[年报]天津普林(002134):2023年年度报告摘要
股票简称:天津普林 股票代码:002134 天津普林电路股份有限公司 TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION 2023年年度报告摘要 二〇二四年四月十六日 证券代码:002134 证券简称:天津普林 公告编号:2024-013 天津普林电路股份有限公司 2023年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
(1)公司所处行业情况 1)PCB的产业跟随着电子终端(Electronics)和半导体(Semiconductor)同步发展 PCB是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接;随着电子终端技术的发展,PCB更 多承载是各个芯片(半导体)的连接;通常 PCB的产值在终端价值的 3%-4%左右;但半导体越来越重要,在终端中的价 值占比越来越高; 资料来源:PRISMARK 每次产业发生巨大变革;都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展;从家电到 PC、从 PC到手机、 从功能机到智能机;现在新技术变革时代又要到来;根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增长增量需求里面,排名 前三位的是服务器(500亿美金+)、汽车(470亿美金+)、手机(500亿美金+); 图表:全球PCB的的需求及变化 2)技术上“后摩尔时代”系统级封装发展:对基板提出新的需求; 排名前三位的是服务器、汽车、手机,他们对 PCB的需求决定着 PCB未来技术发展方向,这三个业务的需求背后是 数据传输的大幅增长;一方面数据的传输需要更高的带宽,更高的带宽就需要高频高速的材料,这个是材料的变化;另 一方面是芯片处理的数据量越来越大,处理的实时响应要求越来越高,这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快,板级 互联成为趋势。 更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化,先进封装的需求爆发式增长,增加 I/O 数量和增加传输速率是目 前行业确定的改进方向,在这两个方向上都带了PCB新的需求,特别是在基材的变化,从BT材料走向ABF材料,未来再 到玻璃材料;在先进材料方面,天津普林也将在新赛道上尝试探索,提高自己的技术能力。 (2)报告期内公司从事的主要业务 1)公司发展历程: 公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高 速板及厚铜板等,专注于中小批量、高多层、厚铜板和 HDI领域的 PCB领先企业,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、 航空航天、消费电子等领域。 图表:天津普林的发展历程 2)公司的主要经营模式: (1)采购模式:公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采 购。同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。 (2)生产模式:公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求。 (3)销售模式:公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递 的配送方式。 公司多年来一直专心致力于 PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、 齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合 PCB百强企业 和内资 PCB百强企业。 3)公司的业务发展 随着公司2023年完成对泰和电路的收购,公司实现了多工厂多基地的布局;天津基地以工控、汽车、航空及科研专 用为主;华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。 3、主要会计数据和财务指标 (1) 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位:元
(2) 分季度主要会计数据 单位:元
4、股本及股东情况 (1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位:股
□适用 ?不适用 ?适用 □不适用 单位:股
□适用 ?不适用 三、重要事项 报告期内,公司召开第六届董事会第二十二次会议、第六届董事会第二十八次会议、2023年第三次临时股东大会, 分别审议通过了《天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书(草案)》、《天津普林电路股份 有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》等议案,公司以支付现金的方式购买TCL数码科 技(深圳)有限责任公司持有的泰和电路科技(惠州)有限公司(简称“泰和电路”)20%的股权并认缴泰和电路新增注 册资本 5,693.8776万元,泰和电路于2023年11月8日完成工商变更登记,公司取得泰和电路51%的股权。 中财网
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