欧莱新材:欧莱新材首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2024年04月16日 19:55:59 中财网

原标题:欧莱新材:欧莱新材首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险 高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风 险因素,审慎作出投资决定。 广东欧莱高新材料股份有限公司 Omat Advanced Materials (Guangdong) Co.,Ltd. (韶关市武江区创业路 5号 C幢厂房) 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 保荐人(主承销商) 发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行 4,001.1206万股,占本次发行后公司总股本的 25% 本次发行将不采用超额配售选择权。本次发行全部为新股发行, 公司股东不公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2024年 4月 25日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本16,004.4824万股
保荐人(主承销商)中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期2024年 4月 17日

目 录
发行人声明 ............................................................................................................................... 1
本次发行概况 ........................................................................................................................... 2
目 录 ......................................................................................................................................... 3
第一节 释义 ............................................................................................................................. 8
一、基本术语..................................................................................................................... 8
二、专业术语................................................................................................................... 12
第二节 概览 ........................................................................................................................... 17
一、重大事项提示........................................................................................................... 17
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况............................................................... 20
三、本次发行概况........................................................................................................... 21
四、发行人的主营业务经营情况................................................................................... 23
五、发行人符合科创板定位相关情况........................................................................... 28
六、发行人主要财务数据和财务指标........................................................................... 29
七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况............................................... 30 八、发行人选择的具体上市标准................................................................................... 30
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项................................................................... 30
十、募集资金用途与未来发展规划............................................................................... 31
十一、其他对发行人有重大影响的事项....................................................................... 32
第三节 风险因素 ................................................................................................................... 33
一、与发行人相关的风险............................................................................................... 33
二、与行业相关的风险................................................................................................... 39
三、其他风险................................................................................................................... 41
第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 42
一、发行人基本情况....................................................................................................... 42
二、发行人的设立情况和报告期内的股本和股东变化情况....................................... 42 三、发行人成立以来的重要事件(含报告期内重大资产重组)............................... 50 四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况............................................................... 51
五、发行人股权结构和内部组织结构........................................................................... 51
六、发行人重要子公司、参股公司及分公司情况简介............................................... 52 七、持有公司 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ........................ 55 八、特别表决权股份或类似安排................................................................................... 68
九、报告期内控股股东、实际控制人涉及重大违法行为的情况............................... 68 十、发行人股本情况....................................................................................................... 69
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员................................................... 74 十二、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况................................................... 89 十三、发行人员工情况................................................................................................... 93
第五节 业务与技术 ............................................................................................................... 97
一、发行人主营业务和主要产品情况........................................................................... 97
二、发行人所处行业基本情况..................................................................................... 113
三、发行人在行业中的竞争地位................................................................................. 154
四、发行人销售情况和主要客户................................................................................. 168
五、发行人采购情况和主要供应商............................................................................. 172
六、发行人主要资源要素情况..................................................................................... 175
七、发行人主要产品的技术情况................................................................................. 189
八、公司生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力............. 208 九、发行人境外经营生产情况..................................................................................... 210
第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 211
一、财务报表................................................................................................................. 211
二、审计意见................................................................................................................. 215
三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重要性水平判断标准......................... 215 四、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况............................................. 217 五、重要会计政策和会计估计..................................................................................... 218
六、非经常性损益明细表............................................................................................. 260
七、分部信息................................................................................................................. 261
八、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率............................................................. 261
九、主要财务指标......................................................................................................... 264
十、影响发行人未来盈利能力或财务状况的主要因素............................................. 265 十一、经营成果分析..................................................................................................... 267
十二、资产质量分析..................................................................................................... 299
十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析......................................................... 316
十四、重大资本性支出与资产业务重组情况............................................................. 331
十五、资产负债表日后事项、或有事项和其他重要事项......................................... 332 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................................. 333
一、募集资金运用计划................................................................................................. 333
二、募集资金投资项目基本情况................................................................................. 335
三、未来发展与规划..................................................................................................... 340
第八节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 344
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况............................................. 344 二、公司内部控制情况................................................................................................. 344
三、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况..................................................................................................... 346
四、发行人报告期内资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用和为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况............................................. 346 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力......................................................... 346
六、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况..................................................................................................................................... 348
七、关联方和关联关系................................................................................................. 349
八、关联交易................................................................................................................. 356
九、报告期内关联方的变化情况................................................................................. 366
第九节 投资者保护 ............................................................................................................. 367
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序............................. 367 二、本次发行前后股利分配政策的差异情况............................................................. 367
三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排............................................. 367 四、尚未盈利时发行人控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员落实保护投资者合法权益规定的各项措施............................................................................. 367
第十节 其他重要事项 ......................................................................................................... 368
一、重大合同................................................................................................................. 368
二、对外担保情况......................................................................................................... 377
三、重大诉讼、仲裁事项............................................................................................. 377
第十一节 声明 ..................................................................................................................... 379
一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明............................................. 379 二、发行人控股股东、实际控制人声明..................................................................... 380
三、保荐人(主承销商)声明..................................................................................... 381
四、发行人律师声明..................................................................................................... 384
五、会计师事务所声明................................................................................................. 385
六、资产评估机构声明................................................................................................. 386
七、验资机构声明......................................................................................................... 387
八、验资复核机构声明................................................................................................. 388
第十二节 附件 ..................................................................................................................... 389
一、本招股意向书的附件............................................................................................. 389
二、查阅地点................................................................................................................. 389
三、查阅时间................................................................................................................. 390
附件一:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................................................... 391
一、落实投资者关系管理相关规定的安排................................................................. 391
二、股利分配决策程序................................................................................................. 392
三、股东投票机制的建立情况..................................................................................... 394
附件二:与投资者保护相关的承诺 ................................................................................... 396
一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺................................................................................................. 396
二、稳定股价的措施和承诺......................................................................................... 411
三、股份回购和股份购回的措施和承诺..................................................................... 415
四、对欺诈发行上市的股份购回承诺......................................................................... 415
五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺..................................................................... 417
六、利润分配政策的承诺............................................................................................. 420
七、依法承担赔偿责任的承诺..................................................................................... 421
八、控股股东、实际控制人避免新增同业竞争的承诺............................................. 424 九、关于未能履行承诺事项时采取约束措施的承诺................................................. 426 十、关于首次公开发行股票股东信息披露的专项承诺............................................. 431 附件三:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................................................... 433
一、股东大会制度的建立健全及运行情况................................................................. 433
二、董事会制度的建立健全及运行情况..................................................................... 433
三、监事会制度的建立健全及运行情况..................................................................... 434
四、独立董事制度的建立健全及运行情况................................................................. 435
五、董事会秘书制度的建立健全及运行情况............................................................. 435
附件四:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................................... 437
一、战略委员会............................................................................................................. 437
二、审计委员会............................................................................................................. 437
三、提名委员会............................................................................................................. 438
四、薪酬与考核委员会................................................................................................. 439
附件五:募集资金具体运用情况 ....................................................................................... 440
一、高端溅射靶材生产基地项目(一期)................................................................. 440
二、高纯无氧铜生产基地建设项目............................................................................. 441
三、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目............................................. 442 四、补充流动资金......................................................................................................... 443
附件六:子公司、参股公司简要情况 ............................................................................... 444
一、子公司情况............................................................................................................. 444
二、分公司情况............................................................................................................. 445

第一节 释义
在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下特定含义: 一、基本术语

发行人/本公司/公司/股份 公司/欧莱新材广东欧莱高新材料股份有限公司,由韶关市欧莱高新材料有限公司 整体变更设立
欧莱有限韶关市欧莱高新材料有限公司,为发行人前身
控股股东文宏福、方红
实际控制人文宏福、方红、文雅
宏文创鑫深圳市宏文创鑫科技有限公司
欧创汇才深圳市欧创汇才投资合伙企业(有限合伙)
欧创东升深圳市欧创东升投资合伙企业(有限合伙)
奥银湖杉苏州奥银湖杉投资合伙企业(有限合伙)
宁波西电宁波西电天朗创业投资合伙企业(有限合伙)
宁波聚科宁波聚科股权投资合伙企业(有限合伙)
宁波聚卓宁波保税区聚卓股权投资合伙企业(有限合伙)
广西东来广西东来嘉华投资合伙企业(有限合伙)
聚卓创发宁波保税区聚卓创发股权投资合伙企业(有限合伙)
上海湖杉上海湖杉浦芯创业投资中心(有限合伙)
北京昆仑北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)
杭州富春杭州富春凤凰一号股权投资基金合伙企业(有限合伙)
苏州嘉元苏州嘉元壹号创业投资合伙企业(有限合伙)
国投创业基金国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)
东莞欧莱东莞市欧莱溅射靶材有限公司
合肥欧莱合肥欧莱高新材料有限公司
欧莱铟广东欧莱铟科技有限公司
欧莱高纯韶关市欧莱高纯材料技术有限公司
欧莱金属广东欧莱新金属材料有限公司
欧莱新材深圳分公司广东欧莱高新材料股份有限公司深圳分公司
广东昆仑广东昆仑信息科技有限公司
中央汇金中央汇金投资有限责任公司
华力机械东莞华力机械有限公司
厚街汀山居委会东莞市厚街镇汀山社区居民委员会(原汀山管理区、东莞市厚街镇 汀山村村民委员会)
京东方京东方科技集团股份有限公司及其控制的公司
华星光电TCL华星光电技术有限公司及其控制的公司
TCL科技TCL科技集团股份有限公司及其控制的公司
惠科惠科股份有限公司及其控制的公司
超视界超视界显示技术有限公司
彩虹光电咸阳彩虹光电科技有限公司
深超光电深超光电(深圳)有限公司
中电熊猫南京中电熊猫信息产业集团有限公司及其控制的公司
超声电子广东汕头超声电子股份有限公司及其控制的公司
莱宝高科深圳莱宝高科技股份有限公司及其控制的公司
南玻集团中国南玻集团股份有限公司及其控制的公司
长信科技芜湖长信科技股份有限公司
TPK(宸鸿科技)TPK Holding Co., Ltd.及其控制的公司
AGC(旭硝子)AGC Flat Glass Klin LLC
Pilkington(皮尔金顿)Pilkington Glass LLC
旗滨集团株洲旗滨集团股份有限公司及其控制的公司
越亚半导体珠海越亚半导体股份有限公司
SK Hynix(海力士)Sk Hynix Inc.
中建材中国建材集团有限公司及其控制的公司
华晟新能源安徽华晟新能源科技有限公司
JX金属JX Nippon Mining & Metals Corporation
霍尼韦尔Honeywell International Inc.
东曹Tosoh Corporation
林德-普莱克斯Linde Plc
林德Linde AG
普莱克斯Praxair, Inc.
爱发科ULVAC, Inc.
三井金属Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
住友化学Sumitomo Chemical Company, Limited
攀时The Plansee Group
世泰科H.C. Starck Solutions
日立金属日立金属株式会社
三菱伸铜三菱伸铜株式会社
LuvataLuvata Group
海德鲁Norsk Hydro A.S.
KM AluminumKM Aluminum Co.,Ltd.
宁波建锡宁波建锡新材料有限公司
宁波微泰宁波微泰真空技术有限公司
金川集团金川集团股份有限公司
新疆众和新疆众和股份有限公司
包头铝业包头铝业股份有限公司
天山铝业天山铝业集团股份有限公司
关铝股份中国稀土集团资源科技股份有限公司(曾用名:山西关铝股份有限 公司)
江丰电子宁波江丰电子材料股份有限公司
阿石创福建阿石创新材料股份有限公司
隆华科技隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
四丰电子洛阳高新四丰电子材料有限公司
晶联光电广西晶联光电材料有限责任公司
丰联科洛阳丰联科绑定技术有限公司
丰联科光电丰联科光电(洛阳)股份有限公司
有研亿金有研亿金新材料有限公司
有研新材有研新材股份有限公司
映日科技芜湖映日科技股份有限公司
先导薄膜先导电子科技股份有限公司
LG DisplayLG Display Co, Ltd.
三星显示Samsung Display Co, Ltd
群创、群创光电群创光电股份有限公司
友达光电友达光电(昆山)有限公司
夏普、Sharp夏普公司(日本电子电器公司)
日本显示公司Japan Display Inc.
瀚宇彩晶瀚宇彩晶股份有限公司
LGLG集团
AppleApple Inc.(苹果公司)
东威科技昆山东威科技股份有限公司
宝明科技深圳市宝明科技股份有限公司及其子公司、分公司
广东振华广东振华科技股份有限公司
腾胜科技广东腾胜科技创新有限公司
万顺新材汕头万顺新材兆丰林科技有限公司和汕头万顺新材集团股份有限 公司光电科技分公司
凯盛科技凯盛科技股份有限公司
维信诺维信诺科技股份有限公司
深天马天马微电子股份有限公司
华映科技华映科技(集团)股份有限公司
信利国际信利国际有限公司
龙腾光电昆山龙腾光电股份有限公司
和辉光电上海和辉光电股份有限公司
苏州泰昇苏州泰昇再生资源回收利用有限公司
广州自立广州市自立再生物资回收有限公司
古河电工古河电工(上海)有限公司
中铝集团中铝洛阳铜加工有限公司和中铝洛阳铜业有限公司东莞分公司
KMECunova GmbH(曾用名:KME Special Products & Solutions GmbH
日商有色日商有色金属香港有限公司和日商有色贸易(上海)有限公司深圳 分公司
伟邦矿业韶关市猎金金属有限公司和韶关市韶洲伟邦矿业投资有限公司
五矿集团株洲硬质合金集团有限公司和株洲硬质合金集团有限公司难熔金 属分公司
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体产 业协会
Omdia全球性科技研究机构,由 Informa Tech旗下研究机构 Ovum、Heavy Reading、Tractica与 HIS Markit旗下科技研究业务合并而成
IDCInternational Data Corporation,国际数据公司
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计组织
CSIAChina Semi conductor Industry Association,中国半导体行业协会
IRENAInternational Renewable Energy Agency,国际可再生能源机构
CPIAChina Photovoltaic Industry Association,中国光伏行业协会
Fraunhofer ISEFraunhofer Institute for Solar Energy Systems,弗劳恩霍夫太阳能系 统研究所
DSCCDisplay Supply Chain Consultants,显示面板供应链咨询机构
IHSIHS Markit Ltd.,埃信华迈公司
GGII高工产研锂电研究所
EVTank伊维经济研究院
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
国家发改委、发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
财政部中华人民共和国财政部
工信部中华人民共和国工业和信息化部
上交所上海证券交易所
股东大会广东欧莱高新材料股份有限公司股东大会
董事会广东欧莱高新材料股份有限公司董事会
监事会广东欧莱高新材料股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《业务实施细则》《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》
《公司章程》《广东欧莱高新材料股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《广东欧莱高新材料股份有限公司章程(草案)》
《股东大会议事规则》《广东欧莱高新材料股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《广东欧莱高新材料股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》《广东欧莱高新材料股份有限公司监事会议事规则》
《关联交易管理办法》《广东欧莱高新材料股份有限公司关联交易管理办法》
招股说明书广东欧莱高新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股说明书
招股意向书广东欧莱高新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股意向书
股票或 A股发行人本次发行的每股面值为人民币 1.00元的普通股(A股)股 票
报告期、最近三年2021年度、2022年度和 2023年度
保荐机构、保荐人、主承 销商、中金公司中国国际金融股份有限公司
发行人会计师、审计机 构、验资机构、验资复核 机构、容诚容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、德恒北京德恒律师事务所
资产评估机构、中铭国际中铭国际资产评估(北京)有限责任公司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

溅射用带有几十电子伏以上动能的粒子或粒子束轰击固体表面,靠近固 体表面的原子会获得入射粒子所带能量的一部分进而向真空中射 出,这种现象称为溅射
溅射镀膜在真空环境中,利用高能粒子轰击固体表面,使表面的原子获能离 开固体并沉积在基板形成薄膜的技术
溅射靶材在溅射镀膜过程中,被高能粒子轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原 材料,称为溅射靶材
ITOITO英文全称为Indium Tin Oxide,即氧化铟锡
热处理对物料进行去应力、再结晶等处理过程
晶粒多晶体内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体
电子束焊接将高能电子束作为加工热源,用高能量密度的电子束轰击焊件接头 处的金属,使其快速熔融,然后迅速冷却来达到焊接的目的
粉末制备基于高温制粉设备,结合气雾化制粉技术,在设备炉内利用感应加 热原理,将基材加热熔化后经高压气体雾化分离系统形成粉末
烧结烧结是指在高温下(低于熔点温度)的某个特定温度,通过加热使 质点获得足够的能量进行迁移,使粉末体产生颗粒黏结,产生强度 并导致致密化和再结晶的过程
机加工机械加工,指通过机械精确加工去除材料的加工工艺
显示面板玻璃或塑料基板上沉积、涂布光电功能材料,经过一定的工艺处理 以实现显示功能,是显示模组的基础元件
等静压使用气体或液体为介质将压力均匀地施加到装有一定密度粉体的 密封容器包套上,以缩小粉末粒子距离,增大密度。等静压成型可 在高温或常温下进行,二者分别称为热等静压成型或冷等静压成型
晶粒度表示材料晶粒大小的物理量,由单位面积内所包含的晶粒个数或平 均直径来表示
VMIVMI英文的全称为 Vendor Managed Inventory,即供应商管理库存 供应商根据客户采购订单的要求,将物料送至客户指定的仓库存 放,并由客户代为保管,客户可根据其生产需要从仓库中领用物料 物料在仓库保存期间,其所有权仍归供应商所有,即寄售模式
靶坯靶材由靶坯和背板等部分组成,其中靶坯是高动能离子束流轰击的 目标材料,属于溅射靶材的核心部分。在溅射镀膜过程中,靶坯被 离子撞击后,表面的原子被溅射出来并沉积于基板表面形成薄膜
G5、G6、G8.5、G8.6、 G8.7、G10.5、G11G是 Generation的缩写,代表“生产世代线”,显示面板的生产世 代线划分没有统一的标准,行业内通常将生产线所应用的玻璃基板 尺寸作为划分生产世代线的依据。G5、G6、G8.5、G8.6、G8.7、 G10.5、G11中的数字对应了玻璃基板的不同尺寸,显示面板生产 世代线越高,对应的面板尺寸越大
世代线半导体显示面板产线的划分方式,按照玻璃基板尺寸大小进行界 定,玻璃基板尺寸越大,世代线越高
稼动率设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重, 即设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值
膨胀系数通常指热膨胀系数,压强一定情况下,单位温度变化所导致的长度 量值的变化,表征材料的热特性指标系数
绑定焊合率溅射靶材的靶坯与背板/背管连接的密封性能及抗拉脱强度的指标
集成电路、芯片、ICIC是 Integrated Circuit的英文简称,集成电路,是采用一定的工艺 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装 在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外 壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强电热性能的作用
光伏利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种 技术
薄膜电池通过溅射法、PECVD法(等离子体增强化学的气相沉积法)、LPCVD 法(低压力化学气相沉积法)等方法,经过不同的电池工艺过程制 得单结和叠层太阳能电池的一种太阳能电池
TFTTFT英文全称为 Thin Film Transistor,薄膜晶体管,主要用于驱动 液晶显示器上的液晶像素点,实现高速度、高亮度、高对比度的屏 幕显示
迁移率固体物理学中指单位电场强度下所产生的载流子(电子和空穴)平 均漂移速度。迁移率代表了载流子导电能力的大小,它和载流子浓 度决定了半导体的电导率
LCDLCD英文全称为 Liquid Crystal Display,液晶显示器
TFT-LCDTFT-LCD英文全称为 Thin Film Transistor-LCD,薄膜晶体管型液晶 显示器,指使用薄膜晶体管驱动液晶以实现显示的技术
LEDLED英文全称为 Light Emitting Diode,发光二极管
Mini LEDMini LED英文全称为 Mini Light Emitting Diode,即芯片尺寸介于 100-200微米的发光二极管
Micro LEDMicro LED英文全称为 Micro Light Emitting Diode,即芯片尺寸小 于 50微米的微型发光二极管
2N8、3N、3N5、4N、5N 6N化学中对于物质纯度的表示方式,2N8纯度为 2个 9和 1个 8,即 99.8%,3N纯度为 3个 9,即 99.9%,以此类推
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
抗点迁移性导线中的金属原子抵抗随大电流的迁移造成空洞组织和电路开路 的能力
玻璃基板一种表面极其平整的薄玻璃片,是半导体显示面板的关键原材料之 一
粉末冶金使用金属粉末或金属粉末与非金属粉末的混合物作为原料,经过成 形和烧结,制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术
饱和度色彩的鲜艳程度,饱和度越高,色彩越鲜艳
AMOLEDAMOLED英文全称为 Active-matrix Organic Light Emitting Diode, 有源矩阵有机发光二极管,指使用有源器件(如薄膜晶体管等)像 素电路阵列驱动对应有机电致发光器件发光的显示器
4K、UHDUHD英文全称为 Ultra High Definition,超高清分辨率,分辨率为 3840*2160,其中横向分辨率 3840,俗称 4K
8K、QUHDQUHD英文全称为 Quad Ultra High Definition,四倍超高清分辨率 分辨率为 7680*4320,其中横向分辨率 7680,俗称 8K
量子点Quantum Dots,QD,即指粒径不足 10纳米、极其微小的低维半导 体纳米晶体材料
薄膜材料简称薄膜,采用特殊方法在基板材料(如屏显玻璃、光学玻璃等) 的表面沉积或制备的一层性质与基板材料完全不同的物质层,厚度 一般小于 1微米
CVDCVD英文全称为 Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积,指把 一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基材的反应室,在 气态条件下发生化学反应,在基体表面上沉积固态薄膜的技术
PVDPVD英文全称为 Physical Vapor Deposition,物理气相沉积,指在真 空条件下,采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态 原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)在 基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术
背板/背管用于支撑靶坯的材料,使其能够安装在溅射机台内完成溅射的材 料,通常具有导电、导热等性能
IZOIZO英文全称为 Indium Zinc Oxide,即氧化铟锌
AZOAZO英文全称为 Aluminum Zinc Oxide,即氧化铝锌
塑性变形物体在外力的作用下产生形变,当施加的外力撤除或消失后该物体 不能恢复原状的一种物理现象
低辐射玻璃即 LOW-E玻璃。是在玻璃表面镀上多层金属或其他化合物组成的 膜系产品,其镀膜层具有对可见光高透过及对中远红外线高反射的 特性
分辨率显示面板的一种重要性能指标,又称解像度、解析度,即显示面板 所能显示的像素数量,像素越多,画面就越精细,同样的屏幕区域 内能显示的信息也越多
透光率表示光线透过介质的能力,是透过透明或半透明体的光通量与其入 射光通量的百分率
HJT太阳能电池HJT英文全称为 Hetero-junction with Intrinsic Thin-layer,本征薄膜 异质结电池,一种高效晶硅太阳能电池结构,利用晶体硅基板和非 晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池
晶硅晶体硅材料,包括多晶硅和单晶硅等形式
单晶硅晶体中的硅原子按长程有序的周期性排列,晶面取向一致,是用高 纯度多晶硅为原料,主要通过直拉法和区熔法获得
多晶硅单质硅的一种形态,由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体,晶粒 内硅原子晶面取向相同,但各个硅晶粒的晶面取向不同
转换效率衡量太阳能电池把光能转换为电能的能力,即最佳输出功率与投射 到其表面上的太阳辐射功率之比
晶向通过晶体中原子中心不同方向的原子列,是“晶相取向”的简称
物联网、IoTIoT英文全称为Internet of Things,互联网基础上延伸和扩展的网络 将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络,实 现在任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因其形状为圆形,故称为晶 圆,在晶圆上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能 的集成电路产品
OLEDOLED英文全称为 Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管
EDAEDA英文全称为 Electronics Design Automation,即电子设计自动化 软件工具
IPIP英文全称为 Intellectual Property,知识产权。半导体 IP是指集成 电路中已验证的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC设计模块
晶硅电池以晶体硅为主要原材料制作而成的太阳能电池,主要包括单晶电池 和多晶电池
PERC钝化发射极和背面电池技术(Passivated Emitter and Rear Cell),指 利用负电材料在电池片背面形成钝化层,并作为背反射器,增加长 波光的吸收,同时在背面开孔形成局域接触,增加 P-N极间的电势 差,降低电子复合,提高效率
CdTeCdTe英文全称为 Cadmium Telluride,碲化镉
CIGSCIGS英文全称为 Copper Indium Gallium Selenide,铜铟镓硒
CRTCRT英文全称为 Cathode Ray Tube,阴极射线管
PDPPDP英文全称为 Plasma Display Panel,等离子显示屏
制程集成电路制造过程中,以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺, 尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造 出更多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间
2G/3G/4G/5G第二代、第三代、第四代、第五代移动通信标准
平价上网包括发电侧平价与用户侧平价两层含义:发电侧平价是指光伏发电 即使按照传统能源的上网电价收购(无补贴)也能实现合理利润; 用户侧平价是指光伏发电成本低于售电价格,根据用户类型及其购 电成本的不同,又可分为工商业、居民用户侧平价
P型、N型根据多晶硅掺入杂质及导电类型的不同,可分为 P型、N型:当硅 中掺杂以施主杂质(V族元素,如磷、砷、锑等)为主时,以电子 导电为主,称为 N型多晶硅;当硅中掺杂以受主杂质(Ⅲ族元素, 如硼、铝、镓等)为主时,以空穴导电为主,称为 P型多晶硅
对比度图像中明暗区域最亮的白和最暗的黑之间不同亮度层级的测量,对 比度越大,图像越清晰醒目,色彩越鲜明艳丽
刷新率画面每秒显示帧数,单位为 Hz或 FPS,每秒显示帧数越多,所显 示的画面越流畅
人工智能、AIAI英文全称为 Artificial Intelligence,研究、开发用于模拟、延伸和 扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统
BIPVBIPV英文全称为 Building-Integrated Photovoltaics,建筑光伏一体 化,是一种将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术
水电镀又称湿法电镀,是将需要镀膜的产品浸入化学电镀溶液中,通过电 化学反应在产品表面形成一定厚度膜层的工艺
籽晶层基底上作为水电镀膜层金属晶粒生长起点,决定水电镀膜层晶粒的 生长取向的晶种层
集流体用于承载电池内的活性物质,并在活性物质和电极间汇集、传递电 流,起到降低电池的内电阻,提升电池的库伦效率、循环稳定性和 倍数性的金属箔状结构组件
IGZOIGZO英文全称为 Indium Gallium Zinc Oxide,即氧化铟镓锌
TCOTCO英文全称为 Transparent Conducting Oxide,即透明导电氧化物
界面修饰层通过引入到两种材料的接触界面处,改善接触界面的电学、力学和 光学等特性的一种修饰作用的膜层
微米、μm-6 长度单位,1微米=10 米
帕斯卡、Pa2 压强单位,物体单位面积上所受到的压力,1Pa=1N/m
D90描述粉末颗粒粒度分布的指标,“D90为 50μm”代表尺寸小于 50μm的粉末所占比例不低于 90%
百万分比、ppm浓度单位,ppm的英文全称为 Part Per Million,表示百万分之几
毫米、mm-3 长度单位,1毫米=10 米
3 真空漏率、Pa?m /s漏率单位,已知漏泄处两侧压差的情况下,单位时间内流过漏泄处 的干燥气体量
纳米、nm-9 长度单位,1纳米=10 米
千分比、‰-3 比例、比率或分数数值的计量单位,1‰=10
欧姆·厘米、Ω·cm电阻值的计量单位,数值上等于长度为一厘米,横截面为一平方厘 米材料的电阻值
吉瓦、GW功率单位,1GW=1,000MW
本招股意向书中列示的数据可能因四舍五入原因与根据招股意向书中所列示的相关单项数据计算得出的结果略有不同。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”章节全部内容,并提醒投资者特别注意以下风险因素:
(一)公司产品主要应用于平面显示行业,经营业绩受平面显示行业波动影响风险 报告期内,公司产品应用于平面显示领域的主营业务收入金额分别为 26,237.41万元、25,420.13万元和 26,312.74万元,占当期主营业务收入的比例分别为 78.47%、71.26%和 69.58%,占比均超过 65%,系公司产品最主要的下游应用领域。受宏观经济形势、行业产业政策、市场供求关系、行业竞争格局等因素影响,平面显示行业具有周期性波动的特点,其周期性波动和未来发展情况对公司经营业绩影响较大。

2022年,受国际形势动荡、全球宏观经济下行和消费电子行业景气度下降等因素影响,显示面板行业周期性波动,显示面板终端产品市场需求减弱,全球大尺寸显示面板出货量和出货面积、显示面板厂商平均稼动率和显示面板市场价格同比均有所下降,下游显示面板厂商价格压力向上游溅射靶材厂商传导,2022年公司部分产品平均单价、销量和毛利率同比有所下降,营业收入同比小幅增加至 39,197.09万元,归属于母公司所有者的净利润同比下降至 3,532.31万元。(未完)
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