[年报]鼎泰高科(301377):2023年年度报告

时间:2024年04月17日 22:36:08 中财网

原标题:鼎泰高科:2023年年度报告

广东鼎泰高科技术股份有限公司 2023年年度报告 2024-0092024年4月
2023年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王馨、主管会计工作负责人徐辉及会计机构负责人(会计主管人员)陈玲声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意风险。

本公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险,敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11
第四节公司治理..................................................................................................................................................31
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................48
第六节重要事项..................................................................................................................................................50
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................69
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................77
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................78
第十节财务报告..................................................................................................................................................79
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表;二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;四、在其他证券市场公布的年度报告。

释义

释义项释义内容
公司、本公司、股份公司、鼎泰高 科、鼎泰有限广东鼎泰高科技术股份有限公司
鼎泰有限广东鼎泰高科精工科技有限公司
太鼎控股广东太鼎控股有限公司,公司控股股 东
南阳高通南阳高通合伙企业(有限合伙)
南阳睿海南阳睿海电子产品咨询中心(有限合 伙)
南阳睿鸿南阳睿鸿电子产品咨询中心(有限合 伙)
南阳睿和南阳睿和电子产品咨询中心(有限合 伙)
南阳鼎泰南阳鼎泰高科有限公司,公司子公司
东莞鼎泰鑫东莞市鼎泰鑫电子有限公司,公司子 公司
鼎泰机器人广东鼎泰机器人科技有限公司,公司 子公司
超智新材料东莞市超智新材料有限公司,公司子 公司
香港鼎泰香港鼎泰高科技术有限公司,公司子 公司
新加坡鼎泰DTECHINTERNATIONALINVESTMENT SINGAPOREPTE.LTD.、新加坡鼎泰国 际投资有限公司,公司孙公司
泰国鼎泰鼎泰高科(泰国)有限公司,公司子 公司
越南鼎泰越南鼎泰科技有限公司,公司子公司
新野鼎邦新野鼎邦实业有限公司,曾用名新野 鼎泰电子精工科技有限公司、新野鼎 泰高科精工科技有限公司
TTM集团迅达科技集团公司(TTM Technologies,Inc.),全球五大印刷 电路板供应商之一。
保荐机构中信证券股份有限公司
审计机构、会计师天职国际会计师事务所(特殊普通合 伙)
CPCAChinaPrintedCircuitAssociation 的简称,即中国电子电路行业协会, 印制电路板行业自律组织,是隶属工 信部并经民政部批准成立的具有独立 法人资格的国家一级行业协会
PCBPrintedCircuitBoard的简称,中 文名称为印制电路板,又称印制线路 板、印刷电路板、印刷线路板。采用 电子印刷术制作,以绝缘板为基材, 有选择性的加工孔和布设金属的电路 图形,实现电子元器件之间的相互连 接,起中续传输的作用,是电子元器 件的支撑体,有“电子产品之母”之 称
Prismark美国PrismarkPartnersLLC,是印 制电路板及其相关领域知名的市场分
  析机构,其发布的数据在PCB行业具 有较大影响力。
mm毫米
3C计算机(Computer)、通讯 (Communication)和消费电子产品 (ConsumerElectronic)三类电子产 品的简称
盲孔连接表层和内层而不贯通整板的导通 孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底 层表面,具有一定深度,用于表层线 路和下面的内层线路的连接
经销模式公司与经销商签订销售合同,经销商 向公司买断产品后销售给下游的销售 模式
寄售寄售模式系PCB刀具行业常见的销售 模式,公司根据客户的生产计划和需 求预测将货物运至指定的寄售仓库, 客户根据实时需求自行提货,公司每 月依据客户实际提货数量及相应对账 单进行货物和货款的结算。VMI系 VendorManagedInventory的简称, 与寄售仅在存货管理模式略有差异, 本招股说明书不进行严格区分
元、万元人民币元、人民币万元
报告期2023年1月1日至2023年12月31 日
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称鼎泰高科股票代码301377
公司的中文名称广东鼎泰高科技术股份有限公司  
公司的中文简称鼎泰高科  
公司的外文名称(如有)GuangdongDtechTechnologyCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)DTECH  
公司的法定代表人王馨  
注册地址广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室  
注册地址的邮政编码523960  
公司注册地址历史变更情况2023年6月:公司注册地址由“广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路12号之一2号楼 102室”变更为“广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室”  
办公地址广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室  
办公地址的邮政编码523960  
公司网址www.dtechs.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周文英 
联系地址广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号 1号楼201室 
电话0769-89207168 
传真0769-89277198 
电子信箱[email protected] 
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》、《证 券日报》、《经济参考报》、巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点公司证券部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域
签字会计师姓名王守军、陈彩云
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
中信证券股份有限公司广东省深圳市福田区中心三 路8号卓越时代广场(二 期)北座万俊、曾劲松2022年11月22日至2025 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是□否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 2023年2022年 本年比上年增 减2021年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入 (元)1,320,224,62 9.771,218,646,78 6.771,218,646,78 6.778.34%1,222,446,64 9.041,222,446,64 9.04
归属于上市公 司股东的净利 润(元)219,307,938. 56222,817,821. 83222,847,042. 12-1.59%237,675,152. 08237,675,152. 08
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 (元)175,988,071. 25207,772,147. 89207,801,368. 18-15.31%222,107,821. 08222,107,821. 08
经营活动产生 的现金流量净 额(元)182,293,092. 59156,128,000. 06156,128,000. 0616.76%237,464,242. 96237,464,242. 96
基本每股收益 (元/股)0.530.610.61-13.11%0.660.66
稀释每股收益 (元/股)0.530.610.61-13.11%0.660.66
加权平均净资 产收益率9.63%19.93%19.93%-10.30%29.68%29.68%
 2023年末2022年末 本年末比上年 末增减2021年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额 (元)3,179,443,66 6.552,935,960,68 7.112,936,554,73 1.688.27%1,835,537,16 7.431,835,537,16 7.43
归属于上市公 司股东的净资 产(元)2,318,803,45 4.082,188,915,49 3.622,188,766,30 5.445.94%919,623,644. 34919,623,644. 34
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
公司自2023年1月1日采用财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》(财会[2022]31号)①“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”、②“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算
的股份支付的会计处理”、③“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规
定,前述①和②会计政策变更对财务报表无影响,第③项政策变更,已将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初
留存收益及其他相关财务报表项目。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入276,259,014.61306,394,082.67344,557,066.49393,014,466.00
归属于上市公司股东 的净利润68,258,019.8237,595,304.2863,388,287.5750,066,326.89
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润41,519,905.2632,976,294.3057,868,576.5843,623,295.11
经营活动产生的现金 流量净额41,032,708.4174,388,749.0633,186,042.5533,685,592.57
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的 冲销部分)-2,186,871.47-491,628.84203,515.61 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切 相关,符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对 公司损益产生持续影响的政府补助除外)43,196,798.4318,079,024.3817,880,425.46 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值 变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益1,681,941.64   
委托他人投资或管理资产的损益8,254,301.3990,750.00  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 130,000.00170,669.99 
债务重组损益971,548.00   
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,050,558.85-72,086.7597,841.35 
减:所得税影响额7,542,880.822,680,017.722,780,369.93 
少数股东权益影响额(税后)4,411.0110,367.134,751.48 
合计43,319,867.3115,045,673.9415,567,331.00--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
根据《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。

(1)PCB行业概况
PCB
是组装电子零件用的关键互连件,为电子元器件提供电气连接、数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备PCB,因而PCB也被称为“电子产品之母”。PCB被广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业,在信息化、数字化的发展趋势驱动下,
PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

在整个电子产业链中,PCB属于上游产业,公司所生产的钻针、铣刀与磨刷属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、PCB PCB
铣刀、磨刷及部分自动化设备的市场发展前景取决于 市场的成长,而 市场取决于终端电子产品行业的发展。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设
的技术支撑和物质基础,是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。

国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年
远景目标纲要》及《“十四五”智能制造发展规划》等顶层设计,均将电子信息产业作为重点发展领域。政策的支持,
PCB
有助于推动 技术水平持续提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长,进而对公司未来经营发展起到促进作用。

从当前PCB产业发展格局来看,PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。

未来,随着各领域不断的迭代发展,包括通讯设备、云计算、半导体载板、MiniLED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居、AI应用等下游市场的新兴需求逐步涌现,PCB作为电子产品的关键电子互联件有望迎来
新的增长点,尤其是高端产品市场仍有较大的增长潜力。

2
()数控机床行业概况
数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床,是机械技术与数控智能化的结合,是机电一体化的典型产品。相
较传统机床,数控机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点,已经成为现代机床的主流
发展方向。

数控刀具是数控加工过程中与数控机床相配套用于切削加工的工具,广泛应用于各种类型、材质、大小和精度的工
件的外型加工,是实现高端制造和智能制造的关键耗材,数控刀具也被誉为“工业的牙齿”。

(3)功能性膜材料概况
通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合,使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一
或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。功能性膜品种多样,可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、航空航
天等众多领域,成为工业领域中不可或缺的材料之一。

/ AR
公司功能性膜材料包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂硬化膜、 膜等,主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主要业务、产品及应用领域
报告期内,公司主要产品包括:刀具产品(包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具)、研磨抛光材料(包含磨刷、砂带等)、功能性膜材料、智能数控装备,主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。

主要产品示例如下:

产品名称图示产品介绍和用途
刀具产品 主要产品有钻针、铣刀及数控刀具。钻针、铣刀主要 应用于印制电路板行业的钻孔、铣削加工;数控刀具 包括成型刀、倒角刀、T型刀、丝锥、标准通用刀具 等,是机械制造中用于铣削、钻削等加工的主要精密 工具,主要应用于电子、机械、汽车、医疗、航空航 天等行业。
研磨抛光材料 主要产品有陶瓷磨刷、不织布磨刷、尼龙磨刷、砂带 等,主要应用于PCB制程中钻孔毛刺和塞孔油墨的去 除及外层线路清洁等。
功能性膜材料 主要产品有防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/ 硬化膜、AR膜等,主要应用于屏幕、汽车、家电、 盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。
智能数控装备 主要产品有数控刀具磨床、数控丝锥磨床、数控段差 磨床、全自动刀具钝化机、真空镀膜设备、钻针智能 仓储系统等,主要应用于PCB和金属加工刀具等产品 的生产制造和智能仓储管理。
(二)公司的行业地位
根据CPCA2023年5月31日公布的《第二十二届(2022)中国电子电路行业主要企业榜单》,公司在刀具类专用材料企业中排名第1位。

三、核心竞争力分析
(一)供应链优势
刀具行业尤其是钻针行业,有较高的资金壁垒、技术壁垒和客户壁垒,其他竞争者在短时间内难以撼动公司的市场
地位。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品的品质,因此PCB生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求较高,一般会选择实力雄厚、技术先进的供应商进行合作,以将重大品质风险降至最低的程度,且在与PCB用微型刀具供
应商建立长期的战略合作关系前,均会采取严格的合格供应商认证制度,认证时间一般为6-12个月;公司自成立以来一
直专注于PCB用微型刀具这一细分市场,技术人员对钻针及铣刀的各个加工环节进行深入研究,对生产过程不断探索,
同时结合对行业新技术、新产品研发,积累了丰富行业经验及技术储备,为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障。

(二)产品力优势
公司产品涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等一系列生产PCB需要用到的耗材及设备,产品种类丰富,钻针产品直径规格覆盖0.035mm到6.75mm,铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm,产品型号齐全,尺寸覆盖范围广,可以满足下游客户的多种需求。

同时,公司自研CVD涂层、PVD硬质涂层及Ta-C润滑涂层等各类涂层技术,提升刀具的使用性能,满足客户不同的刀具涂层需求,并通过自研涂层设备成功实现涂层加工的规模化量产,形成差异化竞争优势。

(三)自主研发生产设备优势
公司子公司鼎泰机器人专注于刀具生产、检测相关设备的研发,秉承吸纳创新的产品理念成功研制高精密多工位磨
削机、粗精磨开槽一体机、全自动研磨机、刀面检测机等设备并投入生产,其精度可管控在0.001mm。截至2023年12
公司生产、检测刀具产品的的设备均以自研为主,基本实现进口替代。通过自研设备,解决了进口设备成本高、周
期长等问题,既可以有效地提高市场响应效率及扩产灵活性,又进一步降低了产品的加工成本,提高生产效率和良品率。

(四)管理和成本优势
近年来,公司持续提升公司经营效率,采取了一系列降本提质增效措施。一方面,通过组织结构优化、落实费用管
控主体责任等措施,严格控制费用支出,降低管理成本;另一方面,通过精细化管理,不断优化管理流程,改进生产工
艺,持续深入推动数字化转型等措施,助力公司生产效率、产品良率及人效得以持续提升。

(五)客户资源优势
多年来,公司不断创新研发,凭着可靠的产品质量和完善的服务体系,与国内外众多知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系,并多次获得客户颁发的“金牌供应商”“优秀合作伙伴”“优秀供应商”等奖项。公司主要客户包括健鼎
科技、TTM集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术等。优质的客户资源,为公司在PCB刀具领域的进一步发展奠定了良
好基础。

四、主营业务分析
1、概述
2023年,受全球消费电子行业需求持续低迷及去库存的影响,全球PCB产业持续下滑。据Prismark预测,2023年全球PCB产值约为695亿美元,同比下降约15%。因PCB行业市场景气度不足引发PCB刀具市场竞争加剧、价格出现下滑,公司的经营业绩受到一定影响,相比去年同期小幅收窄。

在此背景下,公司主动采取各项措施努力消除外部不利因素影响:一方面,通过智能化、信息化、人效提升等方式
持续优化产品成本;加大研发投入,促进产品结构升级;另一方面,抓住行业的结构性发展新机会,在封装载板、服务
器、汽车电子、人工智能等新兴应用场景打开增量空间,同时加大海外市场的开发力度,持续提升海外市场的市场占有
率。

报告期内,公司实现营业收入13.20亿元,较上年同期增长8.34%;其中,刀具产品营业收入10.42亿元,较上年同期增长0.56%。归属于上市公司股东的净利润2.19亿元,较上年同期下降1.59%。

报告期内,公司主要经营情况如下:
(1)以客户需求为导向、持续优化产品结构
报告期内,针对核心客户群多样化需求,公司通过持续推进产品应用领域多元化布局,不断完善公司产品品种和市
场布局,加大新业务、新市场的开拓力度,在巩固维护现有客户的基础上,持续优化产品结构。随着PCB行业逐渐向高
精度、高密度、高性能化方向发展,客户对PCB微型刀具的稳定性提出更高的要求,同时,适用于精密度更高的PCB微
型刀具在未来电子产品中的市场需求将会呈现逐渐扩大的趋势。为此,公司以客户需求为导向,在产品结构方面重点进
行优化,扩充直径0.2mm及以下微钻的产能、提高涂层钻针的份额占比、加强高长径比钻针的研发。

报告期内,公司0.2mm及以下的微钻销量占比约16.24%,涂层钻针的销量占比约24.01%。

(2)加速全球化布局,提升海外竞争优势
公司在稳固国内现有市场的基础上进一步开拓中国台湾、日韩、东南亚、欧美地区等海外市场,深化公司业务的全
球化布局,提升产品全球市占率。

公司先后成立了香港鼎泰、新加坡鼎泰、泰国鼎泰、越南鼎泰等4家子(孙)公司,其中泰国子公司是公司布局海外市场的重要生产基地,当前正在紧锣密鼓进行投产前准备,预计2024年上半年末可正式投产。

报告期内,公司境外收入4,705.01万元,同比增长183.32%。

(3)紧跟国产替代步伐,智能数控装备扬帆启航
公司在设备端的核心竞争力在于其敏捷高效的设计研发、智能制造与技术创新的应用能力。在研发方面,公司不断
引进高端研发人才,持续加大对设备研发的投入,推动产品的快速迭代更新,且自研电主轴、C轴、A轴等各类高端精密
零部件,在降低成本的同时快速提升设备的交付能力和产品竞争力。2023年,自研设备经过多年的深耕与积累,产品在
满足内需的同时开始逐步销向外部市场。

公司目前可外销设备有数控工具磨床、数控丝锥螺纹磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床、真空镀膜设备、智
能钻针仓储系统(包含智能存储柜、配针机、退机针、钻针赋码防呆机、自适应钻针清洁机、全自动研磨机等,产品既
可按成套方案也可按单机销售)等。为此公司成立了专业的设备营销团队,通过积极参与国内外的数控机床展会、客户
相传的良好口碑,最终以稳定可靠的品质、高性能等显著特点造就了可靠的品牌形象和市场优势,赢得客户的信任和认
可。

4,750.56 278.55%
报告期,公司智能数控装备实现营业收入 万元;同比增长 。

(4)持续加码新兴产业,打开第二成长曲线
公司在深耕PCB领域业务的同时,持续加码新兴产业,在功能性膜材料市场,公司凭借精准的市场洞察和快速响应能力,成功抓住了市场机遇,实现了业绩的迅猛增长。

报告期内,公司功能性膜材料实现营业收入8,977.82万元,较上年同期增长229.81%。

目前,功能性膜材料主要产品有:
1)防窥膜:主要应用于手机、电脑等设备的屏幕保护及隐私信息安全保护;定位于中高端市场,具备国产替代属性,
产品以经销模式为主,已实现批量供货,市场渗透率在不断提升中。

2)车载光控膜:主要应用于汽车智能座舱领域,车载光控膜基于出光方向控制技术制成,将固定方向的光线到指定
区域,可有效防止车载显示屏在前挡风玻璃上产生倒影,避免夜间行车产生反光倒影干扰。

智能化已成为汽车发展大趋势,智能座舱对车载显示提出新需求,ARHUD(增强现实抬头显示器)、车窗透明显示、副驾及后座娱乐大屏等车载显示创新应用不断实现迭代和创新。根据CINNOResearch数据,2022年全球车载显示面板
总出货量约为1.92亿片。在新能源与智能座舱趋势推动下,车载显示屏需求稳步增长,预计2023年全球车载显示面板
出货量将达到2亿片,到2030年,这一数字将提高至2.67亿片。车载显示作为汽车智能化的重要交互终端,受益于其
的放量增长趋势同时叠加车企的大屏化、多屏化配置趋势,未来将有望带动公司车载光控膜等产品的高速增长。

3 MiniLED
)防爆膜:主要应用于 、车载、智能家居等领域,目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系,并陆续开始批量供货。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,320,224,629.77100%1,218,646,786.77100%8.34%
分行业     
金属制品业1,320,224,629.77100.00%1,218,646,786.77100.00%8.34%
分产品     
刀具产品1,042,332,808.9578.95%1,036,548,161.6385.06%0.56%
研磨抛光材料115,384,177.318.74%115,417,542.619.47%-0.03%
智能数控装备47,505,583.603.60%12,549,452.801.03%278.55%
功能性膜材料89,778,193.926.80%27,221,126.902.23%229.81%
主营业务其他120,463.520.01%169,538.560.01%-28.95%
其他业务25,103,402.471.90%26,740,964.272.20%-6.12%
分地区     
国内销售1,273,174,577.6996.44%1,202,040,205.0098.64%5.92%
国外销售47,050,052.083.56%16,606,581.771.36%183.32%
分销售模式     
直销1,216,398,216.2992.14%1,151,306,725.3994.47%5.65%
经销103,826,413.487.86%67,340,061.385.53%54.18%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
金属制品业1,320,224,629.77839,357,366.4936.42%8.34%12.40%-2.30%
分产品      
刀具产品1,042,332,808.95682,412,128.7334.53%0.56%4.15%-2.25%
分地区      
国内销售1,273,174,577.69810,925,364.2936.31%5.92%9.84%-2.28%
分销售模式      
直销1,216,398,216.29761,366,880.7437.41%5.65%8.58%-1.69%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
PCB制造销售量783,339,604.00712,323,490.009.97%
 生产量802,005,998.00722,196,019.0011.05%
 库存量255,557,324.00277,838,783.00-8.02%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
PCB制造原材料385,662,629. 3545.95%362,031,882. 1348.48%6.53%
PCB制造直接人工112,882,682. 6613.45%109,701,720. 7714.69%2.90%
PCB制造制造费用340,812,054. 4840.60%275,010,486. 1136.83%23.93%
说明

(6)报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
报告期内,公司成立了全资子公司香港鼎泰高科技术有限公司、新加坡鼎泰国际投资有限公司、鼎泰高科(泰国)
有限公司、越南鼎泰科技有限公司。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)355,592,921.08
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例26.93%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户1106,616,331.728.08%
2客户265,111,147.724.93%
3客户362,667,497.744.75%
4客户461,549,410.834.66%
5客户559,648,533.074.52%
合计--355,592,921.0826.93%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)295,286,020.63
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例41.01%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商1105,595,129.4614.67%
2供应商249,380,547.126.86%
3供应商348,680,946.206.76%
4供应商445,956,431.476.38%
5供应商545,672,966.386.34%
合计--295,286,020.6341.01%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用66,348,900.6837,240,042.2978.17%主要系销售人员薪酬、差旅、招待、广宣展览、 中介机构服务费增加导致
管理费用87,519,657.1189,278,076.76-1.97% 
财务费用-1,866,508.1013,131,544.14-114.21%主要系募集资金理财利息收入增加所致
研发费用97,722,363.2879,816,924.1122.43%主要系研发材料投入及委外投入增加导致
4、研发投入

主要研发项目 名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公 司未来发 展的影响
IC载板用微 小径钻针的设 计开发开发用于IC载板,孔设计高密度化、更加 小型化的BGA(FCBGA)及ABF、CSP封装 基板的市场,研制IC载板的微型钻针来实 现该领域载板的微孔加工批量验证 阶段满足现有封装基板钻针使用不匹 配问题,同时改善客户端出现的 断针、孔位精度偏低等现象提升高端 产品竞争 力,扩展 公司产品 覆盖范围
25倍以上高 纵横比PCB钻 针的设计开发一种超长径比钻针的开发,长径比≥25 倍,高刚性,排屑空间大,该产品的开发主 要用于高多层印制板,其主要应用于覆铜孔 直径比≥20倍的超深孔的加工项目进行 中,大批 量验证阶 段降低PCB钻孔过程中断针率,避 免PCB板材报废;钻头设计排屑 性能及刚性提升,解决加工时铜 箔切屑缠丝,及ICD内层互连缺 陷等问题提升产品 在细分领 域的竞争 力,扩展 公司产品 覆盖范围
脉冲电弧直管 过滤技术开发开发新型石墨弧源和过滤设备技术,提高涂 层沉积效率和表面质量,获得高硬、高光的 厚ta-C涂层,拓展新产品应用项目进行 中,大批 量验证阶 段开发直管高效沉积过滤技术,拓 展ta-C涂层在3C产品、金属基 板等高端应用场合提效降 本,扩展 公司产品 覆盖范围
AI视觉检测 技术研究与设 备开发解决钻针生产过程中,对钻针检测并返修研 磨研发成 功,批量 生产中研磨钻针一次良率>85%,二次返 修良率达到95%,刃面重复检测 误差:大小头小于0.5°,其他 检测项<3um提高生产 良率
智能仓储物流 智慧化提升A.解决海绵盒配针工艺的需求,实现海绵盒 配针自动化;B.解决PCB行业及微钻生产厂 商倒盘作业耗人耗时、质量不稳定等问题, 特设计自动配针机替代人工更换刀盘,此设 备具有较大的市场竞争力研发成 功,开始 量产投放 市场通过智慧化提升,实现节省人 工、提升空间利用率、缩短盘点 时间,达到零工伤、零错误的高 效快捷状态新产品开 发,提高 竞争力
应用于仓储信 息化物料溯源 技术的研发用于物料的品检,存储,输送,盘点,发货 等工序的信息化,自动化,对物料的属性信 息溯源,可追溯,全程管控研发成 功,开始 量产投放 市场实现品质追溯、无人化输送物 料、无纸化对接信息及自动化分 拣与发货等功能新产品开 发,提高 竞争力
关于无人化核 针配退一体机 的研究解决PCB行业及微钻生产厂商配退针作业 耗人耗时、质量不稳定等问题,特设计自动 配针机替代人工更换刀盘,此设备具有较大 的市场竞争力研发成 功,开始 量产投放 市场实现配针、退针自动化、无纸 化、信息化的功能,从而达到节 省人工、减少错误、避免工伤等 功能新产品开 发,提高 竞争力
IC载板用高 韧性铣刀开发通过研究和实验,提炼出提高相关类刀具 提升韧性的方法,并加以应用已完成实现高韧性铣刀性能达到国内顶 尖水平,寿命达到国外品牌80% 以上;并形成IC载板类高韧性 铣刀的加工工艺,高韧性铣刀系 列的设计标准提升产品 竞争力、 扩展公司 产品覆盖 范围
高动平衡性的开发具有高动平衡性的非轴向对称性精加工已完成设计开发一种非轴向对称结构的提升产品
非轴向对称性 刀具的开发刀具的开发 铣刀,形成1套系统的非轴向对 称性刀具动平衡调整方案竞争力、 扩展公司 产品覆盖 范围
PCB二氧化碳 激光钻孔设备 研发一种非接触式PCB激光钻孔的研发,技术难 度大、效率高、使用广,防御激光钻代替机 械钻的可能性以及拓展PCB钻孔的应用范 围。主要应用于PCB行业高多层线路板、高 密度互联板、IC封装基板、软硬结合板等 市场的微通/盲钻孔制成工序项目研发 取得阶段 性成果, 多家PCB 打样测试 通过,稳步 市场化进 程中实现PCB微通/盲孔加工工艺需 求,设备制造能力达到国际国内 激光钻孔设备前列技术替代 的研究与 储备
中大钻高孔粗 钻针的开发一种中大钻孔壁粗糙度改善专用钻头的设计 方法,尤其涉及到中大钻钻针在加工5G 板、汽车板和多层板时,解决此类钻针钻孔 后孔壁粗糙度超差和孔形歪斜的问题已完成解决常规规格的中大钻钻尖角在 钻孔使用中很容易出现的孔壁粗 糙度超差和孔形歪斜,致使PCB 板的成品良率低下,生产成本增 加;中大钻高孔粗钻针产品通过 测试验证可达到客户端对孔壁粗 糙度(≤25um)的要求,现已正常 批量使用提升产品 竞争力
金属加工专用 钻头的开发开发一种金属加工专用钻头,高刚性,小螺 旋角、排屑空间大,钻尖角大,真圆度好、 同心度优良,使用寿命长的双刃双槽钻头研发成 功,批量 交货中解决金属加工过程中断针、加工 后孔壁光洁度差、孔型不圆等问 题提升产品 竞争力
中低厚铜PCB 板铣削用复合 涂层开发面向行业板材高叠片数、高加工效率、板材 填料增加等对刀具及涂层性能提出的迫切需 求,开发长寿命高性能铣刀,应用于高TG 难加工板材的铣削成型项目进行 中,大批 量验证阶 段综合使用性能较白刀提升3倍以 上,适用于加长刃铣刀的应用提升产品 竞争力
硬度宽域可调 自润滑碳基薄 膜磁过滤一体 化装备研发与 应用针对汽车板、高速板等对品质要求高的加工 应用场景,开发兼具润滑和耐磨性能的碳基 涂层及其相应的生产设备与技术项目进行 中,大批 量验证阶 段开发出涂层设备及相关的涂层技 术;碳基涂层表面光滑,粗糙度 小于50nm,厚度200-1000nm内可 控,同步提升刀具加工寿命提升产品 竞争力
用于去除封装 基板密集孔塞 孔树脂的细粒 度研磨产品的 技术研究高端IC载板客户对板面粗糙度及板面效果 要求极高。普通PCB板塞孔树脂研磨用的陶 瓷刷无法满足高粗糙度均匀性要求,目前此 类产品主要为日本供应。项目旨在开发能满 足IC载板应用要求的研磨产品研发成 功,已在 部分客户 应用满足IC载板表面处理要求,减 铜均匀无划伤;使用寿命达到进 口产品同样水平提升高端 产品竞争 力、扩展 公司产品 覆盖范围
无芯磨床自动 插盘设备的研 制利用自动插盘,提供在印刷电路板用微型钻 头无心磨床下料后实现自动插盘研发成 功,已导 入应用实现自动插板,实现一人多机, 解决采用人工作业导致的成本较 高及作业断针的问题降低成本
新型槽型钻针 工艺开发本项目主要研究修整砂轮的槽型,通过三段 式改两段式图形,是目前行业最新砂轮修整 技术,解决传统三段式修整操作复杂、成功 率低等问题项目进行 中,原材 料、设备 的购置与 改造,工 艺结构的 设计通过标准化的流程操作,大大提 高批次产品的一致性,有效减低 人工偏差造成的品质风险提升产品 市场竞争 力
电阻焊半成品 磨削专用砂轮 研制解决电阻焊半成品加工过程中磨削效率低及 品质报废高导致作业成本较高问题研发成 功,已导 入应用降低耗材成本,效率提升,解决 了生产效率及品质报废及耗材自 身成本问题降低成 本,提升 公司市场 占有率
电阻焊型超细 微型钻针的开 发项目开发主要涉及电阻焊型超细微型钻针工 艺的开发,主要研究内容是利用自动化的电 阻焊接机焊接不锈钢把柄和钨钢刃部的工 艺,以及电阻焊型超微型钻针加工工艺的开 发项目进行 中,大批 量验证阶 段解决电阻焊接型超细微型钻针加 工过程中的异常点,制定工艺路 线、选定加工设备、检测设备 等,同时使用电阻焊接型超细微 型钻针在客户端钻孔加工过程中 满足孔位精度和孔壁质量要求提升公司 市场占有 率
RD2318-基于 高精度视觉测 量的微钻研磨 工艺及设备开 发基于市场更高的应用需求,迭代升级微钻研 磨技术,进一步提高微钻研磨及高精度视觉 检测的效率,准确性及稳定性,满足内外部 客户更高的微钻研磨加工需求研发设计通过对现有技术进一步的的升级 优化,新产品在确保视觉检测准 度,降低设备成本的同时,将微 钻研磨效率从目前700支/h提升 到850-900支/h提效降 本,提升 产品竞争 力
RD2319-基于 五轴螺旋磨削 的丝锥磨床技 术研究与设备 开发基于5轴数控技术,开发一种复合工艺丝锥 磨床,将丝锥的螺纹磨及外圆轮廓磨工艺集 成在1台设备上,以此提高丝锥等螺纹产品 的加工精度和生产效率,减少加工成本小批量测 试优化开发一款全自动复合工艺螺纹磨 床,满足内外部高精度挤压丝锥 及其它螺纹产品高速增长的市场 需求,替代市场当前多工序,半 自动的加工工艺量产设备 自研,提 升产品竞 争力
微型钻针新刀 面检设备研制本次研究的目标是提供一种更加先进有效的 新刀面检测方式,不需要通过人工在显微镜 下通过经验进行直观判断来分辨刀面参数的 合格与否,而是在设备上能够直观的看到检 测参数如:刀面的重叠、分离、大头、小 头、大小面、研磨不足等参数指标,通过计 算机的自动分析来判断刀面的合格与否,并 且能够完全达到行业要求的刀面标准已完成减少人工检测的误判率和人工检 测技术对员工技能经验的苛刻要 求,从而提高生产效率,降低加 工成本提效降本
四站粗精磨单 砂轮磨削工艺 研究能够将现有四站粗精磨机双砂轮对磨工艺研 究,实现由双砂轮对磨改为单砂轮V槽托针 磨削,降低砂轮耗材成本,提高机台及产品 参数稳定性,改善产品外观及良率,降低调 机报废率及调机时间,减少修机频率,降低 原料及人力成本已完成针对于微小钻半成品加工能够实 现将现有四站粗精磨机双砂轮对 磨工艺改善为单砂轮V槽托针磨 削,降低砂轮耗材成本,提高机 台及产品参数稳定性,改善产品 外观及良率,降低调机报废率及 调机时间,减少修机频率,降低 原料及人力成本提效降本
汽车自动系统 液压阀块深孔 钨钢钻头技术 研究一种内冷孔深孔加工钻头的开发,长径比 ≥30倍,韧性高,排屑空间大,排屑速度 快,该产品的开发主要用于深孔加工,其主 要应用于液压油路块孔直径比≥25倍的超 深孔的加工使用研发成功, 大批量交 付中成型槽型设计提升钻头排屑空间 与排屑速度,避免排屑不畅通导 致挤屑断刀等问题拓展高附 加价值产 品,填补 产品空白
汽车显示屏用 光控膜的技术 研究选用PC、PET等高分子塑胶基材的光学设计 结构保护膜材,该产品开发主要用于车载显 示屏的背光以及前面板,其主要应用是有效 的改善大型显示屏使用时的反光影响行车中 的光线散射车前面挡风玻璃的反射光导致影 响行车视线项目进行 中,原材 料评估、 光学验 证、竞品 分析验证 以及专利 布局阶段推出车载光控膜国产品牌,对比 3M同类产品新产品开 发,新技 术储备
公司研发人员情况

 2023年2022年变动比例
研发人员数量(人)348360-3.33%
研发人员数量占比11.60%12.72%-1.12%
研发人员学历   
本科68654.62%
硕士1826-30.77%
其他262269-2.60%
研发人员年龄构成   
30岁以下7389-17.98%
30~40岁157195-19.49%
40岁以上1187655.26%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例(未完)
各版头条