芯原股份(688521):芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）（2023年度财务数据更新版）
原标题:芯原股份:芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）（2023年度财务数据更新版） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在做出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、特别风险提示 公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。 （一）募投项目无法顺利实施的风险 本次募投项目已经过充分的市场调研及严谨的论证并结合公司实际经营状况而确定，但募投项目的可行性分析是基于当前市场环境、公司现有业务状况和未来发展战略等因素作出，若前述因素发生重大变化，本次募集资金投资项目的投资进度、建设过程及投资收益等将存在一定的不确定性。如果本次募投项目的投资进度、建设过程及投资收益与预期不符，或者公司无法补足募投项目的资金缺口，募投项目将会面临无法按期充分实施的风险。 （二）募投项目的研发成果不达预期的风险 本次募投项目包括 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目，该等研发项目系基于当前市场环境、国家产业政策以及技术发展趋势等因素做出，经过了慎重、充分的可行性分析论证，但如果行业发展趋势、下游市场需求、技术研发方向的变化等发生调整，将可能导致研发项目投入效果或进度未达预期，无法形成产品或服务、产品或服务无法满足客户需求或销售情况未达预期，从而对公司生产经营及经营业绩产生不利影响的风险。 （三）募投项目的实现效益不及预期的风险 本次募集资金投资项目的效益实现与宏观经济环境、下游市场需求、行业技术发展趋势、国家政策变化、公司管理水平及市场竞争情况等因素密切相关。根据公司的可行性论证和评估，本次募集资金投资项目具备良好的市场前景和经济效益，但是项目在实际运营中将面临宏观经济波动的不确定性、行业需求与供给变化、资产及人员成本上升等诸多风险，将对募投项目的效益实现产生较大影响，因此本次募投项目存在未来实现效益不及预期的风险。 （四）募投项目新增折旧摊销导致净利润下滑的风险 公司本次募投项目将投入较大金额用于硬件设备、软件等购置。项目达到预定可使用状态后，将新增相应的固定资产折旧和无形资产摊销。如果行业或市场环境发生重大不利变化，公司未来的收入规模增长未达预期，则募投项目折旧摊销等费用支出的增加可能导致公司利润出现下滑。另外，由于募集资金投资项目的实施、技术研发及产业化需要一定时间，公司短期内存在因折旧摊销费用增加而导致利润增速下降的风险。 （五）经营业绩无法按计划增长的风险 2023年度，公司营业收入23.38亿元，较上年同期下降12.73%。由于公司知识产权授权业务收入波动、研发人力成本同比增长、信用减值损失准备计提增加等因素影响，公司 2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为-2.96亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-3.18亿元。 若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。 （六）无实际控制人的风险 公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至 2023年12月31日，公司第一大股东 VeriSilicon Limited持股比例为15.14%。公司经营方针及重大事项的决策由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。 二、本次向特定对象发行股票情况 1、本次向特定对象发行的方案及相关事项已经公司第二届董事会第十一次会议、2024年第一次临时股东大会审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。 2、本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。 所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 3、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 10%，即本次发行不超过49,991,123股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由董事会根据股东大会的授权结合最终发行价格与保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在董事会决议日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本等除权事项，以及其他事项导致公司总股本发生变化的，则本次发行数量上限将进行相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 4、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。 本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%。 最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会的注册文件后，按照相授权与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量。若公司股票在该 20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。 在定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次向特定对象发行股票的发行底价将作相应调整。调整方式如下： 派发现金股利：P1=P0-D 送红股或转增股本：P1=P0/（1+N） 派发现金同时送红股或转增股本：P1=（P0-D）/（1+N） 其中，P0为调整前发行底价，D为每股派发现金股利，N为每股送红股或转增股本数，调整后发行底价为 P1。 5、本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 发行对象基于本次交易所取得的上市公司向特定对象发行的股票，因上市公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。 发行对象因本次交易取得的上市公司股份在锁定期届满后减持还需遵守《公司法》《证券法》《科创板上市规则》等相关法律法规及规范性文件。 6、本次向特定对象发行 A股股票募集资金总金额不超过 180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向： 单位：万元
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 7、本次向特定对象发行的股票将申请在上海证券交易所上市交易。 8、本次向特定对象发行前的滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东共享。 9、本次向特定对象发行的相关决议有效期自公司股东大会审议通过本次向特定对象发行方案之日起 12个月内有效。 10、本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本和净资产将有所增加。为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析，相关情况详见《芯原微电子（上海）股份有限公司关于 2023年度向特定对象发行 A股股票摊薄即期回报的影响与填补回报措施及相关主体承诺的公告》，提请广大投资者注意。 目 录 声 明 .............................................................................................................................. 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、特别风险提示 ................................................................................................ 2 二、本次向特定对象发行股票情况 .................................................................... 3 目 录 .............................................................................................................................. 7 释 义 ............................................................................................................................ 10 一、基本术语 ...................................................................................................... 10 二、专业术语 ...................................................................................................... 10 第一章 发行人的基本情况 ........................................................................................ 13 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 13 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 14 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 24 四、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 40 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 42 六、公司不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ...................................... 42 七、本次发行不存在违法行为、资本市场失信惩戒相关情形 ...................... 50 第二章 本次证券发行概要 ........................................................................................ 51 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 51 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 54 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 55 四、募集资金投向 .............................................................................................. 56 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 57 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 57 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 57 八、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18号》第四条理性融资、合理确定融资规模规定 .......................................................................................... 57 第三章 本次募集资金使用的可行性分析 .............................................................. 59 一、本次募集资金投资项目的基本情况 .......................................................... 59 二、本次募集资金投资属于科技创新领域的主营业务 .................................. 69 三、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 .............................. 71 四、募集资金用于研发投入的情况 .................................................................. 71 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ........................................ 73 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 .............. 73 二、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 .................................. 73 三、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ...................................... 73 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在的同业竞争的情况 .............................. 73 五、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ...................................................................... 74 第五章 最近五年内募集资金运用的基本情况 ........................................................ 75 一、前次募集资金金额 ...................................................................................... 75 二、前次募集资金投资项目及其变更情况 ...................................................... 75 三、前次募集资金投入进度及效益 .................................................................. 75 四、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 .......................................... 78 五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 .......................... 78 第六章 与本次发行相关的风险因素 ........................................................................ 80 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 .......................................................................................................................... 80 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ...................................... 82 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 .............................................................................................................................. 82 四、其他风险 ...................................................................................................... 84 第七章 与本次发行相关的声明 ................................................................................ 85 一、全体董事、监事、高级管理人员声明（一） .......................................... 85 一、全体董事、监事、高级管理人员声明（二） .......................................... 93 一、全体董事、监事、高级管理人员声明（三） .......................................... 95 二、第一大股东声明 .......................................................................................... 99 三、保荐人及其保荐代表人声明 .................................................................... 100 四、保荐机构董事长、总经理声明 ................................................................ 101 五、发行人律师声明 ........................................................................................ 102 六、审计机构声明 ............................................................................................ 103 七、发行人董事会声明 .................................................................................... 104 释 义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、基本术语
第一章 发行人的基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司基本情况
截至 2023年12月31日，公司前十大股东持股情况如下：
截至本募集说明书出具日，公司股权结构较为分散，无控股股东、实际控制人。单一股东控制股权比例均未超过 30%，无任一股东依其可实际支配的表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响，任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所处行业的主要特点 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业，公司所处行业为集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会（CSIA）。 1、集成电路行业概述 （1）集成电路行业 集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路产业是信息技术产业的核心和国民经济信息化的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展战略的重点发展领域。集成电路行业的发展水平是一个国家或地区电子技术科研实力高低的重要衡量标准，并影响其在全球电子产业乃至全球经济格局中所处的地位，是衡量其现代化程度以及综合国力的重要标志。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器及微控制器等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片、传感器芯片等。 （2）全球集成电路行业的发展状况 集成电路核心元器件晶体管的诞生带动了全球集成电路行业自20世纪50年代至 90年代的快速增长。21世纪后随着个人计算机、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路行业市场日趋成熟，行业增速逐步放缓。 近年在以 5G、物联网、人工智能、可穿戴设备、云计算、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球集成电路产业恢复快速增长。根据 WSTS统计，2013年至 2022年，全球集成电路市场规模从 2,517.76亿美元提升至 4,744.02亿美元，年均复合增长率为 7.29%。受通胀、内存市场疲软、地方产业保护措施等原因的影响，2023年全球集成电路市场规模将有所下降，预计2024年其将恢复增长。 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 图：全球集成电路市场规模预测 数据来源：WSTS《WSTS Forecast Summary》 （3）中国集成电路行业现状 中国拥有全球最大的电子产品生产及消费市场，因此对集成电路产生了巨大的需求。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额 5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为 3,854.8亿元，同比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1亿元，同比增长 8.4%。未来中国的集成电路消费将随着大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等新兴产业的进一步发展而持续增加。面对集成电路的巨大需求，国产集成电路的供给严重不足。研究机构 IBS的数据显示，2022年我国半导体自给率为 25.6%。由此表明，中国集成电路市场自给率偏低，对于进口的依赖程度较高。 2、集成电路设计产业概况 （1）集成电路设计的重要性 集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎国家的稳定与安全。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点关注的领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片“自主、安全、可控”的重要途径。 集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的特征线宽不断缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。 （2）全球集成电路设计产业简介 全球集成电路设计行业市场规模由 2017年的 1,011亿美元增长至 2022年的2,058.3亿美元，年均复合增长率为 15.28%。预计 2023年全球集成电路设计行业市场规模将达 2,454.7亿美元。 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 图：全球集成电路设计行业市场规模 数据来源：IC Insights 从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据 IC Insights的报告显示，2021年美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的68%，排名全球第一；中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为 21%和 9%，分列二、三位。与 2010年时中国大陆本土的芯片设计公司的销售额仅占全球的 5%的情况相比，中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步，并正在逐步发展壮大。 （3）中国集成电路设计产业市场概况 我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业销售规模从 2012年的 622亿元增长至 2023年的 5,156亿元，年均复合增长率约为 21.20%。 从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和 封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前，芯片封测环节一 直是产业链中规模占比最高的子行业，从 2016年起，我国集成电路芯片设计环 节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。2013年至 2021年我国集成电路产业中游各环节占比情况如下： 图：中国集成电路产业链各环节规模占比 数据来源：中国半导体协会《中国集成电路运行情况》（2013-2021） 3、集成电路设计行业的细分行业概况 随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化。如今，集成电路设计产业的参与者可以细分为集成电路设计公司，以及其上游的 EDA工具供应商、半导体 IP供应商和设计服务供应商等。 其中，公司主要涉及的细分行业，即集成电路设计服务领域的发展情况如下： （1）集成电路设计服务市场发展概况 20世纪 70年代至 90年代，集成电路产业主要模式为将集成电路设计、晶圆制造、以及封装和测试职能在公司内部一体化完成，这类企业通常被称为 IDM。 随着摩尔定律的推动和应用领域的分化，上世纪 90年代后，Fabless（无晶圆厂）模式开始大量发展，即芯片设计从制造中独立开来，这期间涌现了众多芯片设计公司，分工后的高效率合作也大大加速了全球集成电路产业进程。 进入 21世纪以后，随着产业进一步发展，集成电路新技术的演进和新产业需求的提出，芯片设计公司需要在加强产品性能的同时面对更短的设计周期和产品生命周期所带来的挑战，行业内竞争日趋激烈。行业外部也存在众多潜在的竞争者，如系统厂商和互联网公司对定制化芯片的需求不断扩大，开始成立集成电路设计部门，向上游产业延伸。加之晶体管线宽不断缩小、芯片产品复杂度日益增加，集成电路设计对效率和定制化的要求越来越高，成本的不断提升导致设计分工细化的趋势更加明显，集成电路设计服务行业快速发展。 集成电路设计服务主要指为集成电路设计提供各个研发环节部分或全部的研发服务及后续晶圆制造、封装及测试的委外管理。设计服务供应商通过提供高效优质的集成电路设计服务，使得芯片设计公司、系统厂商和互联网公司得以专注于发展其核心优势，如产品定义、系统架构、软件开发以及品牌营销等，从而推动产业高效率、高质量发展。 （2）半导体 IP市场发展概况 半导体 IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。 随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入 SoC时代，设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间，以 IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的 SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向，当前国际上绝大部分 SoC都是基于多种不同 IP组合进行设计的，IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。与此同时，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的 IP数量也大幅增加。根据 IBS报告，以 28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的 IP数量为 87个。当工艺节点演进至 7nm时，可集成的 IP数量达到 178个。 单颗芯片可集成 IP数量增多为更多 IP在 SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体 IP市场进一步发展。 图：不同工艺节点下的芯片所集成的硬件 IP的数量（平均值） 数据来源：IBS《Design Activities and Strategic Implications》 IBS数据显示，半导体 IP市场将从 2018年的 46亿美元增长至 2027年的 101 亿美元，年均复合增长率为 9.13％。其中处理器 IP市场预计在 2027年达到 62.55 亿美元，2018年为 26.20亿美元，年均复合增长率为 10.15％；数模混合 IP市场 预计在 2027年达到 13.32亿美元，2018年为 7.25亿美元，年均复合增长率为 6.99％；射频 IP市场预计在 2027年达到 11.24亿美元，2018年为 5.42亿美元， 年均复合增长率为 8.44％。 图：全球半导体 IP市场（单位：10亿美元） 数据来源：IBS《Design Activities and Strategic Implications》 （二）公司行业竞争情况 为重要，两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体 IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。 1、公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业及云服务提供商占比增加 近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。 这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。 芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的 IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2023年，公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重为 47.52%，较 2022年的45.81%提升1.71个百分点。 2、公司是中国大陆排名第一的半导体 IP供应商，知识产权授权使用费收入排名全球第五 根据 IPnest在 2023年 4月的统计，从半导体 IP销售收入角度，芯原是 2022年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP授权服务提供商；在全球排名前七的企业中，IP种类排名前二。2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。知识产权授权使用费收入的全球排名高于 IP整体收入的全球排名，反应了公司的 IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司 IP授权业务的规模效应将进一步扩大。 目前，发行人的 NPU IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等 10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。通过将 NPU与芯原其他自有的处理器 IP进行原生耦合，基于芯原创新的 FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU、AI-Display、AI-Video等IP子系统，这类基于 AI技术的 IP子系统，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。 芯原 GPU IP已经耕耘嵌入式市场近 20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC 等。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，其 GPU IP已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘；公司的 2D GPU可以达到 3D的效果，被大量应用于可穿戴设备和嵌入式领域，例如智能手表，支持显示功能的 MCU等，并在该领域占据较高的市场份额；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC/服务器领域的客户提供服务。芯原 GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理器 IP融合，支持图形渲染、通用计算以及 AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式 AI（AIGC）相关应用，现已被客户部署至其基于可扩展 Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 芯原的 Hantro视频处理器 IP已被全球前 20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被中国前 5大互联网提供商中的 3个采用，这反应了公司在服务器、数据中心市场占据了有利地位，未来这一市场也将成为芯原的主力市场之一。 芯原的图像信号处理器 IP已获得 ISO 26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证，将加速公司在汽车和工业领域的布局。芯原其他的各类处理器 IP也正在通过汽车功能安全标准认证的过程中。 图：芯原在全球排名前七的企业中，IP种类排名前二 数据来源：IPnest 2022年半导体 IP报告，各公司官网公开信息 基于芯原丰富的处理器 IP资源，芯原还推出了从摄像头输入到显示输出的智能像素处理平台，该平台由芯原 6大处理器 IP有机组成，具有高度可扩展性，可满足从低功耗（可穿戴设备）到高图像质量（服务器/数据中心）的不同细分市场需求。 公司在 FD-SOI工艺上拥有较为丰富的 IP积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过50个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向38个客户授权了240多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了近 30个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产。 面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类 IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah等物联网连接技术。所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前芯原的 NB-IoT、低能耗蓝牙 BLE、GNSS、802.11ah 和 802.15.4g射频 IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah和 802.15.4g射频 IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发包括 LTE-Cat1和 Wi-Fi 6在内的更多高性能射频 IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。 3、公司具有全球领先的芯片设计服务能力 在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进 5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统 250nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。 芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。 基于公司先进的芯片设计能力，芯原开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。以芯原新推出的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约 12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器等业务市场。此外，该高端应用处理器平台是基于 Chiplet的架构而设计，这为公司后续进行 Chiplet相关技术的产业化奠定了基础。 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主要业务模式 1、采购模式 公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统 SAP作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。 含 EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。 供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。 2、服务模式 （1）一站式芯片定制业务 ①设计规格定义 根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括 IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。 ②设计实现及样片验证 根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于 IP的采购、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。 如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。 设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付相应 晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。 样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据 设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。 ③产品量产及配套支持 完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客 户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。 ④定制芯片软件支持与解决方案 根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。 设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。 图：芯原一站式芯片定制服务流程图 （2）半导体 IP与 IP平台授权服务 ①半导体 IP客户交付 在根据协议向客户交付授权的半导体 IP时，主要交付该 IP的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户 IP集成和实现使用手册。 ②交付后配套支持 一般情况下，根据协议 IP交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户 提供 IP集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实 际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。 图：芯原半导体IP授权服务流程图 3、销售和盈利及管理模式 （1）商业模式 芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式（以下简称“SiPaaS 模式”）。 与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP和射频 IP是 SiPaaS模式的核心。通过对各类 IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。 此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。 该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。 SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。 （2）盈利模式 公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）、半导体 IP授权服务（含平台授权）取得业务收入。 一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片和软件设计工作，并获取芯片和软件设计业务收入，该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。 半导体 IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP以单个 IP或 IP平台及系统平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP或 IP平台及系统平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP或 IP平台及系统平台交付完成后收取剩余款项。待客户利用该 IP或 IP平台及系统平台完成芯片或系统设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片及系统的销售情况，按照量产芯片及系统销售的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片及系统销售情况作为结算依据。 （3）销售模式 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向 和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则， 芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销 售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户 提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。 （4）管理模式 公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型 及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大 规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设 计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。 4、研发模式 公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发 展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术和半导体 IP技术研发，并建立了 中国上海、成都、北京、南京、海口，美国硅谷和达拉斯七个研发中心。公司一 站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的研发流程具体如下： （1）一站式芯片定制服务研发流程 图：芯原一站式芯片定制服务研发流程 公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以 IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方 IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进，主要内容如下： ①需求收集：根据设计平台技术的演进以及既有客户项目的经验，收集需要 预研的设计方法、子系统解决方案等项目需求。 ②项目立项：根据项目需求，设定研发目标、时间表及开发计划；并根据开 发计划制定相应的资金预算和人员预算。根据开发计划及预算编制研发项目的工 作说明书及预算表。 ③项目研发：根据工作说明书，执行项目研发，并按研发目标和时间表对阶段 性的开发进展及成果进行审核，并根据实际情况调整人员、资金等研发资源配置。 ④项目验收：项目研发完成时，按照工作计划书设定的研发目标，组织内部 相关团队联合审议研发成果，完成研发验收。 ⑤成果推广：验收后的研发成果，会积极推广到实际项目应用中，并根据应 用结果的实时反馈，对研发成果进行进一步优化及调整。 （2）半导体 IP研发流程 公司半导体 IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规 格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证，IP性能测试 以及设计验收，各流程主要内容如下： 图：芯原半导体 IP研发流程 ①产品市场调研：产品市场部门调研市场需求及未来产品技术演进情况，销售部门收集汇总客户需求，并结合公司产品方向及目标产品的市场价值联合做出未来产品方向建议。 ②技术可行性分析：半导体 IP研发部门根据未来产品方向建议、目前自身技术实力及研发资源状态对拟研发产品进行可行性分析。 ③产品规格制定：可行性分析通过后，制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出设计规格书。 ④研发计划定制：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划。 ⑤IP架构设计：设计和优化能够满足设计规格书的 IP架构，并输出 IP架构设计方案。 ⑥IP设计实现：根据 IP产品的设计规格书及 IP架构设计方案来进行 IP的电路级设计实现，输出可用 EDA综合工具转换成网表的 RTL代码。 ⑦IP设计验证：利用 EDA仿真工具对 RTL代码进行功能方面的验证，以保证符合设计规格书的要求。 ⑧IP性能测试：利用 EDA综合工具转换成的网表，针对实际性能及应用场景，根据相关国际行业标准进行兼容性测试。在设计数模混合 IP等基于晶圆厂工艺节点的 IP时，还需要进行流片验证。 ⑨设计验收：输出通过设计验证和性能测试的 RTL代码及相应的产品质量控制书。 （3）软件研发流程 公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。 公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。 （二）公司产品或服务的主要内容 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP和显示处理器 IP六类处理器 IP、1,500多个数模混合 IP和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等，具体情况如下： 1、从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案 一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。 一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。 （1）芯片设计业务 主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。 （2）芯片量产业务 主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。 按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。 信息化时代，“软件定义一切”已经成为科技发展的重要趋势之一。软件在集成电路领域的重要性也日渐突出，研发资源占比日益增加。在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。基于此，芯原于 2020年成立了系统平台解决方案事业部。该部门作为一站式芯片定制业务的延伸，将公司服务范围从硬件拓展至软件，进一步提升公司芯片定制设计服务的核心竞争力。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。 公司系统平台解决方案事业部以公司的业务特点、技术发展方向和市场需求为导向，针对具体的应用市场，将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，为客户提供系统平台解决方案，如高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统平台解决方案与客户所提供的服务可形成较为完整的按应用领域划分的系统生态，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围，同时也将公司的各个业务价值扩大，将业务范围推向一个新的高度。 2、半导体 IP与 IP平台授权服务 除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模混合 IP、射频 IP、IP子系统、IP平台和 IP定制等半导体 IP授权业务。 半导体 IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。 芯原的处理器 IP主要包括图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP和显示处理器 IP。 公司还拥有数模混合 IP和物联网连接 IP（含射频 IP）共计 1,500多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频 IP和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内多种技术标准及应用，采 用 22nm FD-SOI等多种工艺，部分射频 IP已在多款客户 SoC芯片中集成并大规 模量产。 此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP的服务。 为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求， 基于公司业经市场验证的平台化解决方案，推出了基于半导体 IP的平台授权业 务模式。该授权平台通常含有公司的多个 IP产品，IP之间有机结合形成了子系 统解决方案和平台解决方案，优化了 IP之间协处理的效率、降低了系统功耗， 简化了系统设计。 图：公司提供的主要服务图示 （三）主要固定资产及无形资产 1、主要固定资产情况 截至2023年末，公司的固定资产情况如下表： 单位：万元
2、主要无形资产情况 截至 2023年末，发行人无形资产账面原值 86,684.81万元，累计摊销47,031.09万元，期末不存在减值情形，无需计提减值准备，账面价值39,653.72万元。具体情况如下： 单位：万元
截至 2023年12月31日，发行人及其子公司共拥有60项中国境内注册商标，74项已取得证书的境外商标。 （2）专利 截至 2023年12月31日，发行人及子公司已取得80项中国境内发明专利，2项外观设计专利和3项实用新型专利，105项已取得证书的境外发明专利。 （3）集成电路布图设计登记证书 截至 2023年12月31日，发行人及子公司已取得239项集成电路布图设计登记证书。 （4）软件著作权 截至 2023年12月31日，发行人及子公司已取得 12项软件著作权。 （5）域名权 截至 2023年12月31日，发行人及其子公司、分支机构注册了 5项域名。 （6）土地使用权 截至 2023年12月31日，发行人及其子公司共拥有 2项土地使用权。 （四）重大资产重组情况 报告期内，发行人不存在重大资产重组情形。 （五）境外经营情况 截至 2023年12月31日，公司共有 7家全资境外子公司，经营地分别位于开曼、美国、法国、日本及香港，主要负责相关研发、销售职能、市场开拓和客户维护，具体情况如下： 1、芯原开曼 芯原开曼成立于 2002年 6月 10日，注册地区为开曼，为控股主体，无实质业务。 截至报告期末，芯原开曼的股权结构如下：
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