[年报]汇顶科技(603160):2023年年度报告

时间:2024年04月10日 16:41:06 中财网

原标题:汇顶科技:2023年年度报告

公司代码:603160 公司简称:汇顶科技







深圳市汇顶科技股份有限公司
2023年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人(会计主管人员)陈云刚声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2023年年初母公司未分配利润为6,154,651,808.80元,加2023年度母公司实现的净利润195,299,577.68元,加本年度因股份支付计入母公司股东权益的金额155,036.00元,2023年年末母公司可供股东分配利润为6,350,106,422.48元。

因公司2023年度实施了股份回购,截至2023年12月31日公司2023年度回购金额为101,127,517.89元,公司报告期内实施股份回购所支付的现金视同现金红利。

公司2023年度利润分配预案为:拟以实施2023年度权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户内股份数后的股本为基数分配利润,向全体股东每股派发现金股利人民币0.18元(含税)。

上述利润分配预案已经公司第四届董事会第三十次会议和第四届监事会第二十八次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“六 公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四) 可能面对的风险”相关内容。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第四节 公司治理........................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 56
第六节 重要事项........................................................................................................................... 57
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 72
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 79
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 80
第十节 财务报告........................................................................................................................... 80



备查文件目录载有公司法定代表人签名的年度报告文本
 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
汇顶科技、本公司、公司深圳市汇顶科技股份有限公司,或依文中所意,有时亦指本公司 及合并范围内的子公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
美迪凯杭州美迪凯光电科技股份有限公司
集成电路、IC(Integrated Circuit)指将大量元器件集成于一个单晶片上所 制成的电子器件,俗称芯片
可穿戴设备具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式配件,目前 常见的有智能手环、智能耳机等
IoT(Internet of Things)物联网,是互联网、传统电信网等信息 承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络
车联网车辆物联网,是以行驶中的车辆为信息感知对象,借助新一代信 息通信技术,实现车与X(即车与车、人、路、服务平台)之间的 网络连接,提升车辆整体的智能驾驶水平,为用户提供安全、舒 适、智能、高效的驾驶感受与交通服务,同时提高交通运行效率 提升社会交通服务的智能化水平
AI(Artificial Intelligence)人工智能,它是研究、开发用于模 拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门 新的技术科学
Fabless是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没 有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式
AR(Augmented Reality)意为增强现实,是一种将虚拟信息与真实 世界巧妙融合的技术
VR(Virtual Reality)虚拟现实技术,囊括计算机、电子信息、仿真 技术,其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉 浸感
EMC(Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料, 是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅 微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料
BLE(Bluetooth Low Energy)低功耗蓝牙,具备低功耗、小体积、 低成本、且与现有的大部分手机、平板电脑和计算机兼容的特性 与经典蓝牙相比,低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著 降低功耗和成本
MCU(Microcontroller Unit)微控制单元、单片微型计算机、单片 机,集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯 片
NFC(Near Field Communication)近场通信,是一种基于标准的短 距离无线连接技术,它使交易、交换数字内容和通过触摸连接电 子设备变得更简单
eSE(Embedded Secure Element)是嵌入式安全芯片,也称为内置SE
CCC(Car Connectivity Consortium)车连接联盟
SDK(Software Development Kit)软件开发工具包
ECG(Electrocardiogram)心电图,是利用心电图机从体表记录心脏
  每一心动周期所产生的电活动变化图形的技术
SAR(Specific Absorption Rate)电磁波吸收比值或吸收率
TWS(True Wireless Stereo)真无线立体声,没有传统的物理线材 左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统,手机连接主耳机后,再 由主耳机通过无线方式快速连接副耳机,组成立体声系统,实现 真正的蓝牙左右声道无线分离使用
SoC(System on Chip)称为系统级芯片或者片上系统,是一个有专 用目标的集成电路,包含完整系统并有嵌入软件的全部内容
IPO(Initial Public Offering)首次公开募股
OLED(Organic Light Emitting Diode)有机发光二极管技术
AMOLED(Active-matrix Organic Light Emitting Diode)有源矩阵有 机发光二极管技术
PC(Personal Computer)个人电脑
SAP(System Applications and Products)一种企业管理解决方案 的软件
ANC(Active Noise Cancellation)一种主动降噪技术,用于减少环 境噪音、引擎声等
RNC(Road Noise Cancellation)主动路噪消减技术,是一种高效算 法,利用车载音响系统主动消减车舱内路噪,带来更为安静舒适 的驾乘体验
UWB(Ultra Wide Band)超宽带(高精度定位)
DSP(Digital Signal Processing)数字信号处理技术

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称深圳市汇顶科技股份有限公司
公司的中文简称汇顶科技
公司的外文名称Shenzhen Goodix Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写GOODIX
公司的法定代表人张帆

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名王丽王立凡
联系地址深圳市南山区海天一路软件产业基地4 栋B座9楼深圳市南山区海天一路软件产业基地4 栋B座9楼
电话0755-363818820755-36381882
传真0755-333388300755-33338830
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
公司注册地址的历史变更情况2005年4月,公司注册地址由“深圳市福田区天安数码 城创新科技广场A801室”变更为“深圳市福田区保税 区腾飞工业大厦B座13层”
公司办公地址深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
公司办公地址的邮政编码518000
公司网址www.goodix.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所汇顶科技603160

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称大华会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市海淀区西四环中路 16号院 7号楼 12层
 签字会计师姓名程纯、刘伟明

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2023年2022年本期比上年 同期增减(%)2021年
营业收入4,408,052,320.273,383,952,172.0030.265,712,871,793.38
归属于上市公司股 东的净利润165,054,933.06-747,641,878.56不适用859,921,624.96
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润132,138,172.40-860,450,597.49不适用721,165,115.04
经营活动产生的现 金流量净额1,785,770,737.45-905,611,561.96不适用321,776,221.97
 2023年末2022年末本期末比上 年同期末增 减(%)2021年末
归属于上市公司股 东的净资产8,045,279,753.997,778,300,477.473.438,693,912,723.67
总资产9,727,030,979.949,426,673,348.883.1910,727,208,418.61

(二) 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同 期增减(%)2021年
基本每股收益(元/股)0.36-1.63不适用1.91
稀释每股收益(元/股)0.36-1.63不适用1.89
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.29-1.88不适用1.60
加权平均净资产收益率(%)2.09-9.07增加11.16 个百分点10.18
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)1.67-10.44增加12.11 个百分点8.54

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2023年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入843,912,227.921,177,922,405.101,174,584,585.741,211,633,101.51
归属于上市公司股 东的净利润-138,835,793.052,857,328.98148,428,499.81152,604,897.32
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润-156,621,961.20-8,374,670.83144,411,150.63152,723,653.80
经营活动产生的现 金流量净额18,130,898.32938,436,466.95453,120,818.33376,082,553.85

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注(如适用)2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益,包括 已计提资产减值准备的冲销部 分21,796,673.85 1,436,774.251,540,306.95
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益32,731,771.12 41,653,895.1876,316,575.29
非经常性损益项目2023年金额附注(如适用)2022年金额2021年金额
产生持续影响的政府补助除外    
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,非金融 企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生 的损益-23,424,012.29 90,542,057.7030,204,357.52
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损 益6,490,645.15 23,918,727.1054,636,853.06
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回   5,000.00
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用,如安置 职工的支出等    
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次性 影响    
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在 可行权日之后,应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益    
交易价格显失公允的交易产生 的收益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-5,890,421.00 -15,135,674.37-821,916.79
其他符合非经常性损益定义的 损益项目2,423,533.54 -6,361,995.561,399,667.91
减:所得税影响额1,211,429.71 23,245,065.3724,524,334.02
非经常性损益项目2023年金额附注(如适用)2022年金额2021年金额
少数股东权益影响额(税 后)    
合计32,916,760.66 112,808,718.93138,756,509.92

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
交易性金融资产50,829,056.97953,344,772.91902,515,715.946,490,645.15
应收款项融资 9,549,729.899,549,729.890.00
其他非流动金融 资产233,763,684.47205,682,076.74-28,081,607.73-23,424,012.29
合计284,592,741.441,168,576,579.54883,983,838.10-16,933,367.14

十二、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
报告期内,公司出货量同比上年增长58.0%,实现营业收入44.08亿元,同比增长30.3%,归属于上市公司股东的净利润 1.65亿元,同比扭亏为盈。其中,指纹和触控产品实现营收分别为18.90亿元和15.14亿元,同比增长19.0%和67.4%,这主要受益于终端客户结构性需求增加及库存调整,叠加OLED软屏的加速渗透,指纹、触控等产品依托性能和成本优势实现市场份额进一步提升。但因市场竞争激烈,指纹和音频产品的销售单价下滑,致综合毛利率同比下降5.7个百分点,但公司毛利率仍维持40.0%以上。

报告期内,受年初库存水位偏高影响,公司将库存管理列为重点工作之一。通过严格控制新订单采购,加大项目导入力度,不仅保障了产品及时交付,存货去化效果也非常显著,账面价值从17.95亿元降至7.16亿元,降幅达60.1%,已恢复至正常水平。

报告期内,结合市场需求及自身实际情况,公司终止了TWS SoC研发项目,聚焦于更符合公司能力、市场前景可观的研发项目,大大提高了研发效率;同时加强销售费用及管理费用管控,公司销售费用、管理费用、研发费用合计金额同比减少约5.48亿元,同比下降27.0%;研发效率提升加速了新产品量产进程,报告期内eSE安全芯片在OPPO旗舰折叠手机上首获商用,超声波指纹传感器实现手机头部客户项目的批量出货,新一代屏下光线传感器在坚果投影仪上成功商用。

报告期内,公司积极拓展客户资源,凭借高品质、差异化价值的丰富产品组合,持续拓展与更多智能终端头部客户的合作广度与深度;目前公司拥有指纹、触控、主动笔、音频、eSE芯片、SAR传感器等手机应用产品,与越来越多客户达成更广泛的合作,推动智能终端收入同比大幅增长;深厚的客户关系为后续屏下光线传感器、NFC芯片等新产品拓展夯实了优势基础,单一客户的价值量将逐步提升。在PC、平板电脑、智能可穿戴设备等领域,公司拥有触控、Touchpad、指纹、音频、BLE(低功耗蓝牙)、健康传感器等多元化产品,尤其是智能可穿戴市场的复苏,带动健康传感器收入同比增长 60.0%以上。面向汽车领域,公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透,出货量同比增长 50.0%以上;车载音频软件 CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型,为汽车领域的收入成长增添动能。


二、报告期内公司所处行业情况
(一)所处行业发展情况
美国半导体产业协会(SIA)数据显示,2023年全球半导体销售额为 5,268亿美元,同比下降8.2%。从产品类型看,逻辑产品销售额1,785亿美元,位居第一;内存产品以923亿美元位列第二;微控制器增长 11.4%,达到 279亿美元;汽车芯片销售额同比增长 23.7%,达到创纪录的422亿美元。从区域来看,欧洲是唯一实现年增长的区域市场,销售额增长4.0%;其他区域市场均有所下降:美洲(-5.2%)、日本(-3.1%)、中国(-14.0%)、亚太/所有其他地区(-10.1%)。

从同比数据看,中国区域需求同比下降幅度最大,市场呈现供大于求的局面,放缓了整个半导体市场的增长速度。

(二)产品主要应用领域行业发展情况
1. 智能终端领域
智能手机方面,据IDC数据,2023年全球智能手机出货量11.7亿部,同比减少3.2%;中国市场同比下降5.0%至2.71亿台。虽然手机市场总量略有下滑,但较2022年降幅收窄,同时出现部分结构性利好:首先,得益于国内屏厂产能持续释放以及柔性 AMOLED面板不断下沉的带动,AMOLED智能手机面板需求明显增长,为公司的触控芯片和屏下光学指纹带来了更多市场机会;据CINNO Research统计,2023年全球AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片,同比增长16.1%。

其次,折叠机加速普及,据IDC数据,2023年中国折叠屏手机出货约700.7万台,同比增长114.5%,连续4年同比增速超100%。同时,AI应用的兴起有望推动手机市场复苏,2023年已有多款手机配置AI功能,极大提升了手机性能和智能化体验。

PC及平板电脑方面,需求疲软、库存过剩等因素导致传统 PC及平板电脑的出货量下降。据IDC数据,2023年PC全球出货量为2.595亿台,同比下降13.9%;平板电脑全球出货量为1.285亿台,同比下降20.5%,是自2011年以来的最低年度出货量。

可穿戴设备方面,智能手表、手环受益于国内手机品牌需求量的带动,呈现弱复苏状态。IDC最新数据,2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%,智能手表继续保持增长态势,全年出货量增长了8.7%,其中印度和中国在供应商和消费量方面均领跑市场。
2. 汽车电子领域
2023年全球轻型汽车市场增长动能持续,据GlobalData统计,2023年全球轻型车整体销量达 9,000万辆,较上年增长 11%。同时因竞争激烈和价格战效应,中国市场乘用车销量受提振,中国汽车工业协会数据显示,2023年中国汽车产销量分别完成3,016.1万辆和3,009.4万辆,同比增长11.6%和12.0%,产销量连续15年稳居全球第一;其中新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆,同比增长35.8%和37.9%,市场占有率达到31.6%。国内厂商的技术革新和国家多项政策出台,将持续推动车用半导体市场快速成长,中国汽车市场有望继续放量。

3. 物联网(IoT)领域
随着5G、AI、云计算、大数据等新一代信息技术加速推进,物联网生态持续壮大,已广泛应用于家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等领域,随着千行万业创新场景的不断涌现,将带动市场需求持续提升。


三、报告期内公司从事的业务情况
(一) 主要业务及经营模式
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

作为Fabless模式下的芯片设计企业,公司专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式;直销模式下,模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单;代销模式下,代理商向本公司采购芯片,并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本,控制应收账款回款风险,并提高公司运作效率和市场响应速度。

(二)报告期内主要产品
1. 传感产品
(1)指纹传感器
受 OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响,2023年指纹传感器的需求大幅增加,公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升;超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能,实现手机头部客户项目的批量出货,推动超声波指纹传感器规模应用趋势;超薄屏下光学指纹凭借结构优势,持续受到品牌客户青睐,在高端机型上保有可观的市占率;此外,公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发,未来市场份额有望进一步提升。

(2)光线传感器、健康传感器及其他传感器
公司新一代屏下光线传感器系列得益于创新的产品架构和设计,助力客户解决低透光率屏下应用灵敏度不足的痛点,性能领先业界并大幅降低客户成本及开发难度,目前已在IoT领域量产,并陆续导入验证头部手机客户项目;同时,面向影像增强和显示管理的一系列高性能光线传感器产品也在同步开发,未来将在手机、PC、平板电脑、IoT及汽车等领域拓展更多商用机会。

健康传感器2023年出货增长迅猛,新一代产品系列正处于量产推广阶段,已进入业界多个头部客户的导入评估程序;新推出的医疗级别ECG检测芯片,凭借超低功耗和稳定的起搏检测功能,已顺利导入客户。

公司多功能交互传感器以小尺寸、低功耗、高性能等优势持续获得客户认可,2023年出货量持续稳定增长;SAR传感器产品实现在大客户端量产突破,为后续稳定出货打下坚实基础。

2. 触控产品
受益于OLED软屏渗透率的提升,公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片,以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可,2023年出货量及市场份额实现大幅增长;新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付,持续收获国际客户,为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市,使公司成为该细分市场的绝对领导者,为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。

公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片,以支持高刷新率、低延时、优秀的主动笔书写性能获得客户认可;报告期内,公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用,在安卓平板市场保持领先份额;在工业、医疗领域,公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能,获得国际大客户认可;在触控板模组业务上,实现新客户稳定量产出货,并获得客户新机型订单。

面向高速增长的汽车电子市场,公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力,以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类,2023年出货量继续攀升;新一代车规级FMLOC触控芯片,以支持高刷新率和进阶用户体验,成为该新领域领导者;车规级触摸按键芯片在 2023年实现量产突破;新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样,预计将于2024年实现量产。

3. 音频产品
基于多年的技术积淀,公司音频产品业界领先,产品覆盖范围广泛。目前,公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案:硬件包括智能音频放大器等,涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族;软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪(RNC和ANC)、音效等系列产品布局,覆盖消费类、车载类等市场。

公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构,搭配独特的扬声器性能优化算法,提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案,为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时,面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发,关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。

公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户,瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代,拓展更多创新场景。其中,车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势,成功商用于多款主流车型,同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。

4. 安全产品
基于多年的技术积累和创新,公司在安全领域成果显著。eSE安全芯片在OPPO 旗舰折叠手机上首获商用,安全功能成为其多款旗舰机型主打卖点之一,赢得消费者一致认可;公司自研的COS操作系统亦获得SOGIS CC EAL5+国际安全认证和国密安全认证,可满足国际国内各安全领域的最高要求;NFC产品已完成迭代,2024年将全力推进新一代产品量产。同时,公司持续参与国际安全生态发展,已与各大主流AP平台建立良好合作关系,支持完整谷歌strongbox的keymint3.0及weaver功能,另具备数字车钥匙国际标准CCC3.0的系统级解决方案能力;公司还将深化安全生态的合作创新,推出更多创新型安全产品。

5. 无线连接产品
公司推出多款面向不同应用市场的BLE产品,极大地丰富了产品矩阵,在射频性能、系统功耗和SDK易用性上表现突出。同时积极融入主流平台生态系统,报告期内通过了Apple Find My合规认证,在智能寻物、Ebike等多元化领域持续拓展市场,不断获得客户商用。未来公司将围绕新兴应用需求,持续推出新产品及解决方案,并加速车规级蓝牙产品的研发进程。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一) 优秀的产品性能和多元化的产品布局
报告期内,公司全力投入 “传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,产品主要包括传感、触控、音频、安全、无线连接,其中:
超声波指纹传感器拥有优异的信噪比及识别性能,带来更加安全、流畅的屏下解锁体验;同时大幅优化了供应链工艺与制造成本,为全球客户提供性能优异的高端指纹识别方案。

触控产品凭借超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支持协议主动笔等优势,报告期内手机触控产品出货量大幅增长;车规级触控方案满足AEC-Q100、IATF16949标准的高可靠性要求,其中高刷新率、独有的跳频增强抗干扰技术更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。

光线传感器采用Charge-type架构,具备高灵敏度、极低暗电流噪声的特性,可有效降低屏幕漏光干扰,配合专利算法方案,实现软、硬件级的高精度相关色温和照度测量。

eSE芯片获得SOGIS CC EAL5+国际安全认证和国密二级产品资质,拥有多种硬件级安全传感器和丰富的密码算法,搭载高可靠性的超大容量安全存储,并支持不同类型外设接口,满足复杂业务终端的多样化安全需求。

D类音频放大器系列产品,凭借片上DSP搭载的先进SpeakerBoost声学增强和保护算法,实现温度和振幅保护功能;内部的自适应DC-DC转换器可提高电源电压,满足大幅提升音质的需求;同时匹配自有研发软件,可辅助提升硬件性能。
(二) 一流的人才团队,强大的技术储备
报告期内,公司全球员工超1,500人,其中研发人员占比超80%,硕士学历及以上占比超50%。

公司22个研发中心、技术支持中心与办事处,遍及全球四大洲。公司人才策略包括外部引入与自主培养,旨在打造稳健、专业、高素质的全球化一流创新团队。持续的人才建设和创新投入,换来了核心技术及相关专利的快速累积,截至2023年12月31日,公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,000件。
(三) 优质的客户资源,成就全球品牌影响力
凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务,公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进,公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域,进一步拓宽广泛的客户基础,持续提升公司在全球市场的品牌影响力。

(四) 全球化战略布局,海内外市场稳健增长
公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台,为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。2023年,公司国内收入达到22.0亿,同比增长37.3%;海外收入达到20.6亿,同比增长20.8%。国内与海外市场营收占比为51.5%和48.5%,呈现出稳健的增长态势。



五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 4,408,052,320.27元,较上年同期增长 30.26%,营业成本2,624,385,941.66元,较上年同期增长 44.15%,综合毛利率较上年同期减少5.74个百分点。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入4,408,052,320.273,383,952,172.0030.26
营业成本2,624,385,941.661,820,552,175.5544.15
销售费用217,733,298.39272,146,022.22-19.99
管理费用211,583,428.42217,472,341.84-2.71
财务费用-83,824,893.06-15,881,271.44不适用
研发费用1,049,255,196.171,536,779,661.29-31.72
经营活动产生的现金流量净额1,785,770,737.45-905,611,561.96不适用
投资活动产生的现金流量净额-1,728,215,219.111,225,510,898.76-241.02
筹资活动产生的现金流量净额-309,690,670.25-432,330,405.89不适用
营业收入变动原因说明:报告期内营业收入较上年同期增加30.26%,主要系受终端客户结构性需求增加及库存调整的影响,外加OLED软屏的加速渗透,公司指纹、触控等产品依托性能和成本优势实现市场份额的进一步提升所致。

营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期增加44.15%,主要系同期营业收入增加及产品结构变化所致。

销售费用变动原因说明:报告期内销售费用较上年同期下降19.99%,主要系技术服务费减少所致。

管理费用变动原因说明:报告期内管理费用较上年同期下降2.71%,主要系股份支付、折旧摊销费、咨询及服务费减少所致。

财务费用变动原因说明:报告期内财务费用较上年同期下降,主要系利息收入及汇兑收益增加所致。

研发费用变动原因说明:报告期内研发费用较上年同期下降 31.72%,主要系公司结合市场需求及自身实际情况终止了低回报的研发项目,大幅提高了研发效率,减少研发费用。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期增加,主要系库存减少所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期下降241.02%,主要系收回投资所收到的现金减少及理财产品投资与国债逆回购投资增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期增加,主要系股票回购及分红变动所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司实现主营业务收入 4,262,976,520.52元,较上年同期增长 28.78%,主营业务成本2,497,069,126.23元,较上年同期增长37.48%,毛利率较上年同期减少3.71个百分点。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比上年增减 (%)
集成电路芯片4,262,976,520.522,497,069,126.2341.4228.7837.48减少3.71个百分点
合计4,262,976,520.522,497,069,126.2341.4228.7837.48减少3.71个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比上年增减 (%)
指纹识别芯片1,889,606,421.161,295,519,809.0931.4419.0329.10减少5.35个百分点
触控芯片1,513,546,791.55729,452,415.6651.8167.3667.63减少0.07个百分点
其他芯片859,823,307.81472,096,901.4845.095.0524.99减少8.77个百分点
合计4,262,976,520.522,497,069,126.2341.4228.7837.48减少3.71个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比上年增减 (%)
国内销售2,196,359,409.371,370,523,995.8837.6037.2754.28减少6.88个百分点
出口销售2,066,617,111.151,126,545,130.3545.4920.8321.40减少0.25个百分点
合计4,262,976,520.522,497,069,126.2341.4228.7837.48减少3.71个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比上年增减 (%)
在某一时点转让4,262,976,520.522,497,069,126.2341.4228.7837.48减少3.71个百分点
合计4,262,976,520.522,497,069,126.2341.4228.7837.48减少3.71个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单 位生产量销售量库存量生产量 比上年 增减 (%)销售量 比上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
集成电路芯片1,005,175,595.001,184,286,421.00140,285,247.008.2457.99-56.24
产销量情况说明

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本构成 项目本期金额本期占 总成本上年同期金额上年同 期占总本期金 额较上情况 说明
   比例(%) 成本比 例(%)年同期 变动比 例(%) 
集成电 路芯片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等2,497,069,126.23100.001,816,340,014.88100.0037.48营业收 入增加 及去库 存影响 所致。
合计 2,497,069,126.23100.001,816,340,014.88100.0037.48 
分产品情况       
分产品成本构成 项目本期金额本期占 总成本 比例(%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
指纹识 别芯片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等1,295,519,809.0951.881,003,477,406.9355.2529.10营业收 入增加 及去库 存影响 所致。
触控芯 片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等729,452,415.6629.21435,163,408.0423.9667.63营业收 入增加 所致。
其他芯 片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等472,096,901.4818.91377,699,199.9120.7924.99受去库 存影响 以及产 品结构 变化影 响所致。
合计 2,497,069,126.23100.001,816,340,014.88100.0037.48 
成本分析其他情况说明

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额293,765.50万元,占年度销售总额67.47%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额82,007.63万元,占年度采购总额55.01%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。


报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用

其他说明


3. 费用
√适用 □不适用
详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
4. 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:元

本期费用化研发投入1,049,255,196.17
本期资本化研发投入299,219,676.58
研发投入合计1,348,474,872.75
研发投入总额占营业收入比例(%)30.59
研发投入资本化的比重(%)22.19

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用

公司研发人员的数量1,245
研发人员数量占公司总人数的比例(%)82.67%
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生16
硕士研究生710
本科488
本科以下31
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)305
30-40岁(含30岁,不含40岁)753
40-50岁(含40岁,不含50岁)145
50-60岁(含50岁,不含60岁)31
60岁及以上11

(3).情况说明
□适用 √不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

5. 现金流
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目本期金额上期金额变动额变动幅 度(%)情况说明
经营活动产生的 现金流量净额1,785,770,737.45-905,611,561.962,691,382,299.41不适用主要系库存减少所 致。
投资活动产生的 现金流量净额-1,728,215,219.111,225,510,898.76-2,953,726,117.87-241.02主要系收回投资所 收到的现金减少及 理财产品投资与国 债逆回购投资增加 所致。
筹资活动产生的 现金流量净额-309,690,670.25-432,330,405.89122,639,735.64不适用主要系股票回购及 分红变动所致。
现金及现金等价 物净增加额-238,443,045.27-73,251,978.52-165,191,066.75不适用 

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末 金额较上 期期末变 动比例 (%)情况说明
交易性金融资 产953,344,772.919.8050,829,056.970.541,775.59主要系公司购 买的理财产品 增加所致
应收票据6,067,081.300.062,006,824.200.02202.32主要系增加票 据结算所致
应收账款612,640,143.276.30401,100,400.594.2552.74主要系收入增 加所致
应收款项融资9,549,729.890.10  不适用主要系应收票 据管理模式变 化所致
预付款项6,201,885.710.069,921,596.830.11-37.49主要系减少预 付费用类款项 所致
项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末 金额较上 期期末变 动比例 (%)情况说明
存货715,878,757.527.361,795,453,857.8019.05-60.13主要系公司加 大力度去库存 所致
持有待售资产 0.0038,634,391.700.41-100.00主要系完成待 处置联营企业 及子公司资产 所致
其他流动资产55,653,509.370.57139,846,854.231.48-60.20主要系增值税 留抵税额减少 所致
在建工程474,669,742.764.88234,927,916.592.49102.05主要系全球智 能芯片创新中 心工程持续投 入建设所致
使用权资产55,617,961.760.5779,637,550.170.84-30.16主要系租赁资 产持续摊销所 致
短期借款211,191,492.292.17492,745,839.685.23-57.14主要系偿还营 运资金贷款所 致
应付票据72,027,330.900.745,850,490.790.061,131.13主要系增加票 据结算所致
应付账款330,059,762.053.39200,556,836.672.1364.57主要系采购额 增加所致
预收款项4,433,668.730.052,507,199.130.0376.84主要系预收房 租增加所致
应付职工薪酬289,934,449.332.98179,495,090.371.9061.53主要系应付奖 金及离职补偿 金增加所致
持有待售负债 0.002,436,073.600.03-100.00主要系完成处 置联营企业及 子公司资产组 所致
一年内到期的 非流动负债28,783,548.960.30134,693,610.921.43-78.63主要系一年内 到期的信用贷 款减少所致
长期借款242,089,559.962.49138,000,000.001.4675.43主要系一年以 上的信用贷款 增加所致
租赁负债34,799,266.180.3651,297,708.080.54-32.16主要系租赁资 产租期减少所 致
预计负债 0.0015,707,400.000.17-100.00主要系上年度 预提的和解费 所致
项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末 金额较上 期期末变 动比例 (%)情况说明
库存股63,659,662.150.65353,232,776.843.75-81.98主要系本年度 授予员工持股 计划所致
其他综合收益3,864,709.510.04-39,969,465.76-0.42不适用主要系汇率波 动影响外币报 表折算所致
其他说明 (未完)
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