[年报]晶盛机电(300316):2023年年度报告
原标题:晶盛机电:2023年年度报告 2023年年度报告 2024年 4月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十一）公司未来发展的展望”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,307,359,813股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 7元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 38 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 53 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 54 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 64 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 71 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 72 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 73 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
公司自 2023年 1月 1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的 递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之 间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定 的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性 差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第 18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列 报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。具体调整情况如下：
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 ?适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公 司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和 工艺的理解，延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精 密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。 2、公司业务所处行业发展情况 （1）半导体行业 半导体行业在经历了 2021年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等 因素影响，2022-2023年，全球半导体市场增速放缓，根据 SIA公布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元，较 2022年 5,741亿美元下降 8.2%，其中 2023年上半年市场低迷，但下半年出现反弹，预计 2024年将恢复增 长。受下游消费电子需求不景气以及去库存等因素影响，全球半导体硅晶圆出货下滑。未来随着人工智能(AI)、高性能 计算(HPC)、5G、汽车和工业应用等领域的持续发展，将推动着半导体硅材料需求量的增加，SEMI预计半导体硅材料需 求将从 2024年开始反弹，增长势头将持续到 2026年。 半导体设备领域，半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，根据 SEMI预测，2023年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1,000 亿美元，较 2022 年的 1,074 亿美元下降 6.89%。随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋 势，半导体设备投资也将开始反弹，SEMI预测 2025 年全球半导体设备销售额达到 1,240 亿美元的新高。中国仍然是最 大的半导体设备市场，并将扩大对其他地区的领先优势。随着国内半导体产业生态逐步完善，设备需求快速增长，半导 体设备国产化进程将进一步加快。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求 快速增长，在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。 半导体材料方面，第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特 点，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据 Yole数据显 示，2022年碳化硅器件市场规模为 19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为 17.9亿美元；预计到 2028年， 导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到 86.9亿美元，年化增速达到 30.12%。在新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬 勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。近年来，国内碳化硅产业链在政策支持和资本大力投入下快速发展，6 英寸衬底材料产能和效率快速提升，规模化生产成本快速下降，8英寸衬底的技术和工艺也取得突破，逐步实现小批量 量产。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展 期。 （2）光伏行业 近年来，世界多国相继出台能源政策，积极促进太阳能光伏产业发展，加快推进能源转型步伐，光伏产业已成为全 球能源结构转型的重要发展方向。2023年，随着上游硅料价格的持续下降，带动产业链成本迅速下降，光伏发电的经济 型进一步增强，在各国能源政策及行业技术进步的双重驱动下，全球光伏行业将保持持续增长。根据中国光伏行业协会 数据，2023年全球太阳能光伏新增装机容量将达 390GW，同比增长 69.56%；2023年国内光伏新增装机 216.88GW，同 比增长 148.12%，继续位居全球首位。IEA预测，到 2028年，中国将占全球新增可再生能源发电量的 60%。随着“双碳” 战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。 光伏行业终端装机量的持续增长带动产业链各环节快速发展，根据中国光伏行业协会数据，2023年光伏硅片产量达 到 622GW，同比增长超过 67.5%，其中大尺寸硅片市占率进一步增加；电池片产量达到 545GW，同比增长超过 64.9%， N型电池市占率快速攀升。随着 P型 PERC电池效率逼近理论极限且降本空间有限，具备更高转换效率以及更低的温度 系数和衰减率的 N型电池产品逐步获得市场青睐，N型 TOPCon电池凭借 25.5%以上的高量产转换效率，以及更低的投 资及生产成本，逐步脱颖而出成为 N型技术主流。据 InfoLink预计，2024年 TOPCon电池市占率将达 70%左右。在产业 创新发展和市场竞争加剧的发展趋势下，更低的成本和更高的转换效率促使先进产能持续扩充，以硅片设备、电池设备 以及组件设备为代表的光伏产业链设备需求也将持续增长。另外，生产管理的高效和智能化也逐渐成为产业链厂商高度 重视的领域，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，能够提升生产效率和良率，从而大幅降低成 本，提升规模化竞争优势。 光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长，石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅 棒生产中需求大且价值高的耗材，坩埚尺寸、纯度、拉晶时间等指标是坩埚品质的重要体现，高品质的石英坩埚能够降 低硅片生产所需的耗材成本。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割，是材料加工过程中的核心耗材，随着硅 片大尺寸和薄片化，更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题，在以碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况 下，钨丝金刚线以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性，成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。 （3）蓝宝石材料 蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天 装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一，约 80%的 LED芯片以蓝宝石为衬底。随着 Mini/Micro LED在下游市场应用技术的持续发展，Mini-LED逐步成为电视、笔记本电脑、车载显示、VR等领域中大尺 寸显示市场的主流技术。根据 FuturesourceConsulting调查报告，2022年全球小/微间距 LED市场规模 47亿美元，2027 年预计达到 142.5亿美元，有望作为主要增长点驱动全球 LED显示屏市场规模从 2022年 84.6亿美元增长至 2027年超 200亿美元，5年 CAGR 17.4%。未来，在“双碳”战略指导下，随着传统 LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升 级，以及 Mini/Micro LED技术的进一步发展，LED行业迎来新的发展契机。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断 增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪导光 块等。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，并规模化生产，技术进步和规模化生 产使得蓝宝石材料的成本持续下降，持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。 3、公司所处的行业地位 公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，依托于多年来对半导体材料和装备 技术及工艺的深刻理解，逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，并形成了装备+材料协同发展 的良性产业布局。 在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产 业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先；半导体大硅片设备端，公司产品在 8-12英寸晶体生 长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；功率半导体设备 端，公司继单片式、双片式 6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片 式碳化硅外延生长设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。 先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企 业；公司已掌握行业领先的 8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设 6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量 产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水 平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，碳钢及钨丝金刚 线进入规模化量产并实现批量销售。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务、主要产品及用途 公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体 智能工厂解决方案。 图一 公司主营业务布局 （1）半导体装备 半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的 生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在 8-12英寸半导体大硅片设 备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截 断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（LPCVD、外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等；以及应用于功率半导体的 6-8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备。 图二 公司半导体装备产品 （2）光伏装备及智能化 在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主 要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、 金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式 PECVD、 LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版 机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 图三 公司光伏装备产品 同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI 大数据的解决方案，促进客户生产效率提升； 图四 公司智能化解决方案 （3）材料业务 公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料 制备及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅 材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。 图五 公司材料业务产品 （4） 精密零部件 公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键 零部件及需求，保障供应链的稳定和安全。 图六 公司精密零部件 （5）售后和服务 公司搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。 2、业绩驱动因素 报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，搭 建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。 公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加快新项目建设，快速推动新 一代金刚线等先进材料以及精密零部件业务扩产；大力开拓市场，推动新产品市场拓展；提升服务品质，强化组织管理 能力，公司实现经营业绩同比快速增长。 报告期内，公司实现营业收入 1,798,318.57万元，同比增长 69.04%，其中设备及服务营业收入 1,281,167.84万元， 同比增长 51.29%；材料业务营业收入 416,264.48万元，同比增长 186.15%。截至 2023年 12月 31日，公司未完成晶体生 长设备及智能化加工设备合同总计 282.58亿元，其中未完成半导体设备合同 32.74亿元。（以上合同金额均含增值税） 3、公司的经营模式 （1）采购模式 公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；炉体大件等部分零部件向合格供应商外 协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流 程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴，对供 应商赋能，与供应商共同成长。 （2）生产模式 公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付 的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点 的晶盛装备制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，生产管理的双通 道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和装配零缺 陷的产品交付能力，提高核心竞争力。 （3）销售模式 公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术 服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加 行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款—发货 款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。 （4）研发模式 公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照 ISO 9001质量管理体系认证，建立了从设计制 作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋 势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技 术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平 台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。 三、核心竞争力分析 公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、品牌、制造、人 才、组织管理和企业文化等方面整体提升，公司竞争优势主要体现在以下几个方面： （一）持续的研发创新能力 公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞 争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建，拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术中心、浙江省半导体设 备企业研究院、浙江省半导体装备精密零部件高新技术企业研究开发中心、浙江省外国专家工作站、工业 4.0方向的浙 江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材 料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了多个专业研究所和实验室。报告期内公司研发投 入 114,539.52万元，同比增长 43.83%。截止 2023年 12月 31日，公司及下属子公司共有有效专利 914项，其中发明专 利 172项（含国际专利 7项）。 半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现 8-12英寸半导体大硅片设备 的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶 硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国 半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了 6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设 备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅 外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了 8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及 ALD等设备，并研发了 多款应用于先进封装的 12英寸晶圆减薄设备。 光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体 系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产 品。公司持续引领行业新产品技术迭代，继 G12技术路线的长晶及加工设备之后，推出环线切割机、脱胶插片清洗一体 机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增 效。基于下游更高转换效率需求，推出基于 N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧 N型晶体生长的工艺窗口，给 N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。在电池环节开发了兼容 BC和 TOPCon工艺的 管式 PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD和舟干清洗等设备，通过创新的设计和工艺实现竞争的差异化。 在组件环节强化了叠瓦组件的整线设备供应能力。在智能化领域，公司基于云计算和大数据应用，实现装备链的自动化 和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决 在材料及精密零部件领域，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，并实现 300Kg级及以上蓝宝石 晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产，实现技术和规模双领先。公司掌握 6-8英寸碳化硅材料的生长及加工 技术，并建设实施年产 25万片 6英寸及 5万片 8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业 化进程。公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体 阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，并建设规模化产能，自主解决部分设备零部件的供应 链短板。 （二）全球化的品牌影响力 公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域 高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。公司连续 6年利税位居中国电子专用设备行业首 位，“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、晶澳科技、通威股份、天合光能、美科股份、弘元绿 能、高景太阳能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快 速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外 业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务 赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。 （三）人才优势 公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工 作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核 心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。截至报告期末，公司拥有博士及以上学历人才 41人，硕士人才 474 人。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素， 服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训 营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持 续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展和员工发展相结 合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。 （四）优秀的企业文化和组织能力 公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进 装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有 力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的 企业愿景。 公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向持续提升信 息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，以 SAP为平台，建立起 “以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业财一体化系统架 构，实现了 SAP、BPM、SRM等系统互联互通，使公司的运营管理做到事前控制、事中预警、事后优化，通过科学的 运用信息化工具持续提升组织管理效能。 （五）先进制造和质量管理能力 公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过 程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程 自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行精益生产，倡导质量零缺 陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量 管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。 报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升，未 发生重大不利变化的情形。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，持续加强研发和技术创新，快速推进各材料业务产业 化进程，持续推进国际化市场开拓，大力加强供应链保障，全面提升组织管理效能，逐步实现由光伏行业高速增长向多 业态并举的高质量发展战略路径转型。2023年，公司实现营业收入 1,798,318.57万元，同比增长 69.04%，归属于上市公 司股东的净利润 455,751.41万元，同比增长 55.85%。报告期内完成的主要工作如下： （1）完成光伏装备全产业链布局，以创新型产品驱动高质量发展 报告期内，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在硅片端成功开发了基于 N型产品的第五代单晶炉，将 半导体超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧 N型晶体生长的工艺窗口，从材料端提升电池效率。同时，第五代 单晶炉在原智能整厂长晶集控系统、AI数据分析系统基础上，为客户提供了单晶炉单机开放二次平台，客户可在平台上 对工艺和逻辑进行自主编程，深度挖掘数据价值，打造差异化的核心竞争力。公司开发了新一代光伏硅片分选装盒一体 机，该设备集 AI高速检测、分选、自动包装为一体，大大提升了检测分选环节的效率。在电池端，公司快速推进管式 PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程，相关设备进入行业主流厂 商验证，在小规模量产测试中，差异化的设计和工艺创新，在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面效果显著。在组 件端，实现了叠瓦设备产线的整线供应能力，并取得规模订单。 基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进 行创新，一体机产品实现了设备内的智能化集成，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降 低客户的生产运营成本。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，前瞻性的完成了由规模驱动快速发展到创新 引领高质量发展的战略转型，大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。 （2）半导体装备蓄势延伸，与时间赛跑，抢占国产替代市场 公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，与时间赛跑，充分发挥强创新能力的核心优势，加速延伸半 导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。在功率半导体领域，先后成功研发 8英寸及 12英寸常压硅外 延生长设备并实现销售，以及具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，在 6英寸外延设备原有 的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难 题，双片式外延设备集成了多温场协同感应加热及流场分区控制等核心技术，具备单腔同时加工 2片晶圆的能力，可以 在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬 底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的 12英寸 三轴减薄抛光机及 12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，公司研发的 8英寸及 12英寸硅减压外延生长设备以 及 ALD设备相继进入验证阶段。在半导体装备国产进程加快的发展趋势下，将促进公司半导体设备业务快速发展。 （3）新材料产业规模快速提升，打开第二增长曲线 报告期内，加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升，随着扩产产能的逐步释放，公司石英坩埚业务取得快速增长； 在金刚线领域，自一期量产项目投产并实现批量销售，积极推动二期扩产项目建设，并基于行业发展趋势，加快钨丝金 刚线的产业化步伐，投建钨丝金刚线产能，为公司多元化业务发展助力。持续加强大尺寸碳化硅材料的研发，推动技术 和工艺创新，碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟，良率快速提升，建设并投产“年产 25万片 6英寸、5万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”，加快推进产业化步伐，6英寸和 8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，获得了国 内外客户的一致认可，并实现批量出货。子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破，成功完成 10克拉级钻石的培 育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础，也将进一步促进公司新材料业务发展。 （4）加速零部件国产化，保障供应链安全 面对当前供应链紧张的行业局势，特别是半导体高端装备核心零部件的供应短板，公司全资子公司晶鸿精密以核心 零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关，同时积极推进关键零部件制造的产能扩充，打造核心零部件制 造基地，进一步提升公司产业链配套服务能力。公司基于各项业务和市场的发展趋势，持续构建创新、协同、安全、高 效、绿色的供应链体系，激发和驱动供应链创新和精益制造管理，深化与供应商的战略伙伴关系，提升供应链保障能 力，促进持续高质量发展。 （5）布局海外服务中心，拓展国际市场 报告期内，公司积极开拓国外市场，继土耳其、挪威、墨西哥、越南项目之后，拓展至美国市场。公司积极优化境 外服务平台建设，在新加坡及马来西亚设立控股子公司，拓展境外服务渠道，搭建本土化服务中心，以优质的技术服务 满足海外客户需求，促进国际化发展。 （6）数智驱动管理创新，全面提升管理效能 积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大 脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业务系统 的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益；以 SAP为平台，根据业务发展的实际 情况，持续完善“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业 财一体化系统架构，实现研发、供应链、生产制造、后市场服务、管理控制等协同，全面提升公司的运营效率、分析能 力和风险管控能力。通过高度智能化的先进制造和高效的组织管理，打造可持续的竞争优势。 （7）优化人才结构，完善激励机制 面对光伏及半导体行业快速发展的重大机遇，公司不断扩充研发技术人才队伍，增强研发创新能力，并根据公司战 略发展规划，持续加强高端人才培养和引进力度，通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充和和优化人才队伍， 截至 2023年 12月 31日，公司拥有博士及博士后人才 41人，硕士人才 474人。同时优化人才组织结构，通过多层次人 才梯队建设，为公司长久发展奠定人才基础。不断完善公司长效激励机制，实施股份回购用于员工持股计划，让公司发 展与员工成长紧密结合，提升员工职业价值感和成就感，激发员工积极性和创造力，实现公司和员工的共同发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
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