[年报]同兴达(002845):2023年年度报告
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时间：2024年04月16日 00:57:06 中财网 |
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原标题:同兴达:2023年年度报告
深圳同兴达科技股份有限公司
2023年年度报告【2024年4月15日】
2023年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人（会计主管人员）赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以327551705为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10
第四节公司治理..................................................................................................................................................34
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................48
第六节重要事项..................................................................................................................................................50
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................65
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................72
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................73
第十节财务报告..................................................................................................................................................74
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。
四、载有法定代表人签名的公司2023年年度报告文本原件。
五、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司、公司、上市公司、同兴达股
份、深圳同兴达 | 指 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | | 赣州同兴达 | 指 | 赣州市同兴达电子科技有限公司，本
公司全资子公司 | | 南昌精密 | 指 | 南昌同兴达精密光电有限公司，本公
司全资子公司 | | 南昌智能 | 指 | 南昌同兴达智能显示有限公司，本公
司全资子公司 | | 南昌汽车电子 | 指 | 南昌同兴达汽车电子有限公司，本公
司全资子公司 | | 昆山日月新 | 指 | 日月新半导体（昆山）有限公司，本
公司合作对象及日月同芯股东 | | 同兴达贸易 | 指 | 同兴达（香港）贸易有限公司，本公
司全资子公司 | | 日月同芯 | 指 | 昆山日月同芯半导体有限公司，本公
司控股子公司 | | 印度同兴达 | 指 | TXD(INDIA)TECHNOLOGYPRIVATE
LIMITED，本公司控股子公司 | | 展宏新材 | 指 | 赣州市展宏新材科技有限公司，本公
司全资子公司 | | 泰欣德合伙 | 指 | 共青城泰欣德投资合伙企业（有限合
伙），本公司股东 | | 上海华勤 | 指 | 上海华勤通讯技术有限公司 | | 闻泰通讯 | 指 | 闻泰科技股份有限公司 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | | 会计师、大华 | 指 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 律师 | 指 | 北京德恒（深圳）律师事务所 | | 报告期 | 指 | 2023年度 | | 平板显示 | 指 | 显示屏对角线的长度与整机厚度之比
大于4：1的显示器件，包括液晶显
示、等离子体显示、电致发光显示、
真空荧光显示、平板型阴极射线管和
发光二极管等 | | LCD | 指 | LiquidCrystalDisplay的缩写，指
液晶显示器，为平板显示器的一种 | | TFT | 指 | ThinFilmTransistor的缩写，指薄
膜晶体管。是有源矩阵类型液晶显示
器中的一种，目前彩色液晶显示器的
主要类型 | | LCM、模组 | 指 | LCDModule的缩写，指液晶显示器模
组，是将液晶显示器件、连接件、集
成电路等结构件等装配在一起的组件 | | ON-CELL | 指 | 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片
基板和偏光片之间的方法，即在液晶
面板上配触摸传感器，触控模组与显
示模组主要技术之一 | | ERP | 指 | EnterpriseResourcePlanning，建
立在信息技术基础上，以系统化的管
理思想，为企业决策层及员工提供决
策运行手段的管理平台 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 同兴达 | 股票代码 | 002845 | | 变更前的股票简称（如有） | 不适用 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 同兴达 | | | | 公司的外文名称（如有） | ShenzhenTXDTechnologyCo.,Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | TXD | | | | 公司的法定代表人 | 万锋 | | | | 注册地址 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期2栋1401-1601 | | | | 注册地址的邮政编码 | 518109 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 公司于2023年7月20日完成注册地址工商变更。 | | | | 办公地址 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期2栋1401-1601 | | | | 办公地址的邮政编码 | 518109 | | | | 公司网址 | www.txdkj.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 李岑 | 宫兰芳 | | 联系地址 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗
路1号银星智界一期2栋16楼证券部 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗
路1号银星智界一期2栋16楼证券部 | | 电话 | 0755-33687792 | 0755-33687792 | | 传真 | 0755-33687791 | 0755-33687791 | | 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所（http://www.szse.cn/） | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《证券时报》、《证
券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》 | | 公司年度报告备置地点 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期
2栋16楼证券部 |
四、注册变更情况
| 统一社会信用代码 | 91440300761963645H | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 不适用 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 不适用 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区西四环中路16号院7号楼12层 | | 签字会计师姓名 | 王华王海第 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2023年 | 2022年 | 本年比上年增减 | 2021年 | | 营业收入（元） | 8,514,028,612.44 | 8,418,763,622.18 | 1.13% | 12,860,424,157.98 | | 归属于上市公司股东
的净利润（元） | 48,001,583.95 | -40,180,716.05 | 219.46% | 362,055,571.72 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | 21,383,339.00 | -217,133,522.01 | 109.85% | 285,886,298.14 | | 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 357,463,683.86 | 904,300,917.07 | -60.47% | 936,702,371.48 | | 基本每股收益（元/
股） | 0.15 | -0.15 | 200.00% | 1.55 | | 稀释每股收益（元/
股） | 0.15 | -0.15 | 200.00% | 1.55 | | 加权平均净资产收益
率 | 1.79% | -1.46% | 3.25% | 14.24% | | | 2023年末 | 2022年末 | 本年末比上年末增减 | 2021年末 | | 总资产（元） | 8,330,361,892.95 | 7,345,031,124.09 | 13.41% | 9,279,166,386.75 | | 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 2,703,180,489.98 | 2,657,015,729.97 | 1.74% | 2,765,895,146.75 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 1,590,493,552.72 | 2,070,748,551.48 | 2,375,317,067.88 | 2,477,469,440.36 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | -64,532,312.95 | 74,829,321.05 | 7,460,447.36 | 30,244,128.49 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | -80,304,808.34 | 64,449,904.50 | 4,473,051.95 | 32,765,190.89 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | -437,653,109.36 | 585,383,579.91 | -25,293,955.57 | 235,027,168.88 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 2023年金额 | 2022年金额 | 2021年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损
益（包括已计提资产
减值准备的冲销部
分） | -159,955.61 | -4,348,821.28 | 10,439.69 | | | 计入当期损益的政府
补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按
照确定的标准享有、
对公司损益产生持续
影响的政府补助除
外） | 30,362,464.97 | 207,060,073.07 | 120,118,145.92 | | | 除同公司正常经营业
务相关的有效套期保
值业务外，非金融企
业持有金融资产和金 | 280,936.44 | 848.46 | 324,695.08 | | | 融负债产生的公允价
值变动损益以及处置
金融资产和金融负债
产生的损益 | | | | | | 单独进行减值测试的
应收款项减值准备转
回 | | 395,000.00 | | | | 因税收、会计等法
律、法规的调整对当
期损益产生的一次性
影响 | 557,519.66 | | | | | 除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 | 48,281.04 | 7,492,534.79 | -3,403,065.26 | | | 其他符合非经常性损
益定义的损益项目 | -44,149.43 | | | | | 减：所得税影响额 | 4,426,749.61 | 31,963,453.66 | 17,604,410.01 | | | 少数股东权益影
响额（税后） | 102.51 | 1,683,375.42 | 23,276,531.84 | | | 合计 | 26,618,244.95 | 176,952,805.96 | 76,169,273.58 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子模组行业
1、行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及
光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
经过2022年消费电子行业快速下滑的一年，2023年消费电子行业进入了底部区域，跌幅同比收窄，下跌趋势有所放缓。据相关机构统计，2023年全球智能手机全年出货量11.5亿部，跌幅较2022年收窄至4%；全球平板电脑总出货量
1.35亿台，同比下降15.5%；全球笔记本电脑出货量达到1.67亿台，同比下降10.2%。
下游需求的持续下降考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，体质虚弱者淘汰出局，兵强马
壮者市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”
有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。
2、行业地位
作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公
司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、
荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
（二）显示驱动芯片行业
2023年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为奕力科技股份有限公司等国际知名芯片设计公司。
1、行业情况
显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。赛迪顾问预计，2023年全球显示驱动芯
片预计将达到26.2亿美元市场规模，并预计2025年继续增长到29.8亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路设计
产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2023年国内DDIC封测市场约为
66.8亿元规模，并有望在2025年达到80.3亿元。
目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，2022年颀邦科
技、南茂科技在显示驱动芯片封测领域，全球市占率分别为31.62%和30.97%，中国大陆企业颀中科技和汇成股份市场份
额约为7.65%和5.47%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移后带动的中国大陆市场占比持续提升，国内厂商
未来具备较大的成长潜力。
2、行业地位
公司与日月新半导体（昆山）有限公司的合资子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，目前正在有条不紊的推进过
程中，生产规模在中国大陆处于领先地位。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其
中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括
手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像
头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车
载、无人机、智能家居等领域。
显示模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有
智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平
板至工控、智能家居等更多领域。
子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展，与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定
点开发项目，2024年将相继进入量产阶段。
子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程
GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），具体业务如下：
| 工艺制程 | 具体介绍 | 功能特点 | 应用范围或领域 | 完成相关制程后的产品图示 | | GoldBumping | 金凸块制造是指通过溅镀、
曝光、显影、电镀和蚀刻等
制程，在晶圆的焊垫上制作
金凸块，可达到高效的电性
传输，替代了传统封装中的
导线键合 | 该工艺可大幅
缩小芯片模组
的体积，具有
密度大、散热
佳、高可靠性
等优点 | 主要应用于显示驱
动芯片领域，适用
于覆晶封装（FC）
技术 | | | CP | 晶圆测试是指用探针与晶圆
上的每个晶粒接触进行电气
连接以检测其电气特性，对
于检测不合格的晶粒用点墨
进行标识，在切割环节被淘
汰，不再进行下一个制程 | 该工艺不仅可
以鉴别出合格
的芯片，直接
计算出良率，
还可减少后续
不必要的操
作，有效降低
整体封装的成
本 | 是大多数封装工艺
必经的前道工序 | | | COG | 玻璃覆晶封装是指将芯片上
的金凸块与玻璃基板上的引
脚进行接合并利用胶质材料
进行密封隔绝的技术，由封
装厂商负责切割成型，面板
或模组厂商等负责芯片与面
板的接合 | 是目前较为传
统的屏幕封装
工艺，也是最
具有性价比的
解决方案，但
由于芯片直接
放置在玻璃基
板上，占用较
大空间，故屏
占比不高 | 是目前主流的屏幕
封装工艺，也是最
具有性价比的解决
方案，但由于芯片
直接放置在玻璃基
板上，占用较大空
间，故屏占比不高 | | | COF | 薄膜覆晶封装是指将芯片的
金凸块与卷带上的内引脚接
合，之后由面板或模组厂商
等将外引脚与玻璃基板接合 | 具有高密度、
高可靠性、轻
薄短小、可弯
曲等优点，有
利于缩小屏幕
边框，提高屏
占比 | 具有高密度、高可
靠性、轻薄短小、
可弯曲等优点，有
利于缩小屏幕边
框，提高屏占比 | |
（二）公司经营模式
1、销售模式
针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及先进封测事业群三大
事业部，主要采取直销模式，具体如下：
显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年
市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如
下：光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力
度。
公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交
付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳
定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；
营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；
物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。
3、采购模式
公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非
标准品，主要通过公司境内自行采购。
公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每
种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良
好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。
4、研发模式
公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。
由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、
AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。
（三）主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入851,402.86万元，比上年同期上升1.13%，实现归属于上市公司股东的净利润4,800.16万元，比上年同期上升219.46%。影响业绩变动的主要原因如下：1、本年度公司主要产品毛利率及出货量双提升。
2、公司苦炼管理内功，持续优化内部管理，降本增效取得显著效果，综合致使公司扣非净利润提升。
3、报告期内，非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为2,661.82万元，主要是公司取得政府相关补
助。
三、核心竞争力分析
报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个
方面：
1、客户优势
经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户
个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施
“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研
发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司
与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤技术、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信
诺）等均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打
下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌
产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学
摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。
开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳
定发展的雄厚基础。
2、全流程信息化生产管理优势
经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起
以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。
TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现
与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制
造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能
工厂，公司的运营管理提升至新高度。
3、快速响应需求优势
公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准
确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付约35天，运营效率远超同行友
商。
4、团队优势
公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了
丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。
公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销
售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。
5、技术研发优势
在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业
化量产开产研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、
MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成
技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划
了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
6、产线自动化优势
公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程
中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生
产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。7、国内及海外布局优势
印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能
力和市场占有率，扩大海外业务。
国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）已投入使用，主要生产智能
穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。同时，进一步完善赣州一期
二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司日月同芯布局
GoldBump全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。四、主营业务分析
1、概述
（一）行业下行周期中发挥规模优势，提升市场占有率
作为专业第三方显示模组龙头企业，公司努力克服行业下行周期中的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提
升显示模组市场占有率，增强公司综合竞争力。在全体员工的共同努力下，报告期内公司整体经营稳健良好，报告期内
实现营业收入851,402.86万元，较上年同期上升1.13%；归属于上市公司股东的净利润4,800.16万元，较上年同期上
升219.46%；扣除非经常性损益的净利润2,138.33万元，较上年同期上升109.85%；经营活动净现金流35,746.37万元，
较上年同期下降60.47%；
（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略，并于2023年10月正式量产，储备了多位国际知名芯片大厂客户，目前正处于量产爬坡阶段。根据Frost＆Sullivan预测，未来随
着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能释放，中国大陆地区的显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长，预计中国整
体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025
年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。随着项目的正式量产，公司第二增长曲线正式起锚，将有力
助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
| | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 8,514,028,612.4
4 | 100% | 8,418,763,622.1
8 | 100% | 1.13% | | 分行业 | | | | | | | 光电子器件和其
他 | 8,514,028,612.4
4 | 100.00% | 8,418,763,622.1
8 | 100.00% | 1.13% | | 分产品 | | | | | | | 液晶显示模组 | 6,155,530,243.3
9 | 72.30% | 6,551,064,470.2
3 | 77.82% | -6.04% | | 摄像类产品 | 2,077,978,861.6
6 | 24.41% | 1,552,086,788.5
9 | 18.44% | 33.88% | | 其他 | 280,519,507.39 | 3.29% | 315,612,363.36 | 3.75% | -11.12% | | 分地区 | | | | | | | 国内 | 6,444,271,085.0
0 | 75.69% | 6,200,450,839.1
0 | 73.65% | 3.93% | | 国外 | 2,069,757,527.4
4 | 24.31% | 2,218,312,783.0
8 | 26.35% | -6.70% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 8,514,028,612.4
4 | 100.00% | 8,418,763,622.1
8 | 100.00% | 1.13% |
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 光电子器件和
其他 | 8,514,028,61
2.44 | 7,820,717,03
1.64 | 8.14% | 1.13% | -1.03% | 2.00% | | 分产品 | | | | | | | | 液晶显示模组 | 6,155,530,24
3.39 | 5,577,689,29
1.00 | 9.39% | -6.04% | -8.26% | 2.19% | | 摄像类产品 | 2,077,978,86
1.66 | 1,993,502,17
3.88 | 4.07% | 33.88% | 29.55% | 3.21% | | 其他 | 280,519,507.
39 | 249,525,566.
76 | 11.05% | -11.12% | -11.96% | 0.86% | | 分地区 | | | | | | | | 国内 | 6,444,271,08
5.00 | 5,919,260,15
9.08 | 8.15% | 3.93% | 0.66% | 2.99% | | 国外 | 2,069,757,52
7.44 | 1,901,456,87
2.56 | 8.13% | -6.70% | -5.92% | -0.76% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 8,514,028,61
2.44 | 7,820,717,03
1.64 | 8.14% | 1.13% | -1.03% | 2.00% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | | 光电子器件和其
他 | 销售量 | PCS（片） | 178,234,297 | 135,865,660 | 31.18% | | | 生产量 | PCS（片） | 180,638,422 | 136,779,435 | 32.07% | | | 库存量 | PCS（片） | 5,060,900 | 5,492,843 | -7.86% | | | | | | | |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用□不适用
主要客户订单量增加，对应的销售量及生产量增加。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比
重 | 金额 | 占营业成本比
重 | | | 光电子器件和
其他 | 原材料 | 7,187,926,77
1.48 | 91.91% | 7,229,907,78
7.97 | 91.50% | -0.58% | | 光电子器件和
其他 | 人工工资 | 261,029,575.
18 | 3.34% | 214,448,091.
11 | 2.71% | 21.72% | | 光电子器件和
其他 | 折旧 | 177,277,215.
12 | 2.27% | 180,528,989.
10 | 2.28% | -1.80% | | 光电子器件和
其他 | 能源和动力 | 76,221,250.1
2 | 0.97% | 85,021,737.3
8 | 1.08% | -10.35% | | 光电子器件和
其他 | 其他 | 118,262,219.
74 | 1.51% | 191,907,367.
21 | 2.43% | -38.38% |
说明
无
（6）报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
本期清算子公司导致合并范围减少的情况
| 子公司名称 | 设立时间 | 注册资本（万元） | 持股比例 | | 苏州同兴达汽车科技有限公司 | 2022-04-28 | 1,000.00 | 100.00% |
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 4,544,584,776.28 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 53.37% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户1 | 1,785,292,123.81 | 20.97% | | 2 | 客户2 | 1,168,506,741.83 | 13.72% | | 3 | 客户3 | 590,865,691.39 | 6.94% | | 4 | 客户4 | 508,452,908.62 | 5.97% | | 5 | 客户5 | 491,467,310.63 | 5.77% | | 合计 | -- | 4,544,584,776.28 | 53.37% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 2,073,402,388.88 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 27.40% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商1 | 694,541,790.60 | 9.18% | | 2 | 供应商2 | 475,174,343.29 | 6.28% | | 3 | 供应商3 | 372,993,496.39 | 4.93% | | 4 | 供应商4 | 269,534,164.63 | 3.56% | | 5 | 供应商5 | 261,158,593.97 | 3.45% | | 合计 | -- | 2,073,402,388.88 | 27.40% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 56,372,627.18 | 57,190,017.64 | -1.43% | | | 管理费用 | 225,993,287.14 | 244,241,851.92 | -7.47% | | | 财务费用 | 13,107,290.75 | 22,390,107.37 | -41.46% | 主要是银行融资成本
减少 | | 研发费用 | 343,769,275.78 | 409,669,151.65 | -16.09% | |
4、研发投入
?适用□不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | 18~22um厚铜线路FPC
模组开发 | 通过新产品导入、电路设计、
结构设计与治具设计等，全方
位建立18~22um单层铜厚模组
产品的新材料选型、结构设计
规范、治具制作规范、系统流
程规范与测试规范等实现
18~22um厚铜线路FPC模组量
产准备。 | 完成 | 实现18~22um厚铜线
路FPC模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 0.08mm极小过孔FPC
模组开发 | 通过从电路设计、结构设计与
治具设计等，全方位建立
0.08mm极小过孔模组产品的
结构设计规范、治具制作规
范、软件设计规范与测试规范
等，实现0.08mm极小过孔
FPC模组量产。 | 完成 | 实现0.08mm极小过孔
FPC模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 带NTC电阻功能FPC
模组开发 | 通过从电路设计、结构设计与
治具设计等，建立带NTC电阻
功能FPC模组产品的结构设计
规范、治具制作规范、软件设
计规范与测试规范等实现带
NTC电阻功能FPC模组。 | 完成 | 实现带NTC电阻功能
FPC模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 电磁膜分区覆盖FPC
模组开发 | 通过FPC表面电磁膜针对不同
的功能区域进行分块铺设，如
LCM走线区域铺设一块电磁
膜，客户小板Link走线铺设
一块电磁膜，两块电磁膜相互
独立，分别屏蔽，避免电磁信
号相互干扰，达成客户整机射
频实验要求。 | 完成 | 实现电磁膜分区覆盖
FPC模组量产。 | 提升产品性能，提升
公司竞争力。 | | GND铜皮分区覆盖FPC
模组开发 | 通过FPC区域进行功能区分，
不同功能区的GND铜皮分块铺
设，如LCM走线区域铺设一块
完整的GND铜皮，客户小板
Link走线铺设一块GND铜
皮，两块铜皮相互独立，分别
导通，避免静电相互影响，达
成客户整机模组或小板部分
ESD异常。 | 完成 | 实现GND铜皮分区覆
盖FPC模组量产。 | 提升产品性能，提升
公司竞争力。 | | DC调光模式笔电模组
开发 | 通过背光驱动IC的选型，配
合PCBA的设计，让驱动IC输
出平滑的直流电压及电流去驱
动背光源，以不同的电流控制
背光源的亮度，实现护眼功
能。 | 完成 | 实现DC调光模式笔电
模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 混合调光模式笔电模
组开发 | 通过背光驱动IC的选型，配
合PCBA的设计，在高亮度场
景时让驱动IC输出平滑的直
流电压及电流去驱动背光源，
以不同的电流控制背光源的亮 | 进行中 | 实现混合调光模式笔
电模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | | 度，低亮度场景时让驱动IC
输出一定亮灭频率的波形去控
制背光源亮度。实现亮度控制
稳定及护眼功能。 | | | | | 一种防金手指断裂的
模组开发 | 通过在FPC手指两边增加铺铜
设计，增加FPC手指两边的硬
度，在FPC手指两边各增加一
条覆盖膜，增加FPC的韧性，
通过优化工艺和设计实现防撕
裂，并实现量产准备。 | 进行中 | 提高产品可靠性能。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | 半反射式TFT液晶显
示模组 | 通过使用半反射式TFT液晶
屏，设计对应的背光源，偏光
片，OCA以及盖板，最终整合
半反射式的模组结构，满足户
外显示和绿色显示的要求，实
现自动化量产准备。 | 完成 | 提供新产品方案。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 带前光源反射式TFT
液晶显示模组 | 根据现有资源评估TFTpanel
搭配驱动IC和前光，散射
膜，波片的可行性，并设计开
发出RLCD的点屏设备以及各
类治具；对RLCD产品进行视
效确认，光电性能，机械结构
以及可靠性进行实验，对模组
的整体性能进行评估。实现量
产准备。 | 完成 | 提供新产品方案。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 电子纸模组工艺研究 | 对电子纸供应商进行资源整
合，对电子纸产品资源以及生
产设备进行方案可行性评估，
并点亮模组对电子纸产品进行
显示效果，光电性能评估。重
点关注电子纸产品的设计要
求，生产工艺要求。实现量产
技术准备。 | 完成 | 提供新产品方案。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 电致变色玻璃工艺研
究 | 通过EC产品的竞品分析市场
调研，EC产品生产工艺的评
估，EC样品的设备需求，厂
房配置的基本需求评估，EC
产品结构设计规范初版制定，
BOM资源的物料选型，EC样品
光学，机械测试项目方法。实
现量产技术准备。 | 完成 | 提供新产品方案。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | a-siFHD模组技术开
发 | 通过对α-SiFHD供应链进行
资源整理，对资源进行方案可
行性评估，开发点亮模组的主
控设备；对显示效果，光电性
能进行评估。输出设计规范，
点屏设备，显示效果评价方
案，生产制造，工艺改进等。
实现量产技术准备。 | 完成 | 提供新产品方案，提
高产品性能。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | a-siTFT120HZ高刷
新显示模组开发 | 通过对高刷新显示模组供应链
进行资源整理，分别对产品研
发设计、生产工艺、终端应用
的兼容及对产品性能进行研
究。输出开发设计规范、工艺
流程规范、显示效果评估规范
等。实现量产技术准备。 | 完成 | 提供新产品方案，提
高产品性能。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 高透panel显示模组 | 通过设定一定背光亮度和像素 | 完成 | 提供新产品方案，提 | 提升公司技术能力， | | 开发 | 开口率的环境下，分析TFT-
LCD在光蚀刻工艺下TFT膜层
和ITO膜层的改良方法，输出
设计规范，通过TFT镀膜层和
氧化铟锡镀膜层有效控制玻璃
的反射率和透光率，使得生产
的产品表面细腻均匀，平整度
高。通过光电性能测试评估显
示效果，进一步分析修改透过
率改良方案，最终使项目达到
理想透过率目标。实现量产准
备。 | | 高产品性能。 | 拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 国产APF的POL应用
研究 | 通过对APF膜材供应链进行资
源整理，对相关产品资源及现
有LCD产品开发做开发方案可
行性评估。重点关注相关设计
要求、生产要求，以及产品应
用的优劣势。输出针对新材料
设计规范，点屏设备，生产制
造、验证测试、工艺改进优化
等。实现量产准备。 | 进行中 | 提高产品性能，拓宽
市场。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | TP通用测试主板开发 | 通过通用测试主板的硬件开
发，软件开发和上位机开发。
实现简洁化设计，提升系统稳
定性，降低系统能耗。 | 进行中 | 提高产品测试稳定
性，降低测试系统能
耗。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | FPCpintopin开短
路测试治具开发 | 通过工具单片机板检测其他与
点屏无关联的信号线是否存在
短路、断路的异常状态。实现
在量产中使用。 | 完成 | 增加测试项目，提高
产品品质。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | OLEDCMD测试板四合
一开发 | 主要用于穿戴OLED产品的烧
录及测试。在生产过程中使用
该测试板对产品进行点亮，筛
选出良品随后进行Gamma调试
以及烧录，最后将烧录后的产
品进行光感NFC测试以完成产
品性能检测。主要目标是提升
良率和出货质量、减少人力、
降低治具成本等。 | 完成 | 提升良率和出货质
量、减少人力、降低
治具成本。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | 显示屏光学亮度，色
坐标分析系统开发 | 通过对模组的光学亮度以及色
坐标测量以及分析其精准度，
来达到更好的对产品光学特性
进行把控，达到客户要求。实
现量产使用。 | 完成 | 提高测试效率，提升
自动化能力。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | 三连接器导通性测试
工具开发 | 通过测试工具检测主连接器与
两个副连接器的pin脚的导通
情况，挑选出存在短路，开路
的不合格产品，以此来保证屏
幕的出货质量。提升品质检验
能力，确保产品质量。 | 完成 | 提供一种集成方案，
提升产品检测能力，
确保产品质量。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | 笔记本电脑液晶显示
屏烧录系统开发 | 通过研究烧录系统与TCONIC
之间AUX通讯建立，经过AUX
与I2C转换，将固定code部
分从主板发送到目标烧录器
件；研究VCOM找值算法，与
光学检测镜头通讯，在最短时
间内将找到的最佳VCOM通过
I2C烧录到powerIC。实现 | 完成 | 实现对笔记本显示屏
的烧录和测试一体化
解决方案。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | | EDID，TCON code烧录到
EEPROM；VCOM code烧录到
powerIC，使整机显示屏无需
再另外下code即可点亮，
flicker闪烁效果最佳。 | | | | | 14寸高色域笔电显示
模组开发 | 通过在不改变LCD液晶玻璃的
条件下，通过更改背光源设计
来提升色域。如背光由普通的
白色LED改为高色域LED；背
光由普通的白色LED改为蓝光
LED搭配量子点扩散膜。实现
量产技术准备。 | 进行中 | 提高产品性能，实现
14寸高色域笔电显示
模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 2.4寸WiFi产品显示
模组开发 | 通过整理好包括使用场景、使
用目的、各项功能等需求，进
行设计开发；使用TP实现触
摸感应、手势识别等技术；对
产品进行可靠性测试和光学测
试等；优化工艺和设计。实现
量产准备。 | 进行中 | 增加产品功能，实现
2.4寸WiFi产品显示
模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | mini LED灯板围坝
散光结构研究 | 通过对miniLED灯板围坝散
光结构及其制作方法进行研
究。 | 完成 | 提供一种MINI-LED背
光灯板方案。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | PCB产品6层板改5
层板设计开发 | 通过在满足电性能及可靠性的
情况下，重新优化各层叠布线
密度,线宽线距设计，得以减
小信号层或电源层的层数，从
而减小PCB板层数；结合评估
线路的阻抗要求,线路串扰
等，在一定的PCB板厚度下，
适当调整核芯材料及覆铜材料
厚度，使得PCB相对对称，在
经过粘合工艺冷却后满足PCB
板翘曲度。实现量产准备。 | 完成 | 提高产品设计能力，
实现量产 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | 1.95寸OLED穿戴产
品显示模组开发 | 通过整理好包括使用场景、使
用目的、各项功能等需求，在
确保能满足所有要求的基础
上，对设计开发，样品制作，
各项可靠性测试和光学测试，
优化工艺达到。实现量产准
备。 | 完成 | 提供新产品方案，实
现1.95寸OLED穿戴
产品显示模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 6.745高透液晶显示
模组开发 | 通过提升背光亮度使用高亮的
背光膜材，使背光亮度做的亮
度很高；POL使用高透POL搭
配增亮片；使用高透LCD；通
过优化工艺和设计实现高透液
晶显示模组开发。达到量产准
备。 | 完成 | 提升产品性能，实现
6.745高透液晶显示
模组量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 笔电项目驱动板测试
方案研究 | 通过硬件开发，软件开发，
协议编写。产品测试，试产验
证等实现笔电项目能完成功
耗、电压、PWM外灌、背光功
耗、电压外灌等驱动板相关测
试。实现量产准备。 | 进行中 | 增加测试能力，提升
产品品质。 | 提升研发技术能力，
为公司的发展提供技
术基础。 | | 银浆点胶技术研究 | 通过研究银浆的接触阻抗、接
触银浆设计成“八”字结构接
触POL，在提升生产效率节省
材料成本的同时，能满足产品 | 完成 | 提高生产良率和生产
效率。 | 提升生产良率，拓宽
产品面，提升公司竞
争力。 | | | 的性能和质量要求。 | | | | | 防盐雾腐蚀元件模组
研发 | 通过对产品的设计及结构进行
优化，在元器件区域点UV胶
实现对元器件及焊盘的保护，
从而实现产品抗盐雾、抗水
汽、耐高温、耐弯折的目的。 | 完成 | 提高产品性能。 | 提升生产良率，产品
品质，提升公司竞争
力。 | | 中尺寸贴合气泡消除
方法研究 | 因为尺寸比较大，气泡产生的
数量相对多，气泡面积也相对
大。通过对设备改造，治具改
善及工艺提升的研究，实现更
高的生产良率和效率。 | 完成 | 提高生产良率和生产
效率。 | 提升生产良率，产品
品质，提升公司竞争
力。 | | 显示屏亮点检测技术
研究 | 通过对设备、治具及点亮软件
的优化，在不同产品上实现在
纯黑色测试画面中增加4个亮
度对比点，实现对产品的合格
判定。 | 完成 | 提升产品检测能力，
提高生产良率和产品
品质。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | UV胶面胶工艺关键技
术研究 | 通过对不同产品面积，不同
UV胶材料在进行模组生产过
程中的点胶量，点胶速度及
UV灯光的能量，照射强度，
照射时间等关键参数的研究，
实现UV胶最优固化，防止对
pad线路的氧化，防止静电对
线路的干扰。 | 完成 | 提升产品性能，生产
良率及产品品质。 | 提升生产良率，产品
品质，提升公司竞争
力。 | | 穿戴OLED曲面贴合技
术研究 | 针对穿戴OLED曲面贴合中使
用的到OCA选型，设计规范，
贴合工艺参数及贴合效果评价
进行研究。找出穿戴OLED曲
面贴合的最优解决方案。 | 进行中 | 提供新产品方案，拓
宽市场，实现量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 超薄OCA全贴合工艺
研究 | 通过对最薄OCA选型，关键性
能参数的影响，产品设计规范
以及生产工艺的研究。实现超
薄OCA全贴合的高良率和高效
率，满足产品高可靠性要求。 | 进行中 | 提供新产品方案，提
高产品性能，实现量
产 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 程序IT化管理系统研
发 | 通过生产程序的自动化操作，
数据采集和分析，生产线的精
细化管理三大系统的研发，并
对不同产品进行适配验证，实
现所有程序管理数字化，提高
生产效率和生产良率。 | 完成 | 实现所以程序管理数
字化，提高生产效率
和生产良率。 | 提升公司数字化管理
能力，提升公司竞争
力。 | | 大尺寸液晶显示模组
1T4老化测试系统研
发 | 通过硬件开发，软件开发和上
位机开发。并对不同产品和设
备进行适配。实现简洁化设
计，提升生产效率，降低生产
成本。 | 进行中 | 实现简洁化设计，提
升生产效率，降低生
产成本。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 防遮光胶起翘技术研
究 | 通过研究选材，存放环境，尘
灰影响，粘贴操作，材料性
能，增加治具定位贴附等内
容，实现提高生产良率和生产
效率。 | 完成 | 实现提高生产良率和
生产效率。 | 提升生产良率，产品
品质，提升公司竞争
力。 | | 防导光板网点塌技术
研究 | 通过将导光板大小排布不一的
网点进行聚集成矩阵式排列，
汇集成网点单元，大大提升导
光板的抗压和抗刮性能。 | 完成 | 提升产品性能和产品
品质。 | 提升生产良率，产品
品质，提升公司竞争
力。 | | 中尺寸防侧边亮线技
术研究 | 通过研究增加扩散四周丝印，
增加包边胶，优化导光板，抛
光机打磨四周，调试网点四周 | 完成 | 提升产品性能和产品
品质。 | 提升生产良率，产品
品质，提升公司竞争
力。 | | | 的大小，胶框颜色选择灰色、
吸光、减小反光等方案，实现
中尺寸产品侧边无亮线效果。 | | | | | 2.8寸智能锁显示模
组研发 | 旨在建立2.8寸智能锁显示模
组研发，涵盖设计、液晶面板
切割、背光模组组装和终端测
试，转量等环节，生产高质量
的2.8寸智能锁显示模组产
品。 | 完成 | 提供一种新的解决方
案，拓宽市场，实现
量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 12.8寸车载高清显示
模组研发 | 通过对12.8寸车载产品关于
材料的选择，加工工艺、质量
控制和应用领域的研究，实现
车载产品的量产。 | 完成 | 提供一种新的解决方
案，拓宽市场，实现
量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 13.3"平板用液晶显示
屏研发 | 通过对13.3"平板用液晶显示
模组的研发，涵盖结构设计，
背光模组开发，生产工艺制程
及测试规等，实现平板用液晶
显示模组的量产。 | 完成 | 提供一种新的解决方
案，拓宽市场，实现
量产。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 一种无螺纹镜头手动
线生产调焦定高结构
研发 | 为解决高阶无螺牙模组因胶可
能的拉丝而带动马达偏离正确
位置的现象，影响到模组生产
的效率和良率问题。 | 完成 | 提高无螺牙高阶产品
生产过程稳定性，减
少异常过程的产生，
从而减少因解决异常
所消耗的时间，降低
异常导致的不良。 | 提升无螺牙高阶产品
效率与良率，提升高
阶产品产品竞争力。 | | 同兴达摄像头测试数
据管理软件V1.0研发 | 开发通用摄像头测试数据管理
软件，实时传输与保存数据，
保证数据准确性及可查询与维
护。 | 完成 | 解决摄像头测试数据
人工去本地电脑拷贝
数据的弊端。 | 数据安全性完善，提
升客户或内部人员数
据分析时获取源数据
的效率。 | | 一种新型一拖八测试
转接装置研发 | 为解决一拖八测试转接装置结
构固定特征不可进行调节问
题，影响产品测试信号传输及
生产效率问题。 | 完成 | 通过转接板的转动对
相邻两个转接固定架
的相对位置进行调
节，使转接装置能够
适应多种连接结构，
提高转接装置使用的
便利性。 | 提升机种切换效率，
工装有专用转变为通
用性，节约测试装置
费用。 | | 同兴达摄像头二维码
编码规则拦截系统
V1.0研发 | 二维码规则重复导致产品无法
区分，从源头拦截设计端未考
虑到的区分。 | 完成 | 解决二维码规则重复
原材料打码后材料报
废的浪费。 | 设计准确性提升，客
诉风险排除，材料利
用率提升。 | | 一种新型有螺牙定焦
摄像头结构 | 通 过 AA （ Active
Alignment）技术矫正调节有
螺牙镜头组件相对位置的倾
斜，确保拍照画面中心最清
晰，以及提升画面四角解像力
的均匀度，使产品一致性得到
提升。 | 完成 | 提升产品生产良率，
提高相机拍照质量，
提供更好的拍照体
验。 | 提高产品良率，更好
满足客户质量要求。 | | 一种新型定焦摄像头
图像传感器封装支架
倾斜补偿结构 | 弥补图像传感器封装贴合区域
平整度差异，解决常规
COB(ChipOnBoard)技术由于
平整度问题造成镜头tilt倾
斜导致成像模糊及四角成像均
匀性差问题。 | 完成 | 提升产品解析良率。 | 提高产品良率，减少
因不良导致的成本损
失。 | | 一种积分球参数测量
辅助装置 | 为解决鱼眼模组积分球圆口大
小与照度计大小不相匹配，无
法保证测量时照度计中心处于
积分球圆口中心处，以致测试
不准确，造成良率下降问题。 | 完成 | 借用此装置之后，能
够保证照度计在测量
参数的时候在积分球
圆口正中心，保证参
数调配的准确性。 | 提升鱼眼模组的烧录
良率及测试效率。 | | 一种用于解决半成品 | 解决半成品与成品周转运输过 | 完成 | 防止防护膜结构在实 | 减少由于运输掉入污 | | 及成品模组周转运输
的通用防固结构 | 程中造成模组脏污或防护膜脱
落问题。 | | 际运输过程中抖落晃
掉等现象，且不会影
响后续的撕掉作业。 | 点的不良品，提升良
率，节约产品成本。 | | 高密度高可靠性触碰
与显示驱动集成芯片
凸块技术 | 触控与显示驱动集成芯片
（TDDI芯片）设计，凸块间
距要求越来越小，密度要求越
来越高，本项目核心技术及创
新点：低温溅射技术、超细间
距凸块光刻工艺技术、自动化
及高均匀度电镀技术、超细间
距凸块刻蚀技术、高可靠性退
火技术、高密度凸块排列检测
技术，通过这些技术达到先进
封装凸块技术要求。 | 进行中 | 达到先进封装凸块技
术要求。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | CP12寸芯片高温测
试硬件开发 | 从新产品导入PCB板结构，
设备结构设计与参数优化等，
全方位建立CP12寸芯片高温
测试产品的新材料选型、结构
设计规范、治具制作规范、系
统流程规范与测试规范等，丰
富公司的产品类型，让公司在
CP12寸芯片高温测试领域储
备更多的技术，在未来市场竞
争中上有更大的竞争优势。 | 进行中 | CP12寸芯片高温测
试可使公司具备设
计、制造、测试等生
产能力。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | 小于20um背崩芯片产
品开发 | 从新产品导入，设备机台选
型，刀片组合设计，加工参数
设计与DOE实验设计等，全方
位建立20um背崩芯片产品的
新辅助材料选型，COG产品刀
片设计规范，设备机台制作规
范，系统流程规范检测与系统
测试卡控规范等，丰富公司的
产品类型，让公司在小于
20um背崩芯片产品COG封装
领域储备更多的技术，在未来
市场竞争中上有更大的竞争优
势。 | 进行中 | 小于20um背崩芯片产
品开发可使公司具备
COG背崩设计、制
造、测试等COG制程
及工艺能力。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 | | COF封装散热效能提
升工艺开发 | 从新产品散热工艺导入，散热
材料设计，散热产品结构与散
热工艺治具设计等，全方位建
立COF产品的散热材料选型，
结构设计规范，治具制作规
范，系统流程规范与测试规范
等，丰富公司的COF产品工艺
类型，让公司在COF封装测试
领域储备更多的技术，在未来
市场竞争中上有更大的竞争优
势。 | 进行中 | COF封装散热效能提
升工艺开发可使公司
具备设计、制造、测
试等COF封装散热工
艺的能力。 | 提升公司技术能力，
拓宽产品面，增加市
场份额。 |
公司研发人员情况（未完）
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