[年报]台基股份(300046):2023年年度报告

时间:2024年04月16日 19:21:41 中财网

原标题:台基股份:2023年年度报告


湖北台基半导体股份有限公司
2023年年度报告



2024年 4月

2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人邢雁、主管会计工作负责人吴建林及会计机构负责人(会计主管人员)贾海燕声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告所述计划和预测不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

1、行业需求变动的风险
由于内外因素影响,市场需求阶段性回落,公司聚焦功率半导体主业,强化客户开发和市场拓展,扩大晶闸管、整流管、IGBT、电力电子模块等主导产品销量,研发碳化硅和氮化镓等第三代宽禁带半导体器件技术,通过持续技术创新实现公司产业升级。同时,公司将通过投资合作、产学研结合等多种举措,积极嫁接行业资源,培育新的增长点。

2、定增项目的风险
由于宏观经济环境、市场需求变化、设备安装调试等因素影响,公司定向增发投资项目存在不能按期建设、项目达产延迟、预期效益未能实现等不确定情况。针对上述可能风险,公司将及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况,按照项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施,保障公司及股东的利益。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 236,531,371股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 0元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。



目录

第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................................... 25
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................. 40
第六节 重要事项 ............................................................................................................................................... 42
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................ 53
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................. 59
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................................... 60
第十节 财务报告 ............................................................................................................................................... 61

备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



释义项释义内容
公司、台基股份湖北台基半导体股份有限公司
新仪元襄阳新仪元半导体有限责任公司
浦峦半导体浦峦半导体(上海)有限公司
天津锐芯天津锐芯企业管理合伙企业(有限合伙)
恩普赛恩普赛(襄阳)技术有限公司
襄阳岘驰襄阳岘驰企业管理合伙企业(有限合伙)
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
创业板深圳证券交易所创业板
报告期2023年 1月 1日至 2023年 12月 31日
上年同期2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日
芯片晶圆片经过中间工序加工后的半成品,它已经具有半导体器件的主要 性能指标。
晶闸管一种 PNPN四层三端结构的半导体器件,又称可控硅(SCR)。
模块一种半导体器件,把两个或两个以上的大功率半导体芯片,使用特定 的结构件按一定的电路结构相联结,密封在同一外壳内。
半导体散热器将工作中的半导体器件产生的热量及时传导到周围环境的热转换器。
IGBT绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor),一种高频半 导体开关元件。


股票简称台基股份股票代码300046
公司的中文名称湖北台基半导体股份有限公司  
公司的中文简称台基股份  
公司的外文名称(如有)TECH SEMICONDUCTORS CO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如 有)TECHSEM  
公司的法定代表人邢雁  
注册地址湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号  
注册地址的邮政编码441021  
公司注册地址历史变更情况报告期公司注册地址未变更  
办公地址湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号  
办公地址的邮政编码441021  
公司网址http://www.tech-sem.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名康进钱璟
联系地址湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号
电话0710-35062360710-3506236
传真0710-35008470710-3500847
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所:http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》、《证券日报》、巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点公司证券部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称大华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区西四环中路 16号院 7号楼 12层
签字会计师姓名郑基、欧阳孝禄、陈伟
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
华泰联合证券有限责任公司北京市西城区丰盛胡同 22 号丰铭国际大厦 A座 6层杨阳、张鹏至募集资金账户资金使用完 毕
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)319,732,631.57352,191,535.02-9.22%329,009,071.34
归属于上市公司股东的净 利润(元)31,139,731.4919,731,751.4757.82%44,087,780.91
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 (元)25,189,169.4320,266,470.6324.29%36,425,556.26
经营活动产生的现金流量 净额(元)71,408,827.6414,153,276.31404.54%25,028,853.29
基本每股收益(元/股)0.13170.083457.91%0.1911
稀释每股收益(元/股)0.13170.083258.29%0.1911
加权平均净资产收益率2.90%1.90%1.00%4.79%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
资产总额(元)1,215,318,428.731,147,060,650.975.95%1,107,347,834.56
归属于上市公司股东的净 资产(元)1,092,154,070.651,053,677,694.853.65%1,026,771,637.38
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不
确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权
益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.1317
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入78,792,441.6985,108,777.4981,810,705.9574,020,706.44
归属于上市公司股东的净利润11,973,957.5611,390,795.6613,870,812.34-6,095,834.07
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润8,753,688.606,999,278.769,540,891.69-104,689.62
经营活动产生的现金流量净额10,446,887.5410,334,375.4511,604,853.9539,022,710.70
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计 提资产减值准备的冲销部分)-2,025,940.22-202,465.45933,332.21 
计入当期损益的政府补助(与公司 正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外)1,607,982.154,892,531.193,759,146.19 
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益15,276,552.50-4,988,626.704,224,362.15 
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用-7,677,672.80   
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出186,418.4479,356.8664,038.37 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目 870,796.47  
减:所得税影响额1,415,727.001,042,441.211,267,221.79 
少数股东权益影响额(税后)1,051.01143,870.3251,432.48 
合计5,950,562.06-534,719.167,662,224.65--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部件,主要用于改变电力电子装置中电压和频率、直流交流
转换等。随着经济发展和技术创新,功率半导体已广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、新
能源、数字网络等重点领域。目前国内功率半导体产业链日趋完善,关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率半导
体消费国,伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势,未来中国功率半导体行业将继续保持增长。

(1)国家政策的坚定支持
功率半导体行业是我国重点鼓励和支持的产业,为推动节能减排,促进电力电子技术和产业的发展,国家有关部门陆
续出台扶持计划,支持新型电力电子器件产业化。国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步,形
成先进技术的自有知识产权,优化国产功率半导体器件的产品结构。

(2)进口替代的市场机遇
功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着不可替代的作用,随着国内企业逐
步突破芯片设计、制程等高端产品的核心技术,中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱,进口替代市场不断拓展。同
时,国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程,国内功率半导体企业迎来发展良机。

(3)经济增长的坚实基础
功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件,其技术进步和应用扩展既能促进工业产业结构升级,也为
居民生活带来诸多便利和舒适。我国经济长期稳健向好,产业结构有序调整优化,为功率半导体行业催生巨大发展空间,
行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提高产品附加值,不断提升竞争能力和盈利水平。

二、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务,主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、
脉冲功率开关等功率半导体器件,广泛应用于电气控制系统和工业电源设备,包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功
率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,具备自
主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心;产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式,营销渠
道通畅,市场地位稳定。

2、公司在行业中的地位
台基股份在功率半导体行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列,公司产品丰富齐全,应用领域宽泛,
具有产能交付和质量优势,在电机节能控制和冶金铸造领域保持领先优势,在高端应用领域和国家重大专项的器件配套能
力持续增强。2023年,半导体市场需求有所回落,公司加大客户开发力度,积极拓展产品应用领域,报告期公司营业收入
同比有所下降,利润同比有所增长。

三、核心竞争力分析
1、经营模式
公司主营业务为功率半导体器件,服务于电力电子各个门类和应用领域,自主设计、制造、销售及服务,采用垂直整
合(IDM)一体化模式(晶圆+芯片+封装+测试),拥有完整的产品开发到销售的运作流程,能够快捷有效地适应国产替代
和市场需求。

2、技术创新

序号名称专利号申请日专利类型
1大尺寸高功率脉冲晶闸管201711364219.X2017年 12月 18日发明
2高压双向晶闸管及其制造方法201711329371.42017年 12月 13日发明
3一种低功耗快速晶闸管202220943524.42022年 4月 22日实用新型
4一种载流子隔离的高压半导体器件202221416394.52022年 6月 8日实用新型
5一种快速开通扩展放大门极结构的晶闸管202221505913.52022年 6月 16日实用新型
6一种电极折弯机202222087074.62022年 8月 9日实用新型
7一种光刻胶点胶机202223442616.32022年 12月 22日实用新型
8一种显影清洗装置202223442607.42022年 12月 22日实用新型
9一种工件折弯装置202320057759.82023年 1月 9日实用新型
10一种具有自密封结构的模块202320484980.12023年 3月 14日实用新型
11一种单水路、多孔型材的方腔散热器202320565567.82023年 3月 22日实用新型
12一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置202320565473.02023年 3月 22日实用新型
四、主营业务分析
1、概述
2023年,公司实现营业收入 31,973.26万元,同比下降 9.22%;利润总额 3,814.39万元,同比增长 94.60%;实现归属
于上市公司股东的净利润 3,113.97万元,同比增长 57.82%;基本每股收益 0.1317元,同比增长 57.91%;加权平均净资产
收益率 2.90%,同比增长 1个百分点。公司销售各类功率半导体器件及组件 204.30万只(包括晶闸管、模块、芯片、组件、
散热器等),同比增长 1.51%,其中晶闸管销售 63.75万只,同比增长 6.07%;模块销售 110.34万只,同比下降 4.93%。

1、市场拓展。2023年市场需求阶段性回落,公司加快产品迭代升级速度,响应客户多样化需求,IGBT器件和焊接模
块器件销量显著增长,在变频器、中频电源、调功器、地铁等工业电源装置的应用持续扩展。公司在中频电源、软起动等
传统优势领域深耕细作,平板型器件销量继续保持增长。特种电源多个项目调试成功并运行,为国家重大专项稳健推进强
基助力。海工装备领域拓展成效显著,医疗、制氢、充电桩、新能源等新开发领域的器件验证和应用得到客户认可,销量

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计319,732,631.57100%352,191,535.02100%-9.22%
分行业     
半导体319,732,631.57100.00%352,191,535.02100.00%-9.22%
分产品     
晶闸管179,198,078.1656.05%197,229,655.5956.00%-9.14%
模块121,246,274.2937.92%142,650,822.6840.50%-15.00%
其他19,288,279.126.03%12,311,056.753.50%56.67%
分地区     
内销304,191,965.3195.14%334,768,239.9895.05%-9.13%
外销15,540,666.264.86%17,423,295.044.95%-10.81%
分销售模式     
直销282,884,623.3888.48%311,788,042.7688.53%-9.27%
经销35,531,555.5111.11%39,324,413.4111.17%-9.65%
其他1,316,452.680.41%1,079,078.850.30%22.00%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
半导体319,732,631.57245,580,135.0723.19%-9.22%-5.99%-2.64%
分产品      
晶闸管179,198,078.16124,107,894.3730.74%-9.14%-7.21%-1.45%
模块121,246,274.29104,865,113.7813.51%-15.00%-10.93%-3.95%
分地区      
内销304,191,965.31234,189,802.1523.01%-9.13%-5.12%-3.26%
分销售模式      
直销282,884,623.38221,157,176.8621.82%-9.27%-5.76%-2.91%
经销35,531,555.5124,422,958.2131.26%-9.65%-7.97%-1.26%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
半导体销售量万只204.3201.261.51%
 生产量万只202.82203.2-0.19%
 库存量万只11.5512.92-10.60%
      
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
半导体直接材料195,734,799.0579.70%200,684,637.8676.83%-2.47%
半导体直接人工17,037,395.986.94%19,491,904.637.46%-12.59%
半导体制造费用32,807,940.0413.36%41,038,610.5315.71%-20.06%
说明

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
报告期,公司新设控股子公司恩普赛(襄阳)技术有限公司,纳入合并报表范围。


前五名客户合计销售金额(元)50,985,177.40
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例15.95%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名14,732,160.994.61%
2第二名10,488,283.893.28%
3第三名9,942,941.563.11%
4第四名8,055,736.242.52%
5第五名7,766,054.722.43%
合计--50,985,177.4015.95%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)100,628,383.34
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例52.03%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名39,109,193.9120.22%
2第二名18,772,936.429.71%
3第三名15,206,362.427.86%
4第四名14,601,097.937.55%
5第五名12,938,792.666.69%
合计--100,628,383.3452.03%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用10,919,947.3910,654,640.812.49% 
管理费用30,422,534.1332,028,346.20-5.01% 
财务费用-12,195,866.86-11,345,235.68-7.50% 
研发费用14,594,551.9914,540,311.260.37% 
主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发 展的影响
大尺寸高压器件应用于高功率电气设备 和系统。持续提升大尺 寸和全压接关键技术水 平及产业化配套能力, 拓展应用领域。6英寸 8.5kV高压整 流管和晶闸管技术指 标和良品率全面提 升。全压接高压器件 系列产品销售额快速 增长。引领高功率半导体技 术发展,形成全系 列,保持产品和技术 领先和市场占有率提 升。保持公司特高压器 件的技术和市场领 先地位。
高功率脉冲开关研发大尺寸脉冲功率半 导体器件,开展关键制 造技术及极限条件应用 技术研究,应用于前沿 科技、现代交通、智能 电网和新能源等高技术 领域,满足国家重大工 程项目需求。持续在脉冲功率技术 和应用领域开展产品 研发和技术支持,建 立了高压高功率脉冲 试验平台,在线测控 技术进一步成熟,研 制高压快速开关设 备。保持高功率脉冲半导 体器件/固态开关的技 术领先优势,进一步 保持和扩大竞争优 势。在特种电源和新 能源领域持续增长。保持公司高功率半 导体脉冲开关技术 和市场领先地位。
IGBT模块和焊接模 块产业化拓展公司新业务发展, 为客户提供更丰富 IGBT 模块和焊接模块产品。 快速提升产能,满足市 场需求。丰富 IGBT模块品 种,提升 GBT模块技 术水平和产销量,大 功率 IGBT模块数字 能源和感应加热等领 域应用取得重要进 展。形成配套全系列产 品、规模化生产、优 化成本和提升产品毛 利率,产销量进一步 释放。IGBT成为公司主 要增长板块,广泛 开辟应用领域。
网络能源专用功率器 件研发和应用满足高速发展的网络能 源行业对关键功率半导 体器件国产化需要。7个规格形成批量, 新增 3个规格的研发 和认证。产品质量稳 定。形成高性能、多品 种、系列化、大批量 生产能力。成为公司中长期重 要业务板块。
悬浮压接功率半导体 模块封装新技术及应 用采用新材料、新结构, 研究悬浮压接新技术, 明显提升高功率半导体 模块的功率密度和可靠 性突破多项关键技术, 多个模块品种的样品 测试显示,电流、过 载能力等明显提升; 模块电压达 5000V以 上。形成技术成果在高功 率、高压半导体模块 应用,形成多品种、 大规模批量生产。提升高压高功率半 导体模块的竞争优 势。
智能高压半导体开关 柜开发应用于大容量光伏储能 系统。完成样机研制并交付 客户验证,已具备成 熟的高压固态开关柜 和多并联阀组设计能 力。形成具备规模化生产 的能力。提升功率半导体产 品增值和服务,扩 大业务增长。
电磁脉冲成形技术和 装置研发研发电磁脉冲成形技 术,研制电磁脉冲成形 装置,应用于电子信息 和汽车装备等轻合金成 形和焊接,显著提升品 质和效率,逐步实现产 业化。建成电磁脉冲成形技 术试验和工艺验证平 台,为客户定向研制 多台样机交付。电磁脉冲装置产品技 术成熟;获得客户验 证并得到推广应用扩展公司业务版 图,形成脉冲功率 产品应用系列和产 业化增量。
SiC材料和功率器件 关键技术研究建立自主的第三代半导 体 SiC材料和功率器件 技术和产品。推进产学研合作项 目,在 SiC材料研 制、新器件研发方面 取得进展。研制 SiC材料外延技 术,研制验证 SiC器 件和市场应用。导入第三代半导体 产品和技术,扩充 高端业务线,促进 公司可持续发展。
高压半导体器件软恢 复特性技术研究研究功率半导体脉冲器 件超高压 FRD的恢复特 性,提高应用性能研究质子辐照对高性 能 FRD和脉冲晶闸管 恢复软度因子的改 善;达成恢复特性控 制技术实现超高压二极管的 软恢复特性;改善脉 冲晶闸管恢复特性及 窄脉冲应用完成器件设计达到 应用潜力最佳效 果,保持技术领 先。

 2023年2022年变动比例
研发人员数量(人)70674.48%
研发人员数量占比13.28%12.48%0.80%
研发人员学历   
本科51502.00%
硕士191711.76%
研发人员年龄构成   
30岁以下20195.26%
30~40岁34326.25%
40岁以上16160.00%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

 2023年2022年2021年
研发投入金额(元)17,346,224.3320,700,233.1214,655,974.44
研发投入占营业收入比例5.43%5.88%4.45%
研发支出资本化的金额 (元)0.000.000.00
资本化研发支出占研发投入 的比例0.00%0.00%0.00%
资本化研发支出占当期净利 润的比重0.00%0.00%0.00%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位:元

项目2023年2022年同比增减
经营活动现金流入小计231,127,665.30218,333,482.985.86%
经营活动现金流出小计159,718,837.66204,180,206.67-21.78%
经营活动产生的现金流量净额71,408,827.6414,153,276.31404.54%
投资活动现金流入小计579,688,136.38482,501,864.3220.14%
投资活动现金流出小计547,352,233.20490,004,547.3511.70%
投资活动产生的现金流量净额32,335,903.18-7,502,683.03530.99%
筹资活动现金流入小计2,109,997.009,203,200.00-77.07%
筹资活动现金流出小计316,034.33247,870.0727.50%
筹资活动产生的现金流量净额1,793,962.678,955,329.93-79.97%
现金及现金等价物净增加额105,538,693.4915,605,923.21576.27%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益9,669,350.5025.35%主要是理财产品收益
公允价值变动损益5,609,621.6014.71%主要是理财产品确认收益
资产减值-5,523,827.12-14.48%主要是存货计提减值损失
营业外收入408,469.301.07%主要是公司收到政府补助
营业外支出2,023,190.215.30%主要是固定资产报废处理损失
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 2023年末 2023年初 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金498,190,302.5340.99%385,969,198.2333.65%7.34% 
应收账款70,409,549.205.79%81,607,248.987.11%-1.32% 
合同资产  1,425,527.060.12%-0.12% 
存货88,430,027.587.28%114,378,692.229.97%-2.69% 
长期股权投资428,260.220.04%406,869.110.04%0.00% 
固定资产87,582,468.607.21%88,513,294.597.72%-0.51% 
在建工程22,242,367.011.83%5,840,968.940.51%1.32% 
使用权资产926,256.250.08%220,219.720.02%0.06% 
合同负债5,847,772.670.48%3,812,913.360.33%0.15% 
租赁负债646,460.350.05%  0.05% 
交易性金融资 产247,725,076.3820.38%362,847,366.4931.63%-11.25%理财产品到期 收回及重分类 所致

项目期初数本期公允价 值变动损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计 提的减 值本期购买金额本期出售金额其他 变动期末数
金融资产        
1.交易性金 融资产 (不含衍 生金融资 产)362,847,366.494,877,709.895,913,054.46 450,000,000.00570,000,000.00 247,725,076.38
5.其他非流 动金融资 产2,917,651.58731,911.71- 9,798,436.71 60,000,000.00  63,649,563.29
金融资产 小计365,765,018.075,609,621.60- 3,885,382.25 510,000,000.00570,000,000.00 311,374,639.67
上述合计365,765,018.075,609,621.60- 3,885,382.25 510,000,000.00570,000,000.00 311,374,639.67
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容 (未完)
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