[年报]力芯微(688601):2023年年度报告
原标题:力芯微:2023年年度报告 无锡力芯微电子股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红 及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告，经审计，截止2023年12月31日，归属于公司股东的净利润为200,508,679.29元，母公司期末可供分配利润为483,641,794.22元，公司预计未来短期内不存在重大投资计划或重大现金支出，公司2023年度具备现金分红的条件。 公司2023年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6元（含税），预计派发现金红利人民币80,215,620.00元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东净利润的40.01%。 上述2023年度利润分配中现金分红金额暂按公司2023年12月31日的总股本133,692,700股计算，实际派发现金红利总额将以2023年度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 上述事项尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 46 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 67 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 73 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 101 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 113 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 114 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 115
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润同比增长 37.37%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 37.68%，主要系全球消费电子市场出现结构性回暖，公司的主要客户群体对公司产品的需求相较于去年有所增长。此外，公司推出的一系列新产品及升级产品紧密贴合市场需求，得以顺利进入市场并产生销售。综合以上因素，公司在报告期内的收入及利润均较上年增长。 2、经营活动产生的现金流量净额同比增长 129.82%，主要原因：一是销售规模增加，相应销售商品收到的现金也增加，二是收到政府补助较上年有增加，三是购买商品、接受劳务支付的现金较上年大幅减少。 3、股本同比增长 49.21%，主要有两方面原因：一是 2023年 4月，公司第五届董事会审议通过《关于公司 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属条件已经成就，根据公司 2021年第四次临时股东大会的授权，同意公司按照本激励计划的相关规定办理首次授予部分第一个归属期的相关归属事宜。本次符合归属条件的激励对象共计 104名，可归属的限制性股票数量为130,648.00股，实际行权 126,644.00股，本次行权后公司增加股本 126,644.00元，增加资本公积7,999,384.58元。二是 2023年 5月，公司 2022年度股东大会审议通过《关于 2022年年度利润分配及资本公积转增股本预案的议案》，以资本公积向全体股东每 10股转增 4.9股，本次权益分派增加股本 43,966,056.00元，减少资本公积 43,966,056.00元。 4、基本每股收益同比增长 37.61%，稀释每股收益同比增长 37.61%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 37.11%，主要系本期归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》、《公司信息披露管理制度》等有关规定，基于商业秘密保护的需求，公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司围绕年度经营计划及目标，有序开展各项工作，受全球消费电子市场出现结构性回暖，公司的主要客户群体对公司产品的需求相较于去年有所增长。此外，公司推出的一系列新产品及升级产品紧密贴合市场需求，得以顺利进入市场并产生销售。综合以上因素，公司在报告期内的收入及利润均较上年增长。 1、公司经营情况 报告期内，经营业绩有所提高，实现营业收入 886,754,179.96元，较上年同期增长 15.54%；实现归属于母公司所有者的净利润 200,508,679.29元，较上年同期增长 37.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 177,542,750.03元，较上年同期增长 37.68%。报告期末，公司总资产 1,466,856,407.79元，较上年度末增长 17.07%；归属于母公司的所有者权益 1,260,334,511.46元，较上年度末增长 14.50%。 报告期，子公司赛米垦拓的智能组网延时管理单元销售收入为 111,539,536.75元，较上年增长了 54.23%，该产品将延时芯片模块和通讯技术结合，在物联网中实现远程链接、精确延时、远程检测等功能，主要应用于数码电子雷管。 2、公司研发及专利情况 报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，本报告期公司剔除股份支付后的研发费用为 116,547,478.17元，较上年增加 22,329,719.82元。 报告期内，公司新增专利技术申请 36件（其中发明专利 22件），共获得了 26件知识产权项目（其中发明专利 14件）。截至 2023年 12月 31日，公司累计获得知识产权项目授权 148件（其中发明专利 61件、实用新型 30件、外观设计专利 1件， 软件著作权 6件、集成电路布图设计专有权 50件）。 3、持续重视人才培养及团队建设 集成电路设计企业的稳健成长与发展，离不开专业人才的支撑。本公司始终将研发团队的培养与建设置于重要位置，持续加大研发投入，不断完善研发体系。经过多年的积累与沉淀，本公团队。该团队配置齐全，各有所长，能够形成有效的协同互补，确保公司业务的顺利进行。核心管理团队架构稳固，成员分工明确，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障。 为激发团队的积极性和创造力，本公司制定了一系列制度，以增强员工对公司的认同感和归属感，从而进一步激发他们的工作热情。这些措施的实施，为公司的持续发展和创新提供了有力的人才保障。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。我们致力于通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，我们也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。在智能组网延时管理单元方面，我们亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。 报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。 在报告期内，本公司积极致力于全球化业务的拓展，特别在韩国设立了全资子公司，以便更紧密地服务于韩国市场，包括关键客户三星电子。同时，本公司亦在资本运作方面表现积极，投资了多个产业基金，进一步加强了产业对接与合作。 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。 研发方面，在 Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。 销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。 公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。 中国集成电路行业自 2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。 2023年，受宏观经济、半导体周期、地缘政治冲突等因素影响，全球半导体市场面临较大压力，2023年，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路 4795亿颗，比上年下降 10.80%；进口金额 3494亿美元，比上年下降 15.40%；2023 年中国累计出口集成电路数量为 2678.3亿颗，比上年下降 1.80%；出口金额 9567.7亿人民币，比上年下降 5.00%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为 3514.4亿块，比上年增长 6.90%。 集成电路行业作为高科技领域的佼佼者，其发展速度迅猛，新技术、新产品的涌现层出不穷。 这既为市场带来了巨大的发展机遇，同时也使得市场格局日新月异。在集成电路设计领域，技术的持续革新和不断的研发投入，以及新产品的开发，都是保持企业竞争优势的关键所在。 展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等将持续为半导体市场的增长提供重要动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，我们具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。我们的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。 公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发 IP方面的深厚积累，我们在报告期内继续对 DCDC方面加大了研发投入，迅速推出了多款低功耗 DCDC及高压高效率 DCDC，并逐步快速系列化。这些产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。我们将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕这条产品线，以形成更强的竞争力。 同时，本公司将继续聚焦于信号链产品线，报告期内已推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，并加快了系列化产品的推广，开始形成销售。我们也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。 报告期内，虽然新能源汽车芯片部分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在报告期内总体处于景气低谷期，对企业的经营挑战增大。特别是部分细分领域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞争剧烈。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作，动态优化生产计划及库存水位，同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。另一方面，虽然目前全球经济及行业仍然较低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。 公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目申请 36件（其中发明专利 22件），共获得了 26件知识产权项目（其中发明专利 14件）。截止 2023年 12月 31日，公司累计获得知识产权项目授权 148件，其中发明专利授权 61件，实用新型专利 30件，外观设计专利 1件，软件著作权 6件，集成电路布图设计专有权 50件。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 项目6至12为子公司研发项目，使用的是自有资金。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、出色的研发能力 设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。 公司深耕电源管理领域 20年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块 IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。 2、产品性能及可靠性优势 性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。 凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名 IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。 公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括 ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行 PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。（未完）  |