[年报]崇达技术(002815):2023年年度报告
原标题:崇达技术:2023年年度报告 2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人（会计主管人员）赵金秋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易争端引致的经营风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析....................................................................................... 10 第四节 公司治理 ...................................................................................................... 33 第五节 环境和社会责任 .......................................................................................... 50 第六节 重要事项 ...................................................................................................... 57 第七节 股份变动及股东情况................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 .......................................................................................... 79 第九节 债券相关情况 .............................................................................................. 80 第十节 财务报告 ...................................................................................................... 83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2023年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、2023年全球 PCB市场概述及未来市场展望 根据 Prismark报告，2023年全球 PCB市场产值为 695亿美元，同比下降 15%，下滑幅度是 2012年以来最为严重的 一年；随着去库存进展持续，2024年市场需求预计将得到一定程度的复苏，2024年全球 PCB市场产值为 730亿美元， 同比增长 5%；2023-2028年均复合增长率为 5.4%，到 2028年全球 PCB行业产值预计达到 904亿美元，全球 PCB市场 规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势。 2023年，全球 PCB市场呈现以下三方面的表现： 第一，整体市场低迷：受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、能源市场动荡等因素影响，全球 PCB市场自 2022年第二季度以来市场景气度持续下滑，供应过剩、库存过剩、需求疲软、价格侵蚀和货币效应的多重冲击导致 2023 年 PCB产品各细分市场均呈现负增长。 第二，封装基板需求修正：继 2022年需求爆发式增长后，封装基板市场需求经历了惊人的逆转，成为 2023年 PCB 细分市场中需求下滑最严重的领域。 第三，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚地区成为最主要受益者，PCB厂商普遍加大对东南亚的 投资、产能扩张力度。预计到 2025年，全球排名前 100位的 PCB供应商中，超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产 基地。 2012-2028全球 PCB产值及增长情况预计（金额单位：亿美元） 2、2023年各国家/地区 PCB产值情况 根据 Prismark报告，2023年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的 PCB产值的增 长率分别为-13.2%、-16.5%、-19.3%、-8.3%、-4.8%。 2022年-2028年各国家/地区 PCB市场产值分布及变化（金额单位：亿美元）
中国大陆市场：2023年中国大陆 PCB市场下滑明显（-13.2%），供应过剩和极端的价格侵蚀对小型 PCB供应商影响 较大，其中许多供应商在产能利用率下降和亏损加剧的情况下被迫关停。与此同时，大型 PCB供应商的外部抗风险能力 较强，并获得了通过整合进行扩张的机会。 日本市场：2023年日本 PCB市场下滑 16.5%，虽然日本在所有 PCB细分市场的跌幅都超过了 9%，但下滑最严重的是封装基板市场，封装基板市场占日本 PCB产值近 50%。 亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：2023年亚洲 PCB市场下滑最为严重（-19.3%），与日本一样，封装基板在该 地区尤其是中国台湾省和韩国的 PCB产值占比较大，而封装基板市场持续低迷，2023年该区域封装基板产值预计下降 了 31.1%，因此对该区域市场需求造成较大冲击。 美洲市场：其需求疲软主要是面向消费的细分市场需求下滑，以及医疗、工业领域库存高企。总体而言，2023年美 洲在全球 PCB市场中表现最优，原因是其对美国国防工业的大量敞口。随着美国试图补充和更新其国防系统库存，未来 几年，美洲 PCB市场可能会越来越多地由大型军事方面的 PCB供应商主导。 欧洲市场：与美洲一样，欧洲的 PCB市场在 2023年的表现优于亚洲市场，原因是其在消费和封装基板领域的敞口相对有限，且欧洲 PCB制造商在医疗、工业、航空航天等领域受到政府相对保护。然而，与美洲一样，面向消费和其他 与国防无关的 PCB供应商因无法在成本上与亚洲供应商竞争而面临需求持续下滑的境地。 3、2023年不同种类 PCB产品的变化情况 根据 Prismark报告，2023年 PCB产品各细分市场均呈现负增长，其中封装基板市场下滑最为严重（-28.2%）。 2022年-2028年全球不同种类 PCB产值及年增长率预测（金额单位：亿美元）
高多层板市场：高多层板（18+层）是 2023年表现最好的 PCB细分市场，这主要得益于汽车、AI服务器、高速网络的需求强劲，同时 PC市场复苏也推动了部分 PCB供应商的增长。人工智能和高速网络的发展，将推动高多层板市场 在 2024年预计实现 8.5%的增长。 HDI市场：2023年 HDI产值同比下滑 10.4%，但下半年需求超预期，主要是高端智能手机和汽车领域需求拉动。 2024年，随着库存改善，以及汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信、AI边缘器件等需求扩大，预计 2024年增 长 5.3%。 封装基板市场：2023年封装基板市场下滑严重，主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于2023年上半年见底，下半年逐步环比改善，但 Q4整体复苏弱于预期。随着 2024年库存和需求改善，以及与 2023年低 基数相比，封装基板预计将成为 2024年 PCB市场增长最强劲的领域，增长率为 8.6%。 FPC软板市场：FPC软板全球产值在 2023年同比下滑了 11.9%，与 HDI一样，由于智能手机和汽车需求强劲，FPC在 2023年下半年的需求强于预期，苹果出货稳健，华为在中国高端移动市场重新崛起，提振了部分关键 FPC供应商的 业绩。然而，尽管库存逐步改善，但价格侵蚀问题依旧存在。2024年，由于汽车需求带动，预测 FPC将小幅增长 3.8%， 同时，iPhone出货量预期走弱以及消费者对中低端智能手机的需求持续下降，可能会对 FPC市场带来不利影响。 （二）公司所处行业地位情况 公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、 持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电 路板市场构建了较强的竞争力。 2023年，根据 Prismark发布的全球 PCB百强企业排行榜，公司在全球 PCB企业中排名第 28；公司位居第二十二届 （2022）中国电子电路行业综合排行榜第 13名、内资 PCB上市公司第 5名。同时，公司是广东省企业 500强、广东省 制造业 100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包 括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广 泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为八大行业组：通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗 /EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品 质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业 地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制 度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款 信用保险以管控可能存在的坏账风险。 2、采购模式 公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进 行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。 公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进 行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的 ERP系统，对种类纷繁 的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到 对物料成本的精准控制。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和 软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的 整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户 需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。 三、核心竞争力分析 2023年度，在面临行业内外诸多困难和挑战背景下，公司经营管理层通过不懈努力，业绩总体保持平稳运行。2023 年，公司实现收入 57.72亿元，同比下降 1.68%；实现归属于母公司净利润 4.09亿元，同比下降 35.84%。 PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而 PCB行 业内，近年来中国大陆 PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内 PCB市场竞争格局加速演变，公司面临更多 挑战。 报告期内，公司坚持以市场为导向，以客户为中心，重点发展大市场、大行业、大客户、大订单，继续推动国内外 手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略；深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成 本，持续通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势；加强品质管理工作，以持续降低投诉率、报废 率为目标，提升客户满意度；重视研发投入，推出更具竞争优势的高新技术产品，驱动高端 PCB产品占比的持续提升， 尤其在 5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值；加快产能扩充步伐， 以适应未来市场发展需求，有序推进大连厂、珠海一厂的产能提升速度，加快珠海二厂、大连二期的建设速度，加快高 效产能释放，为实现销售增长奠定基础。 （一）客户优势：储备丰富、均衡发展，国内大客户、大批量订单提升迅速 公司深耕 PCB行业二十八载，致力于为客户提供最快、最好、最便宜的产品与服务，持续为客户创造最大价值，深 刻洞察客户的需求变化，坚持与客户共同进步、共同发展。公司凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成 了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。 2023年，公司荣获中兴通讯“最佳综合绩效奖”、华勤技术“最佳交付奖”、海康威视“优秀供应商奖”、云尖信息“战略 合作伙伴”、PCB TECHNOLOGIES“年度优秀供应商奖”、百才邦“最佳合作伙伴”、FLEX“优秀品质奖”、华橙网络“优秀 交付奖”等荣誉，持续获得客户的认可。 2023年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业， 公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手 机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等 PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于 5G基站、收发信、线卡、交换机等 产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、 存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、 普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、 中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 为缓解中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大开拓国内大客户、大批量产品的市场，成为中兴 5G基站产品的核心供应商。2023年，公司在中国大陆的收入持续提升，内销收入同比增长 6.49%，占公司销售收入 43.22%，外销 收入占比 56.78%，公司内外销结构持续优化，抗风险能力不断增强。2023年度，公司各大销售区域的收入占比如下图 所示： 美洲, 13% 中国大陆, 43% 欧洲, 26% 亚洲（除 中国大 陆）, 18%（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC载板等高端板产品稳步提升 随着下游行业的快速发展，高端 PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的 发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已发展成为国内 领先的 PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高 频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手机、 电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可满足客户不同类型产品的需求。 高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级， 驱动高端 PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至 60%以上， 公司整体产品实力和市场竞争优势持续提升。 为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司 2023年通过非公开发行股票向特定对象募集了 20亿元，用于建设珠海崇达二期项目，该募投项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端 PCB板，主要应 用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产、普诺威 SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。 （三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程 公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同 时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的 PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至 2023年 12月 31 日，公司拥有有效专利数量 353项，其中有效发明专利 297项、有效授权实用新型专利 56项；拥有计算机软件著作权 27项。2023年度，公司新增专利申请 45项，其中新增发明专利申请 39项、新增实用新型专利申请 6项。同时，公司也 在积极与高校开辟新型 PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。 2023年，公司研发费用投入 3.18亿元，同比增长 4.70%。为顺应高技术 PCB产品的市场发展趋势，报告期内公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、4阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射 频封装基板的开发、基于 mSAP工艺的 SIP封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作。 公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有 MEMS封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局 PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封 装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用 mSAP、ETS和超 微孔技术，将 Trace Pitch提升到 30um，最小成品板厚量产能力达到 0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、 芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条 28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量 产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。 公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、 大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，同时被 认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的 CNAS证书 和 NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技 术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内 嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。 （四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化 公司通过与 IBM、Oracle的合作，建立了行业领先的 ERP系统和智能的柔性生产线，为持续的管理创新奠定了 IT和流程基础，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司已成为 PCB智能制造领 先企业，公司人均创收、人均创利水平始终处于行业前列。 工段管理标准化是 PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对 PCB生产的 10多个工序分解为 100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现品质、交期、成本 等各方面的标准化、规范化，降低了管理难度、提升了运营效益。 公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如： 利用先进的 ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产 WIP表（生产流程排划表）和 LOT卡（产品生产批量管制 卡），安排各种产品有序进线生产，保证繁多品种的排线生产；通过对关键工序的集中质量控制并配合 PQA（制程品质 稽核），做好产品的质量控制工作；引进设备监控软件提高设备利用率等。 （五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座主体厂房已完成封顶，布局海外生产基地 为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确， 充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以 5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层 PCB产品为主；江门崇达一 厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量 PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、 薄板等高端 PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、 光电、电脑、安防等大批量 PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量 PCB产品，一站式满足集团客户的 多种需求；普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿 戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。 公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应， 优化生产成本降低了生产费用。 珠海崇达拥有 400亩土地，用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一厂 设计年产能 270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一厂正式试产，2022年第四季度珠海崇达一厂的第二条产线通产， 主要生产光电、汽车、电脑类等 PCB产品，目前产能正在爬坡中。 2023年，公司为珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）非公开发行股票募集了 20亿资金，用于生产高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂已完成封 顶，珠海崇达二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作，预计将于 2024年上半年试产，新增高多层 PCB板产 能 6万平米/月，主要应用于通讯等领域。2024年，珠海崇达二期的陆续投产将为公司快速发展提供强有力的保障，为集 团持续的产能释放、产值提升打下基础。 2024年，公司将加快海外生产基地的建设工作，以积极响应客户对崇达供应链全球化服务的需求，初期计划投资 10 亿元，通过并购或自购土地等方式建设。 四、主营业务分析 1、概述 参见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、资产负债表项目变动原因说明（金额单位：元）
（5） 营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
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