[年报]北京君正(300223):2023年年度报告
原标题:北京君正:2023年年度报告 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以481,569,911为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................6 第三节管理层讨论与分析..........................................................................................10 第四节公司治理...........................................................................................................48 第五节环境和社会责任..............................................................................................64 第六节重要事项...........................................................................................................65 第七节股份变动及股东情况......................................................................................74 第八节优先股相关情况..............................................................................................82 第九节债券相关情况...................................................................................................83 第十节财务报告...........................................................................................................84 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用□不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响报告期内，受宏观经济形势、地缘政治冲突及核心通胀水平等因素影响，全球电子市场下游需求总体相对低迷，集 成电路市场仍处于行业景气度底部阶段，产业链整体供大于求，市场规模同比2022年有所下降。根据世界半导体贸易统 计协会（WSTS）统计数据， 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。根据集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02 亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。该数据反映了终端需求放缓、广泛的库存调整导致的2023年半导 体市场需求下降。 在集成电路市场总体形势仍较为低迷的情况下，不同细分市场需求景气度有所不同，部分细分行业产品价格逐步企 稳，库存压力逐渐缓解，市场呈现复苏迹象。报告期内，公司面向消费类市场的产品计算芯片产品线销售收入实现了较 好的同比增长，但面向汽车、工业等行业市场的芯片产品存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线仍面临较大的市场压 力，销售收入同比下降。 随着集成电路市场不同细分领域需求陆续复苏以及库存去化的持续进行，集成电路行业有望逐步走出低谷，陆续开 始行业的整体复苏。高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端的需求也将持续发展，全球集成电路行业发展的 长期基本面仍然向好，据WSTS预计，2024年全球半导体行业将实现同比增长。 集成电路产业是信息技术产业的核心，对全球科技创新乃至经济发展具有重要的战略性作用，其发展情况将对未来 全球科技产业格局产生深远影响，越来越多的国家政府对本土半导体和集成电路产业给予了高度重视。2023年，欧、美、 日、韩等多个国家和地区陆续推出相关扶持政策，通过立法、发布行业战略、立项加大投资等，扶持本土集成电路产业， 强化自身供应链，并加强联盟合作。我国政府对国内集成电路产业的发展一直高度重视，自2000年以来国家陆续推出一 系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的 支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展，国内广阔的市场需求 空间也为国内集成电路厂商提供了长期发展机会。 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产 业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。加强自主创新、加大技术投入、加快产业 布局，将成为我国集成电路产业国家和企业的共同目标。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响 公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产 品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优 化相关技术，不断提高新产品的技术水平。 公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端 的算法和部分应用逐渐向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在AI处理能力方面的需求不断提高；同时，信息处理 需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的 关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。根据市场对AI性能的需 求，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根 据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面不同层级的需求。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性 能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。 0~70 -40~85 -40~125 在温度适应能力方面，消费级一般为 摄氏度、工业级一般为 摄氏度、车规级一般为 摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电 磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存 储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、 品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存 LED 储芯片的需求越来越多，对 驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在 存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。 3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅 速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽 车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体 企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优 势之一。 公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、 自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有 利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的 冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济 合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。 公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能 视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等 产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型 专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的 企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方 式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品 开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 2、产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、模拟芯片和 MIPS RISC-V RISC-V 互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了 架构，同时，随着 架构的发展，公司也在积极布局 相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主 要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识 别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等， 主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、 LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。 3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 近几年来，全球经济形势的波动直接影响着电子市场的需求变动，从而带来集成电路市场景气度的大幅波动。2023 年，部分消费类市场需求回暖，库存去化趋势良好，推动了市场需求的进一步复苏，使部分消费类市场呈现出良性需求 发展趋势，预计2024年随着产业链库存的进一步去化，更多消费类市场领域将进入上行通道，市场有望逐渐进入良性发 展阶段。 汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷，产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求， 从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压。2024年，随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化，以及全 球经济的逐渐复苏，预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。 尽管近两年来集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着 芯片行业的高速发展，人工智能、大数据、5G、物联网等底层技术的不断成熟与发展将驱动下游细分领域电动化、智能 化的不断升级，自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、 通讯及消费电子市场的行业升级与转型，从而不断扩大市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的 重要驱动力。 4、行业竞争情况 公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、 医疗等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华 邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器芯片领域 国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。 5、公司发展战略及经营计划 公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、 模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存 储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域， 使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路 设计企业。 2024 “ 综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了 年度经营计划，具体请参阅本节十一、公司未来发展的展望”之“2、2024年经营计划”。 6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段， 部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面 的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公 司业务的持续稳定发展。 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领 域逐步形成了自主关键技术： 1 CPU CPU （）嵌入式 技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC- V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公 司自研的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。 2 （）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主 流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H264格式、H265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键 路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、 功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 （3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可 实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提 高了图像处理器的图像成像质量。 （4）神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把 CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能 与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进 AI AI 行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司 算力引擎的低功耗与低带宽 计算能力，可以在不同的计算精度下提 供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。 （5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已 走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断 完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平 台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。 （6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠 性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 7 FxLED LED LIN/CAN GreenPhy G.vn （）模拟与互联技术，包括 驱动、大功率 驱动、 总线、 、 等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技 术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存 在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将 逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也 完全具有自主性和独立性。 2 （）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可 在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的 性价比。 （3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和 反应，从而具有更好的可持续发展性。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯 设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证 了客户的满意度和产品质量。 （6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产 品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、 64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规 格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车 灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富 面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向 客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候， 公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D 等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处 理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才 力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体 系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢 于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 5、全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。 6、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书739件，软件著作权登记证书161件，集成电路布图101件，商标88件。 四、主营业务分析 1、概述 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储 芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 近几年来，集成电路产业发生了较大变化，消费类市场、汽车工业等行业类市场自2021年需求爆发性增长后，先后 面临需求萎缩、库存高企等情形。由于消费类市场自2021年底陆续进入下调周期，2023年部分消费市场已呈现回暖趋 势。公司计算芯片所面向的部分消费类细分市场呈复苏趋势，公司不断夯实存量市场，及时把握市场新需求，推动计算 芯片产品线销售收入的提升，2023年度公司计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。汽车、工业等部分行业市场自 2022年第四季度进入下调周期，其主要的下调阶段在2023年，受此影响，2023年公司面向行业市场的产品线存储芯片 和模拟与互联芯片产品线销售收入均出现同比下降。 由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，鉴于行业市场需求较为低迷，产业链库存压力进 一步影响了客户的采购需求，公司面向行业市场的产品销售收入同比下降，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降， 公司实现营业收入453,092.57万元，同比下降16.28%，实现归属于上市公司股东的净利润53,725.44万元，同比下降 31.93%。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额 4,317 为 万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。 报告期内，公司具体经营情况如下： 1、持续推进核心技术与产品研发，提高公司综合竞争力 报告期内，公司高度重视研发工作，持续进行核心技术与各产品线新产品的研发，推动公司在各领域中的技术更新 与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。 CPU AI 公司在嵌入式 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、 算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有多项自主可控的核心技术，报告期内，公司持续 进行相关核心技术的研发。公司继续推进RISC-VCPU的产品化进程，根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的 修改和优化，并继续推进RISC-VCPU核新版本的研发；公司进行了神经网络处理器的老化验证、架构优化等工作；对 可支持H.265、H.264的VPU模块进行了持续优化，提升了视频编码压缩率，并对部分版本的VPU核进行了面积优化； AIISP AI 进行了 的效果调试，完善了调试工具和文档；公司继续进行 算法的研发，不断丰富算法类型，部分新的算法版本落地。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求， 推进更先进的工艺制程的新产品研发，持续致力于产品质量的提升和成本的优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮 度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新迭代，引领 行业的需求趋势。公司持续加大研发投入，加强基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心 技术的积累。 公司根据市场需求发展趋势和产品规划对各产品线进行了相应的新产品研发，进一步丰富了公司各产品线的产品布 局。公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片，报告期内，公司完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试， 并完成了X2600的量产工作，X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点，可面向显示控制、打印机、 扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场，公司进行了X2600系列Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。 公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的研发、投片和量产工作，T23具有低功耗、极致性价比等特点，面向 低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品；公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发，并进行了C 系列下一代产品的研发。 公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。 公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类的SRAM产品研发，部分产品完成投片。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要 求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工 程样品的生产，其中公司的8GLPDDR4已开始量产。针对利基型市场对DRAM产品的需求趋势，公司展开了下一代工DRAM DRAM 艺的 技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的 产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和部分NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作。公司对量产产品 进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。 公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片，以及LIN、CAN、GreenPHY G.vn 、 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，公司可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案和面向白色家电、办公设备领域的多种LED驱动芯片产品。近年来，公司不断丰富车规级、工业级 LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高 亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等。公司部分模拟芯片推出工程样品，部分产品进行了风险量产。支持自寻址LINRGB驱LED SPI miniLED 动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流 驱动芯片、高速 控制总线 背光驱动芯片、车规级全集成高压矩阵型MiniLED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的 各类网络传输产品的研发和测试工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中车规级LINSBC和CANSBC已向市场推出，GreenPHY产品完成了量产工作，并协助多类客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品 的导入与落地。 2、积极进行市场推广和客户拓展，加强新产品的市场开拓，充分把握市场发展机会公司不同产品线分别面向两类不同的市场：消费类市场和汽车、工业等行业类市场。其中计算芯片主要面向消费类 IOT 市场，包括智能物联网、智能视觉 等各类智能硬件产品市场；存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医 疗等行业类市场。近几年来，两类不同的市场呈现出不同的景气度周期变化趋势，公司针对市场变化趋势及时调整市场 拓展和产品推广策略，不断加强新产品的市场开拓，充分把握各类市场的发展机会。 尽管受宏观经济形势、产业市场环境等各方面因素的影响，2023年全球集成电路市场仍较为低迷，但由于消费类市 场自2021年下半年即陆续进入下调周期，报告期内，部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开始有所 下降。报告期内，公司计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋 势，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及时把握市场新需求，努力抓住市场发展先机，计算芯片销售收入实 现了较好的同比增长。 在智能视觉IOT市场中，公司加强消费类安防监控市场的布局，积极寻求行业安防的市场机会，继续拓展泛视频领域，自2022年第二季度的市场谷底后，市场销售基本呈持续恢复的趋势。在视频监控领域，公司T20、T30、T40产品 2023 系列形成了高中低端全系列覆盖的格局，满足了不同类型的市场需求。随着双摄、多摄成为市场新的需求热点， 年， 具有双摄、多摄功能的产品在市场中越来越普及，公司提早进行了双摄、多摄的产品和方案布局，T系列产品在双摄、 多摄市场构筑了较强的先发优势，及时抓住了该市场机遇，推动了公司在安防类市场产品销售的显著增长；由于AI在 各类产品中越来越普及，尤其在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一，公司不同系列的产品具有不同的AI处理能力， 很好地满足了各类市场对不同AI性能的要求。此外，由于全球经济放缓，根据市场部分需求消费降级的现象，公司规 划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品，以把握新形势下的市场机会。公司在安防监控及泛视频等领域持续进 行产品布局和市场拓展，不断强化国内市场，同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络，以加大海外市场的产品 推广。在打印机、显示控制、扫地机、智能门锁等智能硬件市场，公司积极推广新产品X2600，配合客户进行产品方案 的研发。报告期内，公司产品在打印机市场获得突破，在激光打印机、3D打印机和商业打印机等市场均有客户开始批量 出货。公司加强二维码等市场的客户支持与产品导入，持续开发新项目，通过多种渠道继续扩大市场份额，公司在二维 码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。公司加强计算芯片在各类主要市场的产品推广和客户拓展，报告期内计算芯 片销售收入同比增长43.91%。 公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。不同于消费类市场的周期节奏，汽车、工业、 医疗、通讯等行业市场自2022年第四季度开始进入下调周期，2023年为行业市场主要的周期性下调阶段。在各类行业 市场中，工业、医疗、通讯等市场同比下滑较多；受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极 因素，汽车电子市场同比下降幅度相对较小。与消费类市场相比，行业市场稳定性相对较高，在供应链库存、产品价格 竞争等方面压力相对较小，报告期内，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北 京矽成经营稳健，各个季度均保持了相对较好的盈利能力。 汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场，全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品，同时，在工业、医疗等市场，公司存储芯片也有广 28.19% 泛的应用。报告期内，因行业市场处于下调周期中，公司存储芯片销售收入同比下降 。在市场需求相对较为低迷的情况下，公司积极进行产品推广，加大新产品的送样，尤其对不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户进行 了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。 SRAM产品中，汽车市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场 份额。在Flash产品市场中，工业领域的需求有所下降，但医疗领域趋势向好，公司不断加强车载市场的产品推广，推 Flash 动公司 产品在这一领域的长期发展。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、 远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单 一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯 片带来不断成长的市场空间。报告期内，受整体市场环境影响，公司模拟与互联芯片销售收入同比下降14.58%，但受益 于公司模拟芯片的产品竞争力，其毛利率仍保持了较高的水平。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，面向不同应用 的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突 出的市场竞争优势，模拟芯片的销售收入同比下降幅度相对较小。公司互联芯片主要面向汽车市场，报告期内，GreenPHY产品进入量产阶段，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地；公司LIN、CAN产 品推向市场并开始向客户送样。 3、根据市场发展需求进行产品的整合与规划，推进公司各业务的协同发展随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片 和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整，将微处理 器芯片和智能视频芯片统一归类为计算芯片，同时，也将根据不同市场对产品性能的需求变化，对新产品研发进行相应 的规划。公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源，进一步提高整体运营效率和市场运营能力，推进公司各业务的 协同发展。报告期内，公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融 合。在内部资源的支持下，公司智能视频业务在海外逐渐建立和完善了销售推广网络，公司和部分子公司先后开始进行 或完成了质量控制体系认证的相关工作。 4、采用多种方式进行员工的激励，加强公司人才队伍建设 在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出《2022年限制性股票激励计划》。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能 实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》 时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进该限制性股 票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司 2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的2022年年度股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合 公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出 新的激励方案。 报告期内，公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系、 完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公 司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。 5、加强质量控制体系建设工作 公司全资子公司北京矽成主要面向汽车、工业等行业市场，为保障产品质量达到各行业市场的专业技术标准，满足 客户的品质要求，北京矽成建立了完善的质量控制体系，对基于产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证 及售后服务各环节形成的整套经营模式进行全程监控，保障内部产品质量和可靠性的管理符合行业市场严苛的标准要求。 自2020年公司完成对北京矽成的并购重组后，公司持续进行内部资源的整合与协同，并计划逐步将公司计算技术应用于 汽车、工业等行业市场中。报告期内，在公司内部资源的支持下，公司及与计算技术业务相关的部分子公司先后进行了 或完成了ISO9001质量控制体系认证的相关工作，推动公司逐步建立全面的质量控制管理体系，进一步提高公司综合管 理水平。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是□否
□适用 ?不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用 （5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元
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