[年报]华正新材(603186):浙江华正新材料股份有限公司2023年年度报告
原标题:华正新材:浙江华正新材料股份有限公司2023年年度报告 浙江华正新材料股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人刘涛、主管会计工作负责人俞高及会计机构负责人（会计主管人员）黎林林声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本和其他方式的分配。 议案已经公司第五届董事会第八次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险事项，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“六（四）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................. 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................... 36 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 54 第六节 重要事项 ........................................................................................................... 64 第七节 股份变动及股东情况.......................................................................................... 79 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 88 第九节 债券相关情况 .................................................................................................... 89 第十节 财务报告 ........................................................................................................... 91
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，在全球复杂多变的政治经济大环境影响下，公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。 同时，各领域不断涌现的新技术和新需求给公司的产品应用带来了更多的机会和增长可能。 报告期内，公司直面压力和挑战，积极求新求变，以适应快速变化的市场环境，全年努力保持较高稼动率运行，提升市场占有率，为公司提升核心竞争力和中长期盈利能力提供保障。 (一)努力优化产品结构，提升主业核心竞争力 报告期内公司的各产品线针对复杂的市场形势，紧跟市场动向，致力于新产品研发及产品结构优化，努力提高市场占有率和客户粘性。 1) 覆铜板 报告期内，覆铜板在整个行业市场需求不足、同业竞争加剧的格局下，及时捕捉客户需求，加强与终端客户联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品结构和售价，努力保持高稼动率运行，提升市场占有率。 报告期内，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。 覆铜板紧跟市场动向进行产品布局，以市场和技术为牵引，优化产品结构，努力提高产品市场竞争力；同时，不断完善和优化产品配方和工艺，为客户提供最优性价比的产品。 为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。 高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等领域的应用，持续拓展新客户；同时，产品通过了海外知名终端认证并实现小批量销售。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。 高导热金属基板进一步优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、车用照明系统、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名ODM及OEM厂商，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系；针对目前IPM、IGBT模块等领域市场需求的增长，公司与国内相关下游厂商合作开发，通过了国内知名终端厂商的验证，实现批量销售。 HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、可穿戴设备、汽车电子等应用领域开拓新的下游客户，设计和提供高性价比的产品方案。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。 2) 半导体封装材料 报告期内，半导体封装材料加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。 BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。 CBF积层绝缘膜加快研发节奏，积极推动终端验证，加速系列产品开发进程。在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；针对CBF在智能手机的主板及VCM音圈马达等应用场景，公司开发了CBF-RCC产品，在下游终端客户开启验证流程，取得良好进展。 3) 功能性复合材料及交通物流用复合材料 报告期内，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。 公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。 功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。公司深度参与客户的方案设计、引导客户选型，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。 交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。 公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。 4) 铝塑膜 报告期内，持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。 （二）质量为先，促进质量强企建设 公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。 报告期内，公司建立完善的客户反馈处理机制，第一时间响应客户对产品的质量需求，不断优化管理和改进生产工艺，严控管理产品的迭代优化，以提高客户的质量体验，全面提升客户对产品质量的满意度。 公司通过对供应商到终端客户的产业链质量规范和质量目标对齐，实现质量管理前移；通过从质量管理的QMS系统、制造管理的MES系统自动采集数据，并运用SPC管理工具进行数据分析，提升了生产过程品质管控能力；针对公司跨区域生产的布局，对各区域的工厂共享质量管理体系、生产流程管理、工艺技术控制，为产品品质的一致性提供了保障。 （三）走向智慧制造，打造未来工厂 报告期内，在青山湖制造基地和珠海制造基地一期项目数字化建设的基础上，进一步深化开展工厂智能化建设，打造可复制、可推广的未来工厂。公司制造系统以快速交付能力提升及产业链价值链升级为智能制造核心目标，在引进高端制造设备的同时导入了ERP、MES、CRM等系统，打通生产全流程的信息化系统，为实现供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智能决策打下基础。 公司通过引入集成供应链管理系统（ISC），依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时为杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了产品的响应速度、产品质量的一致性和稳定性。 （四）优化战略管理体系，持续建设流程型组织 报告期内，公司在多年来有效执行BLM战略管理模型的基础上，进一步导入了一系列管理流程体系，将战略的制定、解码、执行、监控、调整进行更有效的落地及深化。通过常态化的市场洞察机制管理机会点，辅助支撑战略规划，加强影响业务结果的产品线市场洞察深度，构建全局视角下的战略聚焦，打通战略到组织绩效的解码路径。 导入从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现了从市场、线索、销售、研发、项目、交付、现金到服务的闭环管理。 导入集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。 在前期已导入IPD集成产品开发体系的基础上，深入推进IPD 2.0的优化与经验推广，提高产品开发质量，打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。 （五）人才强企，保障企业可持续发展 人才是一个组织得以健康成长和发展的基本保障，公司注重培养和引进各岗位的专业人才，致力于构建一支高素质、高效率、高凝聚力的团队，以人才的力量推动企业不断前行，实现可持续发展。 报告期内，公司与各高校及科研机构开展人才培养项目，同时探索更多元化、更具创新性的人才引进模式；公司实施了管培生计划，为公司各关键岗位提供了后备力量，为公司长远发展提供人才保障。 公司开展PMP项目管理培训，对相关部门及相关骨干人员进行培训，有效提升项目管理水平和工作能力。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）国家政策支持 公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。 国家“十四五”规划第九章明确提出“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”，公司所属行业及产品覆盖“新材料”、“新能源汽车”等 战略新兴产业。 十四五“数字经济发展规划”提出瞄准集成电路等战略性前瞻性领域。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，半导体产业将继续处于高景气周期。半导体新技术及人工智能新应用场景的出现，对半导体制造技术和半导体材料提出了新的需求，将深度影响半导体的行业格局，半导体封装用IC载板作为集成电路主要承载材料，国产化进程将进一步加速。 （二）公司所处的行业整体处于疲软态势，而新技术带来的新需求也给行业带来了新的机会 2023年度，电子电路行业受终端需求影响整体呈现疲软态势。据Prismark预测，2023年全球PCB市场规模约为695.14亿美元，较2022年817.40亿美元同比下降14.96%。各终端市场呈现结构化发展，消费电子、智能终端等应用市场需求下降，汽车电子依旧保持高增速发展，通讯电子市场需求增速下滑。据IDC数据，2023年国内智能手机整体出货量约为2.52亿台，同比下降13.7%；据IDC数据，2023年度全球PC出货量约为2.92亿台，同比下降16.3%；据中国汽车工业协会数据，2023年国内汽车销量为3,009.4万辆，同比增加12%；据TrendForce数据，2023年度全球服务器出货量为1,443万台，同比增加1.31%。 随着ChatGPT为代表的AI大模型的推出及快速迭代，AI行业进入到快速发展阶段，AI PC/Phone、AR/VR、自动驾驶等新兴应用高速发展，服务器、数据中心、芯片、光模块、HBM等核心硬件也进入到了产品、技术更新迭代阶段，驱动电子产业对高端芯片和先进封装的需求大幅提升，带动了全球封装基板产业，尤其拉动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品需求。 锂电池行业保持增长态势。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2023年度新能源汽车累计销量为949.5万辆，同比增长37.9%。储能市场增速较快，据GGII数据，2023年度国内电力储能项目装机规模累计达86.5GW，同比增长45%。 交通物流复合材料下游冷藏车市场活跃，据中国物流与采购联合会数据，2023年中国冷藏车保有量约43.2万辆，同比增长12.9%；2023年中国新能源冷藏车总销量4,583辆，同比增长56.9%。 功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域拥有更广泛的应用，客制化开发及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务 公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 （1）公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。 公司的覆铜板产品致力于技术的开发与迭代，产品在实现“三高（高频、高速、高导热）” 特性的同时进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产 品的下游应用领域众多且功能化需求各有差异，公司覆铜板产品分类情况如下所示： 公司主要产品已初步切换到高等级覆铜板，各类产品特性如下图所示： 覆铜板的工艺流程如下图： （2）公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等，具体应用场景如下图所示： BT封装材料，具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低涨缩等多种优势，可应用于Chip LED、Mini&Micro LED、Memory、MEMS、RF等重要应用场景。公司在上述应用场景实现批量稳定 订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。 CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是 国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性 能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯 片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智 能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。 （3）公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以 玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消 费电子、电工电气、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，经过工艺成型制成蜂 窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状材料，具备绝缘、轻质、高强的特 点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等。具体情况如下所示： （4）公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。 为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。 铝塑膜主要应用于3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列、153系列、88系列。具体情况如下所示： 铝塑膜工艺流程图如下图： （二）经营模式 （1）研发模式 根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。 公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。 公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性实现有效提高。 公司与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。 同时公司构建了强大的分析测试能力，研究院检测中心提供下游客户及终端客户所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。 （2）采购模式 公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现阳光采购和价值采购。 公司所用主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。 在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。 （3）生产模式 公司致力打造柔性生产体系，为客户提供个性化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交期等要求，实现端到端交付，提高了产品的生产效率和综合竞争力，有力地支撑了公司快速发展和规模的扩张。 公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。 （4）销售模式 公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转成订单的能力。 公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品线，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。 公司打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以一线3R作战团队为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理，持续完善提升基于以客户为中心的组织管理能力建设。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）品牌优势 公司经过近20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。 （二）研发优势 公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势与公司研发方向。通过流程再造和信息化系统介入，对整个过程和数据进行规范化管理，提高了产品开发质量和效率，提升了各部门间的工作协同关系，同时为后期对试验数据的价值进行进一步的挖掘分析打下了基础。公司已建立高等级覆铜板、高导热粘结胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、碳减排、大型医疗器械、消费电子等各个领域，为各产品线发展打下坚实基础。 公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。 公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一整套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。 （三）资源整合优势 公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合和多赢策划，形成营运合力。 在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步提升。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。 在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。 在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。 （四）市场竞争优势 公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。 在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。 （五）团队优势 公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。中高层管理人员以80后为主，能够为公司的长远发展提供稳定的领导力。公司致力于中层和骨干人员的年轻化建设，中层管理者作为高层与基层员工之间的纽带，保持每年都有一定比例的90后干部晋升，为公司提供了强大的技术支撑和创新能力；建立了年龄32周岁及以下高学历自培青年人才的公司人才资源池，搭建后备人才梯队。形成了市场、生产、研发等各重要岗位都拥有兼具经验和事业热情的专业领军人物的团队结构。 （六）智能制造优势 公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。 公司以实现快速交付能力、提升质量降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。 公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。 五、报告期内主要经营情况 2023年公司生产覆铜板2,958.20万张，外购0.42万张，合计2,958.62万张，比上年增加22.61%；生产导热材料208.45万平方米，比上年上升29.90%；生产功能性复合材料787.42吨，外协464.13吨，外购83.91吨，合计1,335.46吨，比上年下降11.00%；生产交通物流用复合材料198.31万平方米，外协0.66万平方米，合计198.97万平米，比上年下降16.13%； 销售覆铜板2,949.66万张，比上年上升25.21%；销售导热材料197.74万平方米，比上年上升22.36%；销售功能性复合材料1,438.07吨，比上年下降3.78%；销售交通物流用复合材料203.96万平方米，比上年下降13.39%。实现主营业务收入 3,295,062,219.98 元，比上年上升1.84%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系本期随销量上升而增加所致。 销售费用变动原因说明：主要系扩产及加大推销力度，相关费用增加所致。 管理费用变动原因说明：主要系珠海新基地相关人工及折旧费用增加所致。 财务费用变动原因说明：主要系本期汇兑收益减少以及项目完工利息支出资本化部分减少所致。 研发费用变动原因说明：主要系本期研发投入减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期收到的增值税留抵退税减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期购建固定资产支出减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上期收到发行可转债募集资金所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 详见下述分析： (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
 |