[年报]大族数控(301200):2023年年度报告
原标题:大族数控:2023年年度报告 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 2023年，公司营业收入163,431.11万元，较去年同期下降41.34%，归属上市公司股东的净利润13,554.59万元，较去年同期下降68.82%。公司2023年业绩同比下降的主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。公司的主营业务、核心竞争力不存在重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，持续提升核心竞争力，积极把握行业发展趋势，开拓新应用场景市场，确保公司持续稳定发展。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十一条公司未来发展的展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12 第四节公司治理..................................................................................................................................................47 第五节环境和社会责任....................................................................................................................................75 第六节重要事项..................................................................................................................................................77 第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................97 第八节优先股相关情况....................................................................................................................................104 第九节债券相关情况.........................................................................................................................................105 第十节财务报告..................................................................................................................................................106 备查文件目录 一、法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件；二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2023年年度报告原件。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用□不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 主要系本期收购深圳大族瑞利泰德在购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得及个税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 ? □适用 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司 隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据 2018 “ ” “1. 国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（ ）》，公司隶属于新一代信息技术产业。公司隶属于 新一代信息技术 产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与 专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。 根据行业知名研究机构Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电 子产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工智能（AI）产业链带来的AI服务器及高 2023 2022 速网通设备快速增长，加上汽车特别是电动汽车的需求加速， 年全球电子终端市场整体规模维持 年度水平， 电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。数据来源：Prismark202402 不同电子终端产品采用不同的细分PCB产品，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯设 备中智能手机和通讯基础设施则分别采用HDI板和高多层板，封装基板则主要应用于CPU、GPU、SoC、存储及射频 类芯片的封装。根据Prismark测算，2023年全球所有细分PCB产品都出现较大程度的下滑，按照美元计价，平均下降 幅度达15%，为近二十年最大跌幅，全球PCB营收收窄至695亿美元，原因包含终端产品高库存导致的PCB需求不振、 行业竞争加剧导致的单价下滑及强势美元等多重因素。数据来源：Prismark202402 PCB ChatGPT Sora AI 2023 AI PCB CPU GPU GPU HDI 产品逆势上涨，包含高阶 及 封装基板、服务器高多层板主板、 板卡 板等，另外汽车电动智能化 也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的增加，从而减缓了因 个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。 从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国大陆PCB产业营收的下滑幅度低于全球平均水平，营收接近 378亿美元，全球市占率超过54%；而中国台湾地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营收出现非常 明显的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较小；受欧美终端品牌供应链多元化策略 的推动，东南亚地区因此受益，PCB产业降幅也低于全球平均水平。数据来源：Prismark202402 2023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支出也有很大程度的收缩，根据 Prismark 2023 PCB 62.04 51.94 统计数据， 年前三季度全球前四十大 制造企业的新增投资支出从上年度的 亿美元下降至 亿美元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设备市场的需求影响明显。尽管“中国+N”的采购策略被终端客户积极推动， 东南亚国家特别是泰国的新增PCB投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相关项目的建设进度较为缓慢， 设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。 透过全球PCB产业季度同比增长情况看，PCB行业自2022年Q3开始历经6个季度的衰退，目前市场趋于成长，预 2024 5% PCB 计 年增长幅度为 ，逐步回归 行业正常成长水平。数据来源：Prismark202402 （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 1 、行业发展阶段及周期性特点 PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来， PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值的复合增长率 为5.4%，行业发展不存在明显的周期性；且受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体 规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。 PCB 2006 PCB 2016 近二十年来， 产业重心不断向中国转移，中国 年开始超越日本成为全球第一大 生产国， 年以来国内 PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产 业新兴热土的投资热度大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾 的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用并带来 更大的市场空间，同时将加速相关企业的国际化运营。 PCB PCB A 另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型 生产企业， 制造相关 股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和 工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层板市场的工艺革新还是先进 HDI及封装基板市场的高端设备国产替代，都将提升国内专用设备行业的市场空间。 从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年由iPhone开始步入智能手机移动互联网时代，2022年底爆ChatGPT AI llinAI 红的 ，推动内容生成式 产业链迅猛发展，人工智能时代已经来临。“A ”成为全球科技龙头企业的首＋ 要战略，将极大的推动包含AI服务器、AI移动设备、5G、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量，AI相关电 子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先进IC封装基板及高速PCB的支撑，未 来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资，对PCB需求量和技术要求的双双提升，将共同促进专 用加工设备市场的不断成长。 2 、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇 PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家 相关部委的鼓励性政策。
母”的PCB，同时也推动PCB产品技术复杂度的提升，智能专用加工设备则是推动高技术难度PCB产品批量生产的必要 因素，因此PCB专用设备行业市场将深深受益于相关政策。 相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下 HDI IC PCB 的高多层板、 板及 封装基板所投入的专用设备投资金额要高出多层板市场，从而为 专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。
（三）公司所处的行业地位 公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别， 公司凭借对真空层压技术、纳米物理沉积技术、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、 激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工 序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个 PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成技术、 产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。 公司2023年持续保持市场领先地位，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，服务于2022年NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行 业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路（002916.SZ）的“金牌供应 商”、景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技 （600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷 纷向合作伙伴角色转变。公司2023年入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区五类百强企业榜单，董事长杨朝辉先 生凭借在PCB专用设备行业的突出贡献荣登“深圳行业领军人物百强榜”并获评“2023粤港澳大湾区企业创新力榜单—创新杰出人物”。 公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产 品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司品牌社会知名度不断提升，大族数控 （HAN’SLASER）品牌荣获“深圳知名品牌”称号；公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业 标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施；2023年公司协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务和主要产品的基本情况 1、主营业务 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产 品线得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利水平转变，细分场景一站式解 决方案供应能力得到提升。 2 、主要产品 不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下工序及设备：公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、 PCB 2023 成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。 年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业 务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方 案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖， 从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。具体情况如下：公司主要布局工序及对应产品如下： 1 （）压合工序 压合工序是将多个双面板或HDI芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中传统多层板四层及以上一次压合，而HDI产品根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树脂、玻纤、铜箔等 材料结合后均匀性及平整性，较好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠的保障。
钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，而孔径＜0.15mm时则多采用激 光直接钻孔方式。 在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决方案，并不断提升自动化、智能化的生产水平。具体介绍如下：
曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工 序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊 图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激 光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。具体介绍如下：
成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成 型。 在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。具体介绍如下：
PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之增加，需要通过自动化设备进行检测。公司提供 多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求及自动外观检测系统判定产品图形完整性或外观如开短路、残缺、 异物、划伤等缺陷。 在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、光学检查设备等解决方案。具体 介绍如下：
、经营模式 （1）盈利模式 公司专注于从事PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利。 （2）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 （3）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械 器件、外购模组、光学器件等。 公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入 合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。 公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准 部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后， 根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计 划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过 4 （）销售模式 公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备及一站式解决方案，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该 等客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。 （5）研发模式 目前公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中 心、检测产品中心及贴补强产品中心，受PCB产业链专业化分工趋势驱动，公司2023年新增压合产品中心、涂层刀具 产品中心、光学检查产品中心等补充和强化公司的产品研发布局，为细分场景下整厂一站式解决方案的研发提供技术储 备。公司具有独特的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二 是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期 产品规划，提前布局能够应用新一代器件的先进设备，实现从满足客户生产加工需求到推动客户生产工艺变革。 （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业 特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的 一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。 （二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等 1、产品市场地位及业绩驱动因素 公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、 电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻 孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备 HDI IC PCB 等，产品广泛应用于多层板、 板、 封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个 细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。 报告期内，公司营业收入163,431.11万元，较去年同期下降41.34%，归属上市公司股东的净利润13,554.59万元，较去年同期下降68.82%。尽管市场需求持续低迷，公司仍围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商” 的战略愿景，积极开拓新的应用场景，在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局，包含与钻孔品质息息相关的层压设 AOI 备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备（ ），同时加大自主专利PVD纳米涂层技术的应用，实现机械钻 孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升，深入了解客户实际需求，针对不同需求提供创新型的解决方案，并不断丰富一 站式解决方案的内涵。具体情况如下： （1）多层板市场降本增效需求强烈，创新型设备广受欢迎 多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效加工方案，公司提供机械钻孔机、激光直接成像机、 2023 机械成型机、检测设备等诸多产品， 年推出的十二轴自动上下料机械钻孔机、高功率阻焊激光直接成像机、自动上 下料机械成型机、电测与自动外观检查机连线、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，大幅降低下游 客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，相关产品营收占比增加；同时布局了自动层压系统、双面在 线式光学检查机（AOI）等新产品，不断拓展公司在多层板的市场一站式方案供应的能力。 针对高多层板市场，由于AI服务器、高速交换机等随着数据量的大幅攀升而采用更高层数的多层板，为确保传输3D 数字信号的完整性，对背钻的精度要求大幅提升，公司开发的 背钻技术可实现超短残桩，并可满足残桩设计值±2mil高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；同时，大台面六倍密 通用测试机及CCD四线测试机产品，可充分满足CPU、GPU区域更多更密I/O接口的主板对高可靠性电测的需求。 （2）HDI市场应用场景日渐增加，催生多样专业化设备需求 HDI市场不断发展，技术上从一阶、二阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，应用端从智能手机、平板电脑等快速HDI 扩张到汽车电子、通讯设备、服务器、工控等领域。面对不断提升的 技术难度，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密 度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO激光钻孔机、 2 UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精 专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进 一步攀升。 （3）IC封装基板市场技术要求日新月异，公司多款产品破圈突围 IC封装基板行业投资延续，目前主要制程设备依旧以进口为主，但进口设备存在订购周期长、售后服务差等问题， 国内封装基板企业亟待寻求国产化替代。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高 转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新运 用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽 等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。 随着国内封装基板替代市场的进一步扩充及公司海外市场的积极拓展，公司相关创新型产品的市场局面有望进一步 打开，为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能，助力芯粒（Chiplet）技术的落地。 4 （）挠性及刚挠结合板市场热点凸显，技术需求不断升级 随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，推动该市场专用加工设备的需求增加。在汽车板方面，公司不断充实新能源CCS线束FPC加工方案，包括UV激光钻孔、覆盖膜/成品的激光成型、覆盖膜/补强自动贴附、最终质量检测等设备；针对尺寸日益延长的趋势，公司产品推出无限拼接加工模式， 可满足不同尺寸产品在同类型设备上的生产，减少FPC企业的相关投资。在智能手机及可穿戴设备方面，由于柔性板的 HDI UV 多层及 结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被 激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要 求也越来越高。2023年，公司凭借效率大幅提升及方案创新的UV激光钻孔机获得较大市场份额，另外激光清扫机、软 板高精微针测试机、高精度激光成型机、高精度贴附设备等产品，也获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚 挠结合板技术提升的需求，将为公司带来更大的市场空间。 另外，公司海外市场业务取得一定程度增长，随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，公司提前布局 东南亚市场，抓住国内企业的产业转移机遇，实现国产设备的国际化，从而驱动公司业绩的增长。2023年公司在韩国、 日本、中国台湾及泰国等国际电子展会频频亮相，公司创新型产品及解决方案得到广泛的推广，公司品牌海外知名度有 所提升，已经与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公 司产品的销售量有望显著增长；另外，东南亚地区新增投资项目的PCB产品类型主要包括传统多层板及中低阶HDI，对 CO 压合系统、机械钻孔机、 2激光钻孔机、激光直接成像机、通用测试机及高精专用测试等多品类产品需求增加，公司 该类产品具有较强市场竞争力，可获得更高市场份额，为公司提供新的业绩增长点。 2、竞争优势 （1）研发技术方面 公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发投入占营业收入的比例攀 11.84% 2023 12 31 594 30% 211 477 升至 ；截至 年 月 日，公司共有研发人员 人，占总人数比例 ，已取得 项发明专利、 项实用新型及外观专利、237项软件著作权，专利申请数量合计超1500项。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分 工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动， 促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出更多原创 性新型产品，打破国外垄断，并不断推动国内PCB产业的技术进步及全球范围内的市场竞争力。 2 （）产品方面 公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备， 机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行 业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，并进一步拓展层压技术、光学检查技术等， AI AI VR/AR/MR 一站式满足国内外客户在 服务器、高速网通设备、 智能手机及个人电脑、 等可穿戴设备、高级辅助驾驶（ADAS）及无人驾驶汽车、6G卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。 （3）客户资源方面 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖2022年NTI全球PCB 105 CPCA2022 PCB 4958.TW 企业榜单的 家及 中国综合 百强企业榜单的全部企业，其中包括臻鼎科技（ ）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路 （002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（0148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子 （603228.SH）、CMK（6958.T）、泰国Apex（4927.TW）及KCE（KCE.SET）等国内外行业知名PCB制造商。依托丰富的客户资源，公司可实时、深入接触应用场景，了解客户端最新工艺和技术需求，通过解决不同客户相同细分场景典 型问题累积的丰富经验，打造创新型的整体优化解决方案，从而引领细分市场或细分场景的产业发展，为客户实现价值 最大化，增加客户的信赖度以确保合作的长期稳定性。 （4）服务方面 公司植根中国面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应，并为重点客户设立首席服务官统筹所有品类设备的增值服务，不断提升产品在客户端的综合使用体验；随着东南亚 地区客户数量的增加，公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提供及时的客户增值服务；对于其他境外 客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持，并力求在最短时间内处理客户 问题。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护的增值服务，通过结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品 质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，为客户提高生产计划性、提升运营效率、 节约运营成本。 5 （）人才建设方面 公司创办企业大学，围绕“团队管理、技能提升、塑造团队”三个维度定期开展培训，制定的“雏鹰计划”和“飞 鹰计划”有效助力人才梯队的快速成长，并通过专业管理工具和方法的学习加速中基层管理队伍能力的提升；同时，公 司针对研发部门开设“雄鹰特训营”，对研发核心成员的项目管理能力进行了全方位的赋能，并引进专业的项目管理工 具，提升了项目管理流程和输出的效率。另外，在引进高端人才及行业专家培育方面，公司采用灵活和定制化的培养机 制，有力地保障了公司人才队伍的优化，为公司战略发展提供人才支持。为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引 和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，公司2023年推行限制性股票激励计划，激励对象涵盖公司高级管理 人员在内的388名员工。 3、竞争劣势 目前国内先进HDI、IC封装基板等高技术产品产能较低，国产品牌终端的采用积极性不高，因而导致国内供应链自PCB 主化程度较低，公司在获取先进 制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。公司将以加快产业合作 建设为契机，加大吸引顶尖人才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于 HDI、封装基板市场的产品性能，持续改进产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全满足客户量产技术要求，加速 实现批量销售，提升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力并加大市场推广力度的基础上， 构建更完善的客户覆盖体系。 三、核心竞争力分析 1、立体化产品矩阵日益完善，广度与深度齐头并进 PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、 软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检 测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断的关键技术突破及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋 成熟，持续保持公司产品领先的市场地位。2023年公司完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓 展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公司开拓 全流程一站式场景解决方案做有力铺垫；另外在已布局工序及产品方面，持续推动跨越性升级，如十二轴机械钻孔机、 四光束CO激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、自动上下料机械成型机、十六倍密通用高精测试机等，为2 PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合竞争力。 2 、践行多维协同，实现价值引导 公司创新业务发展模式，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。 应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下 产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 PCB 客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果， 降低客户开发成本。 产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求； 并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司 拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。 技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技 术协同有助于面向同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。 供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化 的生产和品质管控优势，可大幅提升原物料的库存周转周期；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进 一步深化技术附加值的挖掘，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。 公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，更好的满足不 断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。 3、大力挖掘客户需求，提升客户增值价值 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业 及数百家中小型PCB企业，并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面 全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及提升国际市场竞 争力。 公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化为目标，提供出厂产品全生命周期增值服务，实现客户端设备运行要求的持续满足。同时，公司在行业内率先推出预防性维护的增值服务，推进“只维护、不维修”理念，为 重点客户建立首席服务官制度，通过结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能、品质提升的建议方案、自动化维 护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，为客户提高设备的稼动率、提升运营效率、节约运营成本。 4、持续创新型研发，助力行业打破垄断 公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，技术团队逐步扩大，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、 光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、 研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，形成紧密 的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品，打破国外 垄断。 近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案。 RCC HDI AI HDI 为应对下一代智能手机特征尺寸微缩的 增层高阶 或类载板加工、 服务器产品的高多层板结构 化、汽车无人驾驶高频材料加工等市场前沿需求，公司推出的新型激光钻孔机、大台面四光束CO激光钻孔机、3D背钻机械钻 2 孔机等产品在客户端获得良好试用效果。 四、主营业务分析 1、概述 2023年度营业收入163,431.11万元，营业利润13,966.78万元，归属于母公司所有者的净利润总额13,554.59万元， 31 597,912.60 129,058.21 467,749.16 日，公司总资产 万元，负债 万元，归属于母公司所有者权益 万元，资产负债率21.58%%。 2023年度经营活动产生的现金流量净额41,677.43万元、投资活动产生的现金流量净额-31,093.80万元，筹资活动产 生的现金流量净额-117,484.63万元，现金及现金等价物净增加额-106,956.98万元。 报告期内公司营业收入较上年同期下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，2023年 PCB 行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。 2023年公司期间费用如下： 单位（万元）
（1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
 |