预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。 2. 物联网领域 物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展，随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视，作为数字基础设施的重要内容，中国物联网连接规模将持续增长。IoT Analytics预测，全球物联网连接设备数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16%。另据IDC数据显示，2023年中国物联网连接量超66亿个，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。 3. 工业领域 在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2024年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。 4. 汽车电子领域 根据TrendForce统计，2023年全球新能源车（NEV）销量达到1,303万辆，同比增长29.8%。预计2024年新能源车的销量将同比增长29.5%，达到1,687万辆。中国汽车工业协会的报告显示，2023年，汽车产销累计完成3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，全年产销量双双超过3,000万辆，创历史新高，实现两位数较高增长。2023年，新能源汽车产销累计完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，促进新能源汽车产业高质量发展系列政策实施，包括延续车辆购置税免征政策、深入推进新能源汽车及基础设施建设下乡等措施的持续发力，将会进一步激发市场活力和消费潜能。预计2024年，汽车市场将继续保持稳中向好发展态势，呈现3%以上的增长。 （3）主要技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，集成电路设计行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相比，国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。另外，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 公司产品包括高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片。公司产品结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，需要各方面均衡发展，齐头并进。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，报告期内荣获国家知识产权优势企业、“上海市五一劳动奖状”荣誉、上海市创新企业总部、国家高新区上市公司创新百强榜、“上海硬核科技TOP100榜单”称号；通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定；荣获科创板硬科技领军企业等荣誉。 随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品方案应用的生态建设，公司参与制定了IEEE2861.3、IEEE2861.4游戏震动和游戏语音的IEEE的国际标准。 与此同时，公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，报告期内，公司取得了IATF16949:2016符合性声明，上海临港艾为车规实验中心奠基建设，同时公司获得ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。此举重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户，整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用Fabless模式运作，境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。 公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域，具体发展变化情况如下： （1）高性能数模混合信号芯片 音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从应用趋势来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合，并演进更多通道，以实现在高/低音喇叭、空间声场等多场景下的应用。随着汽车智能座舱消费升级持续普及，消费者对车载音响系统的品质要求越来越高，无论是传统燃油车还是在新能源汽车的智能化、网联化的趋势下，车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道，对音频功放的需求也在急剧提高。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过10多年的技术开发积累，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。 传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，推动触觉反馈功能在移动电子设备中快速普及，移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，减少电子设备对物理按中多种功能于一体，优化设备整机内部空间，简化客户设计开发周期。公司将持续对触觉反馈产品系列化升级迭代，针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2024年全球马达触觉反馈驱动芯片的市场规模将达到10.00亿美元，市场规模有望实现快速增长。 近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。音圈马达驱动芯片的应用可以大幅提升摄像头拍照的清晰度，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，获取清晰度更高的成像图片和视频。根据TSR预测的2024年全球摄像头马达驱动需求，AF VCM Driver芯片出货预计17.27亿颗、OIS VCM Driver芯片出货预计6.6亿颗。 传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。在智能手机、汽车、工业自动化和医疗设备等领域中，传感器均获得广泛的应用。根据Allied Market Research数据，2022年全球传感器市场规模约2,000亿美元，行业CAGR约9.2%，同年汽车传感器市场规模约251亿美元，其中磁传感器规模约27亿美元，占汽车传感器市场比例约10.36%。另根据Yole的数据及预测，至2027年磁传感器市场规模将达到约45.00亿美元，复合年均增长率为9.61%。当前汽车电子为磁传感器的主要应用领域，市场占比63%，剩余为工业及消费市场，占比分别为23%和14%，随着新能源汽车渗透率的不断提升，将进一步带动汽车磁传感器的市场需求。 （2）电源管理芯片 电源管理芯片是在集成电能转换的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。 根据WSTS数据，2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元，同比增长10.9%。根据IC Insights数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。同时，中国电源管理芯片产销量逐渐上升，集微咨询预测，到2025年中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。 未来电源管理芯片在实现功能的同时，还将沿着提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向进行持续优化。随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场持续快速发展，将带动公司端口保护、负载开关、电池管理、背光/呼吸灯驱动、马达驱动等产品的发展。公司在电源管理芯片领域将推出高压Buck、 高压LDO、低压/小电流LDO、LDO PMIC、高压/大电流OVP、6路背光驱动等产品，陆续推出40V以上直流/步进马达驱动，重点向智能家居、安防、工业、汽车等市场进行推广。 （3）信号链芯片 信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理，产品具有高精度，高可靠性的特点。信号链芯片主要包括：运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张，信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件，信号链芯片的市场规模持续增长。 据 IC Insights 数据，全球信号链模拟芯片的市场规模 2020 年到 2025 年，将从88.02 亿美元增长至 113.75亿美元，年复合增长率约5.3%，信号链模拟芯片前景广阔。贝哲斯咨询的报告显示，2022年全球运算放大器市场规模达到327.77亿元，中国运算放大器市场规模达到38.61亿元。报告预计到2028年全球运算放大器市场规模将达到431.25亿元，在预测期间运算放大器市场年复合增长率预估为4.68%。中研普华数据显示，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8%，将达到269亿美元。 2024年公司信号链产品方向将推出高压通用运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器、74逻辑系列、车规电平转换等产品；在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止 2023年 12月 31日，公司掌握的主要核心技术如下：
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