[年报]华正新材(603186):浙江华正新材料股份有限公司2023年年度报告摘要
浙江华正新材料股份有限公司 2023年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本和其他方式的分配。 议案已经公司第五届董事会第八次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 第二节 公司基本情况 1 公司简介
2 报告期公司主要业务简介 （一）国家政策支持 公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。 国家“十四五”规划第九章明确提出“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”，公司所属行业及产品覆盖“新材料”、“新能源汽车”等 战略新兴产业。 十四五“数字经济发展规划”提出瞄准集成电路等战略性前瞻性领域。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，半导体产业将继续处于高景气周期。半导体新技术及人工智能新应用场景的出现，对半导体制造技术和半导体材料提出了新的需求，将深度影响半导体的行业格局，半导体封装用 IC载板作为集成电路主要承载材料，国产化进程将进一步加速。 （二）公司所处的行业整体处于疲软态势，而新技术带来的新需求也给行业带来了新的机会 2023年度，电子电路行业受终端需求影响整体呈现疲软态势。据 Prismark预测，2023年全球 PCB市场规模约为 695.14亿美元，较 2022年 817.40亿美元同比下降 14.96%。各终端市场呈现结构化发展，消费电子、智能终端等应用市场需求下降，汽车电子依旧保持高增速发展，通讯电子市场需求增速下滑。据 IDC数据，2023年国内智能手机整体出货量约为 2.52亿台，同比下降13.7%；据 IDC数据，2023年度全球 PC出货量约为 2.92亿台，同比下降 16.3%；据中国汽车工业协会数据，2023年国内汽车销量为 3,009.4万辆，同比增加 12%；据 TrendForce数据，2023年度全球服务器出货量为 1,443万台，同比增加 1.31%。 随着 ChatGPT为代表的 AI大模型的推出及快速迭代，AI行业进入到快速发展阶段，AI PC/Phone、AR/VR、自动驾驶等新兴应用高速发展，服务器、数据中心、芯片、光模块、HBM等核心硬件也进入到了产品、技术更新迭代阶段，驱动电子产业对高端芯片和先进封装的需求大幅提升，带动了全球封装基板产业，尤其拉动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品需求。 锂电池行业保持增长态势。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2023年度新能源汽车累计销量为 949.5万辆，同比增长 37.9%。储能市场增速较快，据 GGII数据，2023年度国内电力储能项目装机规模累计达 86.5GW，同比增长 45%。 交通物流复合材料下游冷藏车市场活跃，据中国物流与采购联合会数据，2023年中国冷藏车保有量约 43.2万辆，同比增长 12.9%；2023年中国新能源冷藏车总销量 4,583辆，同比增长 56.9%。 功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域拥有更广泛的应用，客制化开发及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。 （一）主要业务 公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 （1）公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB制造的特殊层压板，以 玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。 公司的覆铜板产品致力于技术的开发与迭代，产品在实现“三高（高频、高速、高导热）”特 性的同时进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的 下游应用领域众多且功能化需求各有差异，公司覆铜板产品分类情况如下所示： 公司主要产品已初步切换到高等级覆铜板，各类产品特性如下图所示： 覆铜板的工艺流程如下图： （2）公司半导体封装材料包括 BT封装材料和 CBF积层绝缘膜，适用于 Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于 Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及 CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等，具体应用场景如下图所示： BT封装材料，具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低涨缩等多种优势，可应用于 Chip LED、 Mini&Micro LED、Memory、MEMS、RF等重要应用场景。公司在上述应用场景实现批量稳定订单 交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行 NPI导入并实现小批量交付。 CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是 国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性 能，可应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及 ECP封装技术。公司在算力芯 片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能 手机的 VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。 （3）公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻 璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消费 电子、电工电气、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，经过工艺成型制成蜂窝 芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状材料，具备绝缘、轻质、高强的特点， 广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等。具体情况如下所示： （4）公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在 3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、 良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池 材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、 昭和电工等少数海外企业。 铝塑膜主要应用于 3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为 113系列、153系列、88系列。具体情况如下所示： 铝塑膜工艺流程图如下图： （二）经营模式 （1）研发模式 根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。 公司在所有事业部推行 IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。 公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性实现有效提高。 公司与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。 同时公司构建了强大的分析测试能力，研究院检测中心提供下游客户及终端客户所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。 （2）采购模式 公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现阳光采购和价值采购。 公司所用主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按 IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。 在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。 （3）生产模式 公司致力打造柔性生产体系，为客户提供个性化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交期等要求，实现端到端交付，提高了产品的生产效率和综合竞争力，有力地支撑了公司快速发展和规模的扩张。 公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。 （4）销售模式 公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转成订单的能力。 公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略 PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品线，通过 3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。 公司打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以一线 3R作战团队为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理，持续完善提升基于以客户为中心的组织管理能力建设。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 2023年公司生产覆铜板2,958.20万张，外购0.42万张，合计2,958.62万张，比上年增加22.61%；生产导热材料208.45万平方米，比上年上升29.90%；生产功能性复合材料787.42吨，外协464.13吨，外购83.91吨，合计1,335.46吨，比上年下降11.00%；生产交通物流用复合材料198.31万平方米，外协0.66万平方米，合计198.97万平米，比上年下降16.13%； 销售覆铜板2,949.66万张，比上年上升25.21%；销售导热材料197.74万平方米，比上年上升22.36%；销售功能性复合材料1,438.07吨，比上年下降3.78%；销售交通物流用复合材料203.96万平方米，比上年下降13.39%。实现主营业务收入 3,295,062,219.98 元，比上年上升1.84%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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