[年报]安集科技(688019):2023年年度报告
原标题:安集科技:2023年年度报告 安集微电子科技（上海）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人Zhang Ming及会计机构负责人（会计主管人员）Zhang Ming声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会审议通过的利润分配预案及公积金转增股本预案为： 公司拟以实施2023年度利润分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）。截至2024年4月15日，公司总股本为99,070,448股，扣除公司回购账户后剩余股本为98,947,639股，以此计算合计拟派发现金红利总额为34,631,673.65元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约10.62%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的8.60%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。 本次利润分配方案尚需提交本公司2023年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 79 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 86 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 109 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 119 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 119 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 120
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入实现同比增长14.96%，主要系公司战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向，积极推进“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台，产品品类不断丰富和完善，产品研发及定制开发能力进一步得到强化，保证持续不断有处于成熟技术和领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。公司销售收入保持稳健增长，较好地应对了宏观经济及行业周期波动所带来的影响。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为32,200.09万元，较去年同期增长7.17%，主要系公司营业收入稳健增长的同时加大研发和销售的投入，随着公司各项销售活动和研发活动进一步开展，且实施2023年限制性股票激励计划的授予工作，带来人力成本、股份支付费用和研发物料消耗增长较多。另外，本报告期公司因汇兑收益比去年同期大幅减少，导致财务收益下降较大。 归属于上市公司股东的净利润为 40,273.38万元,较去年同期增长 33.60%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，公司参与的部分政府项目完成验收工作，使得非经常性损益项目合计金额较高。 经营活动产生的现金流量净额为33,623.47万元，较去年同期增长40.61%，主要系销售回款增长等所致。 归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年分别增长 39.60%和 27.14%，主要系公司 2023年度经营积累及完成以简易程序向特定对象发行股票所致。 基本每股收益和稀释每股收益较上期分别增加15.86%和15.91%，主要系公司净利润增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期下降 6.84%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润稳健增长的同时，公司以简易程序向特定对象发行股票和资本公积转增股本所致。 加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上期分别下降0.73个百分点和 4.96个百分点，主要系公司净利润和扣除非经常性损益的净利润稳健增长的同时，公司以简易程序向特定对象发行股票和经营积累带来净资产的增长比例较高所致。 研发投入占营业收入的比例较上期增加 4.12个百分点，主要系报告期内公司各项研发活动进一步开展，且实施2023年限制性股票激励计划的授予工作，带来人力成本、股份支付、折旧与摊销和物料消耗等的增长较多。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式全方位服务，坚定全品类产品线布局；进一步拓宽功能性湿电子化学品平台，覆盖高端、技术导向的产品领域；强化及提升电镀及添加剂高端产品系列的战略供应，夯实基础，快速拓展市场；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，带动产品技术发展，改善供应链安全。在打破特定领域高端材料100%进口局面，填补国内技术空白的基础上，带动、引领半导体材料产业链的快速发展。 回顾2023年，受宏观经济和国际关系的影响，半导体行业仍处于下行周期，而安集科技始终坚定战略路线，充分把握市场变化所带来的挑战和机遇，顺利穿越行业周期。2023年度全年各项经营任务圆满完成，保持了稳中有进的高质量发展态势。 ? 坚持安全、健康、环保的原则下，持续夯实 ESH管理流程的落实和监管，加强公司治理机制建设，实现全公司合规合法经营，安全无事故。 2023年度，公司始终坚持以安全生产为第一要务，持续提升ESH安全体系建设，在优化制度、搭建安全文化建设、加强培训、落实过程安全管理等方面取得阶段性成果。公司全面实行“6S巡查”，引入管理团队参与机制，强化监督力度，全年累计组织30余次综合安全检查、节前安全检查及专项安全检查，及时发现并排除安全隐患，从源头守护人员健康、运营安全，充分体现了公司“尊重、关怀、以人为本”的企业文化价值观。 公司治理的完善和提效确保了企业的透明、合规经营。报告期内，公司快速响应独立董事制度改革意见，在充分理解独立董事制度要求后，快速核查公司独立董事独立性，结合公司实际情况和经营发展需要，于2023年12月完成了包括《独立董事工作制度》在内的19项制度修订，进一步提升公司规范运作水平，优化公司治理结构。同时，公司持续强化知识产权安全和企业信息安全建设，在知识产权方面，按计划完成知识产权管理体系标准化年度认证，改善和增强公司员工在知识产权方面的认知，更有效地支持各部门知识产权事宜；在信息安全方面，提高信息系统安全防御能力，运用了多种包括网络安全软件、硬件在内的一系列措施，切实加强企业及相关方信息、隐私与数据的安全保护。 ? 继续弘扬“全面客户导向”的文化，打造用户可以信赖和依靠的供应伙伴，提升客户满意度。 在坚持“立足中国、服务全球”的战略定位下，坚定高效落实各产品线规划，进一步扩大海内外市场布局，实现销售收入稳健增长，确保公司“美中强”目标实现。 公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，依托主要产品线，围绕核心客户群，坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，持续提升客户满意度。 在技术研发方面，公司坚持“研发创新驱动企业发展”的理念，持续投入研发，不断提升研发创新能力，围绕液体与固体表面的微观处理技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。 领先的技术水平不仅是产品稳定优质的保障，更为客户带来工艺优化和效益提升的可能性，为更长期友好合作奠定坚实基础。 报告期内，公司获得了各级各界相关方及合作伙伴的关注与支持，被上海市发展和改革委员会·战略性新兴产业领导小组办公室认定为“第一批上海市创新型企业总部”、入选了上海市产业技术创新大会“2023上海硬核科技企业TOP100榜单”，并荣获了多项科技类奖项。 在产品供应方面，公司依托技术平台的强劲引擎和质量管控的有效支持，持续推出具有竞争力的新产品，各项品类均有不同程度进展。 报告期内，公司在化学机械抛光液板块，以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户黏度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利，客户用量及客户数量均达到预期。其中钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液的产品布局进一步丰富，市场份额持续稳健上升；衬底抛光液产品平台进展快速，用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，配合客户进行工艺开发，助力客户实现新技术，TSV和混合键合工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应进入客户产线，持续上量。 公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，公司贯彻ESG理念，持续加强水性刻蚀后清洗液的研发及产业化，两款水性刻蚀后清洗液进入量产，应用于先进制程大马士革工艺，并持续增加海外市场份额；在刻蚀液方面，公司持续与客户紧密合作，刻蚀液产品研发及产业化正在按计划进行中，研发实验满足客户需求并进入测试论证阶段，进展良好，公司与测试论证的客户保持紧密沟通，根据测试论证情况持续优化产品配方，并配合客户进行工艺优化；在抛光后清洗液方面，碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段，进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。 公司在电镀液及添加剂领域，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。报告期内，先进封装用电镀液及添加剂市场开拓进展顺利，多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、再分布线（RDL）等技术；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂也按预期取得进展，进入测试论证阶段，进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。 与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参股公司山东安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试，并在积极与客户合作进行测试论证中，部分已完成验证，实现销售；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证，已经开始量产供应，将随着客户的进程逐步上量、实现销售。 在客户服务方面，继续弘扬“客户服务，客户导向”的文化，通过与客户紧密合作，依托技术创新实力和灵活快速的响应机制，针对客户需求及工艺特点要求定制化产品为客户创造更高价值，以赢得客户信任，力争成为客户的首选供应商。公司在坚持“立足中国、服务全球”的战略定位下，坚定高效地落实各产品线市场拓展计划，巩固现有行业地位，进一步扩大市场份额，实现销售收入稳健、多元增长。报告期内，公司实现营业收入123,787.11万元，同比增长14.96%，经营业绩稳健增长。 随着业务的扩展和市场需求的增长，公司顺应全球半导体产业发展趋势。报告期内，公司强化海外市场布局，积极与客户保持沟通的同时，持续投入各项管理资源，已经建立了组织、人力、客户、产品等多条线的体系布局，为满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求，提升全球范围内的市场份额和品牌知名度做足准备。 ? 继续加强组织竞争力，提升整体经营能力的同时，加强成本管理，提效降本，保障公司中长期发展。 公司在不断加强产品布局和创新研发，铸造硬科技实力的同时，持续提升内部经营运作有效性，在综合管理和团队建设方面得到精进和壮大。 公司重视企业文化发展，积极加强团队建设并完善福利体系，通过精彩纷呈的团建活动增进员工的企业认同感和凝聚力；同时还开放了各层级的员工直接与董事长沟通的渠道，鼓励员工在友好气氛中各抒己见、反馈意见，充分体现“尊重、关怀、以人为本”的价值观。报告期内，公司持续推动人才建设，优化薪酬和激励体系，启动了2023年限制性股票激励计划，将股权激励工具融入于薪酬管理体系，真正落实可持续性的长效激励机制。截至2023年12月31日，公司员工总数468人，较2022年末增长18.78%，其中研发和技术人员236人，较2022年增长31.11%，占员工总人数的50.43%，团队规模逐渐扩大。 报告期内，公司顺利完成研发总部及运营中心的整合与扩张，研发、生产、办公环境及配置全面升级，并完成了企业资源计划管理系统、能耗管理系统等多项系统的升级改造，硬件及软件均得到进一步加强，为公司接下来的发展奠定了坚实的基础。 ? 持续拓展外部发展之路，布局资产多元化，积极推动重点项目落地并有效按期进行。 2023年度，公司保持现有业务高效发展的同时，围绕产业链上下游，向相邻领域跨步延伸，完成了对法国CT的收购，并在年度内顺利向被投企业引入管理资源，充分赋能，与公司内部有机结合，形成了高效的投后管理机制，降低公司投资风险的同时保证了被投企业继续稳步发展。 发展“材料背后的材料”是公司产业链布局的重中之重。报告期内，公司全资子公司安集电子材料在上海化学工业区完成购地，正在积极加速推进上海安集集成电路材料基地项目的实施。 项目建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有各类化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求，并将形成“上海浦东金桥生产制造基地”、“宁波北仑生产制造基地”及“安集集成电路材料基地项目”三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，对于确保产业链、供应链稳定具有重要意义。未来，公司不仅能够支撑“立足中国，服务全球”的发展战略，改善高端半导体材料的上游核心原材料对进口的依赖局面，更将进一步解决集成电路制造领域的关键性难题。 秉承“尊重、关怀、以人为本”的文化价值，“求新、务实、追求卓越”的行动准则和奋斗目标，公司制定了“立足中国，服务全球”的发展战略，坚持客户至上的宗旨，为广大用户提供兼技术创新性和高性价比的整体解决方案。践行“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的ESG理念，公司将不断升级现有产品平台，加强关键节点布局，积极拓展相邻领域，向着成为“世界一流的高端半导体材料供应伙伴”的目标砥砺前行！ 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并持续拓展和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。 在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。 在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。 在电镀液及添加剂产品板块，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、再分布线（RDL）等技术；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂也按预期进展，进入测试论证阶段，进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。 公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。 同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。 (二) 主要经营模式 1、采购模式 公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。 （1）一般采购流程 以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下： ①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。 ②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。 ③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流程。 ④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。 （2）外协采购流程 报告期内，公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供应商生产的情形，即公司与外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。 公司的外协采购主要流程如下： ①生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单； ②供应链部门根据外协采购申请单下订单； ③外协供应商按订单要求安排生产； ④财务部每月末进行外协采购成本核算。 2、研发模式 公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。 公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发 Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。 3、生产模式 公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。 公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。 4、销售模式 公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1） 公司所处行业 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、 功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根 据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其 他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为 半导体材料行业。 （2） 行业基本特点及主要技术门槛 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有 产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料是半导体产业的重要支撑 数据来源：SEMI，WSTS，SIA 第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和 6.3%。从地区分布来看，中国台湾凭借其晶圆代工产能和先进封装的基础，以 201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区，增长率13.6%；中国大陆半导体材料市场销售额130亿美元，增长率7.3%，超越韩国位列第二。根据TECHCET，2023年全球半导体材料市场规模受整个半导体行业环境影响预计下滑6%，2024年将反弹7%；预计2028年全球半导体材料市场规模将超过880亿美元。 中国是全球最大的半导体材料市场（亿美元） 数据来源：SEMI 第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。 （3） 主要产品细分领域市场情况 在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”具有核心竞争力的“3+1”技术平台及应用领域。目前，公司技术及产品已涵盖集成电路制造中的抛光、清洗、沉积等关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。 公司主要产品在芯片制造及先进封装领域的关键循环重复工艺中多次应用 a.化学机械抛光液市场情况 化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。 CMP工艺原理图 随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如 14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2D NAND向3D NAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数快速增加，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用。 化学机械抛光液在 CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过 50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。 根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比超过50%）市场规模将从2023年预测值33亿美元增长至近35亿美元。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2027年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过42亿美元。 b.湿电子化学品市场情况 湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。 不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电 子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产 品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型 导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械 抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封 装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光 刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯 片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的 推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需 求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光 刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较 强的溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺 用到的湿化学品为刻蚀液。 清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节 湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET统计及预测，2023年全球半导体湿电子化学品市场规模将达到52亿美元，较 2022年下降 2%，2024年将反弹6%。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2027年全球半导体湿电子化学品市场规模将达到69亿美元，2023-2027年复合增长率为6%。 c.电镀液及添加剂市场情况 电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等电镀工艺。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛应用。 在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。 除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping 、RDL、TSV等先进封装工艺。 TSV技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。 目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及添加剂市场的增长。根据TECHCET预测，2023年全球半导体电镀化学品市场规模将下降6%至9.47亿美元,2024年预计将增长7%至10亿美元以上，其中铜互连、铜封装、锡银合金/锡/镍电镀化学品占比分别为63%、8%、29%。随着先进封装应用及下一代逻辑器件中金属互连层数的增加，TECHCET预计2023-2028年全球半导体电镀化学品年复合增长率将超过5.4%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，保障长期供应的可靠性。公司成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”具有核心竞争力的“3+1”技术平台及应用领域。公司报告期内收入均来自于集成电路行业，其中化学机械抛光液收入占比超过 85%。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，并且拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。通过对上游核心原材料的持续深入研发，从性能优化、寻找开发新产品的技术可行性等方面进一步提升产品竞争力，获得更多合作机会的可能。 公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约5%、7%、8%，逐年稳步提升。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 国际贸易摩擦对半导体产业的影响仍在持续，外部环境的波动也给整个行业的发展带来了诸多不确定性。但是可以确定的是，众多的应用如人工智能、AR／VR、物联网、自动驾驶汽车、云计算、5G／6G、智能城市、医疗健康等都依赖于半导体技术进步来实现其创新。半导体行业的发展源动力深远而巨大，发展驱动力依旧强劲，多个国家和地区出台的提振本土半导体产业发展的相关政策和各界资金向半导体行业的集中反映出相关政府和市场对于行业的认可和正向预期。 根据 WSTS预测，2023年全球半导体市场规模受通胀加剧、终端市场需求疲软等负面因素影响将下降 9.4%至 5,201亿美元，2024年将强劲增长 13.1%至 5,884亿美元。根据 SEMI等预测，随着人工智能、新能源车、数据中心、物联网等新兴技术应用推动，2030年全球半导体产业销售额有望突破 1万亿美元。全球半导体产业长期发展趋势将带动上游关键材料需求的增长，为公司未来业务增长提供了有力支撑。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。 公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，持续研发投入，不断提升研发创新能力，加大市场开拓力度。公司围绕液体与固体表面的微观处理技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。 在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，持续优化先进技术节点产品的性能及稳定性，部分领先技术产品在重要客户端实现量产；与成熟制程芯片制造厂保持紧密合作，持续进行产品迭代升级，进展顺利。 在介电材料抛光液方面，公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利。结合成功经验，公司持续开拓市场份额，进一步开发先进技术节点系列产品，多款产品持续在客户端测试验证。公司持续改进氧化物抛光液，具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已成功实现量产。 公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程通过验证，实现量产。 公司与客户紧密合作，基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流，国产自主供应能力持续加强。 在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入增长明显，部分产品已获得中国台湾客户的订单。用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，配合客户进行工艺开发，助力客户实现新技术，TSV和混合键合用工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应商进入客户产线，持续上量。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速，公司积极投入研发，为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。 在功能性湿电子化学品领域，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，公司贯彻ESG理念，持续加强水性刻蚀后清洗液的研发及产业化，两款水性刻蚀后清洗液进入量产，应用于先进制程大马士革工艺，并持续增加海外市场份额；在刻蚀液方面，公司持续与客户紧密合作，刻蚀液产品研发及产业化正在按计划进行中，研发实验满足客户需求并进入测试论证阶段，进展良好，公司与测试论证的客户保持紧密沟通，根据测试论证情况持续优化产品配方，并配合客户进行工艺优化；在抛光后清洗液方面，碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段，进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。（未完）  |