[年报]瑞芯微(603893):2023年年度报告摘要
瑞芯微电子股份有限公司 2023年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：以2023年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税），预计派发现金红利总额为83,620,420.00元，资本公积不转增。公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第二十九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 第二节 公司基本情况 1 公司简介
2 报告期公司主要业务简介 （一）行业基本情况及政策 公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 集成电路产业链包括半导体材料及设备，集成电路设计、制造和封装测试等。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。报告期内，国家有关部门及各地方政府先后出台多项政策支持集成电路行业的发展，主要如下： 2023年 2月 27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》指出，要做强做优做大数字经济，推动数字技术和实体经济深度融合，在农业、工业、金融、教育、医疗、交通、能源等重点领域，加快数字技术创新应用。 2023年 3月 17日，国家发改委等五部委印发《关于做好 2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业提供税收优惠政策。 2023年 5月 22日，福建省人民政府办公厅印发《2023年数字福建工作要点》，提出要加速数字经济核心产业规模能级提升，发展壮大数据、物联网、卫星应用等千亿产业，加快布局人工智能、元宇宙等未来产业，打造更具竞争力的数字经济产业集群等。 2023年 8月 10日，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》，指出要着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流，面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平。 2023年 8月 28日，工信部、国家发改委等四部门联合印发《关于 2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了 2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。 2023年 8月 29日，工信部等五部门印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023－2025年）》，提出要进一步强化人工智能、区块链、云计算、虚拟现实等技术在元宇宙中的融合创新，加快关键技术布局，加紧基础软硬件的研发创新，在高端电子元器件、建模软件等重点方向尽快取得突破。 2023年 9月 12日，国家发改委等四部委印发《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，进一步提高了对集成电路企业和工业母机企业研发费用加计扣除的标准，加大税收优惠政策力度。 2023年 10月 20日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，指出人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，要求到 2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，整机产品达到国际先进水平。 2023年 12月 28日，工信部、国家发改委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》，提出要加快数字技术赋能，全面推动智能制造，立足不同产业特点和差异化需求，加快人工智能、大数据、云计算、5G、物联网等信息技术与制造全过程、全要素深度融合。 （二）公司所处的行业地位 公司是国内 AIoT SoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以市场为导向，以技术创新为核心，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向，坚持核心技术自主创新，加大人工智能领域的研发和技术储备，持续深耕 AIoT市场各应用领域，为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化发展。 报告期内，公司先后荣获多个奖项与荣誉，主要如下： 2023年3月，AspenCore发布了2023中国IC设计Fabless100榜单，公司入选处理器公司TOP10榜单。 2023年 4月，第二届电子纸产业生态发展论坛发布了“2023全球电子纸生态链创新发展企业”榜单，公司凭借在电子纸 SoC的技术创新、市场渗透力及产品竞争力荣获 TOP10优秀企业奖。 2023年 9月，公司通用处理器 RK3568荣获 2023年第十八届“中国芯”优秀市场表现产品。 2023年 10月，公司入选中国企业评价协会数字经济企业 TOP500强。 2023年 11月，公司参加中国汽车基础软件生态标准专委会（AUTOSEMO）“智启银河，共赢未来”主题研讨会参展方案“基于国产芯片和国产虚拟化的智能座舱解决方案”获得“技术生态合伙奖”。 2023年 12月，公司荣获高工智能汽车产业智库“年度智能汽车行业 TOP100创新企业”。 2023年 12月，公司荣获 2023年福建省软件和信息技术服务业综合竞争力 50强企业。 2023年 12月，公司荣获 2023通信产业大会暨第 18届通信技术年会云电脑发展创新论坛暨中国联通云电脑沙龙 6.0 发布的“云电脑时代创新领航者 TOP10”。 （三）公司主要业务及经营模式 公司是国内领先的 IC设计企业，主营业务为智能应用处理器 SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用 Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。 （四）公司的主要产品 公司的主要产品智能应用处理器芯片，是 SoC的一种，属于系统级的超大规模数字 IC。SoC通常内置中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），并根据使用场景的需要增加图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。此外，在芯片内部还设置有高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输；同时还要配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。 除了提供上述硬件参考设计外，完整的 SoC系统解决方案，还需要提供相应的软件参考设计，包括驱动软件、各类型 OS（Linux、Android、ChromeOS、国产 OS等）的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。因此，SoC设计难度大、行业门槛高，需要设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。 除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。 1、智能应用处理器芯片 公司的智能应用处理器芯片可以分为内置 NPU的人工智能应用处理器芯片和不带 NPU的传统智能应用处理器芯片。 （1）人工智能应用处理器 公司自 2018年推出首颗单独的 NPU芯片 RK1808以来，围绕 AIoT领域不断布局，紧跟 AIoT产品算力快速发展的趋势，持续推出多款内置自研 NPU的人工智能应用处理器芯片，为客户提供不同算力层次的 AIoT平台。截至目前，公司人工智能应用处理器芯片矩阵已基本形成，能够为客户提供从 0.5TOPs到 6TOPs的不同算力芯片，满足不同领域客户、不同层次的算力需求。同时，客户可以在不同算力芯片之间实现 AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期，节省研发投入，快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品，助力客户迅速扩张。 公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。其中，通用应用处理器如 RK3588系列、RK3576系列、RK3399Pro系列、RK3568系列、RK3562系列等，拥有不同性能层次的 CPU和 GPU内核，并搭载不同算力水平的 NPU，同时具有强大的多媒体处理能力、丰富的外设接口，能够满足众多复杂场景下的应用需求；机器视觉处理器如 RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，具有良好的影像处理能力、AI 视觉处理能力，可适用于多场景下的机器视觉应用；车载处理器如 RK3588M，单芯片能够实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）等功能，在汽车前装智能座舱中应用广泛；工业控制处理器如 RK3588J、RK3568J等，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好的特点，可在高低温环境下良好运行。 （2）传统应用处理器 公司的传统智能应用处理器芯片包括 RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528等，根据产品定位分别搭载了不同性能层次的 CPU、GPU内核，具有不同水平的处理能力，充分满足下游各领域产品的差异化需求。 2、数模混合芯片 公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片和无线连接芯片等产品。 公司的电源管理芯片通常与智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计方案。 公司的接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，有力增强了公司整体解决方案的竞争力。同时，公司也积极开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入 2,134,522,147.19元，同比增长 5.17%，归属上市公司股东净利润 134,885,044.41元，同比下降 54.65%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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