[年报]深科技(000021):2023年年度报告

时间:2024年04月10日 21:30:53 中财网

原标题:深科技:2023年年度报告

深圳长城开发科技股份有限公司
2023年年度报告
2024年04月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人韩宗远、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意风险。

公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“金融工具”中描述了可能存在的相关风险,敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)为公司选定的信息披露媒体,本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准,敬请投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每 10股派现 1.30元人民币(含税)。截至本报告日,公司总股本 1,560,587,588股,以此计算合计拟派发现金股利202,876,386.44元(含税)。如在本报告日至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动,公司拟维持每股分配金额不变,相应调整分配总额。

目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................12
第四节公司治理..............................................................................................................................42
第五节环境和社会责任..................................................................................................................68
第六节重要事项..............................................................................................................................71
第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................91
第八节优先股相关情况..................................................................................................................99
第九节债券相关情况......................................................................................................................99
第十节财务报告..............................................................................................................................99
备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表
(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
释义

释义项释义内容
深科技、公司、本公司深圳长城开发科技股份有限公司
中国电子中国电子信息产业集团有限公司
中电有限中国电子有限公司
深科技香港开发科技(香港)有限公司
深科技苏州苏州长城开发科技有限公司
深科技惠州惠州长城开发科技有限公司
深科技东莞东莞长城开发科技有限公司
深圳沛顿沛顿科技(深圳)有限公司
深圳鑫顿深圳鑫顿电子有限公司
合肥沛顿科技合肥沛顿科技有限公司
合肥沛顿存储合肥沛顿存储科技有限公司
深科技成都成都长城开发科技股份有限公司
深科技重庆重庆深科技有限公司
深科技精密深圳长城开发精密技术有限公司
深科技马来西亚开发科技(马来西亚)有限公司
深科技英国开发科技(英国)有限公司
中电财务中国电子财务有限责任公司
桂林博晟桂林博晟科技有限公司
人民币元
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称深科技股票代码000021
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳长城开发科技股份有限公司  
公司的中文简称深科技  
公司的外文名称(如有)SHEN ZHEN KAIFATECHNOLOGY CO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如有)KAIFA  
公司的法定代表人韩宗远  
注册地址深圳市福田区彩田路7006号  
注册地址的邮政编码518035  
公司注册地址历史变更情况公司上市以来注册地址未发生过变更  
办公地址深圳市福田区彩田路7006号  
办公地址的邮政编码518035  
公司网址http://www.kaifa.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名钟彦刘玉婷
联系地址深圳市福田区彩田路7006号深圳市福田区彩田路7006号
电话0755-832000950755-83200095
传真0755-832750750755-83275075
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所网站(www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《证券时报》、巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、注册变更情况

组织机构代码统一社会信用代码 91440300618873567Y
公司上市以来主营业务的变化 情况(如有)公司自上市以来,一直以计算机及相关电子设备制造为主要业务,所处行业未发生 变更。
历次控股股东的变更情况 (如有)深圳长城开发科技股份有限公司前身为开发科技(蛇口)有限公司,于1985年7月4 日注册成立,1993年10月8日经深圳市人民政府(深府办复〔1993〕887号文件)批准改 制为股份有限公司。1993年11月22日,公司以中国电子信息产业(集团)公司、中国长 城计算机(集团)公司、国营建南机器厂、博旭有限公司、秉宏有限公司作为发起人,首 次向社会公开发行人民币普通股股票2,567.50万股,并于1994年2月2日在深圳证券交易所 上市。 公司上市后,总股本为15,167.50万股,中国电子信息产业(集团)公司为公司控股 股东,持有29.91%股权,其他法人股东博旭有限公司、国营建南机器厂、秉宏有限公司、 中国长城计算机(集团)公司分别持有28.24%、9.97%、8.31%和6.65%股权。 1996年4月17日,公司实施向全体股东每10股配售3股的配股方案,公司法人股东持 股比例变更为:中国电子信息产业(集团)公司27.76%,博旭有限公司26.22%,国营建 南机器厂9.25%,秉宏有限公司7.71%,中国长城计算机集团公司6.17%。 1997年,中国长城计算机(集团)公司因设立长城科技股份有限公司(简称长城科 技)并赴境外募股上市这一战略发展需要而进行并购重组,于1997年10月11日完成对博 旭有限公司16.23%股权的收购;于1998年3月10日,根据国有资产监督管理局(国资企发 〔1998〕32号文件)批准,完成对中国电子信息产业(集团)公司持有的公司27.76%股 权和国营建南机器厂持有的公司9.25%股权的收购。 1998年4月13日,经国家经济改革委员会(体改生〔1998〕35号文件)、国家国有资 产管理局(国资企发〔1998〕35号文件)批准,中国长城计算机(集团)公司将其收购 的合计53.24%股份、连同其原持有的公司6.17%的股份及其他权益一并投入其独家发起 设立的长城科技股份有限公司,长城科技成为公司控股股东,并持有公司59.41%股权。 2014年2月12日,经中国证监会(证监许可〔2014〕132号)批准,公司实际控制人 中国电子信息产业集团有限公司联合中电长城计算机集团公司(原为长城计算机集团公 司,简称长城集团)以要约收购方式私有化公司控股股东长城科技股份有限公司,同时 中国电子吸收合并长城集团和长城科技,中国电子将通过本次重组承继取得长城科技所 持本公司全部股权,从而成为本公司控股股东。 2014年7月11日,经香港联合交易所有限公司批准,长城科技撤回H股上市地位正式 生效,长城科技于2017年1月6日被准予注销登记。 2017年1月11日,中国电子完成吸收合并长城科技进而取得长城科技所持本公司 44.51%股权,中国电子成为公司控股股东。 2019年9月25日,中国电子以本公司1%股份认购汇添富中证800交易型开放式指数证 券投资基金份额,中国电子所持本公司股份降至43.51%。 2020年8月3日,中国电子完成其2019年非公开发行可交换公司债换股工作,可交换
 公司债券持有人累计完成换股101,569,074股(占公司总股本的6.90%),至此,中国电子 所持本公司股份降至36.61%。 2020年12月31日,中国电子将所持本公司36.61%股权无偿划转给其全资子公司中电 有限,中电有限成为公司控股股东。 2021年4月19日,本公司非公开发行人民币普通股(A股)8,932.82万股,并于2021年5 月20日在深圳证券交易所上市。公司控股股东中电有限所持本公司股份降至34.51%。
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称大信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区知春路1号22层2206
签字会计师姓名龚荣华、韩士民
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用√不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用√不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是√否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)14,264,648,386.8916,118,375,162.38-11.50%16,488,253,175.97
归属于上市公司股东的净利润(元)644,601,244.53659,052,805.91-2.19%775,394,154.82
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)673,248,839.38652,989,746.803.10%307,525,753.47
经营活动产生的现金流量净额(元)2,002,232,683.50895,695,279.53123.54%867,605,722.02
基本每股收益(元/股)0.41310.4223-2.18%0.5065
稀释每股收益(元/股)0.41310.4223-2.18%0.5065
加权平均净资产收益率6.06%6.54%-0.48%8.67%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
总资产(元)27,382,654,775.7327,812,939,467.81-1.55%27,048,915,810.62
归属于上市公司股东的净资产(元)10,962,137,542.7710,318,929,498.826.23%9,846,917,365.02
显示公司持续经营能力存在不确定性
□是√否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是√否
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)1,560,587,588
用最新股本计算的全面摊薄每股收益

支付的优先股股利0
支付的永续债利息(元)0
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.4131
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
□适用√不适用
八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入3,933,775,539.213,806,793,414.663,230,833,596.333,293,245,836.69
归属于上市公司股东的净利润101,012,991.01195,825,356.27149,682,473.89198,080,423.36
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润87,653,500.06177,379,983.85109,042,391.77299,172,963.70
经营活动产生的现金流量净额512,120,752.571,037,978,409.87-759,285,051.471,211,418,572.53
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是√否
九、非经常性损益项目及金额
√适用□不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)39,739,318.8911,111,821.591,792,792.96 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)-92,420,631.5481,650,807.53197,751,665.76 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金 融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益12,766,532.49-75,897,312.43474,740,681.74 
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回7,571,867.12150,000.000.00 
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支 出等0.000.00-61,572,663.98 
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的 损益-4,691,075.773,417,156.5710,675,586.00 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出23,458,380.31459,300.091,943,018.46 
减:所得税影响额-5,944,728.31-610,469.25110,746,136.24 
少数股东权益影响额(税后)21,016,714.6615,439,183.4946,716,543.35 
合计-28,647,594.856,063,059.11467,868,401.35--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用√不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用√不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
1.存储半导体行业
集成电路产业作为整个半导体产业的核心,可分为芯片设计、制造和封测三大环节,公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级,国内封测市场规模持续扩大,已成为我国半导体领域的强势产业。

半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示,2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元,同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏,年初销售总体低迷,下半年出现强劲反弹。2023年第四季度,全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元,环比增长8.4%。

存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一,行业正处于库存修正周期,据Gartner咨询公司报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场,2023年上半年三星、美光、SK海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支,改善供需结构,近两年的高库存已逐步去化,同时市场对美出口管制政策已充分计价。2023年四季度以来,存储器市场出现复苏,存储器价格也止跌回升,2024年有望迎来较大反弹。同时,2023年机械硬盘(HDD)的出货量约为1.27亿台,预计2024年下半年机械硬盘(HDD)市场将缓慢复苏,长期来看,HDD将因大容量、总拥有成本低和可靠性高的优势仍在企业级海量存储领域占据主要市场。

根据各机构发布数据,2024年半导体市场有望在衰退过后实现反弹。各大机构对2024年的反弹力度预期存在差异,国际数据公司IDC预期增速最高,有望达到20.0%;TechInsights预期增速最低,为9.6%;据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预期增速较为中性,为13.1%。整体看,2024年全球半导体市场有望出现较为乐观的增长。WSTS预测,2024年全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元,同比增速44.8%。

公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。

随着“摩尔定律”迭代进度放缓及物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的快速发展,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司YoleDevelopment研究数据,2022年先进封装市场总收入为443亿美元,预计到2028年将达786亿美元,复合年增长率为10.6%。

先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装,成为封测市场贡献主要增量。中国是全球最大的半导体封测市场,当前行业正处于成熟期,根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测,2021-2025年,中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%,预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元,占中国大陆整体封装的市场份额将达32.0%。

2.电子制造行业
电子制造服务(EMS)是指为客户提供产品研发设计、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等一系列服务。

以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透,新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力,全球电子制造业务总量稳定增长,行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligence咨询公司的数据显示,电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美元,复合年增长率为 8.5%。国内方面,2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%,低于工业1.2个百分点,高于高技术制造业0.7个百分点,整体生产恢复向好。2023年,第一季度的电子信息制造业实现营业收入3.24万亿元,同比下降6.4%,随后三个季度的降幅收窄,2023年度电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元,同比下降1.5%,全年整体效益逐步恢复。

以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革,电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造,提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力,推动制造业向数字化、高端化转型。

据麦肯锡公司预测,到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化,而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入,电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步,向高端技术、高端价值、高端3.计量终端行业
“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下,全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及建设以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势,以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端,构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段,亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义,电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施,随之稳步增长。MarketsandMarkets发布的《SmartMeterMarketGlobalForecast》预测,全球智能计量市场规模将从2022年的219.10亿美元增至2027年的324.59亿美元,复合增长率为8.2%。具体到智能电表,Frost&Sullivan发布的《GlobalSmartElectricityMeteringGrowthOpportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元,复合增长率为6.5%。

在国内市场,随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰,以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显,对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求,“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统,以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。“十三五”期间,国家电网和南方电网智能化投资约占13%,预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升至14%-17%,投资额从约3000亿元提升至4500亿元以上。根据艾瑞研究院测算,2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下,我国新型电力系统将进入高速发展时期。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半三、核心竞争力分析
1.柔性化的生产制造平台,完善的生产管理体系,数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力
公司在EMS行业深耕39年,积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管理系统,打造柔性化生产制造平台。通过灵活调整生产线,实现高效、精准的生产流程,迅速响应市场需求,快速为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。

为推进数字技术与制造过程的融合,发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM、MES、QITS等,通过先进的自动化生产设备、数字化技术和智能化管理平台,集成生产环节数据,监测关键指标,实现生产设备的互联互通,生产过程的全面可视化,全生命周期的智能化管理和全面的品质管理与控制,以提高生产效率、降低管理成本,打造公司对市场的快速响应能力。

2.先进的研发设计能力,强大的工程技术能力,满足客户全方位需求的平台能力公司通过领先的设计软件和工具,结合创新的设计理念和工艺技术,在产品定义、方案选型、软硬件设计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持,满足不同客户的个性化要求,提供客制化的产品和解决方案。同时,公司拥有通过中国国家CNAS
认可委员会( )认可的先进检测分析及研发实验室,在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室,涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域,全面服务于存储半导体封测、智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面,公司拥有经验丰富的工程技术团队和领先的设备,提供基于产品定制化的工程技术支持,涵盖辅助研发的 CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务,满足客户的全方位业务需求。

3.客户至上、业务驱动的流程管理体系,精益生产管理提升市场竞争力公司坚持以客户为中心的经营导向,构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求,公司以世界先进企业为标杆,引入先进的管理方法,通过多年沉淀和积累,形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系(ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000)、信息安全管理体系(ISO27001)、业务连续性管理体系(ISO22301)等多种体系标准。同时,公司对标市场做好体系研究的前瞻管理,持续优化更高效的管理体系,用公司内部流程的确定性应对外部环境的不确定,打造可信赖、高韧性的组织能力。

公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年,号召全员参与改善创新,推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理,促进卓越运营,契合客户价值,持续提升市场竞争力。

4.国际化经营管理团队,重视各梯队人才培养
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家,拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战,公司核心经营团队以市场和技术为导向,不断加强研发团队和核心技术团队的建设,始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养,大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设,激发人才创新活力,培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上,将紧跟市场变化,积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才,推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。

5.前瞻性的跨区域战略部署,丰富的全球优质客户资源
公司立足服务龙头客户的发展战略,贴近重点客户展开生产,在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地,在日本设有研发基地,在美国设有新产品导入基地,同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力,公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任,积累了丰富的优质客户资源。

6.秉承低碳未来理念,推行绿色制造,坚持可持续发展
在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下,绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在企业社会责任(CSR)管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求,不断完善可持续发展的管理体系。公司努力通过持续创新,在设计研发,采购,生产制造,物流和服务的全生命周期内为客户提供更加低碳环保的产品和解决方案。同时不断加大节能减碳资金投入,以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础,持续提升生产线关键制程的自动化升级改造,推广节能新技术、新工艺、新产品,推动智能制造、绿色制造的转型升级,促进公司可持续发展。

四、主营业务分析
1、概述
2023年,地缘政治局势动荡不安,美欧短暂的银行业危机、俄乌战争和巴以冲突增加了全球经济的不确定性,在多国紧缩货币政策下,全球通胀持续回落,但经济增长动能趋弱,全球经济复苏乏力。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力,公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,公司经营发展质量有所提升。

报告期内,公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略,从提升物料成本竞争力、加强合规管理及风险管控等方面推动供应链优化升级。继续推行深科技“精益之路”发展规划,提升精益制造能力,以精益成熟度测评作为主要抓手开展改善活动,为生产运营管理提质增效。深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户,产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术,技术创新平台成果显著。深耕计量智能终端业务海内外市场,海外市场拓展方面持续向好的同时,两次中标国家电网电表项目,保持盈利能力。公司激励机制不断创新,近500名关键员工和核心技术骨干均已根据公司实施的股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面,公司仍持续关注中美欧盟等国家地区的法律法规政策,加强涉外法律人才的储备与培养,配备优质的外部专业资源,确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。秉承绿色可持续发展理念,从公司董事会,管理层到基层员工,对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内,发布公司可持续发展愿景:成为值得信赖并受人尊敬的企业,为实现可持续的美好未来而努力。同时完善公司ESG ESG
可持续发展管理框架,成立专项 管理小组推行 全面管理。在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、研发节能管控系统等来降低能源消耗,建设完成东莞2430KWp光伏发电站和合肥1870KWp光伏发电站,进行东莞工厂冷源站数字化建设及能效提升,实现制冷效率提升40%。自主研发“智能工厂绿色节能管控系统”,实现以技术与管理双驱动的精细化节能和智慧化能源管理。

报告期内,公司实现营业收入142.65亿元,同比下降11.50%;实现利润总额9.91亿元,同比增加22.69%;实现扣除非经常性损益后的归母净利润6.73亿元,同比增加3.10%。

1.存储半导体业务
在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器(eMCP4)等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局,成立先进封装研发中心,与高校合作设立先进制造技术创新中心,与业内知名企业加深战略合作,开展先进封装工艺技术的联合研发。

公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内,公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证,双基地产能产量持续提升。为支持5G技术,实现高阶、大容量存储芯片封装,公司积极布局高端封测。报告期内,公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力,超薄 POPt封装技术(PackageonPackage,叠层封装技术)实现量产;建立多项仿真能力,提升研发效率;推动封测材料多元化,多款材料通过测试验证,可导入量产。同时,主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内继续通过国家级高新技术企业认证,合肥沛顿存储在报告期内首次通过国家级高新技术企业认证。

未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立,致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内,公司半导体封测业务重点客户需求稳定,新客户数量增多,订单量相较去年同期有所增加,收入实现增长。

在数据存储业务领域,受全球通胀、地缘政治紧张、消费电子需求疲弱和行业周期等不利因素的影响,报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来,物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式,进一步拓宽业务布局。

2.高端制造
公司在电子制造行业深耕39年,专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力,将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内,智能制造方面,自主开发设备数据采集平台,升级制造执行系统(ManufacturingExecutionSystems,MES)集成各个生产环节的数据,实现不同设备间数据的互联互通。持续提升系统智能程度,打造智能数据收集和分析工具(DesignofExperiments,DOE)对关键运营数据进行分析,通过数字化运营管理大屏将数据可视化,为经营决策提供依据,减少决策时间,提高准确性和效率。同时,建立智能排程平台优化生产计划,实现一键智能排产,提升生产效率;根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链,确保供应链安全的同时带来成本优化,并以流程改进为切入点提高整体效率,降低品质风险和减少人力投入,实现供应链关键流程结点效率提升。报告期内,公司智慧供应链项目荣获“第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖”;数字化运营方面,建立统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台,在生产管理过程中,为各部门协同工作提质增效。

公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径,开发新产品、新工艺、新技术。报告期内,科研成果《硬盘盘基片精磨投料物流新系统的研发》荣获“中国质量协会第六届中央企业QC小组成果发表赛三等奖”;公司的中央实验室,即“深圳长城开发分析测试中心”通过中国合格评定国家认可委员会复评审。公司已连续20年获得该认可资质,标志着中央实验室在质量管理体系、人员能力、设备设施以及检测服务等方面均长期持续达到了国家及国际标准,公司有能力持续为客户提供优质的技术研发及生产测试服务。作为静电防控技术领域的领先企业,公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展,为生产制造优化提供解决方案。报告期内,公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》(修订SJ/T11277-2002)已通过审查,参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。

立足于超过20年的精益六西格玛文化,公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现,进一步巩固降本增效成果。报告期内,海外业务部门完成精益智造成熟度测评,实现公司精益测评全覆盖,整体实现2023年降本增效与精益能力目标。

业务部门相继组织精益六西格玛培训活动,加大对绿带、黑带培训力度,提升精益专员的改善能力。结合市场、客户和公司的质量体系建设要求,深科技马来西亚、深科技重庆完成IATF16949体系的建立和认证。采取内外交叉的流程审核方式,全覆盖审核并优化公司流程改进200+条,确保了流程执行和体系管理的有效性。

公司充分发挥全球化产业布局优势,打造高端电子制造服务业务国内国际双循环,规避地缘政治冲突的不利影响,快速响应国际重点客户需求,提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时,公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内,医疗产品制造方面,公司加大软硬件投入,与客户联合研发的多款产品已完成设计验证,与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产;汽车电子制造方面,作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商,公司多款产品稳定量产;储能产品制造方面,公司聚焦原始设计制造(OriginalDesignManufacture,ODM)业务,多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面,拓展新的清洁机器人制造业务。报告期内,因医疗产品、消费电子等行业需求疲弱,高端制造业务整体收入有所下降。

3.计量智能终端
在计量系统业务领域,公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售,为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验,公司已为全球40个国家,80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品,其中主站系统已部署16个国家,可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务,行业领先的创新优势和过硬的品质,公司赢得了国内外客户的长期信赖,与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。

报告期内,公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好,新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场,继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目,与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议,在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利;此外,公司在报告期内两次中标国家电网有限公司电能表(含用电信息采集)招标采购项目,中标金额合计超过3亿元。为推动计量智能终端业务进一步发展,公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌,8月通过定向增发的方式募集资金1150万元以增加其资本规模,优化其资金实力和抗风险能力,12月向北交所申报上市所需材料并得到受理。

4.产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局,丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产报告期内,马来西亚士乃工厂二期工程已完工,彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利,其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付;A座预计将于2024年三季度完成竣工验收。作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇,公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁,以数据要素全生态产业园平台,聚集数据要素市场重点企业,构建全链条的数据要素产业生态,助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。报告期内,写字楼租户引入进入稳定增长阶段,写字楼租赁面积新增约15500㎡,C座实现可租赁面积的100%租赁;新增商业租赁面积约2600㎡,诸多品牌已相继入驻开业。

未来,该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计14,264,648,386.89100.00%16,118,375,162.38100%-11.50%
分行业     
计算机、通信和其他电子 设备制造业14,225,202,456.4299.72%16,036,088,041.5399.49%-11.29%
其他39,445,930.470.28%82,287,120.850.51%-52.06%
分产品     
存储半导体2,558,915,387.4317.94%2,647,436,590.7716.43%-3.34%
计量智能终端2,544,612,430.1817.84%1,794,359,654.9811.13%41.81%
高端制造9,121,674,638.8163.94%11,594,291,795.7871.93%-21.33%
其他39,445,930.470.28%82,287,120.850.51%-52.06%
分地区     
中国(含香港)4,053,348,648.7328.42%5,112,932,197.2031.72%-20.72%
亚太地区(中国除外)6,566,033,619.9246.03%6,398,579,964.4139.70%2.62%
其他3,645,266,118.2425.55%4,606,863,000.7728.58%-20.87%
分销售模式     
直销14,264,648,386.89100.00%16,118,375,162.38100.00%-11.50%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况√适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上年 同期增减营业成本比上年 同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
计算机、通信和其他电子设 备制造业14,225,202,456.4211,875,426,969.8116.52%-11.29%-15.99%4.66%
分产品      
存储半导体2,558,915,387.432,050,775,494.7419.86%-3.34%-8.41%4.44%
计量智能终端2,544,612,430.181,683,993,767.1433.82%41.81%17.73%13.53%
高端制造9,121,674,638.818,140,657,707.9310.75%-21.33%-22.21%1.01%
分地区      
中国(含香港)4,013,902,718.263,210,020,525.4220.03%-20.21%-25.51%5.70%
亚太地区(除中国外)6,566,033,619.925,810,978,084.6111.50%2.62%1.92%0.61%
其他地区3,645,266,118.242,854,428,359.7821.69%-20.87%-30.78%11.20%
分销售模式      
直销14,225,202,456.4211,875,426,969.8116.52%-11.29%-15.99%4.66%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 √不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
√是□否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业销售量838,478,936845,293,773-0.81%
 生产量838,172,324850,630,727-1.46%
 库存量23,921,49724,228,109-1.27%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□适用 √不适用
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用√不适用
(5)营业成本构成
行业分类 单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
计算机、通信和 其他电子设备 制造业材料费9,170,336,214.2677.22%11,197,699,134.8679.22%-2.00%
 人工成本1,332,759,385.4611.22%1,588,368,205.1111.24%-0.02%
 折旧费494,711,192.974.17%422,492,269.872.99%1.18%
 能源202,606,413.291.71%195,099,432.541.38%0.33%
 制造费用675,013,763.835.68%731,345,862.035.17%0.51%
(6)报告期内合并范围是否发生变动
√是□否
报告期内,公司因注销深圳鑫顿、合肥沛顿科技而减少 2家合并单位,具体内容详见财务报告附注中的相关介绍。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)8,179,721,082.82
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例57.34%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名3,446,499,436.7624.16%
2第二名1,923,575,087.4013.48%
3第三名1,169,472,474.048.20%
4第四名964,852,947.176.76%
5第五名675,321,137.454.73%
合计--8,179,721,082.8257.34%
主要客户其他情况说明
□适用√不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)2,227,709,783.82
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例22.09%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名531,499,300.205.27%
2第二名518,921,559.935.15%
3第三名509,086,362.465.05%
4第四名367,556,979.043.65%
5第五名300,645,582.192.98%
合计--2,227,709,783.8222.09%
主要供应商其他情况说明
□适用 √不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用130,966,262.5281,332,612.1061.03%销售费用较上年同期增加 0.50亿元,主要是深科技成 都业务量增长,职工薪酬、差旅费、佣金等增加
管理费用572,056,493.65568,939,093.610.55% 
财务费用19,995,785.72-426,802,818.46-104.69%财务费用的收益较上年同期减少 4.47亿元,主要是上 年同期衍生品到期交割收益较大
研发费用362,019,207.03312,947,869.0915.68% 
4、研发投入
√适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响
DAF在超薄高堆叠研究在高堆叠封装中研发进行中验证和评估多元化的封装提升对芯片封装用DAF材料
封装中的应用问题 研究及评价能力建 设DAF材料的机理和性能 关系,对关键问题进行 工艺相关根因识别,完 成一款DAF材料性能验 证。 DAF材料供应,优化芯片封 装材料的成本。建立DAF料 的选用技术指导文件的物化性能的认识和理解, 为芯片封装用关键物料选用 提供技术基础和保障
堆叠式存储芯片环 氧模封料研究和应 用研究存储芯片用环氧模 封料的性能指标和封装 工艺以及芯片封装质量 之间的关系,为模封料 的选用、封装设计提供 技术指导项目已完成验证和评估多元化的封装摸 封材料供应,优化制造材料 的成本,确保供应链的稳定 建立环氧模封料的选用技术 指导文件提升对环氧模封料的物理化 学性能的认识和理解,为芯 片封装用关键物料选用提供 技术基础和保障
封装联合仿真管理 平台芯片封装设计大量依赖 计算机多物理场的联合 仿真技术,建立联合仿 真技术平台以提高仿真 效率和质量项目已完成 (第一期平台软件 开发已完成)建立基于项目管理、数据库 管理、数据化建模,仿真数 据分析与报告等功能的计算 机仿真管理平台。提升芯片设计仿真的技术能 力,实现封装设计的快速迭 代验证,建立公司封装工艺 设计的核心竞争力技术,增 强公司芯片封装业务的技术 竞争力
封装联合仿真管理 平台二期基于联合仿真平台一期 项目,拓展新产品导入 验证过程工艺应用评估 能力,降低验证成本。 借助平台的上线运行, 根据平台仿真、实验数 据,深入数据分析关联 度,逐步优化平台能力 形成核心技术研发进行中扩展以下封装联合仿真管理 平台能力:DB翘曲分析及预 测,BMKits涨缩比分析, 封装可靠性分析能力, 基于仿真和部分实验数据的 联合分析提升芯片设计仿真的技术能 力,实现封装设计的快速迭 代验证,建立公司封装设计 的核心竞争力技术
公共技术服务平台 (焊点及焊接可靠 性评估和设计服 务)基于对板级焊接互联的 知识经验积累,依靠信 息化建设的手段,将焊 接互联的相关工程技术 服务信息化平台化项目已完成建立基于材料数据库,工艺 数据库,失效数据库等的焊 接技术服务平台提升EMS核心焊接工程技术 的服务能力,同时为加强智 能制造提供技术支撑,增强 EMS业务的技术能力
纳米涂层防护技术 在电子产品的应用 研究针对高可靠性要求的电 子产品部件,研究建立 纳米防护涂层技术并提 供解决方案项目已完成 研发成果应用验证 中建立并提供纳米防护涂层技 术解决方案高可靠性产品(如汽车和医 疗)是EMS业务中重要的部 分,提供高质量的解决方案 可以大大提高业务竞争力
电子组装工艺中电 应力损伤研究针对电子组装工艺中电 应力损伤占产品失效较 大比例的问题,研究电 应力损伤的机理并提供 工程技术管控方案项目已完成建立电应力损伤监控和分析 方法以及管理技术指导提升电子组装产品的质量和 可靠性,增强EMS业务的技 术竞争力
超薄金属基片的研 磨工艺与批量制造研究金属基片材料的研 磨工艺技术,保持硬盘项目已完成,小批量 制造应用中建立超薄硬盘盘基片的研磨 制造能力,实现0.5mm超薄满足HDD存储产业技术路线 发展,盘基片核心工艺研究
技术盘基片零部件研磨制造 的竞争力 盘基片的精密研磨制造能力保持公司在硬质基材研磨专 项工艺领域的技术核心竞争 力
超轻薄电子平板产 品的技术研究围绕电子手写本的技术 迭代需求,关键器件和 创新零部件的技术应 用,高端结构件制造技 术研究与跟踪。保持业 务竞争力研发进行中开展以轻、柔、薄和高可靠 性为目标的商业与消费电子 产品与集成技术研究。建立 公司在核心业务产品的JDM 技术能力围绕核心客户的迭代技术产 品,建立公司JDM技术服务 提升与客户的技术协同和业 务粘度
自主超级电容器产 品设计及应用系统 研究为开拓新能源产业业 务,开展储能技术研究 和产品开发研发进行中完成某款超级电容单体产品 的电压和容量性能提升,达 到业内先进水平;开拓轨道 交通,大型服务器等领域的 超容应用技术;超容在汽车 领域的创新应用,如冷启动 悬挂系统等方向新能源产业的技术产品研 发,为公司在新能源产业中 的业务拓展,提供核心技术 能力支撑和产品ODM开发能 力
柔性穿戴式医疗产 品的技术研究穿戴式医疗产品的便携 式,小型化和柔性化需 求 驱动这半导体封装 到通信接口、电池和显 示技术的变革。芯片级 封装、裸片和挠性/折叠 印刷电路板经极大地缩 小了电子设备占用的总 系统空间研发进行中实现穿戴式心电产品的柔性 电极材料研究与柔性结构件 研究,实现某款柔性ECG产 品的开发,完成SiP器件设 计研发医疗器械产业的技术产品研 发,为公司在医疗器械产业 中的业务拓展,提供核心技 术能力支撑和产品ODM开发 能力
智能工厂绿色节能 管控系统开发公司响应ESG可持续发 展节能降耗的绿色发展 要求,以节能减排为着 力点,依托多年深耕工 业互联网领域的技术与 经验,重点布局能源管 控领域项目已完成 技术产品推广应用 中完成智能工厂绿色节能管控 系统的软硬件开发,建立能 源控制、管理、运维一体化 平台,完成典型工厂的应用 验证推广和落实应用到集团公司 各个工厂中,为制造节能降 耗,节约制造成本,推进ESG 体系建设,打造绿色制造提 供创新技术支撑
公司研发人员情况

 2023年2022年变动比例
研发人员数量(人)601603-0.33%
研发人员数量占比3.49%3.39%0.1%
研发人员学历结构——————
本科4964656.67%
研究生7376-3.95%
研发人员年龄构成——————
30岁以下295320-7.81%
30~40岁232237-2.11%
公司研发投入情况(未完)
各版头条