崇达技术(002815):2024年4月15日投资者关系活动记录表

时间：2024年04月15日 16:45:52 中财网

原标题:崇达技术:2024年4月15日投资者关系活动记录表

证券代码：002815 证券简称：崇达技术 编号：2024-007
崇达技术股份有限公司
投资者关系活动记录表

投资者关系活 动类别	□ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 √其他 （线上业绩交流会）
参与单位名称	广东恒健国际投资有限公司、东方财富证券股份有限公司、西南证券股份有限公司、东 坤资产、广东大兴华旗资产管理有限公司、北京点石汇鑫投资管理有限公司、深圳市尚 诚资产管理有限责任公司、博时基金管理有限公司、北京泰德圣投资有限公司、中国人 保资产管理有限公司、中信证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、华安证券股份 有限公司、昭华（三亚）私募基金管理有限公司、华融证券股份有限公司、东北证券股 份有限公司、誉辉资本管理(北京)有限责任公司、长城证券股份有限公司、国海富兰克林 基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司、国海证券股份有限公司、上海森锦投资管 理有限公司、兴业证券股份有限公司、上海睿郡资产管理有限公司、华安证券股份有限 公司、江西中文传媒蓝海国际投资有限公司、高盛（中国）证券有限责任公司等机构。 （注：接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规 定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。）
时间	2024年 4月 15日
地点	广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街 16号
上市公司接待 人员姓名	董事、副总经理、董事会秘书：余忠 董事、副总经理：彭卫红 财务总监：赵金秋
投资者关系活 动主要内容介 绍	一、公司主要经营情况说明： 1、关于收入：根据 Prismark报告，2023年全球 PCB市场产值为 695亿美元，同比 下降 15%，下滑幅度是 2012年以来最为严重的一年。 2023年，总体市场方面，在面临行业内外诸多困难和挑战背景下，公司经营管理层 通过不懈努力，业绩总体保持平稳运行。2023年度，公司实现 57.72亿元收入，同比下 降 1.68%，总体处于行业较好水平。
	2、关于净利润：2023年，公司实现归母净利润 4.09亿元，同比下降 35.84%，净利 润下滑的主要原因： （1）资产减值损失增加 8,273万元，主要为存货减值损失增加 8,890万元，受市场 行情影响，公司应用于通讯、手机的 PCB产品单价下降，公司基于谨慎性原则，严格按 照会计准则要求计提相应存货减值。 （2）销售费用同比增加 4,626万元，主要是公司 2023年度持续加大销售策略：完 善销售人员激励机制、引进优秀销售人才、加大海外客户出差拜访，销售费用同比提升。 （3）财务费用同比增加 4,607万元，主要是汇率波动导致 2023年度汇兑收益减少 5,777万元。 （4）公司收购的控股子公司普诺威受行业景气度影响，IC载板市场需求下滑，普诺 威净利润同比下降 6,036万元，对公司归母利润影响金额为 2,924万元。 3、关于 2023年度现金分红：2023年度的利润分配预案：向全体股东每 10股派发 现金股利人民币 2元，根据目前公司总股本测算，本次现金分红总额占 2023年度归母净 利润的 53%。公司上市后连续的现金分红比例保持在 50%左右，以持续稳定的现金分红 积极回报投资者。 4、关于 2024年一季度经营情况：根据 Prismark报告，随着去库存进展持续，2024 年市场需求预计将得到一定程度的复苏，2024年全球 PCB市场产值为 730亿美元，同 比增长 5%。 受行业周期性波动影响，目前面向通讯、服务器的高多层板，以及子公司的 IC载板 等市场需求和价格持续在恢复。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力，2024年公司 将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略，加 大海外订单的导入，加强销售团队建设，为快速填满新开工厂产能做好准备。 2024年第一季度业绩具体详见公司将于 2024年 4月 27日披露在巨潮资讯网上的 《2024年第一季度报告》。 二、主要问答： 1、公司目前产能利用率如何？ 公司目前整体产能利用率85%左右，深圳工厂、江门工厂受部分订单影响，目前产能 和产品交期较紧张。
	2、公司拟海外投资10亿，是怎么考虑的？是否有订单支持？ 2023年度，公司海外销售收入占比57%，且销售毛利率高于国内市场，在2023年度 行业景气度大幅下滑的背景下，海外销售毛利率同比上升了2.37个百分点。公司在海外 市场具有较强的产品、成本和价格竞争力，公司为积极开拓海外订单，保持公司在海外 领域的长期竞争优势，同时响应现有海外客户需求，拟投资不超过10亿元，通过并购或 自建厂房等方式尽快完成海外投资，完善产品在全球市场的供应能力。 3、公司未来是否有股份增持或回购计划？ 公司如有相关情形将及时履行信息披露义务。公司管理层坚定看好公司长期发展， 大股东自上市以来从未进行过减持，大股东和管理层会努力实现经营目标，以良好的业 绩来回报全体投资人。 4、珠海二期目前进展如何？珠海二厂什么时候投产？ 珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司2022年非公开发行股票的募投项目，两 座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于 通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等 系列工作，预计于2024年第二季度试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应 用于通讯等领域。投资者也能通过公司年报看到珠海崇达一厂的经营情况，23年度珠海 崇达收入8.0亿元，利润1.34亿元，珠海崇达在49寸大拼板技术方面取得全面突破， 在先进智能制造等方面达到行业领先水平，珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径，快 速实现新工厂的盈利。 5、请问现在公司成为华为供应商了吗？进入其产业链了吗？ 公司暂未与其直接合作，但通过华勤等ODM厂、京东方等客户，长期供应其手机、 平板电脑、无线耳机相关的HDI、FPC产品。公司将继续保持沟通交流，在适当时机与其 直接合作。谢谢！ 6、公司2023年存货减值较大的原因？ 公司2023年存货减值损失增加8,890万元，主要是市场竞争加剧，产品单价下降， 基于谨慎性原则，公司按照会计准则要求计提相应存货减值，按成本与可变现净值孰低 原则计提。同时考虑库存时间及影响，目前对发出商品及库存商品等库存时间超过6个
	月的，计提存货减值。 7、发展人工智能是未来发展的大趋势，AI服务器及GPU等相关的PC应用产品市场 也会大幅增长，公司目前相关市场布局和研发情况如何？ 公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三（H3C）、云 尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理 器，Graphics Processing Unit）等产品。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户 进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公 司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速 板、高多层板等，具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产， 将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。 公司持续加大服务器领域的研发投入，2023年11月23日，广东省高新技术企业协 会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》，公司的“服务器用高多层印制 电路板”产品，凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影 响等综合优势，成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。 8、汽车电子目前客户导入情况如何？汽车电子订单预期怎样？ 汽车电子方面，公司目前主要有松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，产品主要应用在电 子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 公司在品质、交期、成本等方面具有较强的综合竞争优势，公司将持续为客户创造 价值。根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度，预计 2024年汽车电子订单能有 较快增长。 9、子公司三德冠目前业绩是否好转？ 三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能力持续改 善，目前根据客户需求持续交付应用于 Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的 柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，目前月产品出货量持续提 升，盈利能力持续改善。 公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持， 以加快三德冠经营效益的改善。
	10、子公司普诺威的先进封装基板进展如何？ 关于新产能：控股子公司普诺威专注于 BT载板产品的研发生产，在深耕 MEMS类 载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封 装基板的转型，投资 4亿元新建了 m-SAP制程生产线，主要聚焦于 RF射频类封装基板、 SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022年第四季度，SIP封装基板事业 部一期产线成功通产，二期 m-SAP新产线已于 2023年 9月连线投产，目前产能正在爬 坡中。针对 m-SAP线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成 华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序 列，其他客户正在同步开发中。 关于经营情况变化： 根据 Prismark报告，2023年封装基板市场整体下滑严重（-28.2%），主要是因为需 求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于 2023年上半年见底，下半年逐步环比 改善。随着 2024年库存和需求改善，以及与 2023年低基数相比，封装基板预计将成为 2024年 PCB市场增长最强劲的领域，增长率为 8.6%。 目前客户库存和需求持续改善，普诺威一季度的 IC载板产品需求恢复速度加快，订 单快速恢复、盈利能力持续改善。
附件清单（如 有）	珠海崇达三个工厂目前的情况详见下图：