[年报]晶丰明源(688368):上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年年度报告

 时间：2024年04月17日 22:20:45 中财网

原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688368 公司简称：晶丰明源


上海晶丰明源半导体股份有限公司
2023年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。

四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2023年度利润分配及资本公积转增股本方案具体为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10股转增 4股，不分配现金股利，不送红股。

截至 2024年 3月 31日，公司总股本 62,939,380股，扣减回购专用证券账户中的股份 476,855股后，实际参与转增的股本数为 62,462,525股，合计拟转增 24,985,010股，转增后公司总股本将增加至87,924,390股。

在实施权益分派股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。

上述事项已经公司第三届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 43
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 67
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 72
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 108
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 117
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 117
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 118



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告
　经公司负责人签名的公司2023年年度报告全文
　报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、晶丰明源指上海晶丰明源半导体股份有限公司
报告期、本报告期指2023年 1月 1日至 2023年 12月 31日
报告期末、本报告期末指2023年 12月 31日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
公司法指《中华人民共和国公司法》
证券法指《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
《公司章程》指《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
晶丰香港指晶丰明源半导体（香港）有限公司， Bright Power Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司
上海莱狮指上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司
上海芯飞指上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰指杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰指成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
海南晶芯海指海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司
上海汉枫指上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司
凌鸥创芯指南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司
海南晶哲瑞指海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙） 曾用名：三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲 瑞企业管理中心（有限合伙）
苏州奥银指苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），公司股东
三亚沪蓉杭指三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 曾用名：宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限 合伙）
星宿 6号基金指上海烜鼎资产管理有限公司－烜鼎星宿 6号私募证券投资 基金，公司股东
思源 8号基金指上海思勰投资管理有限公司－思勰投资思源 8号私募证券 投资基金，公司股东
集成电路、芯片、IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制 作工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容 和电感等元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半 导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构
集成电路设计指将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据 的过程
集成电路布图设计指集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将 有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的 布图连线图形的设计过程
模拟芯片指Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟 信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量 而形成的电信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续 的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与
　　设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也 是实现绿色节能的关键器件
LED指Light Emitting Diode，即发光二极管，其核心部分是由 p型 半导体和 n型半导体组成的晶片，在 p型半导体和 n型半 导体之间有一个过渡层，称为 PN结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能 量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
LED照明指采用 LED作为光源的照明方式
晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 wafer，由于其 形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电 路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC产品
封装指把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外 壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装 和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC指交流转直流的电源转换器
DC/DC指直流转直流的电源转换器
BCD工艺指一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 双极性晶体管 Bipolar、CMOS和 DMOS器件，因而被称为 BCD工艺
MCU指Micro Control Unit，即微控制单元，又称单片微型计算机、 单片机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片
POL指负载点 DC/DC转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置
ErP标准指欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指 电光源和独立控制器 ErP法规(EU)2019/2020及配套的能 效标签法规(EU)2019/2015
DALI标准指数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准
RDL指芯片的重布线层
EMI指电磁干扰
VCC电容指用于芯片供电单元的储能电容



第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称晶丰明源
公司的外文名称Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写BPSemi
公司的法定代表人胡黎强
公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2 号102单元
公司注册地址的历史变更情况报告期内，公司注册地址发生变更： 变更前：中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9- 12层、2号102单元 变更后：中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9- 11层、2号102单元
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2 号102单元
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.bpsemi.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名张漪萌毛诗媛
联系地址中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005弄3号9-11层中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005弄3号9-11层
电话021-50278297021-50278297
传真021-50275095021-50275095
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》（www.cnstock.com） 《证券时报》（www.stcn.com）
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券管理部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板晶丰明源688368不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境内）名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址上海市黄浦区南京东路 61号 4楼
　签字会计师姓名谢嘉、方秀虹

六、近三年主要会计数据和财务指标
1、 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2023年2022年本期比上年 同期增减(%)2021年
营业收入1,303,235,061.571,079,399,833.6320.742,302,348,183.58
扣除与主营业务无关的业 务收入和不具备商业实质 的收入后的营业收入1,301,113,176.921,075,804,137.5020.942,299,414,768.99
归属于上市公司股东的净 利润-91,260,032.42-205,866,848.77不适用677,420,694.85
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润-146,347,054.70-306,976,735.75不适用578,513,329.24
经营活动产生的现金流量 净额266,891,643.80-405,552,514.20不适用505,231,834.50
　2023年末2022年末本期末比上 年同期末增 减（%）2021年末
归属于上市公司股东的净 资产1,380,688,848.481,526,606,294.44-9.561,906,956,264.11
总资产2,373,077,954.722,516,320,053.51-5.692,802,619,783.71

2、 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同 期增减(%)2021年
基本每股收益（元／股）-1.45-3.29不适用10.95
稀释每股收益（元／股）-1.45-3.26不适用10.56
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）-2.33-4.90不适用9.35
加权平均净资产收益率（%）-6.28-12.06增加5.78个百 分点41.24
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）-10.07-17.99增加7.92个百 分点35.22
研发投入占营业收入的比例（%）22.5428.09减少5.55个百 分点12.98

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司实现销售收入 13.03亿，较上年同期上升 20.74%；实现归属上市公司股东的净利润-0.91亿元；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.46亿元；本期经营活动产生的现金流量净额 2.67亿元。

2、受历年推出的股权激励计划以及未达到 2023年业绩指标的股权激励计划冲回股份支付费用 1.76亿元影响，本报告期内，公司共产生股份支付费用-0.58亿元。剔除股份支付影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-1.49亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.04亿元。

3、截止 2023年 12月 31日，公司总资产 23.73亿元，相较于期初下降 5.69%；归属于上市公司股东的净资产 13.81亿元，相较于期初下降 9.56%。

4、上述主要会计数据及财务指标，归属于上市公司股东的净利润、基本/稀释每股收益、加权平均净资产收益率上升，主要由于报告期内公司产品结构优化，毛利率提升同时存货周转率提升，资产减值损失减少所致；报告期内公司经营性现金流取得较大改善，主要由于公司消耗长期预付款、加强营运资产管理取得成效，具体如下：
①产品结构优化：报告期内，公司主营产品销售数量较上年同期上升 32.21%，同时产品结构优化，LED照明电源管理芯片销售占比下降；加之积极推进产品研发进展，推进量产进程，AC/DC电源管理芯片、电机驱动与控制芯片作为公司第二增长曲线，销售数量及收入均大幅增加。

②毛利率恢复：报告期内公司产品综合毛利率 25.67%，较上年同期上升 8.09个百分点。主要系上年同期受全球局势波动导致的经济下行和终端需求萎缩影响，公司采取降价措施积极消化过剩库存，降低呆滞库存风险，本报告期，公司协同供应链管理，积极降低产品成本，提升产品毛利率。

③存货周转速度提升：存货周转天数较上年缩短约 37天，细化管理库存分类，进一步规范产品备货分类及生命周期管理流程，根据产品的差异化程度、转换成本以及备货风险，完善备货分类，报告期初积压长库龄存货本报告期基本消耗完毕，资产减值损失较上年同期下降 89.13%。

④经营活动产生的现金流量净额增加：①报告期内，公司持续通过提前抵扣预付款、全额抵扣及回收产能保证金等方式，加速长期预付款的消耗以减少现金流支出；②加强应收账款管理，报告期内应收周转天数较上年同期下降。

5、报告期内，公司研发费用与上年同期基本持平，剔除股份支付影响，公司 2023年研发费用为 34,101.27万元，与上年同期 27,997.13万元相比，增加 6,104.14万元,同比增长 21.80%，主要系加大研发投入、人员费用增加及报告期内，公司收购南京凌鸥创芯电子有限公司部分股权，达到控股后合并报表范围增加所致。研发投入占营业收入的比例下降主要系报告期内，公司营业收入增加所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2023年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入265,086,171.19350,227,606.24300,665,934.47387,255,349.67
归属于上市公司股东的 净利润-60,015,308.07-29,243,461.9054,297,605.22-56,298,867.67
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润-77,436,991.15-62,446,142.4260,970,347.19-67,434,268.32
经营活动产生的现金流 量净额56,538,782.44156,979,531.2845,542,570.597,830,759.49

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注（如适 用）2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益，包括已计 提资产减值准备的冲销部分10,894,788.67　16,354.34　
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政 府补助除外18,701,722.54　53,261,495.8722,484,717.60
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益32,049,851.19　67,728,653.7891,095,656.17
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费　　　　
委托他人投资或管理资产的损益　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失　　　　
单独进行减值测试的应收款项减值 准备转回　　　　
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益　　　　
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
债务重组损益　　　　
企业因相关经营活动不再持续而发 生的一次性费用，如安置职工的支 出等　　　　
因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响　　　　
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用　　　　
对于现金结算的股份支付，在可行　　　　
权日之后，应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益　　　　
交易价格显失公允的交易产生的收 益　　　　
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-5,909,170.19　-507,901.07-3,136,411.61
其他符合非经常性损益定义的损益 项目620,582.36注-19,871,741.35　
减：所得税影响额354,383.74　-483,025.4110,897,387.87
少数股东权益影响额（税后）916,368.55　　639,208.68
合计55,087,022.28　101,109,886.9898,907,365.61

注:其他符合非经常性损益定义的损益项目主要为报告期内归属于联营企业部分对应的非经常性损益89.26万元以及因个人原因自愿放弃全部获授的限制性股票加速行权-36.94万元。


对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

若按《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号---非经常性损益(2023年修订)》规定计算2022年度及2021年度非经常性损益的影响:

项目2022年2021年
归属于母公司所有者的非经常性损益净额101,109,886.9898,907,365.61
按《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号 --非经常性损益(2023年修订)》规定计算的归属于母 公司所有者的非经常性损益净额100,329,224.0297,827,290.70
差异-780,662.96-1,080,074.91

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润 的影响金额
交易性金融资产153,228,765.6062,873,781.29-90,354,984.311,591,251.19
应收款项融资137,738,202.7760,750,333.32-76,987,869.450
其他非流动金融资产254,476,000.00297,934,600.0043,458,600.0030,458,600.00
合计545,442,968.37421,558,714.61-123,884,253.7632,049,851.19

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
公司对本报告中涉及核心技术人员薪酬的相关信息履行了豁免披露的程序。


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021至 2022年，因公司所在半导体行业内部供需关系发生了较大波动，受多重外部因素影响，公司 2021年及 2022年度销售收入、净利润等财务指标发生了大幅变动。面对市场环境变化，公司自 2022年第三季度开始，积极采取库存清理、产品结构优化等措施，至 2023年，公司的库存水位及产品毛利率等指标均已回归常态化水平，主营业务情况明显改善；同时报告期内，因收购凌鸥创芯控制权带来业绩贡献，公司整体经营数据较上年同期显著提升。当年公司实现营业收入 13.03亿元，同比增长 20.74%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.91亿元。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.46亿元。

报告期内，公司积极适应市场变化情况，采取内生及外延并举的模式积极拓展业务发展；同时，持续提升工艺水平，增强产品竞争力；通过推出再融资方案，投入高端电源管理芯片产业化项目及研发项目，助力公司业务发展。

1、持续推进业务发展，营业收入结构进一步优化
目前，公司主营业务共有 LED照明电源管理芯片、AC/DC电源管理芯片、电机驱动与控制芯片及DC/DC电源管理芯片四条产品线。报告期内，公司产品结构持续优化，新业务销售收入占比逐步上升，各产品线经营业绩如下：

LED照明电源管理芯片2023年2022年
营业收入（万元）92,058.6190,591.25
营业收入占比（%）70.6483.93
出货量（万颗）484,276.88381,999.53
AC/DC电源管理芯片2023年2022年
营业收入（万元）19,022.3512,023.25
营业收入占比（%）14.6011.14
出货量（万颗）67,307.9940,815.78
电机驱动与控制芯片（注1）2023年2022年
营业收入（万元）16,112.222,224.77
营业收入占比（%）12.362.06
出货量（万颗）12,054.443,735.18
DC/DC电源管理芯片2023年2022年
营业收入（万元）287.08508.47
营业收入占比（%）0.220.47
出货量（万颗）440.35105.33
其他（注 2）2023年2022年
营业收入（万元）2,838.522,584.19
营业收入占比（%）2.182.39
出货量（万颗）94,545.0938,452.41
主营业务收入合计（万元）130,318.79107,931.93
注 1：该产品线 2023年数据含凌鸥创芯； 注 2：其他产品为晶圆等产品。　　
? LED照明业务毛利率修复
2023年，公司 LED照明电源管理芯片产品呆滞库存清理完毕，产品毛利率恢复至常态化水平；同时随着照明市场逐步回暖，LED照明产品销量较上年同期有较大提升，因市场竞争及供应商采购成本下降带来产品单价下降，整体业务收入小幅上涨。当年实现销售收入 9.21亿元，较上年同期上升 1.62%；产品生产成本同步下降，使毛利率得到修复，较上年同期上涨 6.95个百分点。

2023年，公司利用原有产业优势，加速照明产品的智能化布局、扩大智能照明销售市场、加大海外市场拓展力度。基于技术创新优势，公司面向欧盟照明新 ErP标准推出的系列产品及精准控制、强抗干扰能力的 DALI标准产品均取得较好的市场反馈；同时，在应用于商业照明领域的高性能灯具产品业务发展迅速，突破多家高端照明品牌客户，当年销售收入 1.42亿元，较上年同期增长 47.51%。

? AC/DC电源管理芯片发展迅速
报告期内，公司 AC/DC电源芯片产品销售收入 1.90亿元，较上年增长 58.21%。其中，应用于大、小家电领域的 AC/DC电源产品，销售收入较上年同期增加 151.77%，销量同比上升 147.85%。在市场推广方面，小家电电源管理芯片产品业务规模增长较快，已在多家板卡厂实现批量出货，在九阳、小熊、Sharkninja、徕芬等品牌客户中的销售份额持续提升，同年，公司启动美的、苏泊尔等客户的产品导入工作。大家电电源管理芯片已向麦格米特等板卡厂实现批量出货，同时有多款产品进入一线白电品牌厂商产品验证阶段。应用于充电器、适配器领域的 AC/DC电源产品，销量同比上升 34.44%，但因市场竞争激烈导致产品单价下降，报告期内销售收入较上年同期增加 5.89%。2023年，公司中小功率产品销量维持稳定，收入增长主要来自于快充类产品，18W及 20W快充产品已成功导入多家国内知名品牌客户、与多家头部电商客户达成合作；同时，依托零待机功耗技术，公司成功取得与国际知名品牌合作机会。

? DC/DC电源管理芯片整体方案研发完成，进入市场推广
2023年，公司 DC/DC电源芯片产品完成 21款产品研发工作。大电流 DC/DC电源管理芯片整体解决方案中各产品均已完成研发并取得不同程度市场进展：应用于 PC、服务器、数据中心、基站等领域的多相控制器已有多款实现量产；Drmos全系列产品进入客户送样阶段；集成同步降压转换器芯片（POL芯片）进入客户导入阶段，部分产品实现量产；EFUSE进入客户导入阶段。报告期内，公司取得多家国际、国内客户的授权协议，部分客户实现小批量出货。

2、收购电机控制 MCU公司，协同作用显著
2023年 4月，基于公司战略发展规划，为了进一步加强双方协同效应以及提高公司经营决策效率、增加盈利能力，公司使用自有资金收购南京凌鸥创芯电子有限公司 38.87%股权。收购完成后，凌鸥创芯成为公司控股子公司，其产品与公司原有电机业务共同构成电机驱动与控制芯片产品线。

报告期内，依托于公司的业务赋能，凌鸥创芯应用于电动出行、电动工具领域的产品实现国际和国内品牌客户突破；其 MCU产品与公司 AC/DC电源芯片产品形成组合方案，在大、小家电业务方面均有实质性突破。同时，凌鸥创芯的 MCU产品同时开拓了高速风筒、汽车级应用等多个业务领域。

2023年度，凌鸥创芯实现销售收入 1.76亿元，净利润 0.53亿元。其中，公司合并报表计入销售收入 1.40亿元，计入净利润 0.32亿元。

3、工艺平台取得技术突破，提升竞争优势
2023年，公司完成第五代高压 BCD-700V工艺平台相应的测试调整工作并逐步导入产品量产，预计在 2024年实现 LED照明电源管理芯片产品的全面量产；基于该工艺平台，公司照明产品生产成本将进一步下降。DC/DC电源芯片产品工艺方面，公司自研打造低压 BCD工艺平台完成技术研发工作，已进入良率改善阶段，预计 2024年可实现产品量产。

4、 推出再融资方案，推动高端电源研发及产业化进程
为了进一步优化公司资本结构，提升公司抗风险能力，报告期内，公司推出向不特定对象发行可转换公司债券预案，计划募集资金不超过 6.61亿元（调整后），用于投入高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目及补充公司流动资金。上述研发项目的开发，将有利于公司扩大电源管理芯片业务规模，深化公司在 AC/DC及 DC/DC领域的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率，进一步提升公司市场竞争力。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括 LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和 DC/DC电源管理芯片四大产品线。

LED照明电源管理芯片，是用于控制 LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。

AC/DC电源管理芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。现有产品已广泛应用于家电、适配器等领域。

电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片；电机控制芯片主要为 MCU，Micro Control Unit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。

DC/DC电源管理芯片，是指将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的 DC/DC电源芯片为大电流降压型 DC/DC芯片，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及 PC等。


(二) 主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。

同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。

1、研发模式
公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求，研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。

2、采购模式
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。

3、生产模式
公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。

4、销售模式
公司采取““经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。

公司的主要产品 LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和 DC/DC电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及 5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。

目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速拓展阶段，外部环境制约加强了国内企业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在 LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在 LED照明电源管理芯片领域具有一定的市场领先优势。

在内置 AC/DC电源管理芯片大家电应用领域及外置 AC/DC电源管理芯片应用的快充领域，主要市场长期被国外厂商如 PI、三垦、安森美等占据，本土配套率较低，国产厂商仍处于初步进入市场阶段。在应用于 CPU/GPU领域的大电流 DC/DC电源芯片，市场完全被国外竞争对手英飞凌、TI、MPS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着我国集成电路产业技术升级，公司所在 LED照明、AC/DC、DC/DC领域电源管理芯片和电机驱动与控制芯片领域均对产品技术提出更高要求。

在 LED照明电源管理芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能 LED照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高； 在 AC/DC电源管理芯片领域，要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功耗而要求不断提高效率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产品可靠性设计等； 在 DC/DC电源管理芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求；
在电机驱动与控制芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了 CPU、储存、ADC、驱动等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截至 2023年 12月 31日，公司掌握的主要核心技术如下：
序 号核心技术名称用途技术来源
1700V高压集成工艺700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压的元器 件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括 MOS晶 体管，LDMOS晶体管，JFET晶体管以及 LDMOS+JFET的复合 管。工艺技术可以降低芯片生产的成本、提高芯片的性能。自主研发
2无频闪无噪声数模混 合无级调光技术运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM调光信号转化为芯片内 部的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调光。高精度 小体积智能混色技术，搭配 PWM调光电源实现了调光调色温的 智能 LED照明。自主研发
3智能超低待机功耗技 术原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后通过软 件控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。自主研发
4多通道高精度智能混 色技术通过全色域多通道混色技术，突破了传统 RGB混色色域不足且精 确度低的技术难点，实现了彩色智能照明，全色域调光精度达到 0.1%。自主研发
5高兼容无频闪可控硅 调光技术采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了 LED灯 对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。自主研发
6单火线智能面板超低 电流待机技术通过电路结构图优化实现了 2毫瓦超低待机功耗，解决了目前市 面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯泡的问题。自主研发
7AC/DC高侧电源芯片 集成 VCC电容技术家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片的 VCC电容，省 去了外部电容，节约了体积和成本，并提升了电源的可靠性。自主研发
8多相电源提升动态响 应技术在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电源控制器的控制 信号，来给负载补充能量，防止输出跌落，提升了 DC/DC多相控 制器的动态响应能力。自主研发
9磁耦反馈 ACOT控制 技术这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。与光耦控制相比， 该技术可以有效降低系统成本，避免光耦器件的光衰，提升系统 的动态响应，降低系统的待机功耗。自主研发
10复合管驱动技术利用一个较小的 MOS器件和大功率双极型器件组合而成的复合 管驱动技术可以有效降低功率开关的成本，同时也可以降低功率 开关的驱动电流，从而降低待机功耗，提升系统效率。自主研发
11封装阻抗优化技术通过优化 RDL和框架设计，降低封装的寄生电阻和电感。抑制开 关时的电压尖峰，降低 EMI。自主研发
12并行异步双核高速处 理技术该技术旨在相同架构和工艺下提升 MCU处理能力，该技术主要 综合了 Flash预取指技术、完全自主指令集的 DSP设计技术和双 核并行异步处理技术。Flash预取指技术通过准确预测后续指令， 充分利用 Flash的低速高位宽的访存特点提升 MCU处理能力；完 全自主指令集的 DSP设计技术通过开发 DSP指令集，定制化开 发了电机控制所需的三角函数、乘累加、除法、饱和以及算术运 算等指令，进一步提升了 MCU执行电机控制的效率；双核并行 异步处理技术通过采用完全独立的程序空间和数据空间，采用中 断方式实现双核之间通信，极大化利用了双核的处理和运算资源。自主研发
13高速高精度高可靠的 采样技术该技术旨在提高 MCU本身信号采集的精度、速度和通道数，该 技术主要通过集成全差分结构的运算放大器、高速高精度差分 ADC和同步双采样技术实现。集成的全差分结构的运算放大器能 够直接处理正负电平信号，而无需对信号电平进行直流偏置设置， 可以减少使用外围偏置电路；放大器增益可通过内部寄存器进行 配置，外围电路精简，提升集成度；具备更优异的共模噪声干扰 抑制能力和谐波抑制能力，抗干扰能力强，从而实现更高的采样 精度。通过优化工作时序控制及原创性设计优化，集成的高速高 精度差分 ADC转换速率高、采样精度高，且采用差分结构，为电自主研发
序 号核心技术名称用途技术来源
　　机控制场景下的相线电流采集带来了便利；同步双采样技术可以 在同一个时刻对两路输入信号进行采样，由一个高速 ADC核心 先后完成转换，从而用一个 ADC实现两个 ADC的功能，进而降 低了 ADC面积成本。　
14宽温域高可靠产品设 计技术该技术旨在提升在宽温域下 MCU的可靠性和稳定性，该技术主 要综合了鲁棒性的电路模块设计技术和低温漂的时钟源设计技 术。鲁棒性的电路模块设计技术主要覆盖了 MCU中的电源管理 模块、ADC、DAC、运算放大器、时钟系统、基准源模块和整个 数字系统；通过低温漂的时钟源设计技术，确保内部时钟模块在- 40~105摄氏度范围内变化小于 1%，为 MCU在宽温域下对外通 讯提供了更为可靠的时间基准。自主研发
15芯片 flash在线校验 技术该技术是一种保证存储在 flash中的代码、数据的完整性的在线验 证技术，旨在提升 MCU使用的安全性。在不影响芯片正常工作 的条件下，动态依次读取 flash内容，送入相应硬件模块进行读取 校验对比，等整个 flash全部校验完毕后，硬件模块输出最终校验 结果，同正确值进行比对。自主研发
16电动车辆电机控制技 术该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术，旨在满足电动车辆 对启动、速度控制、电刹车和体感的要求。通过该技术研发的电 动车辆电机控制系统采用了 Hall位置自校正算法，能够解决 10度 以内的机械安装偏移，具备过流、过压、欠压和堵转保护的能力， 具有三挡限速、定速巡航、EABS刹车、刹车电能回收和防盗等功 能。该电机控制系统具有电机通配度高且能任意匹配 MOS管，空 载运行噪声低，高速运行时电流波形无抖动等特点。自主研发
170.18μm/40V低压 BCD工艺0.18μm/40V低压集成工艺是一个包括功率晶体管和低压控制器 件的工艺集成，包括了高压 LDMOS，低压 CMOS，BJT三极管， 二极管，各种电容、电阻等器件。满足了大电流 DC/DC电源管理 芯片应用的低比导通电阻(Rsp)、高耐压、高可靠性等需求。自主研发

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2022年/

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司（含全资子公司及控股子公司）新增知识产权项目申请 109件，其中发明专利 40件；新增知识产权项目获得授权 118件，其中发明专利 44件。截止报告期末，公司累计获得境外发明专利授权 35个，境内发明专利授权 149个，实用新型专利 235个，外观设计专利 2个，软件著作权 23个，集成电路布图设计专有权 315个。具体情况如下：
报告期内获得的知识产权列表

　本年新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利4044394184
实用新型专利1116222235
外观设计专利0122
软件著作权001623
其他5857269315
合计109118903759
注：
① 报告期内，公司以自有资金收购凌鸥创芯38.87%股权，成为其控股股东，收购前凌鸥创芯已获得知识产权数目计入累计数量中；
②上述知识产权数据包含本公司、全资子公司上海莱狮及上海芯飞、控股子公司凌鸥创芯； ③报告期内新增知识产权数据包含转让获得和自主申请两部分；
④其他知识产权为集成电路布图设计。

3. 研发投入情况表
单位：元

　本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入293,812,059.78303,152,799.94-3.08
研发投入合计293,812,059.78303,152,799.94-3.08
研发投入总额占营业收入比例（%）22.5428.09减少 5.55个百分点

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号项目名称预计总 投资规 模本期投入金额累计投入 金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高压功率集成工艺开发30,0002,566.957,766.43持续研发 阶段进一步提升芯片集成度、降低 芯片生产的成本、提高芯片的 性能和可靠性国内先进主要应用于 LED照明驱动、 AC/DC电源管 理、充电器等芯 片设计
2高性能 AC/DC辅助电源管理 芯片8,0002,453.634,700.54持续研发 阶段开发一套 AC/DC隔离电源整 体芯片解决方案，该方案包括 两款电源管理芯片和一款磁 耦器件国内先进主要应用于家 电，充电器、适 配器、照明和工 业电源等
3面向高性能核心计算领域的 多相大电流 DC/DC电源管理 芯片研发和产业化31,0005,133.777,777.37持续研发 阶段打造国内首家，国际领先的多 相大电流电源管理芯片方案， 助力中国打造完整的 CPU、 GPU、AI主芯片+电源管理芯 片供应链，突破国外垄断国内先进主要用于 CPU、 GPU、AI主芯片 核心供电
4低功率因数非隔离 LED驱动 芯片8,0003,052.543,471.06持续研发 阶段通过退磁检测技术、无 VCC电 容技术、ROVP引脚复用技术， 实现外围简化、高恒流精度和 优异线性调整率的 LED驱动国内先进主要应用于降压 型通用 LED照 明驱动，驱动 LED灯串
5创新型高功率 AC/DC充电芯 片9,5002,407.112,407.11持续研发 阶段打造出适用于大功率多口快 速充电器的解决方案，包括应 用于原副边的电源管理芯片， 具有超低待机功耗和LPS多重 保护等特性国内先进主要用于大功率 多口快速充电设 备，可同时为笔 记本电脑、手机、 平板等多个设备 充电
6基于 DALI标准的智能光源6,0001,461.681,461.68持续研发开发基于 DALI总线控制的照国内先进主要应用于具备
　控制模块　　　阶段明解决方案，具有电路精简， 温度影响小，电流精度高和保 护功能齐全的特点　DALI总线控制 功能的智能 LED光源设备， 包括大型场馆、 商业照明和办公 照明等
7高可靠性谐波控制线性 LED驱动模块6,1001,259.651,259.65持续研发 阶段开发创新的线性 LED驱动电 路架构，在提升可靠性的同 时，实现对欧洲 ERP标准的兼 容国内先进主要应用于欧洲 市场的符合新版 ERP标准的照明 产品
8高集成恒流恒压原边反馈控 制芯片10,0001,713.841,713.84持续研发 阶段以 PFM调频为主，辅以 IPK调 节，实现全方位的保护功能， 如：CS脚开短路、FB脚开短 路、过温保护、输出过压欠压 保护、副边二极管/SR开短路 保护功能国内先进主要应用于 LED照明，手机 充电器、AC/DC 电源适配器
9新一代高-低边双芯片半桥 驱动 IP的开发12,0001,008.671,008.67持续研发 阶段研发新一代高-低边双芯片半 桥驱动芯片，实现降低系统成 本、减少系统故障率的目标。国内先进主要应用于高速 吹风机市场
1007X系列电机控制专用芯片 的研究开发400288.32288.32持续研发 阶段研发新一代电机控制专用芯 片，提高芯片的整体性能，降 低生产成本，同时晶圆产能更 充沛。国内先进主要应用于电动 出行和数字电源 应用市场
11电机控制算法平台 V2.013501263.771,263.77持续研发 阶段研发电机控制算法平台，为客 户提供整套完成解决方案，让 客户可以较快完成电机方案 的开发和测试工作。国内先进主要应用于大家 电、无电解电容 电机的算法平台
1225x系列电机控制专用芯片 的研究开发700652.1652.10持续研发 阶段研发新一代电机控制专用芯 片，RISC-V内核，降低芯片 IP 授权成本。国内先进主要应用于电机 控制应用市场
13高密度高集成度框架开发2,00013.69454.53已结项通过双基岛和三基岛方案，实 现 SOP-14封装 IC+MOS以及 IC+MOS+二极管的封装方案， 将多款 IC或 IC+多个被动元 器件合封在一个封装内，可减 少客户端 PCB板上器件的焊 接次数和人工，同时减少 PCB 板面积，节约原材料成本国内先进主要应用于封装 的各个环节
14高性能 DC/DC电源管理芯片53,1179,449.7225,368.38持续研发 阶段开发出一系列国际领先水平 的高性能 DC-DC电源管理芯 片，包括多相数字控制器、大 电流功率 IC SPS（smart power stage）以及大电流负载点电源 IC（point-of-load）国内先进主要应用于高性 能大电流电源芯 片，打破国外垄 断和封锁
15线性智能调光驱动芯片3,0001,375.851,726.55已结项提高调光的范围和线性度，降 低调光过程中灯光的抖动和 闪烁以及引入的噪声等问题国内先进主要用于智能照 明、LED光源类 产品
合计/181,16734,101.2861,319.99////
情况说明 （未完）
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